我想知道显卡 NVIDIA芯片和ATI芯片 有什么区别，各有什么优缺点，我是小白..

1. 我想知道显卡 NVIDIA芯片和ATI芯片 有什么区别，各有什么优缺点，我是小白..

这两家都是生产GPU的厂商，但是，奉行的理念不同。
Nvidia奉行的是“大核心”战略，GPU内部采用了大量的1D单元，在执行效率上，理论上可以达到100%，实际当中，效率也可以维持在90%左右，非常高。但是，大核心的设计十分复杂，同时，对生产工艺也提出了很高的要求，内部集成的SP数量也不会太多（相较于“小核心”），成本和功耗也比较高。另外，Nvidia显卡有个非常有意思的特点，就是流处理器频率都是核心频率的2倍左右，就是要用有限的SP单元更快地输出图形信息。
AMD方面奉行“小核心”战略，采用VILW5或VILW4的设计，分别采用4D+1D的设计和4D设计。这样一来，可以在较小的晶体管代价和较小的核心面积下装入更多的SPU，以SP单元的数量取胜。但是，制约“小核心”的一大问题就是SPU的利用率问题。一旦进入GPU的图形信息是1D形式或3D形式这样的非标准数据形式，AMD显卡的执行效率会大幅下降，理论上，效率最低可以降到25%甚至20%，这意味着大量的SPU都在享清闲。但只要数据是4D的标准形式，或2D形式，AMD显卡就可以凭借SPU的数量优势展现优异的性能。
另外，Nvidia方面在软件商上比较占有优势。很多软件商都为Nvidia显卡开发优化，使得大量的工具软件、游戏在Nvidia显卡环境下有着卓越的表现。The Way It's Meant To Be Played列表内，就是针对Nvidia显卡优化的游戏。PhysX也是Nvidia显卡的独有技术。CUDA计算可以提高系统的通用计算能力，在视频转解码、科学计算方面应用广泛。

2. 整合芯片组的NVIDIA整合芯片组

 nForce 4的加强版，增加了对千兆以太网、SATA II及IEEE1394的支持，此外还提供了nVidia的名为ActiveArmor的网络安全引擎，市场定位为主流主板市场。nForce 4 SLI  nForce 4 SLI则是针对工作站用户和超级玩家所制定的，nForce 4 SLI在nForce 4 Ultra的基础上增加了一个PCI-Expressx8的接口来提供“X8+X8”组合的SLI解决方案,而当使用单一PCI-E显卡的时候，可以实现PCI-E x16，其他特性和NF4 Ultra相同。 (nForce 4 SLI的直接竞争者VIA K8T890Pro提供的是“x16+x4组合”SLI解决方案。 NVidia主板芯片组既有传统的芯片组设计又有单芯片设计，这种设计方案在nForce 5系列芯片组尤为突出。nForce 500系列一共有4款产品，分别是nForce 590 SLi、nForce 570 SLi、nForce 570 Ultra、nForce 550。nForce 590SLi芯片组由两块芯片组成，分别是代号为C51XE的SPP芯片以及代号MCP55PXE的MCp芯片组成，这样的组合可以实现对双PCIe x16的支持，很明显，nForce 570SLi是一个单芯片设计方案，芯片代号是MCP55nForce 570 Ultra也是单芯片设计方案，芯片代号是PMCP55-Ultra,nForce 550也是单芯片设计方案，芯片代号是PMCP55S现在来看看nForce 500系列4款产品的规格差异：从上面的规格表可以看到，nForce 500系列比起nForce 4系列由了比较的的提高，例如新增至6组SATA II硬盘接口，并支持双RAID 5模式，但IDE接口则减少一组，内置High Definition Audio支持7.1声道32Bit 192KHz高品质音效，网络方面更内置两组Gigabit Ethernet引擎，支持ActiveArmor网络保安技术及硬件防火墙等等。其中nForce 590 SLi针对发烧级玩家，支持nForce 500系列产品上的所有新技术，如FirstPacket、DualNet、Teaming、TCP/IP Acceleration等。nForce 590 SLi还有一项特有的功能是LinkBoost，据称可以明显改善系统性能。此外nForce 590 SLi还是nForce 500系列中唯一可以实现2x16 PCI Express SLi的产品。nForce 570 SLi、nForce 570 Ultra是针对Performances玩家，nForce 570 SLi与nForce 570 Ultra的区别在于是否支持SLi技术，nForce 570两款芯片组与nForce 590 SLi的区别仅有两点，第一当然就是不能支持LinkBoost这项nForce 590 SLi特有的技术，第二就是PCI Express带宽上的区别，nForce 590 SLi拥有46条PCI Express Lanes，可以实现2x16 PCI Express SLi系统，而nForce 570 SLi仅有28条，只能搭建2x8 PCI Express SLi，nForce 570 Ultra拥有20条，不能支持SLi。nForce 550是nForce 500系列中最低端的产品，所支持的SATA设备减少到4个，因此不能支持nForce 500系列的双模RAID功能，并且LinkBoost、FirstPacket这些新功能一样都不能支持，更糟糕的是芯片内建的Gigabit Ethernet MAC减少到一个，因此Dual Net、Teaming也都是不能支持。唯一的优点就是支持Socket AM2接口的Sempron处理器，针对Mainstream玩家提供廉价的选择。不过失去nForce 500系列上大部分技术支持的nForce 550感觉更像一款nForce4产品。终于从整体上分别介绍完了nForce 500系列4个不同芯片组的规格，nForce 500系列中有许多特色功能：NVIDIA LinkBoost，SLI-Ready Memory，FirstPacket，DualNet，TCP/IP加速技术，MediaShield技术。这些我就不细细介绍了。正如nForce 4也有支持INTEl平台的芯片组一样，nForce 500系列也有：NVIDIA nForce 590 SLI Intel Edition和NVIDIA nForce 570 SLI Intel Edition，具体的规格和基于AMD平台的NVIDIA nForce 590 SLI和NVIDIA nForce 570 SLI差不多。 2006年11月初，nVIDIA发布了nForce 600系列芯片组。借助发布nForce 600i系列芯片组，NVIDIA在芯片组产品上采用“i”和“a”后缀区分针对Intel平台和AMD平台的芯片组产品。可能是为了回应AMD收购ATI，这次nVIDIA发布nForce 600系列芯片组不像以前先发布基于AMD平台的nForce 600A芯片组，目前采用nForce 600I芯片的主板首先上市，基于INTEl平台，它也按照定位可以分为nForce 680i SLI、nForce 650i SLI和nForce 650i Ultra。nForce 600i系列芯片组当中的nForce 680i SLI芯片组支持 Intel Core 2 Extreme、Core 2 Quad、Core 2 Duo、Celeron D、Pentium 4和 Pentium D处理器，nForce 680i SLI芯片组最高支持1333MHz FSB，支持双通道DDR2内存，采用Quicksync技术，加速内存和FSB同步性能。nForce 680i SLI芯片组支持2条全速PCIEX16插槽，支持SLI，另外还集成1条PCIEX16插槽，以半数X8界面运行，用来安装NVIDIA的物理加速卡。 SLI芯片组其他技术包括 LinkBoost、FirstPacket、双网卡，HD声效和MediaShield。650i SLI和650i Ultra芯片组在技术参数基本一样，但是650i SLI芯片组支持SLI，650i Ultra芯片组不支持，650i SLI芯片组支持双通道DDR2-800内存，千兆以太网（集成FirstPack技术），集成HD声效。650i系列芯片组支持双IDE通道，但是680i SLI芯片组只支持单IDE通道。650i SLI和650i Ultra定位相对较低，官方规范不支持1333MHz前端总线，不过NVIDIA表示可以进行超频。在插槽配置上，650i SLI只支持两条PCI-E x16插槽，而且均只有8条通道，组成双PCI-E x8规格SLI。最低端的650i Ultra则不支持SLI。650i SLI和650i Ultra支持双通道DDR2内存，但不支持DDR2-1200和EPP规范“SLI Ready”规格。存储方面，650i SLI支持6个SATA 3Gbps接口，650i Ultra更是减为4个，不过MediaShield技术都还在，RAID 0/1/0+1/5也没有去掉。网络方面，650i SLI和650i Ultra还支持千兆以太网和FirstPacket，但DualNet和TCP/IP加速已经消失。另外，高清音频控制器没有精简。nForce 680i SLI主板NV提供了两种设计方案，分别用热管和风扇为芯片组散热。

3. 英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片

 英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片
                    　　英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片，黄仁勋认为，进入外包制造这个领域是英特尔必须要做的事情。英伟达与包括英特尔在内的许多公司都已经合作了很长时间。英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片。
  　　英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片1  　　据新浪科技，英伟达（Nvidia）CEO 黄仁勋（Jensen Huang）近日在一场电话会议上表示，英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。
  　　黄仁勋说：" 他们（英特尔）有意让我们使用他们的制造工厂，而我们对探索这种可能性也非常感兴趣。但是，关于代工合同的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合供应链，而不是像买瓶牛奶那么简单。"
  　　之前，英特尔主要生产自家芯片。但去年早些时候，英特尔决定扩大业务，为其他公司生产芯片，并宣布了几个数十亿美元的项目，在美国和欧洲建立新的制造中心。
    
  　　上周，英特尔又宣布，未来十年将在欧盟投资高达 800 亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。第一阶段的投资计划包括，在德国投资 170 亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。
  　　当前，英伟达的主要代工厂商是台积电。凭借先进的制造技术，台积电为数百家公司代工芯片，供应着全球约 90% 的芯片。
  　　在黄仁勋宣布该消息后，英特尔股价当日一度上涨 2.5%。
  　　英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片2  　　英伟达是外包芯片生产的最大买家之一，该公司首席执行官黄仁勋周三表示，将考虑利用英特尔的晶圆厂代工芯片。
  　　黄仁勋称，他希望尽可能让英伟达的供应链多元化，并将考虑与英特尔合作。英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂代工来生产芯片。
  　　黄仁勋解释说：“我们对使用英特尔晶圆厂代工芯片持开放态度，不过关于代工细节的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合整个供应链，与买牛奶不同！”
    
  　　英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）去年宣布，该公司寻求建造新工厂，并为其他公司甚至是竞争对手代工芯片。英特尔正在筹划几个数十亿美元的晶圆厂项目，希望在美国和欧洲建立新的制造中心。
  　　投资者始终在关注芯片设计公司是否会公开承诺使用英特尔的芯片工厂。去年英特尔表示，高通和亚马逊将成为其代工业务的客户。
  　　基辛格周三在参加美国参议院听证会后证实，英特尔正与英伟达进行相关讨论。他表示：“我们对英伟达考虑使用英特尔工厂代工芯片感到兴奋，但目前还没有具体的合作时间表。”
  　　黄仁勋表示，作为芯片代工运营商，英特尔要与台积电和三星这两家亚洲公司竞争，它需要的不仅仅是新建工厂，还必须从根本上改变其文化和运营模式。他补充称：“像台积电这种规模的晶圆代工企业不适合胆小的人，它与全球30多家公司有业务合作。”
    
  　　黄仁勋还说，英特尔将需要学会调整自己以适应客户希望的方式运营，对于它来说这是个新的领域，因为此前该公司致力于自己设计和生产芯片。尽管如此，黄仁勋认为，进入外包制造这个领域是英特尔必须要做的事情。
  　　当被问及是否会担心与英特尔这样的竞争对手合作时，黄仁勋表示，信任行业伙伴并与之合作是关键，英伟达与包括英特尔在内的许多公司都已经合作了很长时间。他说：“多年以来，英特尔已经知道我们的秘密。”
  　　对于黄仁勋的评论，伯恩斯坦公司(Bernstein)分析师斯泰西·罗根(Stacy Rasgon)称：“我相信他对拥有更多选择很感兴趣，他发表上述评论并不会让他付出任何代价。而且，这些评论缺乏实质性内容。”
  　　英特尔股价在周三盘中交易中一度上涨2.5%，至每股49.58美元，最后报收于每股48.27美元。英伟达股价波动不大，报收于每股256.34美元。
  　　英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片3  　　据国外媒体报道，在宣布亚马逊和高通将成为代工服务的首批客户之后，已宣布成立英特尔代工服务部门、为其他厂商代工芯片的英特尔，又有望获得英伟达的代工订单，英伟达CEO黄仁勋已表示他们在考虑采用英特尔的代工服务。
    
  　　黄仁勋是在当地时间周三的一场在线发布会上，透露他们考虑采用英特尔的代工服务的。黄仁勋表示，英特尔有兴趣英伟达使用他们的代工服务，英伟达也有意进行相关的探索。
  　　但从黄仁勋所公布的消息来看，他们并不会很快就将芯片交由英特尔代工，双方围绕芯片代工服务的谈判，还需要一段时间。
  　　黄仁勋就表示，双方可能需要大量的时间进行深入的谈判，这涉及到供应链的整合，与买牛奶明显不同，他们过去几年同台积电和三星的'合作，也是经过多年培育的，他们对考虑与英特尔的合作持开放态度，他也为英特尔所做的努力感到高兴。
  　　不过，对于英伟达采用英特尔的代工服务，外界还是存在一定的担忧，毕竟两家公司在多个领域是竞争对手，最明显的就是在GPU领域，有报道称英特尔下周就将推出笔记本电脑专用的游戏GPU，二季度也将推出桌面游戏显卡。
    
  　　对于外界的担忧，黄仁勋也有回应，他表示他们一直在同英特尔紧密合作，早在他们公布他们的路线图之前，就已经向英特尔分享了他们的路线图，英特尔知道他们的秘密有很多年，AMD也知晓，但英伟达足够成熟，意识到他们需要合作。
  　　英特尔是在去年3月份，宣布对外提供代工服务的。当时接任CEO已有一个月的帕特·基辛格，在“英特尔发布：工程未来”的网络直播中，宣布将成立英特尔代工服务部门，负责英特尔为其他厂商代工芯片。

4. 耗时18个月，首个国产GPU芯片诞生，创始人曾是英伟达全球副总裁

  俗话说，万事开头难。只有成功实现从0到1的巨大突破，才能为以后的演进发展奠定基础，尤其是对于技术封锁和难度最高的国内半导体芯片行业而言，要想实现这一步更难。 
    3月30日，摩尔线程正式发布MUSA统一系统架构及第一代全能GPU芯片“苏提”，并基于该架构和芯片打造出了面向桌面级PC、工作站的MTT S60图形显卡，和面向数据中心级的GPU显卡MTT S200，是真正意义上的首个国产全功能GPU芯片产品，实现了国内显卡领域的首次破冰。 
       摩尔MTT S60采用12nm工艺制程，包含2048个MUSA核心，内置现代图形渲染引擎、智能多媒体引擎、AI计算加速引擎、以及科学计算与物理仿真引擎，单精度算力可达6TFlops，搭配8GB LPDDR4X内存。 
    该显卡支持常见的DirectX、Vulkan、OpenGL、OpenGL ES等图像API接口，满足主流 游戏 、原生Andriod、三维渲染等应用图像性能需求，拥有三个DP1.4接口，支持H.264、H.265(HEVC)、AV1等视频编解码，可输出4K和8K画面，可在Windows系统下畅玩《英雄联盟》等。 
        创始人曾任NVIDIA中国区总经理，刚离职18个月  
    为什么摩尔线程会“异军突起”，能够实现首个国产全功能GPU的发布落地？这很显然与该公司的创始人团队有着密切关系。据了解，摩尔线程公司于2020年10月在北京创办，幕后掌舵人是张建中，他之前担任NVIDIA全球副总裁兼中国区总经理，离职后的第二个月便创办了摩尔线程，并在18个月后也就是今天发布了首款国产全功能GPU。 
       NVIDIA既是全球GPU图形处理器的发明者，也是全球人工智能计算的引领者，不论是在各个行业中还是每个普通消费者眼里，想必对它们家的显卡产品都非常熟悉。所以，作为真刀实枪干过GPU研发设计的张建中团队，难怪可以在如此短时间内造出实质性产品。 
     图形IP源自PowerVR授权，后者曾是苹果A系芯片“御用”  
    芯片行业中的IP，一般被称为IP核，是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计，它可以被应用在包含该电路模块的多个芯片设计项目中，从而减少自主设计工作量，缩短芯片设计周期，提高芯片设计成功率。简单来说，在现代工业化芯片设计体系中，一个复杂芯片是由芯片设计者的自主设计电路和多个外购的IP设计共同组成。 
       据了解，摩尔全能GPU芯片“苏提”采用的是来自英国Imagination公司的图形IP，即PowerVR渲染方式。不过，该公司在2017年便被中国投资公司以5.5亿英镑全资收购。 
    PowerVR图形芯片曾被英特尔采用，后来更是成为苹果A系处理器的“御用”GPU架构设计，在经过长达数年的授权合作之后，苹果便一脚踢开IMG，顺利自研GPU，时至今日A系列芯片都拥有移动端最顶级的性能功耗表现。 
    因此，这也是摩尔“苏提”能够快速设计完成并达到当下市面上主流兼容性能水平的背后原因之一。当然，摩尔线程也只负责GPU的设计和研发，具体产品生产还要交给芯片代工厂来解决，与华为海思相同。 
    国内半导体芯片行业发展程度远远落后于世界，这几年随着外界封锁和数字革命风暴的加剧，国内正在该领域加大力度努力追赶，也希望可以有更多类似于摩尔线程的公司出现，持续实现芯片行业的突破和创新。 

5. 英伟达欲探索让intel代工芯片

 英伟达欲探索让intel代工芯片
                    　　英伟达欲探索让intel代工芯片，黄仁勋是在当地时间周三的一场在线发布会上，透露他们考虑采用英特尔的代工服务的。称英伟达有意进行相关的探索。英伟达欲探索让intel代工芯片。
  　　英伟达欲探索让intel代工芯片1  　　英伟达是外包芯片生产的最大买家之一，该公司首席执行官黄仁勋周三表示，将考虑利用英特尔的晶圆厂代工芯片。
  　　黄仁勋称，他希望尽可能让英伟达的供应链多元化，并将考虑与英特尔合作。英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂代工来生产芯片。
  　　黄仁勋解释说：“我们对使用英特尔晶圆厂代工芯片持开放态度，不过关于代工细节的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合整个供应链，与买牛奶不同！”
    
  　　英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）去年宣布，该公司寻求建造新工厂，并为其他公司甚至是竞争对手代工芯片。英特尔正在筹划几个数十亿美元的晶圆厂项目，希望在美国和欧洲建立新的制造中心。
  　　投资者始终在关注芯片设计公司是否会公开承诺使用英特尔的芯片工厂。去年英特尔表示，高通和亚马逊将成为其代工业务的客户。
  　　基辛格周三在参加美国参议院听证会后证实，英特尔正与英伟达进行相关讨论。他表示：“我们对英伟达考虑使用英特尔工厂代工芯片感到兴奋，但目前还没有具体的合作时间表。”
  　　黄仁勋表示，作为芯片代工运营商，英特尔要与台积电和三星这两家亚洲公司竞争，它需要的不仅仅是新建工厂，还必须从根本上改变其文化和运营模式。他补充称：“像台积电这种规模的晶圆代工企业不适合胆小的人，它与全球30多家公司有业务合作。”
    
  　　黄仁勋还说，英特尔将需要学会调整自己以适应客户希望的方式运营，对于它来说这是个新的领域，因为此前该公司致力于自己设计和生产芯片。尽管如此，黄仁勋认为，进入外包制造这个领域是英特尔必须要做的事情。
  　　当被问及是否会担心与英特尔这样的.竞争对手合作时，黄仁勋表示，信任行业伙伴并与之合作是关键，英伟达与包括英特尔在内的许多公司都已经合作了很长时间。他说：“多年以来，英特尔已经知道我们的秘密。”
  　　对于黄仁勋的评论，伯恩斯坦公司(Bernstein)分析师斯泰西·罗根(Stacy Rasgon)称：“我相信他对拥有更多选择很感兴趣，他发表上述评论并不会让他付出任何代价。而且，这些评论缺乏实质性内容。”
  　　英特尔股价在周三盘中交易中一度上涨2.5%，至每股49.58美元，最后报收于每股48.27美元。英伟达股价波动不大，报收于每股256.34美元。
  　　英伟达欲探索让intel代工芯片2  　　据国外媒体报道，在宣布亚马逊和高通将成为代工服务的首批客户之后，已宣布成立英特尔代工服务部门、为其他厂商代工芯片的英特尔，又有望获得英伟达的代工订单，英伟达CEO黄仁勋已表示他们在考虑采用英特尔的代工服务。
    
  　　黄仁勋是在当地时间周三的一场在线发布会上，透露他们考虑采用英特尔的代工服务的。黄仁勋表示，英特尔有兴趣英伟达使用他们的代工服务，英伟达也有意进行相关的探索。
  　　但从黄仁勋所公布的消息来看，他们并不会很快就将芯片交由英特尔代工，双方围绕芯片代工服务的谈判，还需要一段时间。
  　　黄仁勋就表示，双方可能需要大量的时间进行深入的谈判，这涉及到供应链的整合，与买牛奶明显不同，他们过去几年同台积电和三星的合作，也是经过多年培育的，他们对考虑与英特尔的合作持开放态度，他也为英特尔所做的努力感到高兴。
  　　不过，对于英伟达采用英特尔的代工服务，外界还是存在一定的担忧，毕竟两家公司在多个领域是竞争对手，最明显的就是在GPU领域，有报道称英特尔下周就将推出笔记本电脑专用的游戏GPU，二季度也将推出桌面游戏显卡。
    
  　　对于外界的担忧，黄仁勋也有回应，他表示他们一直在同英特尔紧密合作，早在他们公布他们的路线图之前，就已经向英特尔分享了他们的路线图，英特尔知道他们的秘密有很多年，AMD也知晓，但英伟达足够成熟，意识到他们需要合作。
  　　英特尔是在去年3月份，宣布对外提供代工服务的。当时接任CEO已有一个月的帕特·基辛格，在“英特尔发布：工程未来”的网络直播中，宣布将成立英特尔代工服务部门，负责英特尔为其他厂商代工芯片。
  　　英伟达欲探索让intel代工芯片3  　　据新浪科技，英伟达（Nvidia）CEO 黄仁勋（Jensen Huang）近日在一场电话会议上表示，英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。
  　　黄仁勋说：" 他们（英特尔）有意让我们使用他们的制造工厂，而我们对探索这种可能性也非常感兴趣。但是，关于代工合同的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合供应链，而不是像买瓶牛奶那么简单。"
  　　之前，英特尔主要生产自家芯片。但去年早些时候，英特尔决定扩大业务，为其他公司生产芯片，并宣布了几个数十亿美元的项目，在美国和欧洲建立新的制造中心。
    
  　　上周，英特尔又宣布，未来十年将在欧盟投资高达 800 亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。第一阶段的投资计划包括，在德国投资 170 亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。
  　　当前，英伟达的主要代工厂商是台积电。凭借先进的制造技术，台积电为数百家公司代工芯片，供应着全球约 90% 的芯片。
  　　在黄仁勋宣布该消息后，英特尔股价当日一度上涨 2.5%。

6. 关于NVIDIA主板芯片的问题

分类:  电脑/网络 >> 硬件 
   问题描述: 
  
 请问NVIDIA主板芯片级别排序是怎样?
 
 好比INTEL是845，865，915，945，965等等
 
   解析: 
  
 NVIDIA GPU Motherboard Solutions
 
 用于工作、用于家庭、用于播放、用于业务 – 完整的系列主板 
 
  
 
 用于主流Microsoft® Windows Vista™高级个人电脑的最具灵活性的平台，其特性如下： 
 
 通过NVIDIA® PureVideo™技术提供具有家庭影院质量的高清晰视频体验。 
 
 通过获奖NVIDIA® GeForce® 6 GPU体验如今最流行的游戏和数字媒体应用。 
 
 获奖NVIDIA nForce®4 MCP可以提供毫不打折的特色和性能。 
 
 高级多显示图形支持，专为 NVIDIA Quadro® NVS 商业图形的专业人员度身订造。 
 
 比较和选择满足自己需要的GPU主板：
 
 NVIDIA® GeForce™ 6150 GPU 与 NVIDIA nForce™ 430 MCP ，具备高清视频功能 
 
 NVIDIA® GeForce™ 6100 GPU 与 NVIDIA nForce™ 430 MCP 
 
 NVIDIA® GeForce™ 6100 GPU 与 NVIDIA nForce™ 410 MCP 
 
 NVIDIA® GeForce™ 6100 GPU 与 NVIDIA nForce™ 405 MCP 
 
 NVIDIA® GeForce™ 6100 GPU 与 NVIDIA nForce™ 400 MCP
 
 NVIDIA Quadro NVS 210S GPU 和 NVIDIA nForce 430 MCP
 
 NVIDIA Notebook Chipset Solutions
 
 NVIDIA®笔记本芯片组方案将获奖的NVIDIA® GeForce® 6 GPUs和 NVIDIA nForce®4 MCPs 技术进行整合，应用于多功能笔记本电脑。先进的NVIDIA电源管理技术赋予以AMD Turion 64 处理器为核心的笔记本电脑超长的电池寿命。 
 
 NVIDIA笔记本芯片组方案采用了高清PureVideo™技术，赋予笔记本电脑一流的视频及栩栩如生的游戏效果。NVIDIA笔记本芯片组领先业界水平，能力可以和Microsoft® DirectX® 9.0 Shader Model 3.0相媲美，使游戏发烧友能尽情体验具有上述先进效果的最为流行的图形软件。用户能够充分体验Microsoft® Windows Vista™具有丰富色彩的用户界面效果。
 
 NVIDIA GeForce Go 6100/6150 GPU 和NVIDIA nForce Go 430 MCP是电池寿命超长的低成本笔记本电脑理想的解决方案。
 
 NVIDIA nForce Professional
 
 NVIDIA nForce®专业系列媒体通信处理器（MCP）实现了一个可灵活伸缩的高性能架构，可以为基于AMD Opteron™的服务器和工作站提供诸多先进特性。专门针对企业运算环境的要求而设计，NVIDIA nForce专业系列MCP为基于AMD Opteron的服务器和工作站提供了一个伸缩自如、稳定可靠的高性能解决方案。 
 
 NVIDIA nForce专业系列MCP在一颗芯片中融合了PCI Express（PCIe）、千兆比特以太网、SATA以及传统的I/O接口，既可支持入门级单接口服务器/工作站，又可实现高级的多接口服务器/工作站配置。该专业系列核心逻辑解决方案是行业唯一的单芯片核心逻辑解决方案，旨在实现前所未有的可靠性、有效性和可维护性，同时降低用户的总占用成本。 
 
 此外，NVIDIA nForce专业系列还可支持NVIDIA® SLI™技术，能够实现高性能多GPU工作站配置。 
 
 NVIDIA nForce 500 Series for AMD
 
 NVIDIA nForce® 500系列媒体通信处理器（MCP）包含了适用于基于AMD处理器的独立式平台的全套解决方案。NVIDIA nForce® 500系列拥有诸多性能增强特性，NVIDIA® LinkBoost™技术可以自动提高总线速率；借助NVIDIA SLI™技术，可以大幅提升图形性能；利用NVIDIA MediaShield™存储技术，用户还能轻松设置和配置最多6个SATA驱动器，实现更高性能和安全性。此外，NVIDIA FirstPacket™技术允许用户指定网络业务的优先级，加快网络游戏反应时间，NVIDIA DualNet®技术可以为用户提供双倍的网络连接保障。
 
 有了NVIDIA nForce 500系列MCP和NVIDIA Forceware驱动程序，我们的合作伙伴可以打造非凡PC，满足各类用户的需求，包括普通用户、多任务的专业人士以及铁杆发烧友。
 
 NVIDIA nForce 500 Series for Intel
 
 面向英特尔平台的NVIDIA nForce® 500系列媒体通信处理器（MCP）包含了适用于基于英特尔处理器的独立式平台的全套解决方案。面向英特尔平台的NVIDIA nForce® 500系列拥有诸多性能增强特性，用户可以借助NVIDIA SLI™技术，大幅提升图形性能；支持NVIDIA® SLI技术的存储器可以实现更多发烧友级存储设置。用户还可以利用NVIDIA MediaShield™存储技术，轻松设置和配置最多6个SATA驱动器，实现更高性能和安全性。
 
 此外，NVIDIA FirstPacket™技术允许用户指定网络业务的优先级，加快网络游戏反应时间，NVIDIA DualNet®技术可以为用户提供双倍的网络连接保障。有了NVIDIA nForce 500系列MCP和ForceWare™NVIDIA提供的软件，我们的合作伙伴可以打造非凡PC，满足各类用户的需求，包括普通用户、多任务的专业人士以及铁杆发烧友。
 
 NVIDIA nForce4
 
 NVIDIA nForce4平台解决方案: 
 
 世界级特性组合、无出其右的系统性能 
 
 NVIDIA nForce®4媒体通信处理器（MCP）可支持AMD平台和英特尔平台，提供难以置信的PC性能、先进的存储功能和PCI Express技术。NVIDIA nForce4 MCP基于高度集成的创新短时延架构，是PC主板的主要组件，其世界级特性组合可全面提升PC性能。
 
 NVIDIA nForce3 NVIDIA nForce3 
 
 数字媒体革命已经来临。成千上万的人们开始使用各自的 PC 来创建、编辑和共享数字内容。如今的用户追求一种可以处理、存储和分发大量数字内容的 PC 解决方案。NVIDIA nForce3 媒体和通信处理器（MCP）可以做到这一切，其独有的单芯片主板解决方案中组合了各种创新功能，并可利用 AMD 64 位 CPU 的强大处理功能。 
 
 对于针对新兴的 64 位操作系统和应用程序而设计的当前 PC，AMD 和 NVIDIA 组合架构可确保它们的使用寿命。现有的 32 位应用程序可在 NVIDIA nForce3 平台上享受到增强的系统性能、优化的通信和卓越的媒体处理功能。此新一代架构在补足最新 AMD® Athlon™ 64 CPU 的同时还为网络、存储和系统性能提供了多种创新技术。采用 AMD 64 位 CPU 的 NVIDIA nForce3 是一款适合家用、工作和游戏的最佳 PC 平台。 
 
 家用：使用 NVIDIA nForce3 MCP 来强力支持您的办公或家用 PC，您可拥有最完美的数字媒体体验 - 同时具有当今最高速的网络连接、企业级存储解决方案以及用来运行当今最新数字设备和应用程序的功能设置。 
 
 工作：NVIDIA nForce3 MCP 具有绝佳的系统性能、整套的高级功能和适用于您的 PC 的简化管理选项，可使您轻松完成大量的工作。 
 
 游戏：在休息时刻，NVIDIA nForce3 MCP 与基于 NVIDIA 的最新图形卡的经典组合造成了最令人震撼的 PC，为您奉上最新的 3D 游戏电影世界。
 
 单芯片架构：革新的单芯片架构能使主板具备更高的质量和更齐全的功能，并可最大限度地提高性能，同时降低了系统延迟时间。此外，单芯片设计还意味着更少的电量消耗和散热量或无需专门的冷却硬件。 
 
 NVIDIA 网络技术：NVIDIA 网络技术可以最大限度地提高网络传输的吞吐量，并可降低 CPU 的利用率。易管理且稳定的 NVIDIA 网络解决方案产生更好的网络性能和更低的物主成本。 
 
 NVIDIA 千兆位以太网：具有业界最快的千兆位以太网性能，可消除网络瓶颈并提高整个系统的效率和性能。
 
 这不能只看排序，要依据你自己的喜好～现在主流的是NVIDIA nForce4，满不错的，剩下的你自己看吧

7. 英特尔前瞻：英特尔加入GPU之战，三大芯片股谁能更胜一筹？

英特尔在高端技术上的策略错误，意外让后起之秀台积电坐上主导全球芯片制造的龙头宝座，这种因为巨人对手的错误而得利，甚至攀上全球颠峰的案例算少见。不过，从2019年起英特尔“硬起来”了，不但“孵化”4年的10nm技术量产，披露一连串最新封装技术，对上台积电的SoIC技术，两大巨头的“真3D”封装正式过招，究竟鹿死谁手，仍有一番较量。台积电有两大竞争对手，一是过去一直仰望的英特尔，二是过往处于平行线的三星，但这几年却积极从“存储赛道”转到“逻辑赛道”，导致彼此频频过招。

即使是英特尔在高端工艺技术上屡次失误，台积电仍是十分尊敬英特尔，认为其技术研发底气强大，台积电创办人张忠谋更表示“永远不要小看英特尔”。对于三星，张忠谋曾表示佩服其为完成目标而展现的凝聚力，但因近年来两家公司在高端工艺竞争上常常擦枪走火，彼此时常“斜睨”对方。

英特尔绝地大反攻台积电与三星频频较量，且屡次胜出的关键，除了在高端工艺技术上不手软地砸钱，保持巨大的研发能量外，在10年前就看到要延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术的瓶颈，因此部署重兵在封装领域。英特尔虽然在10 nm工艺技术上延迟4年，导致全球芯片制造的龙头宝座拱手让给台积电，但从2019年开始，英特尔展开绝地大反攻。
英特尔日前更在旧金山登场的SEMICON West中，强调能同时提供2D和3D封装技术，分享3项重大封装的全新技术架构：第一是Co-EMIB技术：英特尔先前已经有嵌入式多芯片互连桥接EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge），这是一款2D的封装技术，在之前的“架构日”（Architecture Day）也宣布3D封装技术Foveros的诞生。

这次英特尔进一步提出Co-EMIB技术，基于2D封装技术EMIB和3D封装技术Foveros，利用高密度的互连技术，实现高带宽、低功耗，并实现有竞争力的I/O密度，全新的Co-EMIB技术可连结更高的计算性能，能够让两个或多个Foveros元件互连，基本达到单晶片性能。第二是英特尔的互连技术ODI（Omni-Directional Interconnect），提供封装中小芯片之间，无论是芯片或模块之间的水平通信或是垂直通信，互联通信都有更多灵活性。
ODI封装技术利用大的垂直通孔直接从封装基板向顶部裸片供电，比传统的硅通孔大得多且电阻更低，可提供更稳定的电力传输，同时通过堆叠实现更高带宽和更低时延。再者，利用这种方法可以减少基底芯片中所需的硅通孔数量，可减少面积且缩小裸芯片的尺寸。