华为芯片真的断供了，会影响到华为手机吗？
2024-05-12 05:12
1. 华为芯片真的断供了，会影响到华为手机吗？
2. 如何看待华为芯片断供后对其公司的影响呢？
芯片断供对华为来说，是一次毁灭性的打击，尤其是对于华为的手机项目来说，短时间内很难突破技术环节的壁垒。同时，这次的断供对华为来说又是一次机遇，可以抛下所有幻想，破釜沉舟的投身技术研发，说不定会给企业带来新的突破。 芯片断供随着各家厂商先后宣布不能继续给华为提供芯片的消息之后。华为的手机项目面临了有史以来最大的挑战，芯片还能撑多久谁也说不好，在芯片用完之后，华为很有可能会遗憾的离开手机这条战线。对于手机项目发展的顺风顺水的华为来说，无疑是一次相当严重的打击，损失无法估量。但是，事实已经如此，能做的也只有将最后的旗舰顺利发布出来，为自己的手机项目画一个有些遗憾的句点。华为的高层也曾表示，华为mate40将会是最后一款搭载麒麟芯片的安卓手机。在这之后，深受无数用户喜爱的麒麟芯片将彻底告别市场。未来的路要怎么走还充满了不确定。只有一点可以肯定，这并不是华为的重点，在这之后，我们认可期待华为或者是国内的厂家齐心协力，在科研项目上实现突破，造出更加优秀的国产芯片。 转型之路华为在离开手机项目之后，很有可能会在其他领域继续发力，来发展自己的实力。接下来，华为很有可能会利用5G时代的机遇与更多新的公司开展合作。比如物联网或者是智能汽车等行业，都是华为很有可能去争取的新客户。另外，华为的鸿蒙系统相信也不会轻易被放弃掉，如果鸿蒙系统可以实现突破，说不定一切都会迎来新的转机，华为仍有机会在国际市场上展露头角，存在较强的竞争力。 其他厂商在华为芯片用光之后，国内手机市场会迎来一次翻天覆地的巨变。其他国产手机厂商会分掉华为庞大的市场份额。谁能在这次竞争中笑到最后，争取到更多的用户，就很有可能成为国产手机品牌当中新的王者。
3. 华为芯片断供首日，华为到底能不能绝处逢生？
华为生存的环境可谓是日渐艰难，美国政府对华为芯片停止供应的禁令正式生效，美国做此动作的目的很简单，因为华为已经强大了，他们必须未雨绸缪的遏制住，华为才刚刚冒出一个苗头，这就要被掐死了？我看未必，中国人最擅长的是什么?绝处逢生，别人说我们不行，我们偏偏能争一口气。 1、芯片断供，华为生存艰难在这之前，美国给了华为四个月的时间，华为除了给自己多争取时间以外，在这最后关头就只能想办法囤积芯片，我们的确在进步，但是大环境下中国芯片市场并不好，想要成长需要时间，很明显，美国不想给。就现在而言，华为所囤积的芯片大概够用一年，华为还向联发科下单1.2亿颗处理器，手机芯片可能还能支撑1年多，零零碎碎的全部加起来，可能只够两年，大家都十分担心华为的未来。 美国到底为什么这么针对华为？就因为！5G吗？可是有这尖端技术的还有三星啊，半导体制造台湾的台积电也算一个大头，偏偏就对华为下手，华为其实一直以来很努力，建立了8大核心研究所，这是真的想要努力的走在世界的前沿，华为在全球各地还设立了很多研发中心，为了能够积累人才，还和国内外很多知名学校合作，关于曾经中国看似各个不行的领域，华为都在扶持，这也是华为这些年来发展得如此快的原因，华为是有野心的，美国无法打压已经出头的，只好往没出头的打压。 2、一场持久硬战很多人最关心的是华为的手机，但手机只是华为的一个业务而已，或许华为以后会比较少的搞手机行业，但是运营业务一定会想办法死磕到底，华为现在世界各地帮忙建基础通信设施，通信技术和国家机密挂钩，这很有可能是美国如此针对华为的理由。 其实这样的一天肯定是会到来的，还不如做好准备应战，今天你打我的脸，下次就指不定谁打谁的，成长的速度会很慢，需要国人的支持，路漫漫其修远兮，核心技术拿在自己手上才是最稳的，华为勇敢飞，背后一定会有人支持你们的。
4. 华为应该怎么应对接下来的断供带来的影响，特别是芯片？
我个人觉得，首先，华为要实行战略性的收缩，保住核心业务。芯片断供，特别是高性能芯片断供，不是一时半会就能解决的，所以，华为在消费者业务这一块，要实行战略收缩。像7纳米、5纳米制程的芯片，目前只有台积电能造，而台积电受制于美国，不能为华为代工。中芯国际也因为使用到了美国的技术，也无法为华为代工，所以，华为在消费者业务方面，必需要放弃手机和平板这两块了。但好消息是上海微电子明年可以生产28纳米制程芯片光刻机，可以摆脱美国的限制。28纳米制程的芯片用在手机、平板电脑上当然不行，但用在台式电脑和手提电脑上没问题，用在智能电视上也可以，用在华为核心业务和基站设备、大型存储器、交换机上都没有问题。所以，我们要很遗憾的暂时跟华为平板电脑和手机说再见了。
第二，华为不能老是被动挨打，要主动出击。华为掌握着大量的专利技术，比方说5G技术，H265编码解码技术，蓝牙技术等等，这些技术有不少美国的政府、企业都在用，华为要向他们收取专利费。比方说H265编码解码技术，没有它大伙就无法在网上看视频。你美国不是整天嚷着要尊重知识产权吗？OK，交钱吧！
第三，经过美国政府的多轮绞杀，大家也看到了，美国今天能绞杀华为，明天也有可能绞杀小米、步步高、阿里巴巴、腾讯等其他企业。今天能绞杀中国企业，明天也有可能绞杀外国的企业，所以，我们与其等着将来被美国各个击破，不如现在就联合起来，开始打造去美国化的备胎。华为的南泥湾计划和塔山计划，正是奔着去美国化去的。另外，政府也发力，支持中国的半导体产业，打造独立完善的半导体产业链。华为只要挺过未来的两三年的艰苦时期，必将王者归来。
最后，美国绞杀华为，是一个超级大国动用除了军事以外的全部力量并联合了不少盟友一块干的，光靠华为自己肯定是很难抵抗的。所以，中国的各行各业，中国人民和中国政府必需要统一起来，行动起来，才能和美国及其走狗对抗。如今，国家迟迟没有对美国出手，一方面是因为美国正值大选期间，我们不想被美国牵着鼻子走，另一方面是要团结更多的盟友，还有另一方面就是要充分做好各种准备，“不打无准备之仗，不打无把握之仗”，当美国欺人太甚，将我们逼到墙角，我们忍无可忍出手反击时，既能获得全国人民最大的支持，也能获得国际 社会 最大的理解。毕竟美国的举措也同样伤害到了国际 社会 的利益。
面对美国不断加码的对华为供应链的打击，华为自己已经给出了很多应对方案： 1、传闻的"塔山计划" ，自建芯片生产线，当然这需要时间。
2、与联发科合作 ，据传华为向联发科采购的订单规模超过1.2亿颗芯片，问题是联发科的芯片也是由台积电代工生产的，美国很可能也会出台措施限制联发科向华为供芯片。
3、华为向美国高通支付了高达18亿美元的专利授权费 ，高通向美国政府游说是否解除其向华为供应芯片的限制。
4、华为的麒麟芯片 生产遇到了麻烦，但华为会 继续加大投入研发 ，会和国内机构和厂家进行合作，以求早日解决生产问题。
我认为，华为已经做得很好了，和之前的中兴通讯对比，更显华为的真实力： 1、之前美国两次重罚中兴通讯 ，因为中兴通讯没有自主研发的芯片，立马停工，然后就是尽量达到美国的条件才复工的。现在美国对华为的打击力度可是远超对中兴通讯的手段，又扣人，又全球断华为芯片，华为还是屹立不倒，真乃国之栋梁企业!
2、美国对日本芯片等高 科技 领域就有过类似的打击先例 ，到是成全了韩国三星在世界芯片半导体领域的领先地位。三星与华为有竞争关系，三星对华为供芯片的可能不大，少量合作到是有可能，也解决不了大问题。
芯片问题不只是华为的问题： 1、美国断华为的芯片 ，是因为华为触及了美国的高 科技 实力，美国以美元、高 科技 、军事三大法宝在全球行霸权主义。华为在通讯领域做到了世界第一，5G的先进程度已经让美国很忌惮了，自研麒麟芯片，自研操作系统。这让美国苹果、高通、英特尔、谷歌这些高 科技 企业很是心惊肉跳，美国不允许别的国家在核心技术上超过美国，才用国家力量来打压华为，其实质是打压中国崛起！
2、我国政府从外交、税收财政、市场、科研上全方面的支持华为 。全国人民也都用自己的方式在支持华为，比如买华为手机，华为的笔记本电脑销量在中国倍数增加，成为国人笔记本电脑的首选产品。
3、光刻机也好，芯片也好，不管是多高深的技术，只要是人研发出来的 ，我们国家也会搞出来，只是需要时间和决心。华为也在争取时间，我们国家的发展也在争取时间。
在美国在芯片问题上卡脖子、霸权打压下，华为不会倒下，而且在不久的将来我国自主可控的高端光刻机、高端芯片都会有的。美国还是应该好好管控一下自己国内的疫情，管一下自己人民的死活吧！
面对美国新一轮的断供，华为以前的方法都被堵死了。自研芯片无法生产，自家公司外购芯片也被掐断，自建生产线吧，技术落后无法供应手机不说，时间上也等不起。这样下去，要么无芯可用，要么走别的迂回战略。
1、最坏影响，无芯可用
按照华为的思路，凡事先往最坏里想。如果最坏的情况都能应对，其他情况自然也就没啥问题。回到芯片问题，美国如果掐得足够死，华为手机可能真的会陷入无芯可用的境地。塔山计划又还不成气候，那该如何应对呢？
①、深度迂回购买，行不行？
有朋友说，既然华为自己公司和子公司不能对外采购芯片，那就多套几层马甲，深度迂回购买不就行了。事实上，没那么简单。美国也不是傻子，他直接从你销售的手机查起就可以了，查到了再追根溯源，把所有马甲都封禁。这是很危险的，相当于会把华为的朋友圈都套进去。 所以，这种办法显然不行。
②、整体产业迂回，行不行？
既然手机业务芯片卡的非常死，那就干脆放慢一下手机业务。 重心迂回到别的领域，比如物联网，智能家居等等对芯片要求不那么高得场景中来 。因为这些领域的设备外形可以做大一点，芯片自然也可以做大一点，这样对芯片工艺要求就低很多。在工艺要求比较低的领域，还是可以不依赖美国技术来实现的。所以，这条路应该是华为不错的选择。
③、转移到云端，减轻对终端的技术要求
既然终端芯片要求高，而且美国卡得死。 华为可以尝试将原本终端需要的算力全部转移到云端。利用云计算和5G的技术，将手机也虚拟到云端 。这样，手机终端就变只需要很小的算力，这样就不需要太高端的芯片。华为也就可以轻松用工艺要求不高的芯片来做了。
至于云端后台服务器需要的芯片，华为可以用自己的鲲鹏服务器。如果，自己的鲲鹏芯片也被美国卡死了，那还可以租用其他家的云服务。比如：阿里云，腾讯云也是可以的。所以，这个办法或许对华为来说也是一个不错的方法。
2、较好的情况，美国为了利益放宽限制
美国目前虽然卡华为卡得很死，但除了卡 科技 ，还有一块是希望美国获利。如果美国能获利，或许美国就放宽一点了。比如，华为要用到的芯片分类限制：
当然， 美国很可能不会那么仁慈，这最好的情况发生概率不高，所以华为还是得做最坏的打算。
总结 总之，如果美国持续高压，华为真的会面临无芯可用，最好的策略还是产业迂回，当迂回一定时间后，我们再杀回来也是没有问题。
华为的芯片还有一定存货 这算是目前最好的消息之一，根据一些小道消息华为目前还有4000万的联发科芯片成品，再加上制裁之前从台积电拿到了部分麒麟系列以及以前的零散存货，目前华为手中的芯片还有将近九千万。
虽然这些芯片看起来数量极多，但是按照华为在2019年手机出货量2.4亿部来说，这些芯片也就是将近四个月多点的量。现在已经到了八月底华为的新机发布也开始暂缓，目测这些芯片完全能够支撑到春节之前。
现在值得期待的一点是华为在联发科那边下了1.2亿的订单，还有大量的成品芯片还没有到手。如果这批芯片全部到位，华为又能多支撑半年左右。最坏的情况无疑是华为存货用完但是又拿不到联发科的成品，那事情就变得相当麻烦了。
联发科依旧是突破口 大家估计都知道联发科最近也收到了美国的警告，态度也开始变得摇摆不定，但是它依旧是华为芯片最可靠的来源。
为什么说联发科依旧是突破口呢？因为联发科今年对5G芯片市场充满了野心。一旦他们能成为华为稳定的供应商，那么他们就有了和高通一较高下的底气。
一直以来联发科在国内手机行业中都是低端的代名词，高端芯片市场基本上全部都被高通垄断，唯一一个不使用高通的还用的是自家更好的麒麟，这让联发科很难在高端芯片市场取得突破。
好不容易华为麒麟系列遭到了美国的封杀，联发科也推出了一些列最新的产品，于是华为就成了联发科最好的跳板。虽说现在美国对联发科施加压力，但是联发科肯定也不想放过华为这个大客户，它势必会努力进行周旋。
尽管最终结果可能是无法继续为华为供货，但是联发科只要争取到足够的缓冲期，能把这1.2亿芯片交到华为手里，那么华为还有继续创造奇迹的可能性。
期待美国国内发生变数 现在由于美国流氓式的釜底抽薪，华为作为一个小小的企业已经没有足够的能力和美国这个庞然大物对抗，那么只能寄希望于美国可能发生的变数。
其次我还希望美国的企业也能对上面施加一定压力，就像前段时间美国十个巨头联名要求美国政府不要封禁微信一样；只要有足够的利益，他们就敢和上头对着干。如果华为真的能付出让他们心动的代价，那么他们彻底的倒向华为也有一定的可能性。
总的来说我现在还是期待听到华为和联发科能继续保持合作的消息，那么华为将会有更多的机会去创造无限的可能性。现在希望华为能得到更多的支持吧，只要能得到大家和国家的帮助，华为一定可以走得更远！
华为现在确实是最困难的时期，面对美国的两次制裁，让华为彻底失去了芯片来源！面对这样的情况，华为应该怎么应对接下来的断供带来的影响呢？
美国对于华为的第一次制裁，仅仅让华为失去了代工芯片的渠道，让华为麒麟芯片成为绝版，然而利用美国制裁的漏洞，华为还可以进口联发科的天玑芯片和高通的骁龙芯片，来暂时代替麒麟芯片装载在华为手机上！
随着美国第二次制裁的补充，美国彻底将这一漏洞补上了，让华为失去了进口联发科、高通芯片的可能，让华为彻底没有了芯片可用！
华为面对芯片断供的影响，唯有背水一战才能走出困境！目前华为库存芯片只能支持到明年第一季度，这也就意味着留给华为的时间只有一年时间，目前华为已经在整合技术资源，招募高 科技 人才，力求在最短的时间里绕开美国技术，研制出属于自己的芯片生产线，彻底打破美国的制裁，让麒麟芯片再一次王者归来！
面对芯片断供带来影响，华为也只有这一条路可走，一年的时间太短了，短到让大家都没有信心，希望华为可以创造一次奇迹！彻底打破美国的封锁，彻底解决芯片带来的影响！华为加油！
华为芯片被断供，没有影响是不可能的，想要对应困境，减少损失，只能寻找替代品和自研生产。
禁令下，台积电显然已经向美国投怀送抱，不再接受华为代工的订单，麒麟芯片没有办法，只能停产，那么库存又不足，只能找联发科和中芯国际缓解燃眉之急，不过现在看来，在美国新一轮的禁令下也已经流产了。
受禁令影响，华为今年的出货量要比去年还要少很多，特别是在中高端产品上很有可能面临停产的危机。
有一些网友说，华为海思不是全球十大芯片研发中心吗，为何不能满足华为的芯片需求呢？
是啊，这也是华为的痛。海思的确是在全球芯片厂商中排名第十位，但是海思主修的重心在于芯片设计，却没有制造成体芯片的能力，因此海思芯片一直都是由台积电代工。
现在已经很明显了，美国就是要将华为置之死地，不过华为作为一家大型通讯 科技 公司，在九几年的亚洲金融危机中都能挺过来了，现在屈屈制裁怎么能让华为屈服？俗话说，成功都是被逼出来的。
华为已经知道自己的痛在哪里，目前也已经在这方面吸纳人才，培养人才，大力投入资金支持，要有芯片自研自产的路线。华为是有这个实力的，在不久就会有好消息公布出来。
美国对华为芯片的断供，我个人还是比较悲观的，只要美国严格执行现有禁令，短期内华为手机业务可能真的难以为继，现有华为的一些举措并不能快速打破这种局面。
1、芯片断供对华为的冲击巨大
这次美国是真的彻底断了华为芯片，不仅是代工厂不允许生产，就连直接采购第三方的芯片也被掐断了，如果美国未来没有向相关的厂商发放许可，那全球没有任何一家厂商能给华为供应芯片。
而整个华为的业务体系中，芯片也不仅仅只是应用在手机上，其他通信设备，智能终端等等都将面临无芯可用的局面。当然不同业务体系下，受到的具体影响略有不同，手机业务受到的冲击是最大的。
犹如题主描述的一样，现有麒麟芯片、联发科芯片库存用完后，明年将无法继续生产手机。
2、华为现有应对措施短期无效
随着8月新的禁令下来，华为部分应对措施逐步被曝光，小规模自建IDM体系，南泥湾项目上马，甚至还有传言塔山计划。
以上这些措施或者说应对方式充分表达了华为未来将走的道路，就是基于我国现有半导体产业技术打造自己的芯片产业链，同时利用自己的优势来推动国产半导体进一步发展，从而彻底摆脱当前芯片断供困境。
但是，这条路并非能在短期能出效果，想要看看正真的效果短则5年，长则10年甚至更久。我国现有芯片产业核心技术虽然都有掌握，但仅限于低端领域，EDA软件、光刻机、芯片架构，代工技术，包括芯片生产涉及的材料、制造设备等都远不如海外厂商。
这里面的差距，靠华为一家无法解决，同时也不是1年、2年就能解决，需要长久的动用举国之力才能正真完成。
3、华为怎样才能度过现有难关
在华为几大业务体系中，手机业务受到的影响应该是最大的，如果未来没有芯片可用将直接停摆，这条线甚至都可能不存在。未来只能等待芯片代工厂商和联发科、高通这些厂商和美国进行利益博弈，或许能会获得部分芯片的生产、采购许可，从而保持一定的延续。目前有消息称台积电正在谋求美国半导体行业协会（SIA）将部分芯片列为标准产品，从而避开禁令为华为供货。
至于其他智能穿戴、智能家居等芯片的需求量本身不大（完全可以事先备足库存），同时对芯片制程要求也不高(28nm甚至是45nm芯片就行)，如果华为能在短期内（3~5年）搞定IMD，那这部分芯片或许能自行生产。
5G通信领域现有禁令的影响理论上并不大，因为全球对基站芯片的需求量虽然规模也很大，但是从绝对数量上来说远不如手机芯片。华为手机芯片使用量1年就得过亿，但基站芯片几年也就是千万级。因此，如果华为早前囤积了一批基站芯片，那足以让华为支撑上好几年。
Lscssh 科技 官观点：
综合以上内容来说，华为应对方式其实很有限，一是提前备货存储一定量的芯片；其次从长远角度出发建设自己的芯片产体系；而当前最紧要的是华为和厂商之间，以及第三方厂商和美国这边进行利益博弈，争取获得部分生产或售卖许可来维持部分业务。
最后再用简短的话来说，首先是靠自己（储备芯片、自建IDM等），其次靠国家整个半导体产业的发展（EDA、光刻机、代工、材料设备等），第三是充分利用第三方厂商（高通、联发科、台积电等）的利益需求。
华为是中国 科技 含量最高的民营企业，但面对美国这样的庞然大物，华为就显得弱不禁风。美国先是制裁华为的5G通信设备，后是制裁华为的芯片供应，所以华为该怎么应对呢？很遗憾，我觉得华为只能靠联发科和美国选举了。
华为固然强大，但它还不能独自生产芯片，中芯国际实力偏弱，撑不起华为的高端之路
华为是全球数一数二的芯片设计商，他的麒麟芯片在高端领域可以和高通、苹果媲美。遗憾的是华为的芯片设计工具来源于美国，芯片生产是台积电，而台积电的生产技术也受制于美国，可以说华为的麒麟芯片是被美国牵着鼻子走，因此美国下定决心制裁华为，我们就看到现在华为的窘境。
没有台积电，我们就不能依靠中芯国际生产麒麟芯片吗？很遗憾，中芯国际的极限工艺是14nm制程，14nm是什么概念呢？百元手机的体验。换言之，中芯国际帮助华为生产的芯片完全撑不起中高端市场。更何况中芯国际的技术也受制于美国，所以中芯国际表示跟随国际厂商的脚步，其结果也不言而喻。
天玑1000系列芯片获得市场认可，联发科能助力华为站稳中高端市场吗？
联发科在国人的的心中口碑不太好，一听到联发科的芯片大家都会想到低端，山寨机，一核有难、八核围观。但这几年联发科的的芯片表现也较为出色，比如g80和g90在红米手机受到认可。最近联发科发布天玑1000系列芯片也广受好评，A77架构，双卡双待双5G，综合跑分达到54万，其性能还在麒麟990 5g之上。如果华为采用了天玑1000系列芯片，那么华为的中高端之路也没多大问题。
华为在前一段时间向联发科下达了1.2亿片芯片，这可以满足华为半年的手机用量。遗憾的是美国对华为进行第二轮制裁，凡是使用美国技术的厂商不得出售芯片给华为。从停止代工生产到停止出售芯片，美国可谓坏到骨子里了。那么联发科真的不能出售芯片给华为吗？在此，我觉得出售的可能性很大，毕竟三星、高通、苹果都有自己的芯片，而国产其他厂商也不会像华为那样的巨额订单，因此联发科应该会想方设法的卖芯片给华为。
虽然不能把希望放在美国大选上，但这是目前最快的解决方法
美国将在11月份进行大选，川普很有可能会下台，他的竞争对手表示：如果他当选，他将务实合作，不会关闭中美双方的经济往来。这句话很明显，如果换了一位新领导，美国对华为的措施就会改变，华为目前的困境就迎刃而解。
虽然不想承认这个观点，但不得不说这是目前最快最直接最有效的办法。只能说我国在 科技 领域和美国相差甚远，我们要做的事情还很多。
总结：和联发科建立良好的合作关系，不断的创新研发，打造优越的科研环境，这样华为才能长远的发展。老话讲的好：打铁还需自身硬，靠别人始终要受制于人。
感谢您可以看到这个回答！
老实说，华为芯片现在的情况稍微严重了那么一点，以前是担心麒麟的芯片用完了怎么办， 现在要担心的事情是芯片用完了，不只是麒麟芯片都没有了，其他的芯片也可能都没有了。
之所以说是可能，因为事情或许有转机。不过我们就以一个最坏的结果打算，那就是华为以后没有芯片可以用了。 那么这个时候，华为怎么办？
其实如果看过余承东在百人会峰会上讲话，就知道其实华为早就有了新的方案，他们要实现基础创新。
什么叫做实现基础创新，芯片的基础是什么？是生产和制造，不难看出华为是要自己走这一条路了。
值得一说的是，华为要走的还不仅仅只是芯片，除了芯片之外，还有操作系统的新生态，还有终端的元器件，比如说手机要用的的屏幕驱动芯片，摄像头的模块，5G的元器件等等方面都要自己生产制造。
其中，屏幕的驱动芯片上，之前就得到了华为官方的证实，那就是华为确实新成立了一个新的部门，来做屏幕驱动芯片，因为这一块国内还比较依赖进口，华为想把这一项技术握在国内企业的手中。
而在元器件这一块，“南泥湾”的计划也在实施过程中， 就是从华为的各种设备中，尽可能的全面使用自己的设备生产和制造的零件，不去借助外来的力量。
至于其他的暂时没有更多的信息爆出，不过，其实就这些就足够像我们表示，华为走的是IDM模式，跟三星一样，想要去做一个全面发展的企业。
而要走这一条路，靠着华为一个企业是不够的。所以， 在这个时候，国家也表态了，要在2025年将芯片的自给率提到70％。而在去年，我们只有30％。
那么在国家和各个企业共同出手的情况之下，我们自主化的进程会进步的更快，到时候芯片的问题自然就解决了。
可能很多的网友会说，现在说的这一切都是空谈，毕竟暂时性也解决不了华为目前的芯片问题。是的，这个我承认，如果说真的以后一颗芯片都不卖给华为了，华为在暂时性上手机业务可能会因为手机芯片的缺失而面临更大的难题。
不过，这并不代表说，反正现在也解决不了这个问题，我们就不去做了。恰好就是因为种种的难题我们才更应该具备自己的技术，只有具备自己的技术，在之后就不再会遇到同样的问题。
总而言之，就我认为，现在的芯片缺失只是暂时的，总有一天华为的芯片会重新回到我们大众的眼前，以一个自主的新模式，带动不一样的新市场！
华为是否会直接放弃手机业务？
我们必须要承认华为目前所遇到的困难非常艰巨，甚至我们可能会担忧华为是否会放弃消费者业务。 也就是我们俗称的手机业务。
余承东在演讲中提到，华为可能会没有芯片。如果华为真的缺乏了麒麟处理器高端处理器，那么对华为在手机业务中的开拓，实际上充满了挑战。
在前期，华为通过和高通进行和解，交付了18亿美元的专利费用。试图来获得高通处理器，提供芯片；但是美国的禁令似乎对于高通处理器提供给华为芯片带来了一定的困难。
华为同样像联发科寻求芯片，联发科本来是可以依靠华为重新踏上它的高端之路。但是美国再一次通过禁令，让华为再一次受到了联发科芯片的断供可能。
没有了高通处理器，没有了联发科处理器，同样在麒麟处理器上有可能会被断供。华为该如何去解决芯片问题一直困扰着我们？
我们确实会猜测，华为可能会通过自研芯片之路，走自己生产芯片的方式，但是光刻机一直被束缚，我国目前最强的光刻机是上海微电子的90纳米工艺，想要达到国际市场中ASML的7nm EUV工艺实际上确实存在着一定的困难。
而台积电的断供可谓是雪上加霜。那么华为该如何走出一条属于自己的路。我觉得一方面可能还是积极的开拓和台积电的合作；另外一方面可能会积极打造南泥湾计划，也就是集中打造在笔记本和智慧屏方面，华为的手机业务可能会有一定的紧缩。当然，具体怎么样，我们只是猜测。我们自然不希望华为放弃手机业务，更希望华为能够在手机业务中能够一举突破，能够超越三星，成为全球第一。
5. 华为主营不是手机，为何芯片断供影响那么大？
虽然华为的主营不是手机，但是华为的手机业务是最容易刷路人缘的，在十年前，华为手机不算给力，正所谓“当年没钱买华为，如今没钱买华为”，然而近几年华为手机销量增加了，又有了跟苹果PK的加持，这个路人缘华为是断不能丢的，具体以下说说： 一、华为虽然主营不是手机，但是华为最亲民的产品是手机。华为的确是做通迅比较多，但是不表示它就会放弃手机。一个企业做得多大，跟他的路人缘是有关系的，像华为，它跟路人拉近关系的产品，就是手机，所以它哪怕不是主营手机，芯片的断供对它依然有影响，因为它不会放弃手机这个市场。 二、芯片问题能够让华为陷入被动。虽然我们一直在研发芯片，但是却不是一朝一夕能够完成的，芯片问题制约个我国的整个手机行业，不仅仅是华为，只是华为是自己加工手机的最大厂家品牌，所以美国才会这么搞华为。但是，不得不说，弄这么一出，的确让华为陷入了一定的困境。 三、不管怎样，在国产芯片还没有完全上台面前，美国的芯片都在影响着整个手机行业。虽然我们已经有了“中国芯”，但是芯片却依然是测试阶段，整套技术都没有成熟，可以这么说，我们所有的手机行业，都不能拉着用户去冒这个险，所以目前能用的芯片，哪怕不想承认，美国也依然是老大哥，在地位上，短期并不会有多大的改变。 华为的芯片断供之后，引发了部分人对华为已上市产品的一种涨价操作，并且一天下来，价格的波动并不少，再加上苹果12迟迟没有发行，这个问题就更为微妙起来，我们也都在期待我们自己的芯片能解决问题，但是目前来说，大佬在打架，我们还是观望吧。
6. 芯片断供“大限”将至，华为做了什么来反击？
7. 如果芯片持续断供，华为还能撑多久？媒体爆出4项重大突破
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林力早
如果芯片持续断供，华为还能撑多久？
近来，针对此问题，一些媒体人处于急功近利的状态，开始了自我安慰，提出了华为芯片取得了4项重大突破！
自从2018年M国对国内 科技 公司发起ZHI裁以来，特别是以华为、中兴、海康、大疆等为代表的 科技 型企业，尤为感到了zhi裁大棒之下的压力。针对华为发起的大棒，一个比一个狠，从来没有一次放松过。举一国之力，动用国家Wu Qi，针对一个公司进行zhi裁，华为承受着特别“优厚”的待遇。
由于没有芯片可以供应使用，6月12日，数据研究机构Counter Point Research公布，2021年第一季度，全球智能手机和功能手机出货量情况，数据显示华为手机市场份额仅为4%，同比下降88%，全球排名从全球第二位降至第六位。
华为主要业务处于ICT领域，若没有芯片支持，大部分业务都不能开展，好在国内芯片设计、制造、封测水平有一定底子，中低端芯片大部分可以在国内找到替代产品，实现自给自足。但对于华为的手机业务，特别是手机cpu采用的是7nm工艺，甚至是5nm、3nm工艺，国内目前无法实现国产替代量产，所以说手机缺芯是华为面临的最棘手的问题。
据有关报道，截止目前，华为芯片解决方案传来4项重大突破：
第一项，来自国产芯片的好消息：今年量产28nm，明年量产14nm。环球网在6月22日发表《温晓君谈14nm芯片量产：曙光就在眼前》一文，文章指出专家温晓君预测，国产14nm芯片明年底可以实现量产。这个结论且不说是不是温晓君说的，还是环球网根据温专家的聊天内容自己推测的。
随后，环球网就对《温晓君谈14nm芯片量产：曙光就在眼前》一文，进行了修改，删除了“明年年底可实现国产14纳米芯片量产”的消息。
第一时间看到这则新闻报道时，我就更加怀疑，这个速度出乎所有人的意料。半导体行业和其他领域不一样，涉及的领域众多，而且关系紧密的精密装备、材料、化学等领域，国内技术积累并不领先，也不深厚。而且涉及到的先进制程半导体工艺、工艺整合等技术，国内并没有技术积累、经验积累，即使能实现先进制程工艺，也不一定能有很高的成品率或合格率，这样会导致芯片成本增高。
所以说， 国产芯片年内量产28nm，明年量产14nm的说法，是国人的急功近利，是自媒体人的自我安慰。退一步讲，即使能等到明年量产14nm，华为手机麒麟芯片采用的7nm工艺，以及正在设计的5nm、3nm制程一样还是不能国产替代。
第二项，华为爆出芯片叠加专利，利用两个低制程工艺芯片叠加可以实现1+1>2的效果。
具体地说，两个代表不同性能的14nm芯片，被组合以形成与7nm芯片性能相当的处理器。简要概括为：华为海思利用多个芯片，形成主从芯片，主芯片通过电信号触发从芯片同时工作（利用电信号上升沿或下降沿触发），使主从芯片在同一时间调度处理同一任务。
对该专利的解读，就是通过特殊设计，华为可以将两块14nm芯片叠加在一起，直接将性能提升到之前的两倍水平，与7nm技术相当。
然而，专利毕竟只是一份技术性文档，也可能是超前预判性专利，技术是否已经实现仍需考证。更何况， 两个芯片叠加在一起，不仅封装体积变得更加庞大，能耗增倍，而且散热问题也随之而来。 况且，如今国内没有哪个公司可以量产14nm芯片，华为的该项专利难以应用，更难以在手机CPU上应用。
所以说，华为公布的这项双芯叠加专利，有些“远水解不了近渴”，或许在某些方面有一些应用场景，但在华为急需的手机业务芯片方面，暂时不能适用。
第三项，高通取得向华为供货许可证书，开始向华为供货4G芯片。
早在2020年11月份，高通公司发言人就正式宣布，高通已获得向华为供应部分产品的许可证，其中主要包括部分4G产品。而5G产品，高通仍没有取得供货许可，至于什么时候才能拿到许可证，目前还是未知数。在华为鸿蒙OS 2系统发布会上，华为发布的最新平板MatePad pro采用了高通骁龙870处理器，这也进一步证实高通向华为供货许可真实性。
虽然高通公司获得授予华为4G芯片许可证，可以帮助华为走出芯片库存耗尽后，无核可用的极端困境，但5g手机已经进入大规模普及期，而高通公司4G芯片的帮助，只能帮助华为手机恢复部分低端市场的预期份额。而5G芯片产品才是华为所真正需要的，处在5G时代，华为不可能倒退回去大规模发布4G产品，这样不仅没有市场响应，也会逐渐丢失用户。Mei国想抵制的就是国内的5G技术，打ya华为5G，即使M国自己不能在5G领先，但领先的5G技术相关公司都掌握在M国手中，而且是捞钱的摇钱树。
目前，除高通公司外，英特尔、skyworks、AMD等芯片厂商已获得向华为供货许可。但真正具有竞争力的技术仍然是强力限制。在华为芯片的供应商中，最为关键的还是中国台湾的半导体公司——台积电。如今的台湾，是半导体技术的聚集地，台积电是台湾半导体技术公司的领头羊，掌握着最为尖端的半导体先进制程工艺技术。台积电此前也是华为麒麟高端芯片OEM的首选供应商。M国禁令生效后，由于台积电使用了M国技术，且不能打造出不含有mei国技术的半导体技术生产线，因此台积电切断了对华为的供应。
俗话说，恶性打压，伤敌一千自损八百。在强压之下，华为承受了巨大损失，而M国国内也有撑不住的时候。随着全球半导体产业供应链被M国破坏，全球芯片紧缺的问题越发明显，M国先放开了自己国内部分半导体巨头公司的禁令，据外媒报道，M国也放开了台积电向华为供货的许可，但仅限28nm及其以上制程的产品。据悉，华为物联网产品的SOC芯片，如电视、摄像头、机顶盒等，均采用28nm以上的工艺。
目前，具有高端芯片供货渠道的台积电、三星等都被限制向华为供货，M国一边打ya华为，顺带收割台积电、三星等半导体巨头，以逼迫先进半导体技术向M国本土转移，从而对世界先进半导体技术形成 科技 霸权。
对于华为急需的5G芯片，14nm、7nm、5nm等先进制程芯片，目前没有公司能够获得供货许可，华为仅靠手中的一些库存，用一颗少一颗，手机出货量备受限制。所以说， 高通等公司获得许可向华为供货，也只能解决低端手机或平板芯片问题。
第四项，华为在武汉自建首家晶圆厂，预计2022年量产。
早前，华为消费者业务BG“余承东”就表示华为当初仅仅有芯片设计而没有进入芯片制造领域很遗憾。如今终于得偿所愿，华为将在湖北武汉建立首家晶圆厂，预计2022年起分阶段投产，消息人士透露，华为的工厂最初仅用于生产光通信芯片和模块，以实现半导体自给自足。据悉，华为去年率先发布了，业界首款800G可调超高速光收发模块，力争在有限的背景下实现光器件核心芯片的国产化。此外，华为国内光电相关产品的研发主要设在武汉，华为武汉研究所拥有近万名研发人员，主要从事发光通信相关设备、光芯片、 汽车 激光雷达等方面的研究、生产。
为何是在武汉？很简单，武汉是中国光谷所在地，光通信在武汉有产业聚集优势。目前，国内光通信产业聚集地主要有武汉、成都、苏州、深圳等地，“芯屏端网”是武汉最为重要的几大产业，其中“网”指通信，在武汉特别指光通信，武汉聚集了光迅、烽火通信、长飞、华工正源等光通信头部企业。同时，长江存储、武汉新芯等Fab大厂也处在武汉，吸引聚集了大量上下游配套企业。所以 光通信芯片晶圆厂选在武汉有较大产业、地理优势。
但请注意了，这是将用于生产光通信芯片及模块的晶圆厂。目前华为武汉研究所海思部分主要从事光通信相关领域业务，可确定的有光收发模块、 汽车 激光雷达、光通信相关自动化设备（如贴装、耦合等）、芯片封测等业务。目前来看武汉海思还没有光芯片Fab厂区，且光芯片主要包含有源光芯片、无源光芯片两类，与手机CPU芯片工艺制程相差较大。光芯片领域，是国内在半导体芯片中自产率最大的一类芯片，尽管良率暂时没有国外厂商高。有源光芯片主要有激光器LD、LED类芯片，如DFB、VCSEL、FP等类型；无源光芯片主要指无源光器件的芯片，如PLC类型的AWG芯片、滤光片、光学镀膜、MEMS芯片等。
光通信芯片对半导体工艺中光刻机的最小特征尺寸要求并不高，工艺占比较多的反而是沉积、溅射等和镀膜相关工艺，该类型工艺对材料和工艺参数较为敏感，所以说与手机CPU芯片工艺制程相差较大。同时，光芯片对光学性能指标要求更高，对电学指标要求相对少一些，特别是无源光芯片。目前华为已经发布了96线激光雷达产品，主要应用于 汽车 领域，基于MEMS方案，已用于阿尔法极狐等车型。此外，华为光通信中所用的MCS，也已实现自制，需大量应用MEMS芯片。所以华为很有必要自己量产芯片，如MEMS芯片、VCSEL激光器等芯片。
综上来看， 华为在武汉建的晶圆厂，主要用于光通信产品生产能力建设，与手机等cpu芯片技术相差较远，仍是远水解不了近渴，这与媒体报道的以后生产手机芯片是打擦边球。
如今看来，华为依然可以很淡定的做到把自己能做的做到最好，而一些自媒体人却坐不住了，每天在为华为想点子如何突破芯片困境。
国产明年14nm量产、芯片叠加技术、高通获得供货许可证、海思建晶圆厂，华为的这些突破仍摆脱不了台积电的技术，对于华为来说都是“远水解不了近渴”，芯片问题仍棘手！
正如任总所说：星光不问赶路人，发扬“南泥湾”精神，加油奋斗……任总曾说年轻人特别要做好专注，不要把自己的精力分散在多个领域，人的精力是有限的，分散了难以有所建树。不能像我这样，把精力分散在码字、码代码上，这样做科研的时间就变少了，难以有所建树。码字确实不易，请多多点赞支持！
星光不问赶路人，
时光不负有心人。
本是青灯不归客，
却因浊酒留风尘。
美军上将马丁·邓普西说过：“ 要让打胜仗的思想成为一种信仰；没有退路就是胜利之路。 ”华为也一样别无选择，只有前进的义无反顾。
华为芯片取得突破，要靠国内芯片领域整体水平的提升，华为只有依靠现有的芯片存量熬到活下去，消费者业务战略整体转移，关注另一个万亿市场——智能 汽车 ，是一条前途光明的大道。
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8. 芯片即将面临断供，华为会做出什么应对举措？
华为一般会提前大量的采购芯片，尽量保证芯片的正常供应，并且还会培养大量的技术人员，同时进行芯片的研发技术。而且还和国际上比较知名的企业进行合作，合力的研发出适合华为的芯片。 1、大量的采购芯片自从美国政府提出对华为的芯片进行断供之后，虽说经过几次暂缓断供的通知，但是在这一年多的时间里，华为甚至向台积电提前预定了大批量的订单。并且根据华为公司采购人员的推断，目前，华为的订单应该可以支撑半年，也就是说在这半年的时间里，华为的消费者们是不用担心华为业务会出现停滞，同时也给了华为一些喘息的机会。 2、积极的寻求和调基点以及美国商务部把和中芯国际等芯片制造商之间的合作自从华为被列入管制名单之后，华为一直都在不断的谋求和台积电这种大型的芯片制造商进行合作。根据目前国内最先进的芯片制造技术来看，国内目前能够制造出的芯片只有14 nm，而现在主流使用的芯片则是7 nm工艺。甚至在不久的将来，会直接被5 nm取代。 因此，华为为了追上脚步，同时也为了华为的发展，所以积极的和美国的商务部进行谈判，并且也为华为争取到更多的芯片订单。 3、培养大量优秀的尖端技术人才华为公司总裁任正非在此期间，为了华为芯片的研发技术，甚至造访了多所高校，并且想要从中挖掘中制造芯片技术的顶尖人才。虽说华为目前顶着非常大的压力，但是这种措施也是为华为以后进行芯片研发技术时，能够为芯片的研发打下良好的基础。而且相信华为未来的发展会越来越好，而且也相信华为会度过这次难关。
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