国产芯片再传好消息，打破西方垄断，已掌握3个关键制造环节

1. 国产芯片再传好消息，打破西方垄断，已掌握3个关键制造环节

  国外掌握大量的芯片制造技术，在芯片制造领域，很多顶级的设备，材料都需要从国外进口。因为对国外有非常大的芯片依赖，导致我国每年的芯片进口额都在3000亿美元以上。 
       去年美国对中国企业实施芯片规则，导致中国企业失去了采购芯片，代工芯片的渠道。被芯片卡脖子以后，中国也在加紧自研，尽全力攻克一系列的技术。 
    有众多优秀的中国半导体企业参与其中，国产芯片也再传好消息，成功掌握3个关键制造环节技术，打破西方垄断。 
        第一项技术：离子注入机  
    和光刻机一样，离子注入机也是芯片制造过程中必不可少的核心设备之一。通过离子注入机可以实现对半导体材料，集成电路的离子注入，从而完成对半导体金属材料的改性及制膜等等。 
       而中国在离子注入机就取得了相应的突破，由中国电科旗下的附属装备集团，成功打造出离子注入机的全谱系产品国产化，可实现对28nm工艺的覆盖。 
    中国对应的芯片制造环节缺陷，也被弥补。 
     第二项技术：刻蚀机  
    中国刻蚀机巨头中微半导体取得了关键突破。在过去的几十年中，中微公司从默默无闻的小企业，成为全球五大刻蚀机设备供应商之一。 
       在台积电的5nm生产线中，就采用了中微半导体的12英寸高端刻蚀机设备。另外中微半导体取得的关键突破在于3nm刻蚀机Alpha 原型机，这一设备已经实现从设计到测试一系列的开发，评估。 
    刻蚀机的作用在于，通过纳米级别的技术，在集成电路硅片上实现晶体管线路图的雕刻。到了高端刻蚀机级别，能够在上千层的集成电路中完成刻蚀任务。 
       如果把芯片比作大楼，那么刻蚀机的任务就是在几百，几千层的大楼中，完成每一个楼层的精装修。 
    精确程度要实现每一楼层的微小复刻，把设计图纸上的所有细节，都完美刻蚀出来。如此复杂的刻蚀机设备，对芯片制造的作用性不亚于光刻机。 
        第三项技术：光刻胶  
    芯片制造涉及到非常多的工艺，步骤。在正式进入到芯片制造之前，需要在硅片上涂抹光刻胶。通过光刻胶的作用，让硅片保持完整，并确保每一个晶体管，集成电路都能得到保护。 
    这样在后续的刻蚀，离子注入过程中，都能顺利进行。品质越是高端的光刻胶，效果就越好。日本占据全球光刻胶的主要市场，并达到了垄断水准。 
       中国光刻胶企业不负众望，以南大光电为代表，成功实现Arf光刻胶产品的客户验证。并实现小批量出售。 
    不只是南大光电，此前晶瑞股份曾花费七千多万人民币购买了一台ASML光刻机，虽然是二手的，但是对研发28nm高端光刻胶也有重大意义。 
       另外上海新阳采购的ASML光刻机也有多台进入到生产线，对参与国产高端光刻胶的研发都是有巨大帮助的。 
    中国芯片在离子注入机、刻蚀机、光刻胶这三大芯片制造环节技术中，都取得了相应的突破进展。有研究报告显示，中国将在近两年内实现28nm芯片的自给自足。有能力应对中低端成熟工艺芯片的自主研发，生产。 
       国产芯片正在逐步打破西方国家的垄断，在实现技术自主可控这一方面，中国企业持之以恒，势必能助力中国芯片的崛起。3个关键芯片制造环节或许只是冰山一角，还有更多的技术，产品及设备都在研制当中。 
    中国会掌握更多的芯片制造技术，光刻机、芯片制程等等，都难不住中国半导体。相信只要有足够的时间，再大的困难都能一一克服。 
    对此，你有什么看法呢？ 

2. 芯片制造仅占12%，美国芯片巨头发出求救，解决芯片荒迫在眉睫

导读：芯片制造仅占12%，美国芯片巨头发出警告，解决芯片荒迫在眉睫！ 
  
  众所周知，随着 科技 的不断向前发展，半导体芯片在整个 科技 领域所发挥的作用也开始变得越来越重要起来，虽然说芯片看起来只有指甲盖大小，但是芯片却是整个 科技 领域发展的核心，离开了芯片的支持，那么很多 科技 领域的发展都将受到影响，所以现在世界各国都在不断的加快在半导体芯片领域的发展！ 
     
  美国作为全球半导体芯片领域的霸主，在美国不仅拥有着高通、英特尔等芯片巨头企业，而且美国还掌握着全球半导体芯片领域的绝大多数市场份额；最近这两年，为了维护美企在半导体芯片领域的地位，在全球芯片市场上也出现了“芯片禁令”，虽然说这一禁令主要是针对我国的华为公司，但是在全球经济一体化发展的时代，华为公司受到打压以后，也直接影响到了全球半导体芯片市场的发展！ 
     
  虽然说美国拥有着众多实力雄厚的芯片设计企业，但是这些芯片企业的具体生产工作则都交给了海外的芯片代工厂来完成，像我国的台积电，以及韩国的三星都是全球芯片代工领域的霸主；而美企经过不断的发展，已经将不少劳动力密集型的芯片生产工作都交给了台积电和三星来完成，这也导致美企在芯片制造领域的市场份额不断的下降，甚至只有了12%左右的市场份额，严重依赖亚洲芯片代工厂的生产，可以说这也是芯片企业目前的一大短板！ 
     
  随着“芯片禁令”的影响不断的扩大，再加上疫情的影响，导致台积电和三星等芯片代工企业的产能都受到了很大的影响，从而直接导致美企在芯片领域的出货量受到了很大的影响，目前在全球芯片市场上已经出现了严重的“芯片荒”，甚至不少美国芯片巨头都发出警告：在海外半导体、电动 汽车 等生产商持续挤压芯片市场供应的情况下，必须要为芯片企业提供更多的激励措施，以解决现在所出现的“芯片荒”问题。 
     
  如今芯片制造已逐渐成为美国芯片产业链的短板，这让高通、英特尔等芯片巨头企业都受到了很大的影响，而高通也公开表示：受到全球芯片短缺的影响，一直到2021年底，芯片的供应订单都将被延期。可以说现在解决芯片荒的问题已经迫在眉睫，芯片短缺问题正在不断影响着各个 科技 领域的供货问题。 
     
  随着全球芯片市场的不断变化，可以说整个芯片市场也正在迎来大洗牌；而这一次打压华为也让全球不少国家和 科技 企业都意识到了芯片发展的重要性，所以现在很多国家都在搭载“去美化”的芯片供应链体系，为了尽快实现芯片的自给自足，我国也正在不断地加大在半导体芯片领域的投入和研发，等到我国在半导体芯片领域取得突破以后，未来芯片也必将变得廉价起来，不知道对此你是怎么看的呢？

3. 国产芯片迎来突破，芯片制造的3个关键环节，终于打破技术垄断

  受众所周知的原因影响，近年来中国半导体产业的自主研发激情空前高涨，不少企业都不惜代价地持续投入研发，尽可能推动整个产业打破海外垄断的进程。 
       在各方努力下，国产芯片终于迎来突破，在三个芯片制造的关键环节上终于打破了海外的技术垄断。 
    所谓引线框架，是芯片的基本载体。公开资料显示，引线框架可以实现芯片电路内部引出端和外引线的电气连接形成回路，属于构建集成电路过程中的核心材料。 
    长期以来，中国在蚀刻金属引线框架方面高度依赖进口，这导致大部分相关技术都无法进行攻关。 
       在避无可避的情况下，中国企业只能自主研发引线框架。   在这方面，淄博新恒汇电子发现了激光模式的蚀刻金属引线框架，成功打破技术封锁。  
    笔者了解到，相比传统蚀刻金属引线框架，新恒汇电子的成果效率更高。据悉，目前该公司在激光模式蚀刻金属引线框架上的产能约为1亿条/年，约占全球10%的产能。 
       与金属引线框架类似，光刻胶也是核心原材料之一，只不过光刻胶主要被应用于芯片制造环节。 
     放眼全球光刻胶市场，日本、美国和德国等国家的企业牢牢把控着80%以上的市场。   国产光刻胶目前主要集中在中低端市场，对于高端光刻胶，中国企业仍然需要从海外进口。 
       不过，在“国家队”的政策、技术和资金支持下，不少中国企业都在高端光刻胶研发项目上实现了一定的突破。 
     例如南大光电、晶瑞股份等等，其中前者的ArF光刻胶已经建有产能25吨的生产线，接下来会持续扩大产能。  
    至于晶瑞股份，该公司在2020年从某些渠道购买的二手光刻机已经到货。利用这台光刻机，笔者相信晶瑞股份很快会传来有关光刻胶技术的好消息。 
       众所周知，前段时间台积电官宣了在1nm芯片技术上的突破。虽然我国在芯片制程上落后不少，但却掌握着1nm芯片电极主要材料---铋。 
    公开资料显示，   中国是全球铋资源储蓄量最高的国家，先天性的优势令中国在技术落后的情况下掌握不小的主动权。  
    而且，这意味着，我国在芯片制造技术攻关方面有了更多的优势。总而言之，笔者相信国产芯片未来可期。 
    文/谛林 审核/子扬 校正/知秋 

4. 芯片制造从欧美转向中国，4年后，中国大陆将成全球第一

众所周知，芯片是美国科学家在上世纪50年代发明的，然后1971年，英特尔推出了全球第一款微处理器，自此，也标志着全球进入了芯片时代。
  
 由于美国在这方面起步早，所以一直在来，美国以及和美国比较亲近的欧洲，是全球芯片制造、生产、销售中心，到1990年时，美国和欧洲生产了全球四分之三以上的芯片，而销量份额更是高达80%。
     
 后来到80年代末，90年代初的时候，日本半导体崛起，也就是半导体的第一次转移。后来美国看到自己在芯片领域的地位不保，于是出手，废了日本半导体的武功。
  
 于是产生了第二次半导体产业转移，韩国半导体崛起，同时中国台湾半导体产业崛起，日本慢慢的转型，开始向半导体领域的上游发布，开始转向半导体材料、设备等，如果在半导体材料领域是垄断全球。
     
 但如今，半导体已经开始了第三次转移，目的地就是中国大陆。其实这个现象早就有了苗头，按照2019年的数据，中国大陆的芯片产能已经高达15%，而美国仅为12%，中国大陆的芯片产能超过了美国。
  
 不仅如此，欧洲在芯片制造方面也是产能越来越低，目前美国和欧洲的芯片产量总已经从90年代的三分之三，变成现在的不到四分之一了，并且这个份额还在下滑。
  
 不过虽然芯片制造产能下滑了，但芯片销售产能美国和欧洲还是保持得很好，大约还占了全球55-60%左右的份额，美国自己就占了47%。
     
 按照美国机构的预计，到2025年，中国的芯片产能将达到24%左右，会是美国的2倍多，成为全球第一名。
  
 目前全球主要晶圆生产线有300多条，有20%左右是计划在2020年、2021年正式投产，用于解决当前晶圆产能短缺的问题。
  
 有意思的是这300多条生产线中，有60%以上在中国地区，覆盖了4、6、8、12、18英寸等众多的主流尺寸。
     
 芯片制造中心发生转移，对芯片产业都带来一次大洗牌，毕竟制造业是最难的，一旦中国芯片制造水平提升上来，那时候设计、封测等将全面提升。
  
 所以，让我们期待2025年吧，还有4年多时间，要知道我们还有一个目标是到2025年达到芯片自给率70%的。

5. 芯片制造关键设备再突破，我们离拥有自己的芯片还有多远？

其实世界上的科学技术是能够有一个越来越好的发展的，而且也能够有一个越来越好的运用。而很多国家都能够发展科技，并且能够让科技被运用到越来越广泛的领域，很多时候国家都能够去研究，而且也能够加大投入。
相信大家都知道，芯片就是一个十分重要的科技产品，这如果没有芯片的话，很可能会导致一直产品不能够有一个比较好的质量，而且也可能不能够有一个比较好的运行，很多时候芯片都是至关重要的，而且也会掌握一个科技命脉。芯片制造关键设备再突破，我们离拥有自己的芯片还有多远？我觉得不远了。之所以这么觉得，有三个原因:
一、我们国家有更加强大的科技实力。
其实我觉得我们离拥有自己的芯片是很不远了的，因为我觉得我们国家是能够拥有更加强大的科技实力的，既然我们能够拥有强大的科技实力，我们就能够更好的去发明创造那些芯片，并且能够让我们拥有芯片。
二、我们国家能够投入更多的资金去创新。
在我看来，我认为我们国家是能够投入更多的资金去创新的，我们能够让我们有一个更好的创造能力，并且我们也能够更好的去研究那些芯片的布局，这样的话我们是能够更好地去创造那些新片的。
三、我们国家能够有更好的突破。
当然我觉得我们国家是能够有更好的突破的，因为我们国家能够不断的创新，并且也能够不断的去研发，这样的话是能够让我们离创造新片越来越近的，而且能够让我们尽快的拥有芯片，能够让我们自主拥有芯片的时间越来越近。
以上就是我的看法，大家有什么想法呢？欢迎在评论区留言。

6. 中国芯片的崛起已经势不可挡，在芯片领域我国取得了哪些成就？

我国在芯片是设计上处于领先的地步，逐步补充芯片的制造技术。
虽然说我们国家在芯片的制造上处于待发展的状况，但是以华为为代表的芯片设计上有很大的领先地位，华为设计的海思芯片处于行业的领先地位。取得了很大的进步。
还有就是我国在芯片的制造上，也是一直在不断进步和提高。中芯国际也是积极开展14nm芯片的制造，展开相关的研究。与此同时带动了一大批企业展开专业的制造。
在14nm制造上完成之后，我们国家也是积极展开7nm芯片的研发，提高芯片的制造技术。我们的芯片在世界很多的国家也是得到很好的认可。我们生产的手机也是遍布全世界。
同时国家也是设立集成电路相关的大学，培养专业的人才，为我国集成电路的发展带来了很多人才的作用。
虽然我们的芯片已经取得了很大的进步，在一些方面已经处于领先的地位，但是我们还是有我们的不足，比如在制造上，与一些领先国家还是有很大的差距，我们对我们的芯片的技术不可盲目自大，但是也不可妄自菲薄。
我们要做的更多的是研究技术，实现技术的突破。这才是最重要的。芯片的自给自足对我们这么一个制造业大国来说也是非常的重要的。
作为新时代的年轻人，我们更应该积极学习科学文化知识，补充自己的专业知识，投身国家的建设，这也是我们这一代年轻人应该做的。
不仅是硬件方面，我们也是积极推动软件的设计，比如华为研发的新系统等，都是非常的不错，作为国家的一部分，我们应该支持我们自己的技术，相信我们的技术，相信我们的技术会实现突破。

7. 国内的芯片如此落后，那么我国有哪些技术领先或处于垄断地位？

我国这二十多年来的黑科技还真不少，有好多科学技术已经走在世界的前列，这些先进技术都应用在了我们的日常生活当中，给人民日常生活带来了极大的便利，也为我国的经济建设起着支柱作用，使中国的经济GDP总量成为世界第二大强国，已经占居美国经济收入总量的百分之七十以上，所以如今世界各国对中国的科技发展和经济建设刮目相看。
纵观中国的科学技术如异军突起，先进技术数不胜数，借此就把我所知道的给网友们介绍几项：
一是超级计算机



这项技术世人有目共睹，我国的超级计算机已经超越美国，“神威太湖之光”计算机为世界第一。
二是华为的5G通迅技术领跑全球



要说世上那部手机先进，那肯定是非华为的5G通讯技术莫属。5G技术的问世，引领了很多行业的变革，那就是谁掌握了5G，那么谁就能在未来的几年里，在全球占领竞争的制高点，目前以华为为代表的5G技术已经处于世上领先地位。这是美国人不想看到的，因此他们不择手段的打压华为集团。
三是火箭垂直回收技术



众所周知火箭垂直回收技术是一项非常复杂的工程，要想完成该项技术，要求制导控制系统以及火箭上的导航系统根据达成火箭精准着陆所需速度、位置和姿态误差范围等及时地给出精确的飞行控制指令与反馈，两者默契配合才能完成整个着陆任务。
我国2018年就完成了该项技术的试验，并且做到成功回收，这标志着中国在该技术上与美国齐头并进，已领先全球。
四是激光制造技术



中国目前已经具备使用激光成形超过12平方米的复杂钛合金构件的技术和能力，成为目前全球上唯一掌握激光成形钛合金大型构件制造、并应用的国家。
五是桥梁技术



纵观世界桥梁建设的发展，20世纪70年代前看欧洲，80年代至90年代看日本，如今全球要看中国的桥梁建设了。当今中国桥梁建设技术堪称世界第一，世界各地无论有多么难建的桥梁，只要是中国承建，其工程质量都是特别过硬。就连我国的珠港澳跨海大桥，世人想都不敢想，中国人奇迹般的建成通车，因此不得不令世人感到非常震撼。
六是高铁技术



目前中国的高铁技术又是领跑世界，在铁路网线、运行效率和运行速度、以及运行安全等方面都处于全球领先水平。
另外中国的氢弹维护、电磁炮、察打一体隐身无人机、大疆无人机、北斗卫星导航、空间站等数不胜数的先进技术，在世界上也是数的着的先进技术。

8. 单月产出300多亿颗！我们正成为解决全球“芯片荒”的中坚力量

 相信很多网友都知道局座张召忠“因果律”得厉害，只要他的预言基本上都会变成现实，网络上一直流传着他的视频，例如评价印度战机会摔下来，果然时隔几个月后印度战机就频频出事，还有预言过印度航母可能会着火，果不其然印度航母没过多久便发生了火灾。另外，在老美制裁华为前， 他还曾经说过三年后老美的芯片就没人要了，中国芯片产业会崛起，以后满大街的都是芯片，那么这个预言会实现吗？ 
      可以说这个预言一定会实现，但是要承认张召忠教授的这个预言是有些夸张的，时间上应该还要再加个三年左右。可能跨行太大了，他对芯片领域了解不多，但是他对中国人却非常了解，也对中国制造业非常有信心，在我国 科技 发展的进程中，打破西方技术垄断已是常态。
      老美对中国芯片的打压，不仅没有阻断我们芯片发展，还加快了我国的芯片国产化进程。在老美宣布对华为断供芯片之后，老美一直知名人士就发表评论称，这个行为是非常不理智的，用太过于激进的手段对付中国只会适得其反，过分追求对中国的压制，只会让中国爆发出更强的力量。 就连比尔盖茨都表示，阻断对中国芯片供应，是一件非常愚蠢的事情，只会让中国下定决心自研芯片。 
      看来对于芯片上的预言，不仅我们的张教授成功预言中，就连老美的自己人也有相同的预言。虽然国内目前芯片依然被国外垄断，但是相比较去年以前已经有很大的缓解，除了7纳米，5纳米这种先进制程的芯片，其他规格的芯片我们已经不断的在扩大产能。 根据国家制定的半导体五年计划要求来看，在2025年左右国产化芯片要实现70%的自给率。 
      表面上这句话是对国家半导体行业提出的自给要求，但是从70%这个数字上可以得出结论是，我们在2025年就会打破西方芯片垄断。但是要知道中国是全球最大的芯片进口国家，每年进口芯片超千亿，同时也是全球前五的芯片出口大国，当我们能够满足70%的自给率，就意味着西方国家的芯片卖不出去了。
      而且随着中国产业链的完善，人工价格低廉，所以成本也比较低， 全球芯片价格必定因为中国的芯片产业崛起而降价。 而西方国家则完全相反，所以一旦价格降下来以后他们几乎没有生存空间，如果我们执意打价格战，他们倒闭在所难免。这不是自大，事实上这种例子比比皆是，曾经中国没有生产维C的时候，就被西方国家垄断市场，那时候国外一片维C卖到中国十几块一粒， 当中国能够生产的时候，全球维C价格暴跌，最后维C市场几乎只有中国，我们垄断了95%的维C市场，芯片行业未来同样是如此。 
      集中力量办大事，从去年开始全国就已经新成立了一万多家半导体公司，到了今年新成立的半导体公司还要更多。随着国内各个领域巨头入局芯片行业，今年中国半导体产业市值暴增， 腾讯，美团等互联网公司前后宣布入局芯片，格力这种老牌制造业也不甘人后，众多因为缺芯导致减产的车企，开始自己收购半导体公司，买不下来的公司就直接投资。 现在国内的芯片产业可以说是热火朝天，一片欣欣向荣，据国家统计局称， 2021年一月份到五月份国内共生产芯片1399亿块，每月产量将近300亿颗，今年下半初这个产量已经达到了316亿块，同比增长接近50%，而且这个产量每月还在增加。 
      但是看到我们发展潜力的同时，还是要看到我们和世界先进水平的差距，我们目前传统芯片的制造能力，还是集中在包括28纳米以上的水平，主要对外出口的也是低端水平芯片，中端芯片只有28纳米，14纳米，和少数7纳米制程芯片 。所以我们在高端制程芯片上的差距还非常大，虽然华为海思早已经能够设计5纳米芯片，但是光刻机问题始终萦绕在工程师们的心里。 
      据消息称华为在被制裁之前就已经开始着手自研光刻机，虽然投入了大量的人力物力，但是主要精力还是在芯片设计上，所以进度没有跟上。但是现在不同了，国家亲自出手召集大量人力分配工作，每个环节每个技术要点都由不同的单位负责，已经解决了EUV光刻机的镜头和光源问题，去年中科院已经掌握了5纳米光刻技术，而且被日本长期垄断的光刻机也已经开始量产，现在等于万事具备，只欠光刻机这个东风了。
   在日益复杂的国际环境中，唯有掌握核心 科技 才是发展的硬道理，尽管我们现在仍然有一部分芯片受制于人，但是经历过苦难的中国人一定不会屈服，我们一定会砸烂一起枷锁。