氮化镓元件来袭，国内半导体企业却有心无力？

1. 氮化镓元件来袭，国内半导体企业却有心无力？

随着氮化镓(GaN)不断应用在二极管、场效电晶体(MOSFET)等元件上，不少业内专家直言，电力电子产业即将迎来技术的大革命。氮化镓虽然在成本上仍比传统硅元件高出一大截，但其开关速度、切换损失等性能指标，也是硅元件难以望其项背的。特别是近年来随着氮化镓广泛被应用于手机快充、电源以及5G市场，氮化镓即将引领半导体技术革命的呼声越来越高。

有望于手机快充、5G市场起飞
当下，氮化镓的主要应用市场是手机快充、电源产业。近年来手机快充技术不断发展，已成为智能手机标配，而促进其普及的重要推手便是氮化镓组件。德州仪器(TI)电源管理应用经理萧进皇曾表示：“氮化镓材料具有低Qg、Qoss与零Qrr的特性，能为高频电源设计带来效率提升、体积缩小与提升功率密度的优势，因此在服务器、通讯电源及便携设备充电器等领域受到市场相当不错的回响，应用需求也越来越多。”
为了缩短电池充电时间，缩小快充装置，充电器制造商必须改用氮化镓组件来实现产品设计。据了解，氮化镓制程已经吸引台积电等晶圆代工业者投入。戴乐格(Dialog)便是与台积电合作，利用台积电标准化的650V硅上氮化镓(GaN-On-Silicon)制程技术，针对消费性市场推出可大规模量产的解决方案。
此外，无线电通信也非常需要高性能的氮化镓半导体组件。在去年年底举行的MACOM媒体见面会上，MACOM无线产品中心资深总监成钢曾表示，MACOM推出的第四代的氮化镓产品峰值效率达到70%，即是说如果让中国现在所用的4G基站均采用氮化镓而不是传统的LDMOS，按照6毛钱一度电，7x24小时运营来计算，其可为运营商一年节省23亿元电费，如果是效率更低的2G、3G成本将节约更多。
而对于正在落实中的5G通信，氮化镓技术同样起到了极大的推动作用。5G移动通信将从人与人通信拓展到万物互联，预计2025年全球将产生1000亿的连接，需求成长能力十分可观。但显然5G技术的门槛相对更高，不仅需要超带宽，更需要高速接入，低接入时延，低功耗和高可靠性以支持海量设备的互联。而氮化镓器件拥有更高的功率密度、更高效率和更低功耗，刚好能够满足5G通信对于半导体元器件性能的要求。
国企有心无力?急需建立氮化镓产业链
氮化镓作为新一代元件，国内外企业都在积极布局。虽然早在2000年我国便开始了以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体电力电子器件的研发工作。但我国氮化镓核心材料、器件原始创新能力仍相对薄弱，目前氮化镓方面的核心技术主要集中在国外企业手上。
目前国内在只有极少数的公司在氮化镓有深入的研究，更别说具备氮化镓晶片生产能力，其中华为、中兴等巨头都是选择通过与MACOM形成战略合作伙伴关系，并且只是将硅基氮化镓产品应用于打造基站方面。相对于氮化镓的巨大潜力，国内企业似乎陷入了有心无力的僵局。
作为国内乃至全球为数不多的具备氮化镓晶片生产能力的公司，苏州纳维科技总经理徐科认为氮化镓的未来市场是一个数万亿美元的市场，但也指出国内更需要的是建立氮化镓产业链，发展氮化镓的产业链——在整个产业链中，国内在氮化镓基底的器件研发和生产上仍然面临断层。
总的来说，在手机快充的需求带动与5G通信的落实效应下，氮化镓组件的市场前景十分广阔，相信经济规模很快就会出现。在这个机遇时刻，企业要加快布局，不仅要加强研发，推出相关氮化镓组件产品，更要对重要应用市场——手机快充、5G通信、电源等加大投资力度，建立起产业链，同时形成以氮化镓为依靠的半导体产业体系。
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2. 6153万152%交出最好业绩，射频芯片氮化镓未来市场大动力

   作者/金亿 财经 课堂  
       各位朋友大家好，感谢阅读本期文章。 
    芯片产业是未来十年甚至二十年具有确定性的行业，但是纵观整个芯片产业链覆盖极广，从芯片设计，到芯片制造，封装测试到整机厂商等大的领域，如果从细分来看，又是遍布N多产业链，从上游原材料硅晶圆，光刻胶，光掩膜板到特种气体，CMP抛光材料，湿电子化学品，靶材，晶圆封装材料，上游生产设备单晶炉，氧化炉，PVD,光刻机，检测设备等等涵盖的细分领域，到处都芯片概念，鱼龙混杂，有时候还真的搞不清楚。 
    如何弄清楚全产业链，只有一个办法，就是去深入的了解整个产业链，为了解决这个问题，笔者准备花费相当长的一段时间，准备把这些产业链的公司，一家一家全部的深入的去了解，如果你想搞清楚每一家公司，那么就跟我一起来学习吧。 
       富满电子的主要业务就是电源的管理芯片，LED控制驱动芯片，MOSDET，射频前端芯片我们可以把它归类于高性能混合集成电路。 
    电源管理芯片：被业内称为PMIC，是在多路转换器的基础上，进行了智能管理，是一种高精度的管理功能器件，主要的功能就是可以在电子设备种实现电的变换，分配的管理功能，是电子设备的核心器件。 
    LED驱动控制芯片：就是我们常见的LED灯里面的控制芯片，虽然不是很高大上，但是也是LED器件中的核心部件，这个控制芯片可以让LED自由的调节，是LED的核心。 
       MESFET芯片：我们前期讲过，这就是一种半导体的分立器件，它的应用是非常的广泛，也是目前市场规模最大的功率半导体器件。 
       射频前端芯片：这个就比较牛了，射频芯片就是可以把无线信号转换成无线电信号通过天线发送的电子元件，这个就是我们经常所讲的通讯基站中使用的芯片，包括功率放大器，滤波器等。 
     通过了解公司的主营构成，就可以大概搞明白这个公司是一家什么企业，以后在选择的时候就做到了心中有数。  
     关于生产模式，这里需要重点说明一下，富满的模式与IDM和其他的Fabless还不一样，它是将设计好的这些芯片产品交给晶圆厂进行代工生产，然后把代工的产品并不是去找封装厂商进行，它是把产品拿回来自己进行封装测试，这就说明公司具有自己的封装测试技术并不是单纯的设计企业。  
    从市场规模来看，电源管理芯片的市场空间是非常广阔，根据数据显示十年后全球电源芯片的市场规模有望突破565亿美元，我国占据全球份额的17.2%，在该领域，公司作为国内具有规模化的电源芯片厂商，未来发展空间非常广阔，并且公司的控制器产品线开始产生营收并且对公司毛利的提升做出了很大贡献，未来也是业绩的增长点。 
    LED驱动芯片，LED未来将是一个快速增长的行业，我们可以看看自己身边用的 ，LED产品将会越来越多，不仅节能，而且还亮，公司在小间距LED领域自主研发了领先的芯片。 
    射频前端芯片，这个是笔者比较看好的业务之一，大家都知道，未来随着5G的逐步展开，空间是多大，这里需要重点说明的是，目前5G射频芯片依然是高通那些公司垄断，这也是为什么美国频繁制裁华为的原因，富满在该领域已经具备了研发实力，并且已经拥有了3G/4G/5G射频开关的成熟产品。 
        首先从这个行业来说算不上壁垒很高的公司，但是作为上市公司，每家企业都有自己的竞争力，富满的优势在于自己本身并不是只有设计能力，而公司自己具备封装测试的能力，并且拥有自己知识产权，与其他纯代工的厂家来看，在成本和质量方面具有很大优势。  
     并且提前进行了射频芯片的产业布局其中开关、滤波器、WiFiPA等系列产品，未来有望成为公司业绩新的增长点。持续的研发投入2157.82万元，占到了营收了8.6%可以在未来产品更新迭代中占据领先地位，持续开发新产品为未来业绩增加动力。  
     并且在三代半导体氮化镓快充领域公司也有可搭配氮化镓的主控芯片，并且与知名手机厂商合作开发了氮化镓的充电器。  
          从营收规模来看，最近几年也是获得了非常稳定的增长，2013年收入2.03亿至2019年5.98亿也是实现了较大幅度增长，净利润方面2013年2525万至2017年5883万实现了高速增长，2018-2019年净利润出现小幅下滑至3685万。 
    进入2020年业绩增速明显提升，1-9月收入5.1亿同比增长23.1%，净利润6152.6万同比增长152.7%。毛利率上升至25.5%提升3.7%，净利润11.8%提升6.1%，净资产收益率6.2%提升2.0%。从资产负债率来看稍高于同行的26.1%，公司为37.9%。 
    从三季度来看，公司业绩增速还是比较快的，收入2.62亿增长23.08%，净利润3702.75%，同比增长152.67%。从三季度毛利率来看25.5%虽然有所提升，但是从行业来看还处于行业中下水平。 
       从股东户数来看，出现了连续三期的下滑，说明市场筹码正在进一步的集中，前十大股东持股占比高达55.33%，目前市值73.85亿，可以计算得出实际流通筹码非常有限。 
      笔者认为对未来业绩有增长动力的还是射频芯片以及LED芯片，从前三季度的业绩可以看出，交出了上市以来最好的成绩单。 
    并且公司是实际生产和拥有当下最流行的快充氮化镓充电器的产品，在当下三代半导体概念炒作的迎合下，对公司也有着积极的影响。