全球三大芯片制造商

1. 全球三大芯片制造商

您好全球三大芯片制造商分别是英特尔韩国三星电子高通【摘要】
全球三大芯片制造商【提问】
您好全球三大芯片制造商分别是英特尔韩国三星电子高通【回答】
英特尔:其成立时间最早，起初主要是制造个人计算机零件和CPU的，在世界芯片领域占据近半个世纪的领导地位。英特尔主要领域有板卡、芯片组、微处理器以及半导体。【回答】
韩国三星电子:是全球著名的跨国企业集团，而三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域已经设计到半导体、无线、网络及LCD等等，它在移动设备领域也是一直都处于领先地位的。【回答】
高通:是全球知名的移动设备和处理器制造商，旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器，国内的小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器，也是知名的世界品牌500强之一。【回答】

2. 世界三大芯片生产商

世界三大芯片生产商排行：高通第3、三星第2，第1无人敢质疑！

3. 全球三大芯片制造商是哪些?

英特尔、三星、高通。
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。

重要创新
1969年，第一款产品3010双极随机存储器（RAM）诞生。
1971年，英特尔推出人类历史上第一枚通用芯片4004，所带来的计算革命改变了整个世界。
1972-1978年，英特尔相继推出8008和8080处理器，8088微处理器成为IBM PC的大脑。
1980年，英特尔、数字设备公司和施乐联合开发以太网，简化了计算机间的通信。
1982-1989年，英特尔陆续推出286、386、486，制程工艺实现了1微米，集成晶体管突破百万个。
1993年，首次推出英特尔奔腾芯片，制程工艺首次降低到1微米以下，实现0.8微米水平，集成晶体管跃至300万。
1994年，在英特尔的技术推动下，USB成为电脑类产品的标准接口。
2001年，首次针对数据中心推出英特尔至强处理器品牌。

4. 世界三大芯片生产商

1、英特尔


成立时间：1968年；总部：美国加州圣格拉拉

英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命，主要领域在半导体、微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位，在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位，也是世界三大芯片生产商之首。

2、三星


成立时间：1969年

三星是全球著名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。

3、高通


成立时间：1985年；总部：美国加利福尼亚州圣迭戈

高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商，旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器，向多家制造商提供技术支持，在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外，小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器，也是知名的世界品牌500强之一。

4、超威


成立时间：1969年；地点：美国加州硅谷桑尼维尔

美国超威半导体AMD，也是知名的显卡制造商，涉及CPU、显卡、主板电脑硬件设备等领域，在计算机显卡领域和英伟达占据大半市场，但近年来似乎有所下降。

5、美光


成立时间：1978年；地点：美国西北部爱达荷州

美光也是世界十大芯片公司之一，也是世界最大的半导体储存及影像产品制造商之一，在全球拥有两万六千多名员工，在国内北京和深圳都营销办事处。

5. 美国又一芯片巨头“沦落”：IBM也开始寻找亚洲芯片代工厂

 很多人可能知道IBM是全球最大的IT服务商，但鲜有人知，在半导体制造领域，IBM也曾是领跑者。
   1988年，IBM搭建了全球第一条200mm晶圆生产线。随后在2002年，IBM又建成了全球最先进的300mm生产线。数据显示，2003年，IBM的晶圆代工业务凭借6.3%的市场份额曾挤进世界前三强，仅次于台积电和联电，IBM在半导体领域一时风光无两。然而， 时过境迁，美国担心的事情正在发生——IBM也开始在芯片生产环节寻求亚洲厂商代工，至此连同AMD和英特尔在内的美国三大芯片巨头都开始依赖亚洲芯片代工厂。 
      据外媒报道，当地时间8月17日， IBM发布了一款用于新型数据中心的处理器芯片——Power10 ，这款芯片由三星电子生产，采用7nm EUV（极紫外光刻）工艺，其性能将是上一代的3倍。据悉，Power系列是IBM面向企业级用户推出的高性能处理器芯片， 最早由IBM自己生产，然后交给格芯负责代工，后者是一家位于美国的半导体晶圆代工厂商，也是世界第三大晶圆代工厂，现在再交给三星电子。 
   开头提到，既然IBM拥有半导体制造部门， 曾在半导体制造领域占据一席之地，那么为何今天会依赖外部市场代工呢？IBM是如何走到这一步？ 
      当初，IBM建立晶圆工厂的目的是为自家产品提供生产服务，帮市场代工不是主要考虑。但是， 由于英特尔的强势竞争，IBM的处理器产品在市场逐渐边缘化，导致IBM销售的处理器数量很难填补工厂的庞大产能 ，这意味着制造均摊的成本大幅增加。半导体制造是个需要时刻保持更新的行业， 生产工艺每数年升级一次，动辄耗资数十亿美元，如果没有大量出货，那么很难负担制造成本。 
   随着制造成本增加，IBM逐渐减少对半导体制造部门的投资。根据Gartner市调公司的调查数据显示， 2004年，IBM公司在半导体制造领域以10亿美元的资本支出位列全球第11位；到2010年，这一排名已跌出20名开外。 
   同时，研发和生产投资跟不上使IBM的生产工艺落后市场，产品竞争力不足。 2010年，POWER处理器第7代所用的生产工艺是45nm，同时期最先进的已跨入32nm工艺时代。 由于达不到经济规模效应，芯片制造部门成为IBM的"包袱"。 2013年，半导体制造部门占IBM营收为1.4%，但该部门每年亏损最多达到15亿美元。 
   IBM只能选择将该业务剥离出去，来改善IBM的盈利能力。 2014年10月，IBM宣布将旗下全球半导体制造业务出售给格芯，把业务重点放在核心的芯片设计和系统创新上。 
      除IBM外，AMD和英特尔也选择将高端芯片业务交由亚洲厂商代工。2018年8月，由于格芯制程工艺落后，其最大客户AMD宣布采用7nm制程工艺的处理器和芯片，全部交由台积电代工；2019年，英特尔将部分14nm订单外包给三星生产； 2020年7月，英特尔与台积电达成协议，从2021年采用台积电的6nm制程工艺量产处理器或显卡。这三大美国半导体供应商都有一个相同的特征——曾经或现在居于全球最大半导体芯片制造商队列。 
       在这样的背景下，美国越来越担心半导体制造业务过分依赖外部市场，可能存在风险 ，尤其是疫情冲击全球供应链，更加剧这种担忧。最近，美国就计划重振本土半导体行业，在6月提出相关法案斥资370亿美元（约合2600亿元人民币）用于扩大本土研究和制造业务。 那么，为什么美国会在半导体制造领域"式微"、对亚洲的代工厂越来越依赖呢？ 
   美国是半导体芯片的发源地，在经历了成熟的发展阶段后， 美国芯片企业认为半导体制造业务投入成本高昂、技术开发周期快，于是考虑将重心放在芯片设计这个高附加值的环节。 1990年代，美国涌现了一批优秀的Fabless企业，即只负责芯片的电路设计与销售的企业。
   随着后来经济全球化进程加快、国际分工理念广泛得到认同，美国一些IDM（集芯片设计、制造、封装和测试等多个环节于一身的运营模式）企业逐渐将芯片制造部门剥离出去， 转型成为Fabless企业，就如今天文章的主人公IBM类似，这推动了美国芯片制造业务大量向亚洲区域转移。 
   上文提到过，半导体制造部门具有很高的资金和技术壁垒，需要持续研发更优的生产工艺和投入巨资改良生产线，这种行业特点容易造成强者愈强的局面。 亚洲地区的半导体企业专注晶圆代工环节，并紧贴市场需求变化，这意味着它们的生产线迭代速度能够保持行业最快。 伴随着时间的推进，亚洲地区逐渐发展出最成熟的半导体制造业务，并涌现了一批高端代工企业，如台积电、联电、中芯国际等。
      此消彼长，不进则退， 随着亚洲的先进制程工艺水平不断提高，美国芯片制造与之的差距也在拉大，而且趋势是越来越难跟上 ，如今美国在全球芯片制造的占比也大幅下降。 英国《金融时报》指出，目前全球仅有12%的芯片在美国制造。 
   不难看到，虽然美国还是全球半导体行业的霸主，但在芯片制造领域已然面临巨大的挑战，随时还可能被甩到更后，也因此当前美国正出台各种扶持本土芯片产业的政策，以试图扭转这种局面，而全球半导体芯片制造格局或有可能迎来新的变化。
   消息领先一步，财富更近一步。关注「金十数据」，第一时间了解国内外 财经 大事件！

6. 没有美国股份的中国芯片代工公司排名

您好，根据您的问题，顾问小晴老师回答如下
代工

中国前三大晶圆代工厂商：中芯国际、华虹半导体、华润微

1.中芯国际（A+H）：大陆代工龙头，集中于逻辑和存储产品

2.华虹半导体（H股）：功率半导体主要的代工方

3.华润微：功率半导体主要的代工方

三安光电：第三代化合物半导体代工【摘要】
没有美国股份的中国芯片代工公司排名【提问】
您好，根据您的问题，顾问小晴老师回答如下
代工

中国前三大晶圆代工厂商：中芯国际、华虹半导体、华润微

1.中芯国际（A+H）：大陆代工龙头，集中于逻辑和存储产品

2.华虹半导体（H股）：功率半导体主要的代工方

3.华润微：功率半导体主要的代工方

三安光电：第三代化合物半导体代工【回答】

7. 世界三大芯片生产商

世界三大芯片生产商排行：高通第3、三星第2，第1无人敢质疑！