中芯国际股票代码是多少

2024-05-10 06:49

1. 中芯国际股票代码是多少

中芯国际股票的股票代码为688981。
中芯国际股票是中芯国际集成电路制造有限公司的a股简称。中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,港交所股份代号:00981,上交所科创板证券代码:688981)及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。
拓展资料:
1. 中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最齐全、跨国经营的专业晶圆代工企业。主要为客户提供0.35微米至14纳米各种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑技术领域,中芯国际是中国大陆首家实现14 nm FinFET量产的IC晶圆代工企业,代表了中国大陆IC制造技术自主研发的最先进水平。在特色工艺领域,中芯国际先后在中国大陆推出了24 nm NAND、40 nm高性能图像传感器等最先进的特色工艺,并与各领域龙头公司合作,实现了在专用存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。
2. 除了集成电路晶圆代工,中芯国际还致力于构建基于平台的生态服务模式,与产业链各环节的合作伙伴一起,为客户提供设计服务和IP支持、光掩模制造、凸点加工测试等一站式配套服务,促进集成电路产业链上下游合作,为客户提供全面的集成电路解决方案。中芯国际在中国拥有制造基地和全球服务网络。公司在中国上海、北京、天津和深圳设有多个8英寸和12英寸生产基地,为国内外客户提供优质服务。截至2019年底,上述生产基地的总产能达到每月45万片晶圆(约8英寸)。除中国大陆外,公司还在美国、欧洲、日本和中国台湾省设立了营销办事处,并在中国香港设立了代表处,为全球客户提供优质服务。
3. 中芯国际凭借优秀的R&D技术实力、强大的制造能力、完善的配套服务体系和丰富的市场实践经验,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认可度,积累了广泛的国内外客户资源。公司在2018年与全球50强知名集成电路设计公司和系统厂商中近一半进行了深度合作,不断赢得客户的认可和好评。未来,公司将继续坚持国际化战略,加强技术研发,巩固发展优势,提升制造能力,努力“成为高品质、创新守信的世界级集成电路制造企业”。

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中芯国际股票代码是多少

2. 中芯国际股票怎么买?

中芯国际14nm技术价值在哪里?

3. 中芯国际股权结构

机构持股名单如下:
BrownWilliamTudor,UBSGroupAG,CitigroupInc,北京健坤投资集团有限公司,清华控股有限公司,紫光集团有限公司,清华大学。

中芯国际集成电路制造有限公司,是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
荣获《半导体国际》杂志颁发的"年度最佳半导体厂"奖项。

中芯国际股权结构

4. 中芯国际股票怎么买?

一、中芯国际是港股,在准备科创板上市,可以等上市之后购买。
二、通过国内券商开通,沪港通,深港通,这一正规渠道,购买港股。
三、开通条件:
1、需要先开通国内券商账户。
2、同时账户金融资产达到50万元人民币。
这种方式只能购买,开通港股,并且购买股票标的是有限制的,股票名称会标示"沪港通"的公司可以两地购买。

扩展资料:
中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外,我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案,以一站式服务满足客户的不同需求:从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测,以及最终的封装、终测等)。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间,同时最大降低成本。
参考资料来源:百度百科-中芯国际

5. 中芯国际股权结构

机构持股名单如下:
BrownWilliamTudor,UBSGroupAG,CitigroupInc,北京健坤投资集团有限公司,清华控股有限公司,紫光集团有限公司,清华大学。

中芯国际集成电路制造有限公司,是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
荣获《半导体国际》杂志颁发的"年度最佳半导体厂"奖项。

中芯国际股权结构

6. 中芯国际的介绍

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的2003年度最佳半导体厂奖项。

7. 中芯国际最新十大股东

中芯国际最新十大股东:
中芯国际的全称是,中芯国际集成电路制造有限公司;大股东,HKSCC NOMINEES LIMITED;行业类别,半导体分立器件,计算机、通信和其他电子设备制造业。
中芯国际办公地址,中国上海浦东新区张江路18号,香港皇后大道中9号30楼3003室;注册地址,Cricket Square,Hutchins Drive,P.O. Box,2681,Grand Cayman,Cayman Islands;上海证券交易所主板上市,股票代码,688981。

含义
中芯国际的主营业务,中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

中芯国际最新十大股东

8. 中芯国际最新十大股东

中芯国际的大股东是谁?



中芯国际的全称是,中芯国际集成电路制造有限公司;大股东,HKSCC NOMINEES LIMITED;行业类别,半导体分立器件,计算机、通信和其他电子设备制造业。





中芯国际办公地址,中国上海浦东新区张江路18号,香港皇后大道中9号30楼3003室;注册地址,Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box, 2681, Grand Cayman, Cayman Islands;上海证券交易所主板上市,股票代码,688981。



中芯国际,董事长(法人代表、总经理),高永岗先生;注册资本(元),3161万;员工人数,17681人;董秘,郭光莉先生;证券事务代表,温捷涵先生。



中芯国际的主营业务,中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。





在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。



除集成电路晶圆代工外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。





事件: 公司发布22年一季报。



单季营收及毛利率再创新高,全年指引强劲。 公司Q1营收119亿元,同比增长63%,环比增长16%,营收表现符合预期。 实现归母净利润28.4亿元,同比增长175%。 Q1毛利率41.2%(国际会计准则下40.7%) ,远超此前36%-38%的指引,主要由于1)疫情影响天津、深圳工厂程度低于预期; 2)公司延后工厂岁修至Q2。



展望Q2,考虑岁修及疫情对上海工厂产能利用率的短期影响,公司预计销售收入环比增长1%-3%,毛利率在37%-39%区间。全年来看,公司预计22年销售收入增速好于代工行业平均值,毛利率好于年初预期(年初预期为高于21年化毛利率水平)。





产能进一步扩充,产能利用率维持高位。 公司22Q1产能为64.9万片等效8英寸晶圆,环比提升4.5%, 在公司持续耕耘的多元化客户和多产品平台的双储备效应下,产能利用率持续满载。 公司Q1资本开支约55亿元,全年计划资本开支约321亿元,较21年进一步提升, 主要用于推进老厂扩建以及三个新厂项目。目前上海临港新区10万片/月的28nm 及以上12英寸晶圆代工产线已于年初开建,北京和深圳的新厂稳步推进,预计22年底投入生产,助力公司产能倍增。





产品结构持续优化, 带动ASP稳步提升。 当前半导体步入结构性缺货行情,物联网、电动车、中高端模拟IC等增量市场存较大结构性产能缺口,公司顺应行业趋势,智能手机占比下降,智能家居、其它类晶圆收入合计占比48%,环比提升3pct。 受益于产品结构的改善与价格上涨的驱动, 一季度单片晶圆ASP(约当8英寸片)达到926美元,环比进一步增长13%。此外公司12英寸收入占比持续提升,Q1占比近67%,同比提升5pct,环比提升2pct。 公司产出边际效益不断提升,进一步夯实技术护城河。





丰富产品平台和知名品牌优势,公司是中国大陆较早进入集成电路晶圆代工领域的企业,20年来长期专注于集成电路工艺技术的开发,成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点,应用于不同工艺技术平台,具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力,可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。



公司曾荣获中国电子工业标准化技术协会“电子信息行业社会责任试点示范企业”、中国电子信息行业联合会“中国电子信息百强企业”、中国工业经济联合会“第四届工业大奖”、国家知识产权局“2018年度中国专利奖优秀奖”等60余项境内外荣誉奖项。