5nm芯片接连翻车，华为、高通无一例外，联发科才是正确决定？

1. 5nm芯片接连翻车，华为、高通无一例外，联发科才是正确决定？

从苹果A14到华为的麒麟9000，再到如今刚刚发布的高通888芯片，这些产品都将会是未来一年之内的主流。从参数和实际测试来看，三款芯片的性能都尤为强悍，其中苹果A14依旧是行业天花板的存在。不过在这些芯片正式商用之后，消费者们却似乎发现了一系列的问题。
     
 首先来说一下背靠台积电的两大工厂华为和苹果，华为和苹果的两款芯片性能虽然不错，但实际使用下来发热量比较大，甚至功耗表现也有些不尽人意。根据麒麟9000的实际测试数据，功耗和性能提升远远达不到正常水平。而苹果其实也存在这个问题，只不过在iPhone12上，苹果将A14的性能进行了限制，这一点从同样搭载了A14芯片的iPad Air上就能看出，二者的跑分相差了10万左右。
     
 另一方面，三星的5nm工艺也没有好到哪里去。首发高通骁龙888芯片的小米11在功耗与能效上的表现也不尽人意，甚至从功耗与能效比方面对比不如前一代骁龙865芯片。从这些角度上可以看出，各种5nm芯片都已经接连陷入了翻车的情况，不管是华为、高通还是苹果都无一例外。
     
 不过说到这里，有一家厂商的表现可谓是相当聪明，这家企业就是联发科。近日，联发科的最新旗舰芯片消息已经流出，联发科最新的芯片采用的是最新的A78架构核心，而芯片的工艺选择的并不是目前主流的5nm，而是6nm技术。或许也是“因祸得福”，台积电的5nm工艺因为苹果满载，导致联发科不能第一时间拿到台积电的5nm产能，所以只能选择6nm工艺。
     
 又或许是因为联发科已经意识到了5nm工艺在实际使用上的表现不佳，自己反向选择了6nm技术。不管是基于哪种情况，不得不说联发科这次的选择确实相当正确。尤其是在各大厂商5nm接连翻车的情况之下，如果联发科芯片此次的表现能够脱颖而出，那么联发科无疑能够在行业当中强势崛起，成为国产厂商的新选择。
     
 要知道，在2020年Q3季度当中，联发科已经超越了高通成为芯片行业的第一名，所以从这个角度来看，联发科也是行业内的一匹“黑马”。尤其是随着高通、华为等企业的芯片翻车之后，联发科更是有望“翻盘”，所以高通的地位也要危险了。
  
 明年不仅仅是手机厂商之间的竞争，更是芯片巨头之间的地位争夺，随着华为事件的发酵，高通和联发科的竞争愈演愈烈。高通一直统治市场这么多年，如今看到也确实该有点警觉性了，不然的话苦的其实是厂商和广大消费者。
     
 你认为联发科能超越高通吗？

2. 5nm芯片接连翻车，华为、高通无一例外，联发科才是正确决定？

从苹果A14到华为的麒麟9000，再到如今刚刚发布的高通888芯片，这些产品都将会是未来一年之内的主流。从参数和实际测试来看，三款芯片的性能都尤为强悍，其中苹果A14依旧是行业天花板的存在。不过在这些芯片正式商用之后，消费者们却似乎发现了一系列的问题。
     
 首先来说一下背靠台积电的两大工厂华为和苹果，华为和苹果的两款芯片性能虽然不错，但实际使用下来发热量比较大，甚至功耗表现也有些不尽人意。根据麒麟9000的实际测试数据，功耗和性能提升远远达不到正常水平。而苹果其实也存在这个问题，只不过在iPhone12上，苹果将A14的性能进行了限制，这一点从同样搭载了A14芯片的iPad Air上就能看出，二者的跑分相差了10万左右。
     
 另一方面，三星的5nm工艺也没有好到哪里去。首发高通骁龙888芯片的小米11在功耗与能效上的表现也不尽人意，甚至从功耗与能效比方面对比不如前一代骁龙865芯片。从这些角度上可以看出，各种5nm芯片都已经接连陷入了翻车的情况，不管是华为、高通还是苹果都无一例外。
     
 不过说到这里，有一家厂商的表现可谓是相当聪明，这家企业就是联发科。近日，联发科的最新旗舰芯片消息已经流出，联发科最新的芯片采用的是最新的A78架构核心，而芯片的工艺选择的并不是目前主流的5nm，而是6nm技术。或许也是“因祸得福”，台积电的5nm工艺因为苹果满载，导致联发科不能第一时间拿到台积电的5nm产能，所以只能选择6nm工艺。
     
 又或许是因为联发科已经意识到了5nm工艺在实际使用上的表现不佳，自己反向选择了6nm技术。不管是基于哪种情况，不得不说联发科这次的选择确实相当正确。尤其是在各大厂商5nm接连翻车的情况之下，如果联发科芯片此次的表现能够脱颖而出，那么联发科无疑能够在行业当中强势崛起，成为国产厂商的新选择。
     
 要知道，在2020年Q3季度当中，联发科已经超越了高通成为芯片行业的第一名，所以从这个角度来看，联发科也是行业内的一匹“黑马”。尤其是随着高通、华为等企业的芯片翻车之后，联发科更是有望“翻盘”，所以高通的地位也要危险了。
  
 明年不仅仅是手机厂商之间的竞争，更是芯片巨头之间的地位争夺，随着华为事件的发酵，高通和联发科的竞争愈演愈烈。高通一直统治市场这么多年，如今看到也确实该有点警觉性了，不然的话苦的其实是厂商和广大消费者。
     
 你认为联发科能超越高通吗？

3. 联发科真的在高端市场击败高通了么？或是一核有难多核围观的延续

在天玑9000大获成功之后，联发科又发布了天玑8000系列，似乎它在高端芯片市场已足以碾压高通，然而实际上它在高端市场对高通并未有足够的领先优势，更类似于4G时代的多核战术，跑分很强但是体验却不够好，正所谓一核有难多核围观。
     
  据知名性能跑分软安兔兔的数据，天玑9000的跑分击败了高通的骁龙8gen1，天玑8100则与高通去年的骁龙888不相上下，因此业界人士指联发科的芯片已吊打高通的骁龙8系。
  
 然而实际情况却并非如此，以国外的知名性能测试软件Geekbench的数据为参考，天玑9000的单核性能其实与骁龙8gen1差不多，只是多核性能方面超越了骁龙8gen1；天玑8100的单核性能则比骁龙888弱，但是多核性能与骁龙888差不多。
  
 即是说联发科的芯片主要是在多核性能方面领先于高通，但是在单核性能方面并未超越高通；除此之外，高通的GPU性能则居于安卓芯片之首，因为它是自研GPU，而联发科则采用了ARM的公版Mali核心，在基带技术方面也是高通稍胜一筹。
  
 玩多核性能是联发科向来的强项，在4G时代联发科曾推出十核架构，然而智能手机行业的领军者苹果则向来更重视单核性能，甚至在相当长时间内坚持双核架构，原因就在于苹果认为对于手机来说很少用到多程序场景，因此单核性能更重要。 
     
  后来手机业界也逐渐认可苹果的理念，开始更重视单核性能，不过高通却已被联发科带偏。高通也曾在旗舰芯片上进行自主研发，在骁龙820之前坚持四核架构，但是由于联发科的影响力逐渐增加，高通最终放弃了自主研发的四核架构而跟随联发科采用ARM公版核心主打八核架构。
  
 如今所有安卓芯片企业都采用了ARM的公版核心，导致安卓芯片在单核性能方面与苹果的差距越拉越远，天玑9000和骁龙8gen1的单核性能甚至比苹果两年前的A13还要弱，多核性能的领先并未能保证安卓手机在高端手机市场与苹果竞争，反而导致安卓手机在高端手机市场的败落。
  
 联发科在多核性能方面碾压高通，但是在高端手机市场，安卓手机企业还是更认可高通，高通发布的骁龙8gen1虽然多核性能不如天玑9000却赢得了更多手机企业支持，这可能就是安卓手机企业还是认为联发科延续了一核有难多核围观的风格吧，消费者还是认可高通，促使安卓手机企业在高端手机上更多采用高通芯片。
  
 事实上市调机构给出的数据显示，2021年Q4联发科在国内手机芯片市场的份额反而下滑了，季度市占率从高峰的43%下降至2021年Q4的33%，而高通则从低谷的23%回升至2021年Q4的30%，显示出联发科赢了跑分却输了市场。 
     
  综上，对于联发科所谓的跑分领先高通大可无需过于在意，市场才能决定谁更获得认可，继续唯跑分论，对于联发科自己和安卓手机都不是好事，只会导致安卓手机在高端市场进一步败落，而联发科在高端芯片市场也将难以突破。

4. 联发科要推4nm芯片！高通措手不及，搅局高端手机芯片市场

说到智能手机芯片厂商，大家能够说得出口的，可能也就只有高通、华为、苹果、三星、联发科这几家了，虽然小米也有澎湃芯片，但至今没有更新。而在手机厂商当中能够对外出售芯片的，更是只有高通、联发科以及三星，这三家手机芯片厂商当中，在高端旗舰芯片市场上高通已经形成了垄断的地位。
     
 最近突然又出现消息说联发科原本预计的新一代5纳米芯片将会有所升级，联发科将要直接推出4nm的芯片，同时也已经开发出了3nm芯片，这将会让联发科成为台积电第一家采用3nm以及4nm芯片的厂商。但是采用4nm制程的芯片将会将成本拉高到80美元，而现如今的5G芯片成本只需要35美元左右。
     
 而且现在已经拿下了小米oppo和vivo的订单，现在高通最新的制程也不过是5nm，如果联发科都能够推出4nm的话，那么还是很有竞争力的，就是不知道最终会不会又像之前一样流片。
     
 我们都知道现在的高通骁龙888处理器是一款5纳米的芯片，而目前联发科最好的旗舰手机芯片也不过是6纳米制程的天玑1200。现在联发科最新的天玑1200处理器在性能方面还是够用的，经过手机厂商的调教，也没有那么发热严重。但是跟高通骁龙888处理器对比还有一定的差距，如果能够超越高通的话，说不定联发科真的就可以了。
     
 如果联发科能够成功研发高端旗舰手机芯片市场的话，那么将会对高通带来巨大的冲击，甚至有可能改变整个智能手机芯片行业市场的格局。这主要还是因为现在的华为麒麟9000处理器受到了供货限制，能够对高通造成威胁的也就只有联发科。除此之外，联发科之前一直依靠着中低端手机芯片占据了较大的市场，是仅次于高通的全球第二大芯片厂商。
     
 只不过联发科在旗舰手机芯片上的口碑不是特别好，很多人都觉得联发科目前在旗舰芯片上的表现太差了，所以如今搭载天玑1200处理器的手机，不过也是卖两千元左右的价格，跟搭载了高通骁龙888处理器而价格却达到了五六千元的手机有着巨大的待遇差距！
     
 现在华为如果不能够继续海思芯片上的研发以及生产，这势必会让高通在旗舰手机芯片上逐渐形成垄断的优势地位，如果联发科能够挺身而出，或许在未来的智能手机高端系列上还有更多的选择。你们看好联发科能够最终实现超越高通吗？欢迎留言分享讨论。

5. 国产手机，再次搅动全球芯片市场，高通砍15%，联发科砍35%

国产手机再次搅动全球芯片市场，高通降价15%，联发科降价35%。
  
 2020年底，全球芯荒潮的序幕正式拉开，到现在已经快两年了。
  
 还有为什么2020年底开始核心荒，真的和国产机有关。因为众所周知的禁令，国产机大量囤货，主要是芯片。
  
 以前这些手机厂商都不怎么备货，很多都是零库存，甚至最多1-3个月。但自从华为封杀后，很多都备货6个月甚至更久，以保证关键元器件不出问题。
     
 国产手机一年卖7亿多台，需要大量的Soc、电源管理芯片、音频芯片、WIFI芯片、蓝牙芯片、CMOS芯片、ic驱动等芯片。
  
 这相当于人为地将芯片需求一下子放大了两倍甚至更多，导致各大代工厂无法一下子承接产能，于是代工厂纷纷调整产能、生产计划等。要把产能向手机厂商需要的芯片倾斜。
  
 再加上疫情的影响，这一波调整最终导致了全球芯片市场的动荡，需求和市场开始了一定的脱节，全球芯片市场因此受到影响。
     
 据专家预测，全球芯片市场介入后，产业链会自我修复。预计到2023年恢复正常，供需再次接近平衡。但我万万没有想到，到了2023年，国产机再次搅动了全球芯片市场。这次国产机削减订单，导致晶圆厂产能和订单再次调整。
    
 不少老外委托留学生在领潮等平台代购不足200元的AJ、阿迪等潮牌，再运到境外卖出30倍的天价，连国际鉴鞋师都感叹：从中国工厂的机器打开的那一刻，我们的优势只剩设计水平了。
     
 原因是今年或者说近几年，国产机最难熬的冬天就是手机卖的不好。一季度几大国产机砍1.7亿台，预计接下来还会再砍1亿台。
     
 与之前设定的目标销量相比，国产机将总共削减2.7亿台，与原计划相比高达30-40%。
  
 而2.7亿部手机会影响多少行业？尤其是芯片市场？Soc、CMOS、电源管理芯片、屏幕、IC驱动芯片、音频芯片、WIFI、蓝牙芯片等。
  
 正因如此，据说高通也削减了15%左右的订单，联发科削减了35%左右的订单，索尼、博通等相关产业链厂商都进行了调整。不仅如此，一旦手机不好卖，一些消费IC面临疫情和通货膨胀导致的消费紧缩压力，也害怕削减订单。
     
 如果这反馈到晶圆厂，它将面临另一轮重大调整。国产手机供应链的芯片产能将会空缺。这些产能将如何调整，转移到哪些行业？或者说这些产能是否可以重复利用，是否会影响产能利用率？
  
 有专家预测，如果国产手机继续削减订单，无法恢复，除了TSMC，其他晶圆厂产能利用率可能会降低，进而影响整个芯片行业。有可能到2023年就会面临产能过剩，导致整个芯片行业大动荡。

6. 6nm芯片成功量产，联发科将入局4nm处理器，美企高通地位迎来挑战

 这家中企厉害了，跳过5nm直取4nm，失去华为这个劲敌后，高通在高端市场又将迎来新对手。
   芯片的研发和更新需要基于每一代芯片的技术积累，可如今就有这样一家企业， 实现6nm芯片的量产后，不考虑5nm芯片的研发，而是直接选择飞跃到4nm芯片上。 
   不知道大家有没有听说过联发科的名号，这个如今不怎么响亮的企业在十多年前可是神一般的存在。彼时智能手机还没有流行， 各类山寨手机横行市场，这些山寨手机的“祖师爷”只有一个，那就是联发科。 
      那时，联发科是国内唯一一家拥有制造芯片权限的企业， 因此其研发的手机方案也独一无二，只要进行简单的手机组装，加上联发科的手机方案，就能够生产出一部手机。 
   所以山寨机鼻祖的称号联发科当之无愧，可就是这样一家企业，却在日后成了华为的“接班人”。
   联发科经过多年的转型，已经开始在高端芯片市场进军， 其发布的天玑900、天玑1200等芯片均采用了6nm芯片制程，而这成了助力联发科跟高通一决高低的绝招。 
   高通采用的芯片是三星的5nm制程，天玑芯片虽为6nm制程但却是台积电的工艺，要知道台积电6nm的水平比三星5nm要好得多，所以联发科才有实力跟高通对决。
       近日有消息称，联发科将会在2022年的前两个季度，采用4nm工艺打造旗舰芯片，并且已经取得了小米和OPPO等品牌的预约单。 
   此次爆料联发科或将采用最新的处理架构，预计这款4nm芯片的性能和功耗都会有不俗的表现。
   那么问题来了，联发科的6nm芯片实现了量产，为什么不继续研发5nm，而是跳跃式地搞起了4nm研发呢？其实联发科之所以发展如此迅猛，进攻目标只有一个，那就是高通。
   高通的骁龙8系列芯片称霸市场多年，昔日联发科的旗舰芯片就败于骁龙手下，甚至逼得联发科转战低端市场以求生存， 自从天玑系列面世以后，联发科一改被压着打的状态，对高通展开了疯狂的攻势。 
       2020年第三季度，联发科的世界市场份额已经达到了31%，直接盖过了高通的29%。进入2021年，联发科更是在第一季度夺下了35%的份额，而高通依旧是29%。 
   随着世界芯片第一的位置被抢走，高通怎会甘心，此后发布的骁龙870和780G等芯片都是针对联发科而来。
   至于为什么要定到明年，则是因为台积电的4nm工艺在今年年底机型试产，最早也是明年量产，所以联发科也是台积电4nm工艺的首批客户之一。
      令人兴奋的是，国内小米等厂商已经提前拿下了联发科的产能订单，未来新一批国产手机的芯片都将会是4nm工艺，届时品牌的核心竞争力都将会上一个新的台阶，国内手机市场被苹果把控的局面或将得到改善。
   希望联发科能够借此机会彻底在高端芯片市场站稳脚跟，将美企垄断芯片市场的美梦彻底打碎。

7. 联发科芯片再次成为国产手机首选，高通CEO突然服软

 手机处理器，从2015年之后开始，联发科就没有什么机会再登上国产热卖手机的主板了，甚至很长一段时间，所有国产手机都有一个共同的卖点，那就是高通Snapdragon芯片首发。
     
   由于联发科的各种问题，4G末期的消费者购买国内旗舰手机只承认高通。毕竟。 Snapdragon处理器，设计，手感，摄影和其他方面相比联发科都进步太多。虽然华为还有麒麟可以选择，但高通已经成为旗舰手机的标配，这也使得这些年来，高通越来越有话语权，一言九鼎。
    而许多国内手机制造商为“ Qualcomm Snapdragon处理器”的首次推出感到自豪，甚至有些错过了首次发布的制造商，他们都毫不犹豫地提出了“全球真正的首次发布”的口号，展示他们的力量。
     
   不过在过去两年中，由于华为麒麟处理器的强劲反击再加上世界经济贸易的形势改变，2020年第一季度，华为海思麒麟处理器的市场份额直接排名中国第一，创造了国产的手机芯片。
   然而，华为麒麟并不对外销售，加之其他手机厂商自研芯片上市失败，高通芯片在全球手机芯片市场上仍处于优势地位，好在联发科发布“天玑1000系列”和“天玑800系列”芯片以来，它似乎也受到了国内手机制造商的高度青睐。甚至国内四大手机巨头华为，小米，OPPO和vivo也已经相继宣布推出搭载联发科芯片的手机从而减少对高通的使用和专利付费。
   显然，国内手机制造商已经开始有意削弱高通公司的芯片优势。
     
   实际上，国内手机制造商开始大范围使用联发科芯片的原因实际上是在“中美技术战”的影响下。国内许多手机制造商也已经开始醒来，开始学习华为的“备胎计划”。
   而“芯片备用轮胎”，纵观全球手机芯片市场，联发科芯片无疑已经成为“最佳备用轮胎”；相信在国内四大手机巨头的领导下，越来越多的国内手机厂商将启用联发科芯片，因为联发科芯片的性能确实不弱。
   在国内手机制造商开始使用联发科芯片的消息传到美国高通之后， 高通首席执行官最近还发布了一项紧急公告：“高通已经与中国公司合作了25年，高通也已经扎根于中国市场，华为，小米，OPPO和其他中国公司是高通公司的杰出合作伙伴。我们已经与中国行业融合在一起，离不开中国市场的大力支持。” 
     
   高通首次服软并开始谈感情，就证明，高通首席执行官也很担心目前中国市场的风云变幻。在许多不利因素的影响下，它将直接影响高通公司的收入下降并造成不可估量的损失。如果国内手机制造商开始放弃使用美国高通芯片，无疑将使高通间接失去重要市场，高通也将遭受更大的损失。
     

8. 对标高通？联发科4nm已在路上，华为芯片受阻未来或用上4G芯片

早前，华为的余承东在演讲中承认，在美国限制华为后，华为将无法制造出新的、功能强大的芯片。余承东很坦诚地对外讲述了华为芯片当前所面临的问题，但却被一些网友认为华为是在打“悲情牌”！
  
 在芯片禁令实施之后，华为的麒麟芯片当前无法生产是事实，华为只有设计芯片的能力，但没有生产芯片的能力。华为的芯片都是由海思设计好图纸，然后交给台积电或者其它芯片生产厂家代工生产的。但由于现在美国的限制，这一操作已无法实现。
  
 目前全球手机芯片，基本上就是苹果、高通、麒麟和联发科，海思麒麟芯片生产受阻，华为就只能采购其他成品芯片来使用，苹果公司的芯片不外售，就只能选择高通和联发科的芯片。
     
 在芯片禁令实施之后，高通也失去了与华为之间的订单，导致其市场份额发生了不断的变化，于是后来的联发科后来者居上，成为了行业内的市场份额第一名。
  
 华为与联发科的合作，有两种可能：与联发科合作设计一款芯片，通过联发科向台积电下单制造；联发科就现在而言是美国限制华为后最受益的公司之一，如果能与华为一起合作设计一款芯片，联发科也能在设计方面得到提升，还能赚更多的钱。
  
 联发科已获得台积电明年上半年4nm工艺生产能力，首款4nm芯片将于明年上市，OPPO,vivo,小米等厂商将跟进使用。与此同时，供应链消息称，联发科已开始研发3nm工艺的新旗舰芯片，基于台积电3nm工艺，预计将于2022年下半年投产。
  
 联发科将跳过5nm工艺，直接推出4nm芯片，成为业界第一家推出4nm芯片的厂商。而且这个处理器产品应该是天玑2000，据说它的性能有望超过目前的高通骁龙888。
     
 假如天玑2000的性能达到预期，再结合4nm工艺所带来的功耗优化，那么它确实是一个非常具有竞争力的产品。骁龙888今年的性能确实足够强大，但是在功耗控制方面还是略有不足，受到部分用户的吐槽，这也许会成为天玑2000弯道超车的好机会。
  
 然而，高通也在着手研发下一代骁龙895芯片，有了骁龙888的经验，下一代芯片的功耗应该会大大提高。按照高通过去的惯例，骁龙895将于今年12月发布，并将于明年2月左右上市。然后天玑2000的对手将从骁龙888变成骁龙895，不知道两者的强弱，令人期待。
  
 此外，联发科还在研发基于台积电3nm工艺的全新旗舰芯片。根据台积电的数据，与上一代相比，3nm工艺的性能提高了15%，同时提高了30%的效率，对功耗的控制也更到位。到那时，联发科3nm旗舰芯片的性能有望进一步提高，超过下一代骁龙895应该没什么问题。
     
 数据显示，联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套，全球市占率约27%，超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。
  
 不过，高通也不会就此让联发科彻底翻身，据爆料，高通准备回来了，上半年之所以没有发力，原因是饱受缺货之苦。但第三季度高通拿到了台积电6nm工艺的产能，将开始“超级大量” wafer out（晶圆测试出片）中阶5G手机晶片，准备要跟MTK抢回失去的市场占有率。据悉，其中小米，OPPO，vivo都在试产了，联发科的压力在第三季会非常明显。
  
 然后联发科能拿下SoC出货量第一和中端芯片离不开关系，比如天玑720、天玑800，以及定位高阶的天玑1000+，据说套片价格相当便宜。旗舰方面，联发科将会在今年第四季度试产台积电4nm的旗舰芯片，并在2022年实现量产，用来冲击高通旗舰芯片市场的地位，全面覆盖的供应商当下就看高通和联发科，两者此番竞争会是如何，拭目以待。