高通处理器排名推荐的有？

1. 高通处理器排名推荐的有？

大家都知道高通骁龙的处理器是非常有名的，那么你知道他们之间排行是怎么样的呢？你可以看看下面的排行来更加了解它。




高端系列



1、855


现在，他们家最新的高端系列处理器是855，它的性能良好，有效地解决了手机发热与散热的问题，受到了众多品牌制造高端机的青睐。


2、845


与855一样，它也是高通骁龙新研发的处理器，定位在高端里面可以看出它的工艺与技术含量是非常高的，目前在市场上也非常受品牌手机商的欢迎。



中端和低端系列


1、660


660处理器的突出点是能让手机与电脑等产品快速地进行LTE 的连接，在中端处理器是非常有名的，而且拍摄方面也有提高。



2、630


这款处理器有效地提升了电池的续航力与画面的性能，有助于手机玩游戏的体验感提升。

2. 高通处理器排名

高通处理器排名如下：
1、骁龙855
上市时间：2018年12月
制作工艺：7nm
核心频率：2.84GHz
CPU架构：八核Kryo 485
作为2019高通骁龙处理器排名第一的处理器，骁龙855采用了7nm的制作工艺，核心频率达到了2.84GHz超过了前一代的骁龙845，也是目前主流手机搭载的处理器，代表机型小米9、一加7等。

2、骁龙845
上市时间：2018年第一季度
制作工艺：10nm FinFET
核心频率：2.8GHz
CPU架构：八核Kryo 385
骁龙845采用了三星的10nm工艺，延续了8核设计，在内核上做了不错的升级，综合性能相较于前一代综合性能大约提升了20%，代表机型三星S9、vivo iQOO Neo、小米8等。

3、骁龙730
上市时间：2019年第二季度
制作工艺：8nm
核心频率：2.2+1.8GHz
CPU架构：2颗Kryo470+ 6颗Kryo470
骁龙730是在2019年公布的一款700系列处理器，采用8nm的制作工艺超越了骁龙845，在多核性能上骁龙730要低于骁龙845，但单核心性能上要反超，另外在骁龙730之上还有一款专为游戏而生的骁龙730g处理器，代表机型Redmi K20。

4、骁龙712
上市时间：2019年第一季度
制作工艺：10nm
核心频率：2.3+1.7GHz
CPU架构：2颗A75大核+ 6颗A55小核1.7GHz
骁龙712上市时间要早于骁龙730，其制作工艺为10nm，骁龙712的能耗要少于骁龙845，但在运行能力上骁龙712却要被骁龙84碾压，代表机型小米9 SE和骁龙712。

5、骁龙710
上市时间：2018年第二季度
制作工艺：10nm
核心频率：2.2+1.7GHz
CPU架构：双核Kryo 360 Gold+六核Kryo 360 Silver
骁龙710是骁龙在中端市场的代表，其单核运行的稳定性和速度都非常不错，综合性能虽然和骁龙845相比还存在一定差距，代表机型有骁龙710、小米CC9以及OPPO K3等。

3. 高通处理器排名

处理器排名：
第一名：骁龙8gen1，这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用1.8GHZ频率。
第二名：骁龙888 plus，采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。

第三名：骁龙888，搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核＋大核＋小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。
第四名：骁龙870，采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
第五名：骁龙865，采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz；采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。

4. 高通处理器排名

骁龙处理器性能排行如下所示：
一、骁龙855。
骁龙855是高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺，CPU采用八核Kryo™ 485架构，GPU使用的是Adreno™ 640。

二、骁龙 845。
骁龙X20的LTE调制解调器以光纤级的速度为更多运营商提供超快的千兆级LTE服务。与上一代X16 LTE调制解调器的峰值速率相比,速度提高了20%。

三、骁龙835。
高通骁龙835芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。新的骁龙835处理器，支持Quick Charge 4快速充电，比起Quick Charge 3.0，其充电速度提升20%，充电效率提升30%。

个人体验：
高通在骁龙 835 上继续大力推动对 VR 和 AR 应用的支持，除了针对自家的 VR 一体机方案，也对 Google 的 Daydream 进行了优化。
由于 VR 对 3D 画面，3D 音频，空间定位以及手势辨识等方面的需求，对 SoC 的性能及各个处理元件之间的协作有很高要求。

5. 现在高通那款处理器最好？

雷军：高通骁龙855，目前这个星球上性能最好的旗舰处理器！

6. 现在高通哪款处理器最好

高通CPU现在应该就属骁龙820最先进了，处理性能特别强劲的，相较于其它的产品，个人还是喜欢用骁龙820，LTE技术很强大的。
　　骁龙820处理器参数：骁龙820采用了高通自主设计的64位架构，采用了四个Kryo核心，最高主频2.2GHz，使用三星14nm FinFET工艺生产，支持快速充电3.0技术，搭载的图形处理芯片为Adreno 530，DSP数字信号处理器为Hexagon 680，在影像处理能力上采用了全新的Spectra 14-bit双ISP处理器，最高能够支持2800万像素/30fps，吞吐量可以达到1.2GPix/sec(每秒12亿像素)。
　　骁龙820支持双通道内存LPDDR4-1866，支持eMMC 5.1、UFS2.0(Gear3)、SD 3.0(UH S-I)，支持USB 3.0输入输出，并且支持通用贷款压缩技术。
　　骁龙820处理器基带芯片参数：820继续强势领跑，搭载全新的X12 LTE调制解调器，采用了WTR3925第四代LTE多模收发器，支持全球频段，支持全频段的TDD-LTE和FDD-LTE，支持WCDMA (DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO以及GSM/EDGE，支持LTE Cat.12，下载最高速度600Mbps、支持LTE Cat.13，上传速度最高达150Mbps，并且搭配WTR3950收发器还可以支持未授权频谱上的LTE-U。
　　骁龙820处理器无线网络参数：骁龙820搭载了高通VIVE 802.11ac，支持三频段Wi-Fi，支持高通夏天推出的2X2 MU-MIMO(多用户多入多出)技术。
　　在安全性上，骁龙820支持Sense ID指纹识别、StudioAccess内容保护、SecureMSM、SafeSwitch防盗保护、Smart Protect智能保护技术。
　　在图形处理性能上，Adreno530可以实现相对视角动态反射、高动态范围渲染(HDRR)、现实颜色与光照、人眼采光模拟、时间抗锯齿等功能。
　　在多媒体性能上，820支持解码10-bit的4K分辨率60fps视频、1080p的240fps视频以及HH.265 10-bit/VP9，音频上支持解码采样率24bit的192kHz FLAC无损格式，在输出性能上，支持HDMI 2.0 4K分辨率60fps输出、Miracast 2.0 4K60fps、无线显示直传视频流、3:1真缓冲压缩比，当然也支持4K录像。
       其实今年年初已经能看到骁龙830了，性能更为强劲，但是要等到量产只能是明年了。

7. 高通cpu排行

处理器排名：
第一名：骁龙8gen1，这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用1.8GHZ频率。
第二名：骁龙888 plus，采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。

第三名：骁龙888，搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核＋大核＋小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。
第四名：骁龙870，采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
第五名：骁龙865，采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz；采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。

8. 高通处理器性能排行榜有哪些？

高通CPU综合性能排行榜 参考如图 仅供参考