关于麒麟和鸿蒙，华为官宣了

1. 关于麒麟和鸿蒙，华为官宣了

  在国内手机厂商中，能够自研芯片和系统的厂商只有华为，华为不仅推出了多款自研的海思芯片，关键是海思麒麟芯片还在高端市场与苹果、高通一较高下。 
    由于芯片规则被修改，台积电不能自由出货，这就导致麒麟9000等芯片暂时无法生产制造，因为华为海思芯片几乎全部是台积电代工生产制造的。 
    台积电等不能自由出货后，华为就宣布全面进入芯片半导体领域内，不仅自研各种芯片、新材料以及终端设备等，还大力投资国内半导体芯片产业链。 
       最主要的是，华为多次明确表示，其不会放弃海思，还将每年20%的营收作为研发资金，目的就是要在芯片方面实现全面突破。 
    经过1年多的努力，华为不仅推出了自主研发设计的屏幕驱动芯片、 汽车 芯片以及新款电视芯片等，还是实现了5nm芯片在国内封装测试等。 
     事关新版鸿蒙和海思麒麟芯片，华为官宣两个消息  
    近日，多个关于华为的消息传来，一个是华为2021年的营收约为6340亿元，虽然同比下滑，但符合预期，关键是运营商等业务表现平稳，终端业务新产业增长明显。 
       最主要的是，在华为也官宣了两个的消息，分别与新版鸿蒙和海思麒麟芯片有关。 
     首先，华为表示新版鸿蒙OS 3.0系统要来了。  
    都知道，鸿蒙OS是华为自主研发的系统，目前已经有将近4亿用户采用华为的HarmonyOS 2系统。 
    近日，华为正式放出消息，HarmonyOS 3.0 Beta2.0即将到来。 
    要知道，HarmonyOS 2系统已经带来媲美IOS系统的使用体验，否则短时间内也不会有近4亿用户。 
       而HarmonyOS 3.0 Beta2.0将带来更多变化，让用户的使用体验更加完美。 
    据悉，HarmonyOS 3.0 Beta2.0将围绕系统架构、超级终端、一次开发多端部署等能力进一步升级，与之配套的开发工具也一同升级。 
    这意味着其能够实现让不同设备实现统一的UI、功能开发，强化一次开发多端应用。 
    另外，鸿蒙OS本来就拥有强大分布式能力，而HarmonyOS 3.0 Beta2.0则进一步提升分布式能力，还能将PC的GPU性能分享给手机，并提升了弹性部署能力。 
        其次，华为海思表示向芯出发。  
    近日，华为海思方面明确表示，新年已至，旧岁将辞，继续出发，向「芯」而行！ 
    也就是说，华为海思一直都在进行芯片研发等工作，并没有停滞。但也再次宣告，华为海思要在芯片方面实现全面突破，不会放弃。 
    根据目前流露出来的消息可知，华为将会在今年推出自研的PC芯片以及新的芯片架构，甚至还将对外公布自主研发的射频芯片等。 
    因为华为目前主要的问题在于射频芯片，而华为余承东也明确表示，华为将会在2023年王者归来，只要有了射频芯片，华为5G手机就能够大量上市。 
       华为的这些消息传来后，就有外媒表示，堵是堵不住了，两年多来，华为不仅没有倒下，虽然营收下滑了，但华为利润率却提升，新业务更是顺风顺水。 
    另外，华为在5G业务、运营商以及终端设备上都实现了很好的开辟，尤其是5G、运营商等业务，华为实现了稳健的增长。 
    最主要的是，虽然台积电等芯片企业不能自由出货，但在芯片方面却没有难倒华为。 
    因为越来越多的华为自研芯片开始出现，甚至连芯片架构以及CPU等核心都是华为自主研发。 
       另外，在芯片制造和封装方面，华为也正在实现突破，5nm芯片在国内封装就是最好的证明，海思芯片在国内实现完全量产必然是迟早的事情。 
    也正是因为如此，华为官宣两个消息后，外媒表示堵是堵不住了。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。