LED灯有几种封装

1. LED灯有几种封装

1、引脚式（Lamp）LED封装；
2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；
3、板上芯片直装式（COB）LED封装；
4、系统封装式（SiP）LED封装； 
5、晶片键合和芯片键合。

2. LED灯有几种封装

1、引脚式（Lamp）LED封装；
2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；
3、板上芯片直装式（COB）LED封装；
4、系统封装式（SiP）LED封装；
5、晶片键合和芯片键合。

3. LED灯珠封装流程是怎样的？

1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。
2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。
5.焊接步骤：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配 工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9.包装步骤：将成品按要求包装、入库。
10.LED芯片检验，镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺 寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整
11.扩片机对其扩片，由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我 们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm. 也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
12.点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制， 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均 有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4. 什么是led灯的封装

什么是led灯的封装？
1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。
2 led灯封装流程 一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程； 
3 led灯封装材料 led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等； 
4 led灯封装设设备 扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。 
LED的封装方式主要有以下方式：

1.引脚式（Lamp）LED封装；

2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；

3.板上芯片直装式（COB）LED封装；

4.系统封装式（SiP）LED封装；
LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 （来源于：深圳市君鸿盛电子）

5. led封装需要注意什么？

一，原材料的筛选（晶片，支架，银胶，金线，胶水等）
二，制程管控点
      A.固晶的位置，银或水胶的多少等，烘烤的温度与时间
      B.焊线的位置，焊点的形状，功率与压力，线弧的形状，拉力等
      C.封胶的胶量，插深，插浅，汽泡，杂物，长短烤时间等
      D.外观的筛选，分光参数（亮度，波长，电压）范围的设定等

6. Led面板灯拼装流程是什么？

1.铝框架，外观结构，及LED散热主要构造—一般使用AL6063，铝挤模，前期成本投入低，表面处理美观，散热效果好，前些日子去看展也有发现有厂商开始做压铸的框架，这样IP等级可以做高一点，且封光好些，整体美观，但是前期投入模具费用较高。  
2.扩散板，将导光板的光均匀的散出，还有起到遮挡网点作用——扩散板一般使用亚克力2.0的板材或PC料，亚克力的成本较低且透光率比PC高稍高，亚克力脆抗老化性能弱，PC的价格稍为昂贵，但抗老化性能强。扩散板在装上以后不能看到网点，且透光率要在90%左右。亚克力透光率在92%，PC为88%.大家可以根据需求进行扩散板材料的选择，乐的美光电科技一般会使用亚克力的材料。  
3.导光板，将侧面LED光通过网点折射改变光线角度散出——导光板是LED面板灯的心脏，网点设计很重要，网点设计不好，看到的整体光效就很差，一般会出现1.中间亮，俩边暗 2.进光边有亮边，中间暗 3.站在不同角度看，整体亮度不一致 4.局部暗区明显。导光板的光效很大一部份在网点的设计，其次是板材的选用，但是一味的追求品牌的板材也是不对的，只要测试透光率高光效没问题，其实就可以。
4.反光纸，将导光板背面余光反射出去—一般为RW250。
5.后盖板，密封灯体—一般为AL铝，整体质感强，且可起到一点的散热作用。
6.LED 光源，一般使用3528 也有人使用5630和5050，5630和5050光效不高且网点设计困难，通用性差，但是成本低。3528光效高网点通用性强，一般刚开始做的可以直接买别家的导光板使用，不需要重新打样设计。
7.驱动电源，灯具驱动——目前有2种电源方式  1.直接使用横流电源（此模式效率高，PF值高达0.95，性价比高） 2.恒压带横流模式（性能稳定，但是效率低，成本高）一般使用此种模式是对要求有认证的客户设计的，因为灯具是24V输入的低压灯具，不需要做安规，直接使用有安规的电源则可以出货到各个货架。

7. LED封装详细流程？

固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库
固晶
   通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。
焊线
   是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来
灌胶
   又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。
（模压）
    主要是针对PCB板材，
切割（分离）
    是把材料分成一颗一颗的
分光
    根据客户需要，分出客户所要的色温
包装
    分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿）
入库
    贴上相应的标签，流入仓库

8. LED封装的详细流程？

【LED封装工艺流程】
1、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整。
2、扩片：由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm，也可以采用手工扩张，但很容易造成芯 片掉落浪费等不良问题。
3、点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、手工刺片：将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6、自动装架：自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结：烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、压焊：压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。
9、点胶封装：LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10、灌胶封装：Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11、模压封装：将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12、固化与后固化：固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13、后固化：后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14、切筋和划片：由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15、测试：测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16、包装：将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。