国内的芯片公司中,哪家最有可能成为中国的高通?

2024-05-17 15:57

1. 国内的芯片公司中,哪家最有可能成为中国的高通?

首先手机芯片是这个星球上集成度最高的元器件,它需要巨额成本和非常长的研发周期。“芯片行业10亿起步,10年结果。”芯片研制出来,至少要卖几千万件才能收回成本。




  芯片制造是一个非常高消费行业,中国以及全球没有几家芯片公司就可以看的出想要涉及芯片行业是需要非常高的门槛的。目前国内能够支持芯片发展的在我看来只有华为一家。因为华为从手机行业起步,有一定的基础。而且华为非常有钱,阿里巴的收入去年是华为的4/1,小米和中兴的收入是华为的6/1。

首先从产品上说,华为手上最顶尖的芯片目前是麒麟970,大概距离高通目前最好的芯片骁龙845落后一代半,算麒麟970早出半年,那么就是落后一代。虽然还有代差,但是基本能有一战——这是最基本的一个论调,有差不多的产品就有竞争力。



  兆易创新。这家公司目前是国内芯片设计产业的领先者,和华为、中兴、中科院均有一定的联系,而且还有集成电路产业基金的参与,极有可能成为市值上千亿的芯片上市龙头企业。
  长电科技。芯片设计类的企业处于产业链上游,封装处于下游,简单的理解就是这行业他是干粗活的,但如果粗活能干好,也能成为寡头,大集金入主以后还是值得看好的。

国内的芯片公司中,哪家最有可能成为中国的高通?

2. 为什么存在部分人以高通芯片强于华为芯片而自豪?

之所以有部分国人以高通芯片强于华为芯片而自豪,问有以下两个方面的原因:
1、在部分国人心里高通芯片被解读成小米、魅族、OV等厂商的代表,而华为芯片仅仅华为一家厂商使用而已,我们暂且不争论GPU性能谁好,就米粉、煤油等群体的口水都能淹死你。

2、华为手机常常被升华为爱国的代名词,这时就有一部分人会站出来说公正,他们认为谈论技术的时候不应该以国别为界限,且很多人对华为芯片的认识还停留在几年前,所以他们的潜意识会认为高通芯片强于华为芯片,这个是需要慢慢改变的。

其实,这几年华为芯片的进步特别大,比高通更早地推出了采用7nm制程工艺的芯片——麒麟980,这是华为研发实力最强有力的证明。

3. 华为都投了哪些芯片公司?

 一直以来,华为都十分重视芯片等核心器件的研发,尤其在受到美国为主的海外限制的时候,对核心产业链的掌控能力显得更为重要。
     
   自2019年4月23日华为成立“哈勃 科技 投资有限公司”以来,华为便密锣紧鼓地在材料领域、AI领域和芯片领域开始投资布局。
     
   近日,华为又新投资了一家名为纵慧芯光的半导体企业,公开信息显示,这是哈勃成立以来投资的第10家半导体领域相关公司。除了 纵慧芯光之外,其余九家分别是,新港海岸、山东天岳、裕太车通、鲲游光电、深思考、好达电子、杰华特微电子、庆虹电子、思瑞浦 。
     
   
     
   具体来看,哈勃的投资都是围绕华为的主业展开,而且比较精准,涉及芯片、器件、半导体材料等。
     
    十家公司详情(排名不分先后): 
     
    1、思瑞浦微电子(英文:3PEAK) 
   
   思瑞浦微电子 科技 (苏州)股份有限公司成立于2012年4月,主营业务为模拟集成电路芯片的研发和销售。
     
   思瑞浦可以说是国内极少数聚焦高性能模拟信号链的IC设计公司,有近十年的发展与积累,在运算放大器、模数转换、数模转换、视频滤波、音频滤波、接口芯片、电源管理等领域,积累了大量技术储备。据满天芯了解,目前思瑞浦科创板IPO已经进入“已问询”状态。同类公司有圣邦股份、富满电子、艾为电子等。
     
    2、庆虹电子 
   
   庆虹电子(苏州)有限公司成立于2001年,主要从事连接器技术及产品的研发、生产。主要产品为工业用连接器和消费类电子连接器,产品适用于通讯网络、计算机、服务器、通信交换机、智能手机、笔记本电脑、数字摄像头等领域。
     
   以华为通信设备和智能手机的体量来看,如果订单往庆虹电子上转移,对国内的连接器市场将形成较大影响。同为华为的连接器供应商有中航光电、立讯精密、电连技术、得润电子、长盈精密等。另外满天芯了解到,庆虹电子是台湾知名连接器制造商庆良电子的大陆公司。
     
    3、杰华特 
   
   杰华特微电子(杭州)有限公司立于2013年,是到一家致力于研究节能减耗的高质量电源芯片产品提供商。主要从事于功率管理芯片研发,目前拥有电池管理、LED照明、DC/DC转换器等产品。在哈勃投资前,杰华特已经完成多轮融资。
     
   杰华特主要产品为高端电源管理芯片。在电源管理市场上,国内相关企业众多,包括圣邦微电子、全志 科技 、芯朋微电子、上海贝岭、南京微盟电子、矽力杰、芯智汇 科技 、比亚迪半导体等等。
     
    4、好达电子 
   
   无锡市好达电子有限公司成立于1999年,是知名的声表面波器件生产厂商。主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器,应用于手机、通信基站,LTE模块,物联网,车联网、智能家居及其它射频通讯领域。
     
   哈勃投资之前,好达电子就得到了中兴创投、小米长江产业基金等通讯设备与智能手机厂商的投资。
     
    5、深思考 
   
   深思考人工智能机器人 科技 (北京)有限公司立于2015年,是一家专注于类脑人工智能与深度学习核心 科技 的AI公司。公司最突出的技术是“多模态深度语义理解引擎(iDeepwise.ai)技术”。目前主要落地于智能 汽车 、智能手机、智能家居、智慧医疗 健康 等应用场景中。
     
   深思考是国内人工智能第一梯队的企业,这也是华为首次投资国内的人工智能企业,持股比例为3.67%,为第五大股东。
     
    6、鲲游光电 
   
   上海鲲游光电 科技 有限公司成立于2016年,是一家专注于微光学、光集成领域的高 科技 企业。主要从事晶圆级光芯片的研发与应用,致力于 探索 通过半导体工艺与光学工艺的融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。目前提供微纳光学、AR光波导、光通讯高速光链路的量产产品。
     
   此前,鲲游光电也是华为光电芯片领域的供应商之一。
     
    7、裕太车通 
   
   苏州裕太车通电子 科技 有限公司成立于2017年1月,是一家车载核心通讯芯片研发商,致力于有线通讯PHY芯片的设计、研发和销售。但其业务不仅仅局限于 汽车 领域,安防、工业及特种行业等市场均有所涉足。
     
   2019年,裕太车通宣布成功研发出国内首款符合100Base-T1标准的PHY芯片“YT8010”,并已进入量产阶段,打破了国际芯片巨头公司在此芯片领域的垄断。
     
   在车载以太网芯片领域,目前主要以Marvell、Broadcom和Texas等国外企业为主。
     
    8、山东天岳 
   
   山东天岳先进材料 科技 有限公司成立于2010年,是一家以碳化硅半导体衬底材料为主的高新技术企业。碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料,其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸,今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(LED),以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。
     
    9、新港海岸 
   
   新港海岸(北京) 科技 有限公司成立于2001年 ,是一家全内资芯片设计公司,以企业级高速光通信及时钟芯片和高清显示相关芯片为主要产品,是目前全球主要的 SyncE/1588 PLL IP供应商,部分最终通信设备产品已进入国内运营商使用。
     
    10、纵慧芯光 
   
   常州纵慧芯光半导体 科技 有限公司成立于2015年11月,是一家创新型的光电半导体企业,致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL解决方案,主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品。
     
   VCSEL受到关注起因于2017年苹果首次在手机上采用了带有3D结构光的人脸识别技术,随后国产手机也纷纷在手机上加载这一技术。
     
   目前为止全球可实现VCSEL量产的仅五家厂商,纵慧芯光是中国第一家拥有自主知识产权的VCSEL芯片公司。纵慧芯光也是华为供应商之一。
     
    小结 
     
   在一年多的时间里,华为开始从订单、资金和技术等方面全面扶持国内半导体企业,而且投资非常的精准,投资规模虽然不大,但目标明确,均为前五大股东。
     
   早前有分析认为,哈勃投资是华为应对美国制裁应运而生。从华为的投资中也可以清楚地窥见其未来的战略规划,即培养国产产业链,在半导体芯片领域构建新的产业生态。如今,华为正在向半导体产业上下游投入更多资源,未来自然会有更多“新星”被“哈勃”发现。

华为都投了哪些芯片公司?

4. 为什么华为的芯片不和高通一样全球开卖?

华为的麒麟芯片已经是华为手机大卖的重要原因之一,也是华为技术的体现,做为一些独门的绝活的保留,华为在没有完全确立市场的垄断性地位之前,很难自断臂膀的把芯片公开对外销售。华为的麒麟芯片现在还是需要台积电代工,整个出货量还是无法特别大,自己的高端手机使用都是勉强够,别提什么对外销售了。


华为自己的芯片手机使用都略有不足,还需要采购部分高通的芯片,也可以看到产能不足的问题其实是制约着麒麟芯片的数量的。华为的麒麟芯片起步还是有些晚,目前麒麟芯片的价格也略高。芯片的研发成本需要被摊平,华为的麒麟芯片的价格也要比高通芯片高,其实高通现在的手段相当于是芯片便宜,但是专利贵的方式捆绑销售,华为很难按照这么高的价格去收取专利费,也就只能通过卖芯片来回收研发成本,价格也会高一些。
越高端的手机芯片,在产能上受限越明显。以起劲980为例,这是市面上仅有的几颗7nm制程工艺的芯片之一,更小的面积意味着更高的工艺难度,而就目前全球能够大批量生产7nm芯片的工厂只有为数不多的几个再加之近两年华为手机的出货量见面增长,华为的麒麟系列处理器产能也几乎也只能满足自身使用。因此我们短期内不会看到有其他厂商使用麒麟系列处理器。
在全球范围内有五种主要的处理器:高通骁龙处理器、苹果A系列处理器、三星猎户座处理器、华为麒麟处理器、联发科处理器。在这五中处理器中,高通技术最为成熟、可依懒性最高、适应性最强,这也是全球各主流手机厂商选择高通的主要原因。反观其他几个,苹果A系列处理器不卖、联发科落伍、三星猎户座同样自家使用、麒麟与猎户座情况相同。这也是我们看不到其他厂商使用麒麟处理器的原因之一。
高通作为一家通用的芯片厂商,他的主业就是做技术授权,做芯片设计研发,并没有生产手机。换句话说,高通就是为芯片而生,这跟台湾的联发科一样,主页是卖芯片,把芯片做到极致是自己的目标。而华为是做硬件起家,海思半导体只是业务中的一环,不把重心放在手机和其他硬件上,而去卖手机有点本末倒置了,毕竟海思是为华为荣耀手机服务,公开发售就违背了初衷。

目前华为和高通在通信领域和芯片领域的交叉授权较多,但高通还是处于优势,在进行授权时或许就有相关的协议,芯片只能自供自足,要不然三星的猎户座也不会是这个德行了。换句话说,高通干预了芯片市场,想一家独大。
华为处理器只能在自己的手机上使用,不仅仅因为它竞争优势,也在于它的产能产量。

5. 全球芯片设计厂商营收报告:华为跌出前10名,高通屈居第二

不论是PC电脑还是智能手机,硬件部分的核心芯片都已经成为很多消费者选购产品的侧重维度之一,一直沉浮于幕后的芯片厂商也开始逐渐走到台前,高通、联发科等手机芯片厂商虽然已经发展多年,但智能手机的初期阶段,人们对于这些芯片厂商的名字还是非常陌生的,而现在这些厂商已经成为消费者耳熟能详的 科技 品牌。
     
 在智能硬件产品中,作为核心硬件的处理器芯片是成本较高,甚至成本最高的部分,因此这些芯片厂商的营收也是非常高的。近期有市场调研统计机构发布2020年第二季度全球芯片设计公司营收排名的前十名榜单,其中消费者熟知的高通、联发科并未占据榜单第一的位置,两家手机芯片厂商分列在榜单的第二位和第四位。
     
 值得一提的是高通的失利与苹果公司有些关系,排在第一位的博通在2019年Q2季度营收达到42.65亿美元,但在2020年Q2季度有6.8%的降幅,预估营收大约在39.76亿美元,而高通在2020年Q2季度的营收已经增长至38.07亿美元,与博通的差距非常小,如果苹果公司的iPhone12系列能够在9月份如期发布,那么高通在Q2季度的营收可能会更高,从而超越博通成为全球第一的芯片设计厂商。
     
 侧重于图像芯片的英伟达在2020年Q2季度实现同比暴增,2019年Q2季度营收仅为23.52亿美元,但在2020年Q2季度的增幅达到47.1%,根据市场报告显示营收达到34.61亿美元,大幅缩小了与高通之间的差距。
     
 华为旗下的海思半导体受限,芯片无法量产商用,因此华为的海思芯片在2020年Q2季度营收跌出全球前十名,而华为的临时解决方案是与中国台湾芯片供应商——联发科合作,由于华为在中国市场的智能手机出货量位居第一,因此华为的加入帮助联发科实现芯片出货量的激增,联发科在2020年Q2季度的营收增长至22.59亿美元,相较2019年Q2季度的增幅达到14.2%。
     
 华为的下一款海思麒麟芯片已经定名为麒麟9000,有可能会成为海思麒麟系列的最后一款高端旗舰芯片,而后期如果华为继续发布新款的智能手机,那么应该也会继续采用联发科的芯片,同时华为的平板电脑也不会放弃,如果高端系列同样搭载联发科的处理器芯片,那么联发科在2020年Q3季度和Q4季度的营收自然会持续增长。

全球芯片设计厂商营收报告:华为跌出前10名,高通屈居第二

6. 又一国产芯片巨头崛起!已经做到年入百亿,正逐渐向高通发起挑战

经过一系列事件之后,芯片的重要性想必大家都很清楚了。但是目前我国的芯片只给率还不足20%,大量的芯片依赖进口,我们每年在芯片这一项上的支出就超过两万亿。
  
 
  
 而现在在国内已经掀起了一股制造芯片的潮流,很多大佬都投入其中,也让中国芯呈现出一片欣欣向荣的景象。
  
 在中国芯片企业当中,华为的海思麒麟是当之无愧的老大,现在麒麟芯片也差不多可以和国际顶尖的芯片相媲美。但是现在麒麟的芯片基本不外销,只是供华为内部使用,小米、oppo、vivo等厂商还是主要用着高通的芯片。
  
 
  
 但是,现在又一国产芯片巨头崛起,靠卖芯片已做到年收入上百亿,他就是展讯。
  
 展讯自成立以来,始终坚持自主技术创新,在半导体领域建树颇丰,是国内唯一拥有自主嵌入式CPU核心技术的手机芯片设计厂商。经过多年的发展,如今各方面都已经向国际顶尖靠拢。
  
 
  
 去年四月份数据显示,展讯单品手机芯片SC6531出货量达到768万颗,力压高通、联发科,登顶单品榜首。也就是在那个时间段,高通总裁亲自飞到OPPO总部,跟OPPO洽谈合作事宜。高通这种放下身段的做法,也被一些人认为是感受到了来自展讯的威胁。
  
 
  
 去年展讯的年营业额在110亿左右,虽然跟高通的227亿美元相比,差距还是很大。但是现在的展讯,已经逐渐向高通发起了挑战。数据显示,展讯的基带芯片出货量约7亿套,占全球27%,仅次于高通、联发科排全球第三。
  
 
  
 大家都知道,未来的手机市场,国产手机成为主角。华为肯定还是会继续用自己的麒麟芯片。只要展讯将手机芯片做到高通媲美的高度,OPPO,VIVO,和小米等厂商肯定会优先选择国产品牌的。这一天或许已经不远了,大家觉得呢?

7. 高通与华为竞争激烈,华为将再次斩获新的第一,真5G芯片马上到来

现在业界的5G芯片是什么?我们可以分为骁龙855外挂X50,麒麟980外挂的是巴龙5000,三星Exynos 9820外挂Exynos 5100。从这里我们可以看到一个简单的共同点,即当前的5G芯片使用插件5G基带方式来实现5G支持。
  
 
  
 。谈到华为,我们自然要提到高通,高通也有同样的意图。然而,高通此前宣布,集成5G基带的骁龙旗舰芯片要到年底才会发布,华为这次将领先高通。
  
 
  
 与5G基带集成的处理器芯片预计要到11月左右Mate30系列发布后才会出现。
  
 
  
  另一个知识普及,为什么当前的5G芯片必须依靠插件来实现?当务之急是将终端加速到5G时代,使手机制造商能够尽快推出5G手机。最重要的是,目前的5G SOC不能单独解决多模式问题,我们必须与插件合作,完成对3G和4G网络的支持。
  
 
  
  但未来的趋势肯定是融合为一体,也就是说,希望内置5G调制解调器的SoC将很快到来,其优势是为手机提供更多的设计空间。空间可以用来提高电池的容量和手机的散热能力。
  
 
  
  现在消息还称,任何5G网络或地区的新集成麒麟5G移动平台都可以快速、经济地开发5G智能手机,如果华为抢先高通发布,自然会对后续产生有益影响。华为在研发方面投入了大量资金,现在正蓬勃发展。目前,商业芯片有麒麟、鲲鹏、鸿鹄、巴龙、ai。产品线也很丰富,在综合形式上,它已经超过了国内竞争对手。终端业务的综合影响是针对三星苹果的。华为按照目前的战略走下去,不出问题的话,在技术和营销广告量上都将完全压制OVM(OPPO,vivo,小米),你怎么看?

高通与华为竞争激烈,华为将再次斩获新的第一,真5G芯片马上到来

8. 华为之后,国内芯片黑马层出不穷,美国高通地位岌岌可危

 仅有两个手指大小的芯片完全可以撬动整个 科技 行业。芯片对于 科技 行业就是心脏一般的重要存在,越来越多的国家将芯片产业的发展作为未来产业布局中的重中之重。
   目前来看,美国、韩国以及日本仍然处于领先地位,我国芯片行业的发展相对于这些国家来说,仍有一定的差距。
   近年来,我国正在努力缩小差距,芯片企业的发展也十分迅速。华为海思的芯片设计已经处于行业一流水平,但受美国技术壁垒的打压,设计的芯片无法进行生产应用,发展再次受阻。
      令人庆幸的是,在华为遇冷之后,黑马企业也是层出不穷,甚至将超过高通。
   最近,素有“小华为”之称的紫光展锐传来好消息。 在2020年芯片市场上,该公司的4G、5G芯片的占比得到飙升。在5G芯片方面,相关的芯片也得到大规模的广泛应用。 
   这对于紫光展锐来说意义深刻,标志着公司的发展已经迈向了新的台阶。
   最令人惊喜的是, 紫光展锐独立设计的6nm的5G芯片——唐古拉T770,已经试产成功。性能比之前的5G芯片更加强悍,完全可以媲美高通的中端芯片。 该芯片将计划在7月份上市,将有实力挑战高通的芯片。
      值得注意的是,这次使用的是市场上相当先进的6nm工艺。这表明,紫光展锐的芯片设计已经具备世界水平。
   可能很多人对紫光展锐不太熟悉,其实在功能芯片领域,紫光展锐是妥妥的行业第一,市场占比高达76.92%
   目前来看,紫光展锐的发展势头依旧迅猛,唐古拉T770芯片的诞生也为国内芯片行业增添了极大的信心。
   相比紫光展锐正在努力提升市场占比,联发科早已成功“上岸”。2 020年,联发科凭借抢占中低端市场,市场份额早已超越高通,成为世界第一的芯片厂商。 
       如今,联发科已经先于高通成功研发4nm芯片,计划将在2022年进行批量生产。该芯片直接抢下了台积电先进制程的生产线,并且掌握多项关键技术。 
   这样一来,原本在中低端主打性价比的联发科,率先掌握最新高端芯片的首发权, 高通的芯片优势将完全丧失。 
   联发科在高端市场上并不吃香,想要完全超越高通,还需要在芯片工艺上着手。高通的芯片一般由三星进行生产,但三星的4nm工艺的性能远不如台积电4nm工艺。
      联发科选用台积电的4nm工艺就已经领先于高通一大步了,进军高端芯片市场已经不是问题。 联发科一旦在高端市场占有一足之地,高通的行业龙头的地位将不保。 
   高通的没落已经出现苗头,美国芯片行业即将衰落。事实证明,即使华为芯片发展受阻,国内还有无数个“华为”力量正在崛起。
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