求电子元器件的发展趋势。

1. 求电子元器件的发展趋势。

　　继电器技术的发展
　　微电子技术、电子计算机技术、现代通讯技术、光电子技术以及空间技术的飞速发展，对继电器技术提出了新的要求，新工艺、新技术的发展无疑对继电器技术的发展起到促进作用。
　　微电子技术和超大规模IC的飞速发展对继电器也提出了新的要求。第一是小型化和片状化。如IC封装的军用TO－5(8.5×8.5×7.0mm)继电器，它具有很高的抗振性，可使设备更加可靠；第二是组合化和多功能化，能与IC兼容、可内置放大器，要求灵敏度提高到微瓦级；第三是全固体化。固体继电器灵敏度高，可防电磁干扰和射频干扰。
　　计算机技术的普及使得微机用继电器的需求量显著增加，带微处理器的继电器将迅速发展。80年代初，美国生产的数字式时间继电器就可用指令对继电器进行控制，继电器与微处理器的组合发展，可形成一个小巧完善的控制系统。由计算机控制的工业机器人目前以每年3.5％的速度增长，现在，计算机控制的生产体制已能在一条生产线上生产多种低成本的继电器，并可自动完成多种操作及测试工作。
　　通讯技术的发展对继电器的发展具有深远的意义。一方面是由于通讯技术的迅速发展使整个继电器的应用增加。另一方面，由于光纤将是未来信息社会传输的主动脉，在光纤通讯、光传感、光计算机、光信息处理技术的推动下将出现光纤继电器、舌簧管光纤开关等新型继电器。
　　光电子技术对于继电器技术将产生巨大的促进作用，为实现光计算机的可靠运行，目前已试制出双稳态继电器。
　　为了提高航空、航天继电器的可靠性，期望继电器失效率应由目前的0.1PPM降至0.01PPM；载人空间站则要求达到0.001PPM。耐温要达到200℃以上，耐振要求高于490m/s，同时应能承受2.32×10(4)C/Kg的α射线辐射。为满足空间要求，必须加强可靠性研究，并建立专门的高可靠生产线。
　　新型特殊结构材料、新分子材料、高性能复合材料、光电子材料，还有吸氧磁性材料、感温磁性材料、非晶体软磁材料的发展对研制新型磁保持继电器、温度继电器、电磁继电器都具有重要的意义，并必将出现新原理、新效应的继电器。
　　随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展；现在国际上有些厂家生产的继电器，体积只有5～10年前的1/4～1/8。因为电子整机在减小体积时，需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。通讯设备厂家对密集型继电器的需求更加热切，日本Fujitsu Takamisawa 公司生产的一种BA系列超密集信号继电器的大小只有14.9(W)×7.4(D)×9.7(H)mm，主要用于传真机和调制解调器，能承受3kV的波动电压。该公司推出的AS系列表面安装继电器的体积仅为14(W)×9(D)×6.5(H)mm。
　　在功率继电器领域尤其需要安全可靠的继电器，如高绝缘性继电器。日本Fujitsu TaKamisawa推出的JV系列功率继电器内含五个放大器，采用高绝缘性小截面设计，尺寸为17.5(W)×10(D)×12.5(H)mm。由于机芯和外缘之间采用强化绝缘系统，其绝缘性能达到5kV。日本NEC 推出的MR82系列功率继电器的功耗只有200mW。
　　在继电器内部装入各种放大、延时、消触点抖动、灭弧、遥控、组合逻辑等电路可使其具有更多的功能。随着SOP技术(Small Outline Package)的突破，生产厂家有可能把越来越多的功能集成到一起。而继电器与微处理器的组合将具备更广泛的专门控制功能，从而实现高智能化。
　　新技术的成群崛起，将促进不同原理、不同性能、不同结构和用途的各类继电器竞相发展。在科技进步、需求牵引以及敏感、功能材料发展的推动下，特种继电器，如温度、射频、高压、高绝缘、低热电势以及非电量控制等继电器的性能将日臻完善。
　　电磁继电器(EMR)从最初使用电话继电器算起，至今已有150多年的历史了。伴随着电子工业的发展，特别是20世纪70年代初期光耦合技术的突破，使固态继电器(SSR，亦称电子继电器)异军突起。同传统继电器相比，它具有寿命长、结构简单、重量轻、性能可靠等优点。固态继电器没有机械开关，而且具有诸如与微处理器高度兼容、速度快、抗冲击、耐振、低漏电等重要特性。同时，由于这种产品没有机械接点，不产生电磁噪声，从而不需要附加诸如电阻和电容等元件来保持静音。而传统继电器则需要这些附加元件，因此，传统继电器往往笨重而复杂，且成本较高。
　　今后，小型密封继电器市场开发的重点是与IC兼容的TO－5继电器和1/2晶体罩继电器。军用继电器将加速向工业/商业化转移。美国军用继电器约占继电器总额的20％。通用继电器市场继续向小型、薄型和塑封方向发展。小型印制板用继电器仍将是通用继电器市场发展的主流产品，固体继电器将更趋广泛，价格将继续下降，并向高可靠、小体积、高抗浪涌电流冲击和抗干扰性靠拢。舌簧继电器市场将继续扩大。表面安装继电器的应用领域和需求量将呈上升之势

2. 电子元器件的发展趋势

光电子器件组装的自动化技术将是降低光电子器件成本的关键。手工组装是限制光电子器件的成本进一步下降的主要因素。自动化组装可以降低人力成本、提高产量和节约生产场地，因此光电子器件组装的自动化技术的研究将是降低光电子器件成本的关键。由于光电子器件自动化组装的精度在亚微米量级，自动化组装生产一直被认为是很困难的事，但有很大突破。国外的学术期刊已多次报道在VCSEL、新型光学准直器件和自对准等技术进步基础上，光器件自动化组装实现的突破，同时专门针对自动化组装的光电子器件设计也正在兴起。2002年OFC展览会上有十多家自动封装、自动熔接设备厂商参展，熔接、对准、压焊等许多认为只能由人工操作的工艺都能由机械手进行。据ElectroniCast预测，到2005年自动化组装与测试设备的销量将达17.1亿美元，光电子器件产值中的70%~80%将由全自动或半自动化组装生产, 可以说自动化生产线的出现是光电子行业开始走向成熟的标志和发展的必然。 随着下一代互联网、新一代移动通信和数字电视的逐步商用，电子整机产业的升级换代将为电子材料和元器件产业的发展带来巨大的市场机遇。“十一五”发展重点我国《电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划》重点强调新型元器件、新型显示器件和电子材料作为主要分产业的发展目标。注：上表所列信息与数据引自商务部网站、国研网、统计局网站

3. 电子元器件的行业现状

2020年电子元器件销售总额近1.9万亿
电子元器件是各种电子整机的基本组成部分，决定着电子整机的性能和质量。随着工业化与信息化的高度融合，电子元器件的应用已渗透到整个工业领域中，是支撑整个工业创新发展的基础和关键。
根据中国电子元件行业协会资料，2020年国内电子元器件行业(不含半导体分立器件和真空电子器件行业)销售额总和达到18831亿元，2015-2020年平均增长4.7%，我国电子元器件行业的产销规模高居全球之首。

光电线缆是电子元器件最大的细分市场
电子元器件主要包括电阻电位器、电容器、电子陶瓷器件、磁性材料元件、电子变压器、电感器件、压电晶体器件、混合集成电路、敏感元器件与传感器、光电接插元件、控制继电器、微特电机、光电线缆、光通信器件、电声器件、电子防护元器件、印刷电路板等细分产品。从2020年电子元器件行业细分市场销售占比来看，光电线缆销售占比最大，达到18%，其次是电声器件销售占比17%，光电接插元件销售占比16%。

“十三五”期末电子元器件行业未能达到规划目标
“十三五”期间，由于宏观经济下行、国际贸易壁垒、新冠疫情等各种不利因素叠加，我国电子元器件行业的整体销售额增速放缓，导致“十三五”期末国内电子元器件市场整体销售总额仅达到98.8%的规划目标水平，其中电容器市场仅达到86.2%的规划目标水平。

注：电子防护元器件和印制电路板在“十三五”时期并未规划具体销售额目标。
规划到2025年国内电子元器件销售规模近2.5万亿
根据工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，规划到2023年中国电子元器件销售总额达到2.1万亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足信息技术市场规模需求;根据中国电子元件行业协会发布的《中国电子元件行业“十四五”发展规划》，预计到2025年国内电子元器件销售规模将达到24628亿万。

在本土企业发展培育方面，规划到2025年，中国本土企业的电子元器件(不含半导体分立器件和真空电子器件行业)销售总额达到18450亿元，占国内销售市场总额的75%，2020-2025年均增长7.2%。其中，电子元器件制造业务年销售额超过100亿元的本土大公司达到20家以上，而单项冠军企业和“专精特新”中小企业的数量比“十三五”期间翻一番。

—— 以上数据参考前瞻产业研究院《中国电子元件行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

4. 我国新型电子元器件发展趋势如何

新型电子元件的特点　　
1、电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本上取代传统元器件，电子元器件由原来只为适应整机的小型化及新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。

2、新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。同时，产品的安全性和绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。

3、电子元器件门类和品种之间呈现出新的相互竞争、相互消长的关系，各有一个新的市场定位。有的门类和品种要大发展，包括数量和应用范围；有的要减少，甚至要被取代；有的是数量增长不多，主要是品质的明显提高；有的需要确定新的配套对象；还有更新门类元器件的出现，并迅速发展。

4、为适应电子整机普及和规模生产、电子元器件的生产规模将以年产百亿计。制作工艺精密化、流程自动化，生产环境也要求越来越高，投资力度越来越大。还要加上产品的一致性、稳定性、精度和成本因素，才能确立企业在国际上的竞争实力、市场定位及其发展前景。

5、产品更新快，要求开发快、形成生产能力快，这主要是要适应电子整机的产品和市场寿命不断缩短，以及个性化发展的趋势。

6、电子元器件技术和生产设备的引进在一定时期是必要的，但要适应市场需求的变化，包括品种、数量和价格等方面的要求，并能获得合理的利润。国内企业以技术进步为支撑，产、学、研、用有效结合，自主开发产品，提高性能和品质。

新型电子元件的发展前景
   1.继续扩大片式化、微小型化。虽然片式元件已经相当成熟，但有些电子元件仍未能片式化或者虽然可以进行表面贴装，但体积较大，满足不了电子产品轻、薄、小的要求。如磁性变压器、功率电感器、继电器、连接器、电位器、可调R/L/C、铝/钽电解电容器、薄膜电容器、陶瓷滤波器、PPTCR及一些敏感元件均属此类产品。人们正在努力解决这些问题。
　　2.高频化高速化。电子产品向高频（微波波段）发展的趋势很强劲。此外，高速数字电路产品越来越多，这些进展都对电子元器件提出了更高的要求，如降低寄生电感、寄生国巨电容、提高自谐振频率、降低高频ESR、提高高频Q值等。
　　3.集成化。片式R/L/C是片式电子元件的主体，在数量上占到90%。这些片式元件的封装尺寸已经缩小到0.6×0.3×0.3mm。这样微小的尺寸给制造和使用都带来了很多不便。多数人士认为封装尺寸已达极限，不必要再进一步缩小单个片式元件的装封尺寸了。那么发展方向何在？答案是向组件化、无源/有源元器件集成化发展。目前已经出现了各种R/L/C组合件，国外着名公司采用LTCC（低温陶瓷共烧）技术、薄膜集成技术、PCB集成技术、MCM多芯片组装技术做出了多种无源/有源集成模块，并已付之应用，其发展前景不可限量。
　　4.绿色化。在电子元件的制造过程中，往往使用大量有毒物料，如清洗剂、熔剂、焊料及某些原材料等。在电子元件成品中有时也含有有毒物质，如汞、铅、镉等。现在一些发达国家已经立法禁用这些有害物质，提倡绿色电子。我国电子元器件行业也面临这一课题，有大量的技术难关等待我们去攻克。

针对我国电子元件行业的特点，今后几年元件行业的定位可以从以下4个方面考虑。
   首先，我国电子元件的发展必须以市场为导向，密切跟踪数字化、网络化技术的发展趋势，不断开发新产品，提高技术档次，加快新型电子元件的开发，使我国电子元件由生产大国向生产强国转变。
   其次，突破关键元器件技术，电子元件企业要加快技术创新体系建设，提升行业整体竞争力。
   第三，片式化是电子元件的重要发展方向，不仅市场需求量大，而且充分体现了规模经济的特点，如果结合上下游产品，如材料、零部件、设备、仪器等，形成产业链，则产业规模更大，拉动效益更明显。
   最后，要把握国际电子信息产业调整和转移的机遇，推动更高层次的国际合作，以资本为纽带，调整产业结构和产品结构，提升管理水平，培育我国电子元件的跨国公司，打造国际级的龙头企业和拳头产品，努力提高国内外市场的占有率，继续保持我国电子元件较快的增长速度。

5. 2012年电子元器件行业分析报告

本电子元器件行业分析报告分为16个章节由“51报告在线”提供。
下面是我简单单列出的本公司《2012年电子元器件行业分析报告》的部分目录和内容
了解详情请进入本公司网站产看。
第一章　电子元器件行业相关知识
第二章　电子元器件行业发展分析
第三章　中国半导体分立器件制造行业财务状况分析
第四章　中国电子元件及组件制造行业财务状况分析
第五章　半导体行业分析
第六章　半导体分立器件
第七章　集成电路（IC）
第八章　印刷电路板（PCB）
具体内容如下：
第一章　电子元器件行业相关知识
1.1　电子元器件概述
1.1.1　电子元器件的定义
1.1.2　电子元器件产品主要特点
1.1.3　电子元器件行业特点浅析
1.2　集成电路行业政策研究
1.2.1　国际集成电路产业政策特色分析
1.2.2　新政对集成电路发展的积极影响
1.2.3　我国集成电路产业政策及实施中的问题
1.2.4　政策支持是集成电路产业发展的重要动力
1.2.5　2011年我国实施新政促进集成电路业发展
1.2.6　2011年我国集成电路产业扶持政策落实
1.2.7　进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策
1.3　电子元器件行业财税政策分析
1.3.1　出口退税方面
1.3.2　企业所得税方面
1.3.3　关税方面
1.3.4　货币政策
1.4　电子元器件产业相关发展规划
1.4.1　《电子信息制造业“十二五”发展规划》
1.4.2　《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》
 
第二章　电子元器件行业发展分析
2.1　世界电子元器件市场分析
2.1.1　全球电子元器件市场发展概况
2.1.2　世界新型电子元器件趋势分析
2.1.3　主要国家和地区发展概况
2.1.4　市场规模及增速
2.2　中国电子元器件行业综述
2.2.1　我国电子元器件行业的发展周期
2.2.2　国内电子器元件行业加快转型升级
2.3　电子元器件行业技术发展状况
2.3.1　中国积极提升电子元器件技术水平
2.3.2　我国电子元件行业科技创新重要成果
2.3.3　集成无源元件技术成行业焦点
2.3.4　片式通用元件创新不断发展
2.4　电子元器件市场供求状况
2.4.1　供给规模
2.4.2　供给结构
2.4.3　需求规模
2.4.4　需求结构
2.4.5　供求平衡情况
2.5　电子元器件市场分销研究
2.5.1　电子元器件分销市场的格局变化
2.5.2　电子元器件分销市场现状
2.5.3　电子元器件分销企业应不断挖掘新增长点
2.5.4　电子元器件分销企业信息化建设分析
2.5.5　分销商提高供应链能效的策略
2.5.6　分销商需深入挖掘被动元件市场机遇
2.5.7　电子元器件分销行业未来发展趋势
 
第三章　中国半导体分立器件制造行业财务状况分析
3.12003-2012年中国半导体分立器件制造行业规模分析
3.1.1企业数量增长分析
3.1.2从业人数增长分析
3.1.3资产规模增长分析
3.1.4销售规模增长分析
3.22003-2012年中国半导体分立器件制造行业应收账款情况分析
3.32003-2012年中国半导体分立器件制造行业产值分析
3.3.1产成品增长分析
3.3.2工业销售产值分析
3.42003-2012年中国半导体分立器件制造行业成本费用分析
3.4.1销售成本分析
3.4.2费用分析
3.52003-2012年中国半导体分立器件制造行业盈利能力分析
3.5.1主要盈利指标分析
3.5.2主要盈利能力指标分析
 
第四章　中国电子元件及组件制造行业财务状况分析
4.12003-2012年中国电子元件及组件制造行业规模分析
4.1.1企业数量增长分析
4.1.2从业人数增长分析
4.1.3资产规模增长分析
4.1.4销售规模增长分析
4.22003-2012年中国电子元件及组件制造行业应收账款情况分析
4.32003-2012年中国电子元件及组件制造行业产值分析
4.3.1产成品增长分析
4.3.2工业销售产值分析
4.42003-2012年中国电子元件及组件制造行业成本费用分析
4.4.1销售成本分析
4.4.2费用分析
4.52003-2012年中国电子元件及组件制造行业盈利能力分析
4.5.1主要盈利指标分析
4.5.2主要盈利能力指标分析
 
第五章　半导体行业分析
5.1　世界半导体产业概况
5.1.1　2011年全球半导体收入放缓
5.1.2　日本地震海啸冲击全球半导体产业链
5.1.3　2011年全球半导体巨头并购频繁
5.1.4　FPGA步入28nm时代，两巨头闯进MPU市场
5.1.5　博通、英特尔、CSR退出电视芯片市场
5.1.6　三星启动20nm工艺存储芯片生产线
5.1.7　高通、德州仪器等巨头冲击低端市场
5.1.8　英特尔四大部门向移动互联市场发力
5.2　中国半导体照明产业综述
5.2.1　2011年我国半导体照明产业各环节产业规模
5.2.2　LED照明市场渗透率仍然较低，室内照明市场起步
5.2.3　2011年我国半导体照明应用领域分布
5.2.4　投资回归理性
5.2.5　国际巨头加速布局国内市场
5.2.6　政府全面部署产业，创新环境进一步完善
5.3　功率半导体行业分析
5.3.1　英飞凌继续领跑功率半导体市场|
5.3.2　2011年RF功率半导体元件收入破10亿美元
5.3.3　我国功率半导体产业发展的影响因素
5.3.4　2011年中国功率器件市场将占全球半壁江山
5.3.5　功率半导体行业应寻求设计技术飞跃
5.3.6　东芝在功率半导体发起攻势
5.3.7　IGBT是近期发展重点
5.4　我国半导体产业发展对策及前景
5.4.1　我国半导体产业的发展对策
5.4.2　我国半导体产业发展将步入黄金时期
5.4.3　创新将成为我国半导体产业发展主旋律
 
第六章　半导体分立器件
6.1　半导体分立器件行业整体分析
6.1.1　全球半导体分立器件市场浅析
6.1.2　我国半导体分立器件产业发展历程
6.1.3　我国半导体分立器件市场运行分析
6.1.4　我国半导体分立器件产业格局及特征
6.1.5　我国半导体分立器件行业竞争格局剖析
6.1.6　我国半导体分立器件面临的机遇与挑战
6.1.7　我国半导体分立器件产业的发展措施
6.2　2005-2009年我国半导体分立器件产业运行分析
6.2.1　2005-2011年我国半导体分立器件行业总体数据
6.2.2　2005-2011年我国半导体分立器件行业投资价值分析
6.2.3　2005-2011年我国半导体分立器件行业产销率分析
6.3　2009-2011年全国及主要省份半导体分立器件产量分析
6.3.1　2009-2011年中国半导体分立器件产量增长趋势
6.3.2　2011年主要省份半导体分立器件产量统计表
6.3.3　2011年产量分布情况
6.3.3　2012年最新月份产量统计
6.4　功率半导体分立器件
6.4.1　功率半导体分立器件行业基本概述
6.4.2　我国功率半导体分立器件行业的产业链
6.4.3　功率半导体分立器件市场需求状况
6.5　发光二极管（LED）行业发展状况
6.5.1　全球直管型LED竞争激化
6.5.2　2011年高亮度LED市场规模125亿美元
6.5.3　2011年全球LED路灯占LED市场份额有望升至7%
6.5.4　我国LED产业市场规模状况
6.5.5　我国LED产业的发展优势
6.5.6　未来中国LED产业展望
6.5.7　2012-2016年我国LED产业投资建议
6.6　半导体分立器件发展前景及趋势
6.6.1　半导体分立器件行业整体发展向好
6.6.2　半导体分立器件产品发展趋势
6.6.3　“十二五”我国半导体分立器件机遇

6. 电子元器件的发展史

电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。由于，电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。在20世纪出现并得到飞速发展的电子元器件工业使整个世界和人们的工作、生活习惯发生了翻天覆地的变化。电子元器件的发展历史实际上就是电子工业的发展历史。1906年，李·德福雷斯特发明了真空三极管，用来放大电话的声音电流。此后，人们强烈地期待着能够诞生一种固体器件，用来作为质量轻、价廉和寿命长的放大器和电子开关。1947年，点接触型锗晶体管的诞生，在电子器件的发展史上翻开了新的一页。但是，这种点接触型晶体管在构造上存在着接触点不稳定的致命弱点。在点接触型晶体管开发成功的同时，结型晶体管论就已经提出，但是直至人们能够制备超高纯度的单晶以及能够任意控制晶体的导电类型以后，结型晶体管材真正得以出现。1950年，具有使用价值的最早的锗合金型晶体管诞生。1954年，结型硅晶体管诞生。此后，人们提出了场效应晶体管的构想。随着无缺陷结晶和缺陷控制等材料技术、晶体外诞生长技术和扩散掺杂技术、耐压氧化膜的制备技术、腐蚀和光刻技术的出现和发展，各种性能优良的电子器件相继出现，电子元器件逐步从真空管时代进入晶体管时代和大规模、超大规模集成电路时代。主播形成作为高技术产业代表的半导体工业。由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点。自20世纪50年代提出集成电路的设想后，由于材料技术、器件技术和电路设计等综合技术的进步，在20世纪60年代研制成功了第一代集成电路。在半导体发展史上。集成电路的出现具有划时代的意义：它的诞生和发展推动了铜芯技术和计算机的进步，使科学研究的各个领域以及工业社会的结构发生了历史性变革。凭借卓越的科学技术所发明的集成电路使研究者有了更先进的工具，进而产生了许多更为先进的技术。这些先进的技术有进一步促使更高性能、更廉价的集成电路的出现。对电子器件来说，体积越小，集成度越高；响应时间越短，计算处理的速度就越快；传送频率就越高，传送的信息量就越大。半导体工业和半导体技术被称为现代工业的基础，同时也已经发展称为一个相对独立的高科技产业。

7. 电子元件未来发展趋势是怎样的？

美国竞争力评议会拟定了一份详细的电子元件清单，这些元件的未来发展趋势，值得密切注意。这份清单所列出的电子元件包括微处理器（即电脑的大脑）、记忆芯片、感测器、印刷电路板及印刷元件，而新的数据存储的技术，以及利用磁性或光学现象的技术也在重要清单之中。
上述所有发展均仰赖新的材料制作技术，有些新技术实在令人叹为观止。例如芯片上衔接各部分的细线，要比人类头发的几百分之一还细，宽度不到05微米。美国与日本的科学家，目前就是利用电子束蚀刻技术来制造这些如此细微，甚至要通过高能显微镜才能观察得到的线路。
然而，新的材料科学并不是通往电子创新研究的唯一途径，决定如何安排这些微细的电路，并设计功能超强的微处理器，为电子业开启了另一个新的发展空间。例如，对工程工作站与个人电脑市场来说，微处理器出现了一种新的架构，即精简指令集运算(RISC)。一般而言，指令集系由电子零件与执行动作的命令所构成，例如增加一个电讯讯号的相乘效果。传统的芯片拥有复杂的装置，以组合、排序重要的数据；而RISC则扬弃这些传统模式，强调单一芯片功能单纯化，在信号被传到下一个芯片或数据存储区前，仅处理几种逻辑步骤。虽然RISC芯片缺乏指令集的威力，但在简化线路设计方面，造就了快速执行指令的能力，这也就是为什么RISC芯片被广泛地应用在各类电脑上的原因。
功能更强的芯片，使电子元件设计者在以下两方面拥有更大的发挥空间，一是仪器变得更小，一是价格变得更低。当零件价格不再那么昂贵，设计人员便可以将产品附加更多的功能，而由于芯片体积缩小，使得自动引擎的内部都嵌有电脑芯片（想想看，要如何将一部个人电脑放置在引擎内，你便能明白为什么在芯片体积不断缩小前，这些动作都不可能做到！），同时由于价格的下跌，使得原来超出预算的功能项目，现在已毫不成问题了。
即使第一部电脑及简单的打印设备问世，还是没有人能以此制造出一份完稿来出版或销售，但在80年代初期，若你想做出一份高质量的文件，人们会建议你将电脑档案携至打印机打印。大约7年之后，激光打印机问世，由于大部分的激光打印机本身即附有微处理器，所以激光打印机本身即为一种电脑。高质量打印机的出现，促使软件开发业者开始撰写可以打印出赏心悦目文案的软件，而为了将这种软件成功地销售出去，软件开发者也仰赖设计电脑的工程师将更大的记忆容量与更多的数据存储空间，塞到电脑的硬壳子里。如此一来，你只需花一点钱，便有能力出版书籍、杂志、新闻刊物，或制作广告和类似需要使用个人电脑设计的文件。
在音乐媒体方面的情况也几乎完全相同，由于采用了沟通法则及新的电子概念，作曲家们可以坐在电脑前进行音乐创作，而许多乐器的声音，也可以用电子合成，甚至连录音也可以由音乐编辑软件代劳，现在，音乐家们只需在自己的家中，就可以编写管弦乐曲、演奏并完成整首曲子。

8. 电子元件未来的发展趋势是怎样的？

美国竞争力评议会拟定了一份详细的电子元件清单，这些元件的未来发展趋势，值得密切注意。这份清单所列出的电子元件包括微处理器（即电脑的大脑）、记忆芯片、感测器、印刷电路板及印刷元件，而新的数据存储的技术，以及利用磁性或光学现象的技术也在重要清单之中。
上述所有发展均仰赖新的材料制作技术，有些新技术实在令人叹为观止。例如芯片上衔接各部分的细线，要比人类头发的几百分之一还细，宽度不到0.5微米。美国与日本的科学家，目前就是利用电子束蚀刻技术来制造这些如此细微，甚至要通过高能显微镜才能观察得到的线路。
然而，新的材料科学并不是通往电子创新研究的唯一途径，决定如何安排这些微细的电路，并设计功能超强的微处理器，为电子业开启了另一个新的发展空间。例如，对工程工作站与个人电脑市场来说，微处理器出现了一种新的架构，即精简指令集运算(RISC)。一般而言，指令集系由电子零件与执行动作的命令所构成，例如增加一个电讯讯号的相乘效果。传统的芯片拥有复杂的装置，以组合、排序重要的数据；而RISC则扬弃这些传统模式，强调单一芯片功能单纯化，在信号被传到下一个芯片或数据存储区前，仅处理几种逻辑步骤。虽然RISC芯片缺乏指令集的威力，但在简化线路设计方面，造就了快速执行指令的能力，这也就是为什么RISC芯片被广泛地应用在各类电脑上的原因。
功能更强的芯片，使电子元件设计者在以下两方面拥有更大的发挥空间，一是仪器变得更小，一是价格变得更低。当零件价格不再那么昂贵，设计人员便可以将产品附加更多的功能，而由于芯片体积缩小，使得自动引擎的内部都嵌有电脑芯片（想想看，要如何将一部个人电脑放置在引擎内，你便能明白为什么在芯片体积不断缩小前，这些动作都不可能做到！），同时由于价格的下跌，使得原来超出预算的功能项目，现在已毫不成问题了。
即使第一部电脑及简单的打印设备问世，还是没有人能以此制造出一份完稿来出版或销售，但在80年代初期，若你想做出一份高质量的文件，人们会建议你将电脑档案携至打印机打印。大约7年之后，激光打印机问世，由于大部分的激光打印机本身即附有微处理器，所以激光打印机本身即为一种电脑。高质量打印机的出现，促使软件开发业者开始撰写可以打印出赏心悦目文案的软件，而为了将这种软件成功地销售出去，软件开发者也仰赖设计电脑的工程师将更大的记忆容量与更多的数据存储空间，塞到电脑的硬壳子里。如此一来，你只需花一点钱，便有能力出版书籍、杂志、新闻刊物，或制作广告和类似需要使用个人电脑设计的文件。
在音乐媒体方面的情况也几乎完全相同，由于采用了沟通法则及新的电子概念，作曲家们可以坐在电脑前进行音乐创作，而许多乐器的声音，也可以用电子合成，甚至连录音也可以由音乐编辑软件代劳，现在，音乐家们只需在自己的家中，就可以编写管弦乐曲、演奏并完成整首曲子。