天津普林电路股份有限公司的简介

1. 天津普林电路股份有限公司的简介

公司目前年产能90万M2，同时具备大批量及中小批量订单的交付能力，在传统刚性印制板生产基础上发展高密度互连（HDI）印制板和高多层通讯基板。公司产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域，60%的产品出口国外，客户覆盖全球。产品表面处理工艺齐全，基材类型包括 FR—4（高 Tg \无卤素），高频材料、铝基板等，所有产品种类均已通过 UL 认证 。公司通过ISO9001、QS9000、ISO/TS16949以及ISO-14001 、OHSAS-18001、RoHS认证。天津普林电路股份有限公司拥有两大生产基地，分别是位于天津市主要交通枢纽——中环线位置的一厂，和位于天津市空港物流工业区的二厂。一厂和二厂占地面积分别为1.34万平方米和6.30万平方米；厂房面积分别为1.6万平方米和2.7万平方米。另外，二厂的建设已全部到位，并从2006年4月开始投入生产。

2. 天津普林电路股份有限公司的主营业务

公司生产的高精度、高密度印刷线路板广泛应用于航空航天、计算机网络、邮电通讯、汽车电子、工业自动化控制、仪器仪表、医疗设备、楼宇保安、民用电子、家用电器等领域。产品出口欧洲、美洲、澳洲各国，客户群中有世界级顶尖企业，也有正在起步的新企业，无论是老朋友还是新伙伴，公司都将以“让客户完全满意”为服务目标。现在公司已是中国华北地区技术水平最高、测试手段最先进、生产规模最大、表面处理工艺最全面、产品质量最高、服务最完善，价格最具有竞争能力的印刷线路板制造商。

3. 天津普林电路股份有限公司的技术产品

天津普林电路股份有限公司多年来一直专心致力于印刷线路板产品的生产和技术改进革新，具有强大的电路板生产能力。公司生产和测试设备全部采用行业内公认的高精度装备，可加工最小孔径0.20㎜（8mil），最小线宽0.076㎜（3mil），最高层数24层的多层板及1+N+1类型的HDI产品。产品的表面处理工艺可加工沉镍金、闪镀金、沉银、热风整平（Sn/Pb、SN100C）、沉锡、防氧化及选择镀镍金、碳油墨的混合工艺，各种高精度线路板。可选用基材有FR4、高Tg、无卤素、铝基板等，所有产品种类均已通过美国UL认证（认证号：E133379），性能达到IPC标准。

4. 天津普林怎么样

天津普林还可以。天津普林电路股份有限公司（证券简称天津普林），前身为天津普林电路有限公司，是经天津市对外经济贸易委员会于1988年3月30日以津外资字（1988）第12号文件批复同意,由天津市印刷电路板厂和普林中国有限公司共同出资组建的中外合资经营企业。天津市人民政府于1988年4月4日批准并颁发了外经贸津外资字（1988）0009号批准证书，国家工商行政管理局颁发了自1988年4月27日起生效，为期12年的工商企合津字第00247号《中华人民共和国企业法人营业执照》。公司生产的高精度、高密度电路板广泛应用于航空航天、计算机网络、邮电通讯、汽车电子、工业自动化控制、仪器仪表、医疗设备、楼宇保安、民用电子、家用电器等领域。产品60%出口欧洲、美洲、澳洲等地，在公司的客户群中有世界顶级企业，也有正在起步的新企业，无论是老朋友，还是新伙伴，公司都将以“让客户完全满意”为服务目标。