康仁科的学术论文

1. 康仁科的学术论文

K. Wang,R.K. Kang,Z.J. Jin,and N.H. Wang，An Experimental Study of the Polishing Process for MgO Single Crystal Substrate，Key Engineering Materials Vol. 329 （2007） pp. 225-230F.W. Huo,Z.J. Jin,F.L. Zhao,R.K. Kang,D.M. Guo，Experimental Investigation of Brittle to Ductile Transition of Single Crystal Silicon by Single Grain Grinding，Key Engineering Materials Vol. 329 （2007） pp. 433-438Yuhui Sun,Renke Kang and Dongming Guo,Modeling of Back Pressure Distribution on the Wafer Loaded in a Multi-zone Carrier in Chemical Mechanical Polishing，Materials Science Forum Vols. 532-533 （2006） pp. 233-236R.K.Kang，Y.X. Zhang，D.M. Guo，Z.J. Jin，Study on the surface and subsurface integrity of ground monocrystalline silicon wafers，Key Engineering Materials，Vol.291-292（2005），pp.425-432，SCI检索Y.X.Zhang，R.K.Kang，D.M.Guo，Z.J.Jin，Raman microspectroscopy study on the ground surface of monocrystalline silicon wafers，Key Engineering Materials，Vol.304-305（2005），pp.241-245X.G.Guo，D.M.Guo，R.K.Kang，Z.J.Jin， Molecular dynamics analyze on effects of abrasive size and cut depth on the monocrystal silicon grinding，Key Engineering Materials，Vol.304-305（2005），pp.350-354X.J.Li，D.M.Guo，R.K.Kang，Z.J.Jin，Resarch on effects of slurry additives in cu CMP for ULSI manufacturing，Key Engineering Materials，Vol.304-305（2005），pp.286-289X.Y.Wang，Y.B.Wu，R.K.Kang，Energy-mode adjustment in laser processing a small vitrified CBN grinding wheel，Key Engineering Materials，Vol.291-292（2005），pp.177-182，SCI检索H.Gao，R.K.Kang，D.M.Guo，J.Li，Development of grinding temperature measuring system considering compensation of thermocouple dynamic responding error，Key Engineering Materials，Vol.304-305（2005），pp.127-130Y.B. Tian,R.K. Kang,D.M. Guo,Z.J. Jin1,and J.X. Su. Investigation on Material Removal Rate in Rotation Grinding for Large-scale Silicon Wafer,Materials Science Forum Vols. 471-472 （2004） pp. 362-368，SCI，EI检索J.X. Su,D.M. Guo1,R.K. Kang,Z.J. Jin,X.J. Li and Y.B. Tian. Modeling and Analyzing on Nonuniformity of Material Removal in Chemical Mechanical Polishing of Silicon Wafer,Materials Science Forum Vols. 471-472 （2004） pp. 26-31，SCI，EI检索Su,J.; Kang,R.; Guo,D.; Jin,Z.; Li,X. Comparison of motion forms between rotational and linear type of CMP machine,ICMA 2004 - Proceedings of the International Conference on Manufacturing Automation: Advanced Design and Manufacturing in Global Competition,2004,p 667-673 EI，ISTP检索Kang Renke，Guo Xiaoguang，Guo Dongming，Jin Zhuji，A Study of the Molecular Dynamics Simulation in Nanometric Grinding，Key Engineering Materials，2004,Vol.257-258，SCI、EI检索Zhang Yinxia，Kang Renke，Guo Dongming，Jin Zhuji，Surface/Subsurface damage of ground monocrystalline silicon wafers， Proceedings of the 6th International Conference on Frontiers of Design and Manufacturing，2004.6R.K. Kang,X.G.Guo,D. M. Guo,Z.J.Jin. Towards a deep understanding of MD simulation in nanometric machining,Key Engineering Materials,2003,Vols.259~260,SCI、ISTP检索D. M. Guo,M. J. Liu,R. K. Kang,J. M. Liu. Determination of the grinding area and allowance in the radome grinding,Key Engineering Materials,2003,Vols.259~260,SCI、ISTP，EI检索SHENG Xian-jun,XU Zhi-xiang,Ji Tian,Kang Ren-ke. Research on control strategy for grinding machine of radome,Key Engineering Materials,2003,Vols.259~260,EI检索R.K. Kang,X.G.Guo,D. M. Guo,Z.J.Jin. Study of MD simulation in nanometric grinding,Key Engineering Materials,2003,Vols.257~258,EI检索D. M. Guo,M. J. Liu,R. K. Kang. A practical method for improving the pointing accuracy of the antenna-radome system,Key Engineering Materials,2003,Vols.257~258,EI检索苏建修，郭东明，康仁科，金洙吉，李秀娟，ULSI制造中硅片化学机械抛光的运动机理，半导体学报，2005,Vol.26,No.3，pp606-612，EI 05179069746田业冰，金洙吉，康仁科，郭东明，硅片自旋转磨削的运动几何学分析，中国机械工程， 2005,Vol.16,No.20，pp1799-1801，EI 05489513595苏建修，郭东明，康仁科，金洙吉，李秀娟，硅片化学机械抛光时运动形式对片内非均匀性的影响分析，中国机械工程，2005,Vol.16,No.9，pp815-818，EI 05239148459田业冰，郭东明，康仁科，金洙吉，大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究，金刚石与磨料磨具工程，2004,Vol.6,No.4，EI 04458452571郭东明 康仁科 苏建修 金洙吉. 超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展，机械工程学报，2003,Vol.39，No.10，EI 04188147636康仁科 田业冰 郭东明 金洙吉. 大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状，金刚石与磨料磨具工程，Vol.136,No.4,2003，EI 03437696696康仁科 郭东明 霍风伟 金洙吉. 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展，半导体技术，Vol.28,No.9,2003苏建修 康仁科 郭东明. 超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析，半导体技术，Vol.29,No.10,2003斯琴，康仁科. CAD/CAM技术在医疗康复中的应用，组合机床与自动化技术，2004，362⑷郭东明，康仁科，金洙吉.大尺寸硅片的高效超精密加工技术，中国机械工程学会2002年年会论文集，机械工业出版社，2002.12Kang Renke,Yuan Jingtin,Zhang yunpeng. Truing of diamond wheels by laser. Key Engineering Materials,Vol.202`203,2001.SCI和EI检索康仁科，原京庭，任敬心，蓝　洁.超硬磨料砂轮的激光修锐技术研究，中国机械工程，No.1，2000康仁科，史兴宽，蓝洁，任敬心. 激光修整金刚石砂轮的试验研究，西北工业大学学报，1999，17⑷：624~628，EI检索

2. 康仁科的基本经历

1984年7月于西北工业大学飞行器制造工程系机制工艺及设备专业获学士学位；1987年3月于西北工业大学机械制造专业获硕士学位；1999年6月于西北工业大学航空宇航制造工程专业获博士学位。1987年4月任助教，1990年4月任讲师，1993年3月破格晋升副教授，1999年12月晋升教授，2001年3月聘为博士生导师。2002.03- 大连理工大学机械工程学院教授、博导。2004.03- 大连理工大学机械工程学院现代制造技术研究所 所长。

3. 康仁科的出版专著

《难加工材料的磨削》，北京：国防工业出版社，1999.2《先进制造技术导论》，北京：科学出版社，2004.4