国内芯片龙头公司有哪些?

1. 国内芯片龙头公司有哪些?

国内芯片设计公司

2. 国内芯片龙头公司有哪些?

国内芯片设计公司

3. 国内芯片龙头公司有哪些?

有：
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。
2、江丰电子
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创
北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

4. 国内芯片龙头公司有哪些?

有：
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。
2、江丰电子
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创
北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

5. 国产芯片行业中的龙头企业有哪些？

最近的华为事件，让大家知道了芯片的重要性，但是芯片并不是只有手机芯片一个，其余很多行业比如电脑、航天、数控机床等等都是需要用到芯片，而整个芯片的全产业链具体要包括三个部分： 芯片设计、芯片制造以及芯片的封测 ，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才可以生产出一个真正的芯片。
  
   
  
 所以说华为的海思虽然可以设计出芯片，但是我国大陆的芯片制造目前最高只能到12纳米的（能量产的只有28纳米的），目前最高精度的7纳米芯片只有韩国三星以及台积电可以生产，假设台积电放弃给华为代工，那么华为的高端手机就得废了，所以台湾还是有牛逼的企业。
  
 目前国内的芯片设计十大龙头企业为：华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶 科技 、士兰微、大唐半导体、敦泰 科技 和中星微电子。
  
 不过真正厉害点也就前两家，华为海思就不说了，大家都了解，说一下第二家清华紫光展锐，紫光展锐目前是三星手机处理器和基带芯片除其自产品之外的最大供应商，你买的三星中低端手机系列，里面的芯片大部分都是紫光展锐的。2017年国内的芯片设计产值上华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。
  
   
  
 半导体产业制造与面板产业相似，属于资产和技术密集型产业，设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级，资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，而台积电的打算投建的3纳米工厂投资预计为200亿美元。目前国内芯片制造企业整体实力比较弱，重点上市公司就只有两家：中芯国际以及华虹半导体等。
  
 2017年国内的集成电脑制造中产值中，前五大里，只有就只有第二的中芯国际以及第五的上海华虹为中国自己的企业，第三的SK海力士也是韩国企业。在芯片制造方面，我国的技术仍然比较弱后。
  
   
  
 芯片封测是芯片的最后一个环节，在封测产业中，国内厂商江苏新潮 科技 、南通华达微电子、长电 科技 、华天 科技 和通富微电等等都属于较优秀的企业，目前封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高的领域。
  
   
  
 国内各个芯片的各方面都有龙头企业，但是真正在国际上闯出名声有一战之力的目前也就是芯片设计中的华为海思半导体，而最薄弱的环节为芯片制造环节，这个与国际上的差距最大。
  
   
    
   
  
 半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长，风险大，政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片，专业上也称集成电路，被喻为国家的工业粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性不可衡量。自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元，国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。
  
 
  
 根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。
  
 截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类 6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。
  
 
  
  芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。 
  
  大基金一期的项目进度情况 
  
   
  
   
  
   
  
   
  
   
  
   
  
 1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份
  
 
  
 2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)
  
 
  
 3、设备类领域上市公司：至纯 科技 、北方华创、长川 科技 、晶盛机电、精测电子
  
 
  
 4、封测领域上市公司：长电 科技 、通富微电、晶方 科技 、华天 科技 、太极实业
  
 
  
 5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
  
 
  
 从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸；晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%；设备材料也在关键领域取得了一定的突破。
  
 
  
  
 这里只是提供了一个思路和看法，实战中要结合基本面和技术面相互判断，有不全之处希望多总结和交流。
    
 根据半导体产业协会（SIA）统计，2016年全球半导体产业产值达3389亿美元，创下 历史 新高，同比增长1.1%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3778亿美元，较2016年跳增11.5%。国外芯片巨头已经纷纷扩张产能，分割市场。
  
 全球市场中，我国对半导体的市场需求最为突出，2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了56.6%，位列第一。与此形成鲜明对比的是，全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头把持，我国企业竞争力不强，产品供需缺口较大，CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口，存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。
  
 在各类集成电路产品中，中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准。本土集成电路供需存在很大的缺口。
  
   
  
 在集成电路中，PC、服务器的CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片更是几乎完全依赖于进口。赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出，CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2013-2016 年间，存储芯片进口额从460 亿美元增至680 亿美元，2017 年将突破700 亿美元。存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一， 因此存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。
  
 在这一领域可以关注的上市公司是： 全志 科技 、紫光国芯、北京君正、汇顶 科技 、兆易创新和长电 科技 。 
  
 全志 科技 主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。
  
 紫光国芯为IC设计企业，主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。
  
 北京君正为IC 设计企业，其主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售，是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器生产企业。
  
 汇顶 科技 从事智能人机交互的研究与开发，主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。
  
 兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。
  
   
  　芯片产业主要包括:设计、制造、封装与测试
  
 （3）、芯片封装与测试:中电广通、精测电子、华天 科技 。
  
 国产芯片行业的龙头公司有：中新赛克，紫光股份，恒为 科技 ，淳中 科技 ，新大陆，雄帝 科技 ，新北洋，苏州科达，合众思壮，朗科 科技 等等公司。
  
 看想了解哪一块市场的，ic产业链太长了各家专注点不同，紫光，展讯，华为海思，中兴都是巨头。消耗量跟终端产品的价格决定了公司的利润率跟销售额。
  
 目前， 汽车 ，手机，数码影像以及其他3c产品是大规模又有利润的市场，可喜的是国内ic行业一直在进步，在逐渐占领这些利润较高又量大的行业。
  
 整个ic行业最难得的是ip，也就是soc厂商需要研发跟购买授权的地方，这部分还有待改善加强，希望寒武纪这类公司能走出一条特色道路来。
  
 据说广州粤芯12寸晶圆6月份投产。

6. 国产mcu芯片厂排名是什么？

国产芯片公司排行榜top10：紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电以及华天科技。

简介
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。
其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

7. mcu芯片龙头上市公司是？

兆易创新是国内32bitMCU产品龙头企业，从2019年公司年报来看，MCU的年生产量为1.09亿颗，销售量为1.088亿颗。 
到2019年，公司MCU产品累计出货数量已超过3亿颗，客户数量超过2万家。
作为国内最早开始研发国产32位MCU芯片的企业，航顺芯片率先发布调价通知函：MCU系列低于代理商体系价格的，恢复代理商体系价格，所有代理商没给2021年上半年FCST的不能保证供货，给FCST并且预付定金的才能保证供货。
储器EEPROM（24Cxx系列），NOR FLASH（25QXX系列），LCD驱动系列，全面上涨10%—20%。针对调价函，公司内部人士表示，目前整个产业链都在进行价格调整，包括原料、封装、测试等环节。

MCU是微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机。产品广泛应用于手机、PC外围、遥控器，汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等。MCU多采用ARM架构，并且这种架构正在抢占X86等老牌架构市场。据悉，苹果新发布的自研芯片M1就是采用基于Arm-ISA的内部处理器和CPU微体系结构。
受益于应用场景十分广泛，且装机需求量大，MCU未来市场规模的增速可期。以汽车这一应用场景来看，MCU是车规级芯片的一种，价值量占车载半导体器件的30%，传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片，而随着汽车电动化和智能化程度提升，每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。

8. mcu芯片龙头上市公司是？

兆易创新是国内32bitMCU产品龙头企业，从2019年公司年报来看，MCU的年生产量为1.09亿颗，销售量为1.088亿颗。 
到2019年，公司MCU产品累计出货数量已超过3亿颗，客户数量超过2万家。
作为国内最早开始研发国产32位MCU芯片的企业，航顺芯片率先发布调价通知函：MCU系列低于代理商体系价格的，恢复代理商体系价格，所有代理商没给2021年上半年FCST的不能保证供货，给FCST并且预付定金的才能保证供货。
储器EEPROM（24Cxx系列），NOR FLASH（25QXX系列），LCD驱动系列，全面上涨10%—20%。针对调价函，公司内部人士表示，目前整个产业链都在进行价格调整，包括原料、封装、测试等环节。

MCU是微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机。产品广泛应用于手机、PC外围、遥控器，汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等。MCU多采用ARM架构，并且这种架构正在抢占X86等老牌架构市场。据悉，苹果新发布的自研芯片M1就是采用基于Arm-ISA的内部处理器和CPU微体系结构。
受益于应用场景十分广泛，且装机需求量大，MCU未来市场规模的增速可期。以汽车这一应用场景来看，MCU是车规级芯片的一种，价值量占车载半导体器件的30%，传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片，而随着汽车电动化和智能化程度提升，每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。