三星、高通、联发科2019不能提供给苹果5G芯片，华为有可能吗？

1. 三星、高通、联发科2019不能提供给苹果5G芯片，华为有可能吗？

华为有没有可能为苹果提供5G芯片基带呢？从目前的情况来看很难，首先美国那边是禁止华为产品的，更别说芯片基带这种高科技产品了。另外更重要的是，华为不是一家芯片厂商，其研发的海思麒麟芯片仅供自己的产品使用，5G芯片也应该是这样，尽管国内这么多家手机厂商，但是还没有一家用上海思麒麟处理器，在当年中兴有难的时候，华为也曾明确表示自己的芯片不会出售。这样看来，苹果今年5G手机上市有困难了。

2019年，三星、高通、联发科不能提供给苹果5G芯片，其实对苹果影响还小，毕竟2019年全球5G才刚刚起步，网络覆盖率极低，因而5G手机实用性不大，然而2020年苹果手机还缺席5G，将面临毁灭性的打击，其实如今苹果也是在寻求2020年的5GiPhone基带，但却没有合适的，华为虽然愿意卖5G基带，且5G基带技术也完全满足苹果的需求，然而苹果却不敢用。

　苹果手机曾经就有过多种基带混用的先例，比如2017年甚至更早几年，iPhone中分别采用了高通基带和英特尔基带，由于高通基带比英特尔基带更优秀，苹果为了保证产品一致性，还故意降低高通基带的性能，使之与英特尔基带保持一致，为此高通还将苹果告上了法庭。

既然有如此先例，苹果完全可以在美国以外的国家使用华为5G基带，而美国本土使用三星、高通、联发科、英特尔任一一家的，这样美国地区iPhone可以正常销售，而其他国家采用的华为5G基带却经济实惠，如此一来说不定中国区还能大卖，毕竟苹果一下子解决好了多年信号不好的缺点。可惜这种解决方式只是存在可能，现实情况是，苹果会迫于压力不敢用华为5G基带，最终没有5G基带的情况下，被迫与高通和解，高价购买高通5G基带。

2. 自研5G基带芯片或告败，苹果与高通分手难了！苹果为何没能研发出来？

自研5G基带芯片或告败，苹果与高通分手难了！苹果公司不能够研发出5G基带芯片并不是因为资金不足，而是因为技术上确实没有达到相应的标准，这也证明华为公司的5G基带芯片技术是多么的牛，美国对华为进行制裁并不是没有原因的。
在5G技术到来之初，很多人就对华为抱有信心，因为华为有着自己研发的5G基带芯片，在与高通公司的交叉授权当中，由于高通公司拥有更多的底层技术，这也就导致华为公司在交叉授权中支付了高通18亿美元的授权费用，但这也告诉我们华为公司和高通公司在5G时代的对话权是平等的，他们两家公司的技术掌握的差不多。言归正传，苹果公司却没有华为公司这样的实力，苹果公司到了2022年的今天，仍然没有研发出自己的5G基带芯片，这也就意味着苹果的下一代产品依然需要用高通公司的基带芯片技术。
一、自研5G基带芯片或告败，苹果与高通分手难了！
按照目前的局势来看，苹果公司的研发人员无疑是比较悲观的，而且更为重要的是投资者也会因此而看低苹果公司的研发技术。在自研基带芯片失败以后，苹果公司也许要继续支付高通公司关于基带芯片的一些授权技术费用，而且还是高昂的费用。不仅在硬件上要用高通公司的硬件，在技术上也要给相应的授权费用，对于苹果公司这样的庞然大物来说，这绝对不是一个多么光荣的事情。
二、苹果未能研发成功的原因：基带芯片技术研发难度高
其实苹果没有能够研发成功的原因也是显而易见的，那就是5G基带芯片技术研发难度确实很高，也许华为公司的5G基带芯片技术很成熟，但这并不意味着苹果公司也能够拥有相应的技术。

3. 苹果5G芯片研发失败，反观华为是怎么做成的？

据悉，苹果在 5G 芯片研发上遭遇了挫折，不得不在未来继续使用高通 5G 基带。在自研芯片未尝败绩的苹果，却败在了基带这一关。
 
 事实上不只是苹果，过去十多年的时间里，许多手机芯片大厂纷纷退场，都是因为基带技术告负。高通基带，成为了手机芯片绕不过的坎。
 
 然而，华为却在高通的重压之下，取得了通讯基带的自主权。
 
 大家一直说芯片烧钱，既然大家都在烧钱，为什么苹果没有做出来的基带芯片，却让华为造出来了呢？
 
 简单地说，除了钱，还有专利和时间。
 
 不是说有足够的钱就能研发成功的，还要有足够多的专利，能让一家公司在更长的时间里立于不败；更早地起步，又可以迎来更充足的时间发展技术，积累专利。诺基亚、高通，是活生生的例子。
 
 除此之外，便是天时地利，还有时代机遇，这是所有的科技公司都避不开的宿命。
 
 华为是如何一步步做到的？
 
 从交换机贩子到芯片厂商
 
 华为创立于 1984 年，与 1985 年创立的高通年纪相仿，发展历程却截然不同。
 
 高通是出身正统的通信公司，1988 年与 Omninet 合并，次年营收达到 3200 万美元。华为则是白手起家的典型中国创企。任正非合伙创办华为时，注册资本仅 2.1 万元人民币，员工 14 人。
 
 早年的华为虽号称科技公司，实际上是个卖交换机“二道贩子”，直到 1990 年前后开始自研交换机，才总算在科技行业“上道”。
 
 交换机是通讯的基础设施，成本占比最高的就是芯片。为了抓住芯片的“命脉”，华为于 1991 年成立集成电路公司，开始自研交换机芯片。任正非招揽了一些国内的技术精英，其中就有华为芯片的奠基人——精通电路设计和汇编语言的徐文伟，主导华为的芯片设计。
 
 众所周知，芯片研发是相当烧钱，当年华为资金又非常吃紧，任正非甚至要借高利贷来维持运作。
 
 好在，华为的第一颗 ASIC 芯片成功流片。1993 年，华为首款自研交换机芯片 SD509 问世。
 
 虽然功能比较落后，但至少开了个好头。此后十年的时间里，华为逐步研制出更强的芯片。
 
 一直到无人问津的 K3
 
 华为自研基带芯片始于 2006 年，既有“造备胎”的未雨绸缪，也有机缘巧合。
 
 2004 年，华为成立全资子公司海思半导体，初步立项的产品包括 SIM 卡、机顶盒芯片、视频编解码芯片、安防监控芯片等。
 
 尤其是视频芯片的研发，为华为应用处理器积累了经验。
 
   
  
 对手机至关重要的基带芯片，则是因为华为和高通结下的梁子。华为当时的主力产品之一，是 3G 数据卡，又叫 3G 上网卡，是商务差旅人士的必备品。因为供货原因，华为 3G 数据卡的基带芯片时常被高通卡住，毅然决定自研数据卡芯片。
 
 2009 年，华为发布首款手机应用芯片 K3V1（Hi3611），基带部分源于自家 GSM 基站技术，集成 EDGE 调制解调器，也就是所谓的“2.5G”。海思 K3V1 走的是联发科路线，从入门机、山寨机开始做起。
 
 只可惜，以低端市场为目标的 K3V1，敌不过拥有成熟方案的联发科、展讯，产品竞争力不强，加上华为内部也不太看好，最终只有寥寥数款手机搭载 K3V1，比如下面这款搭载 Windows Mobile 的华为 C8300。
 
 好在，华为没有因为这当头一棒就举手投降。
 
 终于在不断努力下研发成功巴龙 4G
 
 做低端机山寨机伤害品牌调性，华为着眼了更长远的目标，做高端，做高端智能手机。恰逢安卓兴起，3G、4G 交替，要进军手机行业，机不可失。
 
 华为首款安卓手机 U8220，美国 T-Mobile 定制版
 
 2009 年，海思终于在基带芯片取得重大突破，推出业界首款支持 4G TD-LTE 的多模终端芯片 Balong 700，名称源自巴龙雪山。该芯片于 2010 年上海世界博览会展出，此后进军商用领域。
 
 2012 年，Balong 710 发布，是业界首款支持 LTE Cat.4 的多模 LTE 终端芯片，速率可达 150Mbps，首次集成在麒麟 910 SoC 中。这让麒麟 910 成为真正意义上的手机 SoC，当时能做到集成基带的厂商，寥寥无几。
 
 次年，Balong 720 发布，集成于麒麟 920 SoC。Balong 720 是全球首款支持 LTE Cat.6 标准的集成基带，超过了业界领先的高通，下行速率可达 300Mbps。
 
   
 
 之后便是 Balong 750 和 765，支持 LTE Cat.12/13 UL，峰值下载速率 600Mbps；Balong 765，率先支持 8×8MIMO、LTE Cat.19，峰值速率 1.6Gbps，是全球首款 TD-LTE Gbit 方案，依然处于领先。
 
 Balong 765 集成在了麒麟 980 SoC 之中，于 2018 年的华为 Mate 20 系列完成首秀，帮助华为冲进高端手机领域，比肩苹果三星。
 
 这时，智能手机已经来到 4G 与 5G 交替时代，因为通讯基带上无法取得突破，德州仪器、英伟达纷纷退出手机处理器行业，苹果正就专利官司和高通纠缠，iPhone 里的英特尔基带信号糟糕、5G 屡次跳票，联发科还深深陷在中低端手机泥潭中。
 
 华为的坚持，让自己率先拿到了 5G 的入场券。
 
 最终华为凭借5G，站在科技最前沿
 
 2019 年，麒麟 990 5G 芯片发布，不仅首次采用全新的台积电 7nm EUV 工艺，还首次集成了巴龙 5000 5G 基带，5G Sub-6GHz 频段网速可达 4.6Gbps，毫米波 5G 频段可达 6.5Gbps，率先同步支持 SA、NSA 组网。
 
 当然亮眼的还是首次在旗舰 SoC 上集成 5G 基带，相比其他芯片的“外挂”式，在功耗和性能之间取得了平衡。直到 2020 年底的骁龙 888，高通才第一次做到这一点。
 
 麒麟 990、巴龙 5000 5G 的组合，为华为 Mate 30 系列创下神话，上市 60 天内销量已经突破 700 万台，开卖三个月销量突破 1200 万台，是国产高端手机毋庸置疑的巅峰表现。
 
 出道即颠峰之后，美国霸道的一纸禁令，让华为的 5G 之路急转直下。
 
 华为长期的合作伙伴、全球最大代工厂台积电，自 2020 年 9 月起无法再为华为代工芯片，麒麟 9000 系列和巴龙 5000 5G，成为了绝唱。

4. 华为5G先进还是高通5G先进，另外苹果是用什么芯片，苹果有自己的芯片吗？

华为目前的芯片和高通的差不多。


然后苹果他有自己的手机处理器芯片，但是网络的基带是没有的，它处理器必须要和基带一起用才可以。

然后苹果手机之前用的是英特尔的基带，英特尔的基带性能不好，所以就造成苹果手机信号不好，然后苹果去年和高通已经和解了，也就是说他今年2020年新出的苹果手机应该会使用高通的5g基带，这时候他苹果手机的信号将大大改善。
还有一点补充，中国能生产基带的，目前最大的两家就是中兴和华为。

能生产处理器的就是华为，联发科，还有中国的紫光展锐。但是即使他们可以自己生产处理器，但是他们自己制造的手机也需要给高通交专利费。

5. 如果华为不给苹果提供5G芯片，苹果会怎样？

5G芯片或者说是5G基带本来就是谁都不提供的，就是自己使用，苹果陷入了5G基带危机之后，华为表示可以给苹果提供5G基带。当时的苹果面临什么情况：苹果跟高通闹掰了，没用使用高通的基带。

　　英特尔的5G基带需要2020年才能出来，在高通和苹果和解之后，英特尔直接不研发基带，转向5G的基础研究了，，但是其他各大厂商都推出了5G版本的手机了；三星的5G基带仅仅足够自己使用，所以不外卖；联发科的基带不怎么样；华为按照往常的惯例，基带也不外卖。　　这个时候，华为突然说可以给苹果提供基带，

这里的意味有点特别：华为如果真的打破惯例给iPhone提供基带，那就是成为了iPhone的供应链，能够获得不错的收入；华为的品质获得更多人的认为，毕竟是iPhone的供应链了，名声更加好；特朗普正在针对华为和中兴做动作，然而自己国家市值最高的企业用了华为的东西；如果华为给苹果提供基带，那就抢了英特尔的生意了。　

　所以无论提供5G基带与否，华为这一步都走得很好，最后苹果选择跟高通和解，采用高通的5G基带。                                                                                ，

6. 曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通

 曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通
                    　　曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通，苹果虽然早就曝出消息，说2023年的新一代iPhone一定要用自己研发的5G芯片，但是现在看来是无望了，曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通。
  　　曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通1  　　6月29日，知名苹果（AAPL，股价137.44美元，市值22245亿美元）分析师郭明錤在社交媒体上表示：“我的最新调查表明，苹果5G基带芯片研发可能失败了，因此高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%（高通公司之前的预估份额为20%）。”
  　　郭明錤认为失败并不意味着苹果将放弃自研5G基带芯片项目。郭明錤表示：“我相信苹果会继续研发，但等到苹果取得成功并能够取代高通时，高通其他新业务应该已经增长到足以显著抵消iPhone 5G芯片订单丢失造成的负面影响。”
  　　对此，记者通过微信分别联系了苹果和高通（QCOM，股价131.6美元，1474亿美元）方面了解情况，但截至发稿尚未获得回应。
    
  　　此前，苹果一直为iPhone、iPad以及Mac等产品自研A系列和M系列芯片，而日渐强大的苹果芯片也正逐步改变各个细分消费电子行业的竞争格局。那么，可能把苹果都“难”住了的5G基带芯片研发到底难在哪里？
  　　 苹果与高通长期存在矛盾 
  　　目前，高通公司是基带芯片行业的主导者，为苹果iPhone产品生产组件。基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，高通已经围绕该技术建立了诸多专利。
  　　虽然苹果仍采用高通的5G基带芯片，但公司已在芯片自研上积极酝酿了数年，以摆脱对高通的长期依赖。
  　　事实上，苹果与高通之前长期存在矛盾。苹果曾指责高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，并为芯片所基于的专利再次收取许可费，高通公司还会根据iPhone零售价的百分比来定价此许可。
  　　众所周知，高通拥有两个核心业务部门，一个部门为智能机和其它计算设备开发芯片和无线调制解调器，另一个部门向智能机制造商提供专利授权，而高通的利润大部分也来自专利授权。在高通打造的专利授权体系下，不论是否使用高通芯片，都需要向其支付专利费，这种商业模型让高通从1985年一家小型合约研究机构发展成为全球芯片巨头。
  　　苹果和高通于2016年爆发专利授权费用法律战，双方于2019年结束了长达数年的专利纠纷，达成和解。据高通当时的声明称，两家公司将会达成一份为期6年的全球专利许可协议，以及一份多年的芯片组供应协议。同时，作为补偿，苹果也将支付高通一笔一次性的款项。
  　　对于该款项的具体金额，高通在发布2019年二季度财务报告时，给出了三季度的财季指引——预计三季度将会从苹果的诉讼和解中获得45亿至47亿美元的额外收入。
    
  　　 基带研发难点究竟在哪？ 
  　　达成和解并不意味着苹果妥协，这反而还加快了苹果设计自己基带芯片的步伐。
  　　值得注意的是，达成和解的同年（2019年），苹果便以10亿美元的价格收购了英特尔智能手机5G基带芯片业务。当时，苹果表示：“此次收购将有助于加快我们对未来产品的开发，并让苹果在未来进一步实现差异化。”
  　　苹果A系列处理器带来的核心差异化使得iPhone在全球获取了领先的手机市场份额，并且，近年来苹果在A系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基带芯片上却一直受制于高通。
  　　那么5G基带芯片的研发难点究竟在哪里？
  　　一位不愿意具名的资深券商分析师6月29日通过微信对记者称：“基带主要是处理频段跟通信协议，自研的难点在于，它们必须支持各个频段，从2G、3G和4G到最新的5G标准通信协议，兼容这么多协议跟频段难的是调试复杂，一般要很多人做这个事情。”
  　　此外，电源管理方面也具备挑战性。前述分析师称：“越往高频，电源管理越重要，因为无线电传输对电池寿命的要求很高。”
    
  　　不过，前产业分析师姚嘉洋却对郭明錤的观点有所保留。他通过微信对记者表示：“苹果与高通已经达成了和解，同时苹果也取得了英特尔的5G基带芯片部门，再加上两年的研发时间，郭明錤要指出失败的原因(才能让外界相信)。”
  　　谈及苹果是否在自研时要避免侵犯高通在5G基带芯片上积累的众多专利，姚嘉洋回应道：“苹果可以跟高通买，高通有专利授权部门。”
  　　此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。
  　　曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通2  　　苹果公司，作为全球顶尖的'手机生产供应商，却一直以来在5G基带芯片上始终无法摆脱高通带来的影响。多年以来，苹果一直致力于研发自己的5G芯片，投入了大量人力物力，但始终不得其门而入。苹果的盈利能力我们都了解，据悉，去年二季度苹果公布的利润为217亿美元，营业收入有足足814亿美元。
    
  　　但是今年俄乌，美国和俄罗斯急眼了，苹果虽然是美国的纳税大户，但是胳膊拧不过大腿，法令说什么苹果就得做什么，所以俄罗斯的大量苹果手机都变成了只能接打电话的“砖头”，再加上外交关系也实在是太紧张了，所以苹果直接就是失去了俄罗斯的庞大市场。
  　　而且不光是俄罗斯，这种行为本身也会导致企业丧失公信力，因为别的国家用户当然也会考虑万一哪一天和美国有点小矛盾，然后自己的手机变成了“砖头”，要知道苹果手机价格可真心不低啊，变成“砖头”这种事谁也接受不了。虽然以上种种都会影响到苹果的业绩，不过苹果还是很能赚的，依然很有钱。
    
  　　可惜再有钱也没用，5G芯片可以用钱买，但是钱却并不能变成技术，美国终究是没能研发出自己的5G基带芯片，命根子依然握在高通的手中。其实高通本来都放弃了，高通寻思苹果这一波怎么也把芯片捣鼓出来了，所以今年苹果芯片的供应量基本上能占个20%就已经非常不错了。
  　　可是高通也没想到，苹果还有一种研发不出来的可能，结果含泪接下了苹果的全部订单。预计2023年的新款iPhone还得用高通的芯片，而且还是独家供应商。
    
  　　苹果急啊，这事儿落到谁头上谁都急，芯片可是手机的大脑啊，核心啊，现在核心握在别人手里，肯定急地抓心挠肝。不过很多事情都是事与愿违的，虽然苹果和高通一直都是官司不断，但是该买还得买，毕竟生意还得做，再大的仇怨也不能跟钱过不去，挣钱嘛，不寒碜。
  　　难道苹果就没有别的选择了吗？事实上还真没有，就算在国外，头部芯片生产商就那几家，不找高通就只能找因特尔了，可是因特尔生产的芯片并不符合苹果的标准，所以苹果确实没有别的选择。所以没办法，就算深仇大恨也只能捏着鼻子认了。
  　　苹果虽然早就曝出消息，说2023年的新一代iPhone一定要用自己研发的5G芯片，但是现在看来是无望了，甚至下一代还得找高通。技术水平不能用金钱来衡量，苹果现在还不具备能够自研5G基带芯片的能力，有多少钱现在也只是巧妇难为无米之炊。
  　　苹果应该是距离自研芯片投入使用还有很大一段距离，所以以后的路还很长，别一上来就把谁得罪死了，假如现在高通给你涨价，你还有脾气吗？
  　　曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通3  　　6月28日，“地表最强苹果分析师”郭明錤透露，苹果自研iPhone 5G基带芯片可能已经失败。预计高通2023年下半年仍将是iPhone唯一的5G基带芯片供应商。
  　　受此消息影响，6月29日“苹果5G芯片研发失败”这一消息一度冲上微博热搜第一。
  　　6月28日，郭明錤表示，由于目前苹果的芯片无法取代高通，预计高通在2023年下半年与2024年上半年的营收与利润将超市场预期。
    
  　　资料显示，基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。Gartner研究副总裁盛陵海此前接受媒体采访时表示，基带芯片的难度在于通信技术是一个长期积累起来的技术，5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要兼容4G、3G、2G、1G等多种通信协议。
  　　此前，高通、海思、联发科、三星是基带芯片的主要厂商。市场研究机构Strategy Analytics数据显示，2021年全球手机基带芯片市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。
  　　苹果广为人知的A系列芯片则是处理器芯片——2010年，苹果推出了首款自研手机芯片Apple A4，此后，A系列芯片凭借在工艺制程、CPU架构和GPU核心上的代代改进，一直是移动平台上高性能芯片的代表。目前，苹果最新的iPhone 13系列搭载的已经是A15仿生芯片。
  　　近年来，苹果在A系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基带芯片上却一直受制于高通。根据Strategy Analytics报告，目前高通以56%市场份额引领基带芯片市场，联发科市场份额为28%，三星市场份额为7%。
    
  　　而苹果此前也曾选择采购高通的基带芯片。2011年—2016年期间，高通一直是苹果iPhone基带芯片的独家供应商。但苹果曾指责高通“双重收费”，对其基带芯片收取一次费用，并为芯片所基于的专利再次收取许可费，高通公司还会根据iPhone零售价的百分比来定价此许可。
  　　双方因此多次因为专利问题在全球多个国家进行了旷日持久的法律斗争。如2017年，高通在圣地亚哥联邦法院起诉苹果，称苹果的iphone、ipad和Apple watch侵犯了高通的多项移动技术专利。
  　　在这期间，苹果转向采购英特尔的基带芯片，在iPhone7中引入英特尔基带芯片，以降低对高通的依赖。然而因为采用了英特尔的基带芯片后，苹果多次因为iPhone信号问题饱受市场诟病。
  　　最终，在2019年4月，高通和苹果发布联合声明称，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果赔偿高通50～60亿美元和解费，以及一份芯片组供应协议。自此，从iPhone12系列开始，苹果重回高通怀抱。
  　　不过，当时高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。苹果公司向最高法院表示，和解协议在2025年到期，或延长两年至2027年后，它仍将面临诉讼风险。
  　　为了解决基带芯片上的研发能力问题，2019年7月，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔智能手机基带业务。根据协议，在交易完成之后，苹果从英特尔处获得2200名员工、相关IP和一些设备。
    
  　　在接手英特尔的技术和人才后，2020年12月，苹果高管公开宣布了自研基带芯片的计划。而这两年来，苹果的自研芯片A系列和M系列芯片也相继获得市场的认可。
  　　面对苹果的步步逼近，就连高通本身也认为苹果自研基带芯片成功在即。2021年11月，高通首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型中，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%。
  　　此前市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。
  　　对于苹果自研iPhone 5G基带芯片的前景，郭明錤称，尽管自研芯片的进度受阻，但苹果将会继续研发自己的5G芯片，可能还需要2-3年的研发。“但等到苹果研发成功并可以在iPhone中取代高通的时候，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消iPhone 5G芯片订单流失带来的负面影响。”

7. 苹果的5G技术为什么不如华为？

华为首先是一家移动通讯设备供应商，它不仅跟踪移动通讯技术的发展，更重要的是华为已经在5G领域成为移动通讯技术领域的领导者之一，比如成为5G控制信道的编码标准就是一个重要标志。也就是说华为通过基础的长期技术研发已经对移动通讯技术有了深厚的理解、积累，而且这是全方位的，现在其5G技术地位更强于4G技术地位，因此，在手机上华为就有了天然的5G技术来源、积累和支撑，其能力甚至是全球行业中最强之一。

苹果只是在手机的系统、质地、性能、服务、甚至艺术上等领域进行专业化运作，具体的5G技术不是它的基础、也不是焦点，它的思路是采购顶尖的技术（包括5G）就行了，不用花时间精力自己做。所以，苹果的5G技术基础很弱，估计也就是匹配而已。
华为不仅是5G技术的领导者，更是在具体手机（苹果的专长）业务和技术上专精尖。华为手机的处理器就不说了，这个苹果也有还略强于华为。5G的核心是基带芯片，华为早几年就已经开发出了自己的基带芯片（4G），摆脱了高通的牵制，现今华为也已经研发出了自己的5G手机基带芯片巴龙5000，而且很快会集成在其麒麟990芯片上。其实华为的基带芯片性能完全可以和高通这个世界基带芯片老大相媲美！
可是苹果就不同了，苹果崇尚的是专业分工，一直走芯片外购的路线（自己虽有努力但只在处理器上成功），像基带芯片这种通讯核心元件一开始采购高通的，在受到高通的欺负后，转而向英特尔采购，所以苹果手机的核心基带芯片在升级到5G的时候就必须依赖于英特尔。始终依赖于外来采购技术怎么能够好起来呢？当然，苹果就不自己研发基带芯片吗？也研发，可技术性能不行，一方面是时间短，一方面是移动通讯的技术积累不够。
综上，从通讯技术走来的华为在5G技术上高出苹果很多，这来源于华为长期和高密度的技术投入。

8. 为什么华为刚宣布卖5G，苹果就和高通闹翻？

这两天的科技圈一点也不平静，华为宣布出售5G技术和设备的消息像一颗炸弹一样，将本来就不平静的科技圈弄的是风起云涌。在华为发布出售5G技术和设备后，苹果就把高通告了。有朋友会好奇，苹果与高通之间的关系不是一直都很好么，苹果手机用的芯片几乎都是高通产的。

苹果不怕被高通制裁吗？据悉，苹果起诉高通的是非法专利授权行为。苹果向高通索要270亿美元的巨额赔款。高通肯定不愿意了，所以现在的苹果和高通之间的关系闹得很僵。本来高通以为能吃定苹果的。因为现在已经是5G时代了，虽然现在的5G还没有普及，但是苹果不能不为5G提前做好准备。
现在高通的5G芯片是基本上没什么指望了，同时，英特尔的5G芯片的研发还很缓慢。如果苹果要等到英特尔将5G芯片研发出来再推出5G产品的话，到时候5G市场已经被像华为这样的企业占据了。苹果别说吃肉了，到时候连汤能不能喝得到都是个问题。所以，高通才有足够的底气与苹果对着干。

因为世界上的大公司都不傻，孰好孰坏，他们还是有一定的判断力的。对于之前美国说的安全问题也是子虚乌有的事情。华为的5G技术和设备究竟存不存在安全问题，其实所有人心里都跟明镜似的。华为5G技术和设备到底值不值得买，相信那些企业家心里都有数。不过，按照目前的情况来看，苹果很有可能会购买华为的5G芯片。

也就是说，苹果现在是有底气与高通对着干的。毕竟现在的市场已经不是高通一家独大了。高通现在也是哑巴吃黄连，有苦说不出。谁知道半路会杀出个华为来。有小伙伴可能会问了，为什么华为舍得将5G技术和设备出售出去呢？主要有两个原因。第一个原因就是华为现在已经掌握了5G的核心技术。
现在华为的目标已经不是5G，而是6G了，为了加快6G的研发速度，就需要投入大量的资金。正好可以将5G卖了来研发6G。除此之外，美国一直说华为5G存在安全问题。华为直接出售5G技术，这样一来，美国那套说辞也就不攻自破了。