“末代麒麟”之后，华为手机路在何方？

1. “末代麒麟”之后，华为手机路在何方？

 2020年10月22日，在对于华为来说最为艰难的年份里，华为正式推出了Mate 40系列4款旗舰机：Mate40、Mate40 Pro、Mate40 Pro+和Mate40 RS，同时，也正式对外界公布了其有史以来最强手机芯片：在禁令正式生效之前采用台积电5nm制程工艺“抢”出来的可能是麒麟系列芯片最后一代的——  麒麟9000  （建议阅读再见，麒麟）。
     
        mate40系列外形  
     
   没有按照麒麟芯片传统命名规则套路出牌的麒麟9000注定是不平凡的。
     
   华为消费者业务CEO余承东介绍，“麒麟9000是目前全球工艺最复杂、性能最强悍的5G手机芯片”。其晶体管数量是153亿个，集成度原远高于同期推出产品的友商。
     
        麒麟9000参数  
     
   不过，值得注意的是，麒麟9000同时推出了两个型号，分别是  麒麟9000与麒麟9000E  ，二者区别就在于麒麟9000E性能稍弱，是麒麟9000的“弱化版”，二者对比图如下：麒麟9000E的GPU相比麒麟9000少了两核、NPU少了一核，其余几乎无差别，制程也为目前全球最为领先的5nm。
     
        麒麟9000与麒麟9000E对比  
     
   华为为何要一次性推出优良有差的两款芯片？目前最靠谱的说法，是因为在美国禁令下，由于9月15日以后台积电已经不再允许为华为制造芯片，因此华为为了在有限的产能下生产出更多的芯片，降低了对台积电的标准，才同时诞生了9000与9000E，确实是无奈之举。
     
   具体到麒麟9000两兄弟的使用机型，麒麟9000E由Mate40搭载，更为高端的Mate40 Pro、Mate40 Pro+则搭载麒麟9000。
     
   目前库存的麒麟芯片够华为使用多久？  
     
   网上传言麒麟9000的库存在800万到1000万之间，按照Mate30销量1000万以上的成绩计算，麒麟9000虽然库存有限，但起码可以覆盖Mate40前期持续很久的销售，因此一时半会倒是不至于出现产能严重受限的问题。  
     
   不过，在目前这个环境下，对于消费者尤其黄牛们来说，  Mate40抢到就是赚到的氛围实在是太太太浓了  ，导致搭载麒麟有可能是最后一代芯片的Mate40，在全部线上渠道预约时几乎是秒光，场面空前甚至超过几乎同时发售的iphone12。
     
        mate40在京东的预售情况  
     
   那么未来假如没有麒麟芯片，华为手机路在何方？
     
   首先，  如果禁令没有缓解，那么华为确实是无法制造手机使用的高端芯片的  ，这个问题我反复说过多次，华为海思仅具备芯片设计能力，不具备制造能力，而全球能制造大批量、高性能5nm/7nm芯片的制造商可以说仅台积电一家，已完全对华为断供。
     
   就算降低要求，虽然国内芯片代工大佬中芯国际可以制造12nm芯片，但中芯国际9月也被美方拉黑，同华为一样被出口管制，目前自己也是自身难保。
     
          
   因此，未来华为手机若想继续生产，可能只有  外购芯片  一条路了。不过我觉得不丢人，毕竟国内其他手机厂商一直在买芯片，只有华为是自研，没必要被“道德绑架”。  
     
   鉴于目前高端工艺的芯片设计厂商除了麒麟只剩苹果、三星、高通和联发科，而苹果芯片又不外供，三星本身自己都在用高通骁龙，因此华为手机未来的高端芯片只能从  高通与联发科  手中采购。
     
        芯片行业大V消息源  
     
   联发科8月明确表示已经向美国商务部申请许可为华为继续供货并等待美国方面批复，而高通公司总裁9月在柏林举行的IFA消费电子展上接受CNBC采访时，也表示高通公司已向美国商务部申请许可证，继续向华为出售其技术和产品，目前正在等待批准。
     
   而从前期美国政府已经批准AMD与英特尔两家PC芯片厂商向华为供货的态度来看，美国方面未来很有可能是会同意高通和联发科的手机芯片供货申请的，  毕竟美国政府核心诉求是不允许芯片核心技术掌握在中国企业手中，而不是不能买芯片  ，否则早就对国内一众手机厂商断供了。
     
   甚至很多专业人士已经放出消息，声称华为p系列下一代机型p50会采用联发科还未正式发布的采用5nm制程芯片天玑2000。
     
   这确实是一个比较靠谱的猜测，毕竟目前华为很多中低端机型已经陆续在换成联发科芯片了。比如畅享Z使用了联发科的天玑800，Nova 7SE换掉了原先使用的麒麟820搭载了联发科的天玑800U，而华为下一代Nova8也将全系采用联发科5G芯片。
     
   甚至为了抢出华为的订单，联发科也拼了老命在9月15日前批量发货。据腾讯 科技 报道：
     
     
   那么，如果一旦未来华为全系手机不得不使用第三方芯片，岂不是与其他手机厂商没有区分度了？
     
   我倒是觉得影响没那么大。因为毕竟除了硬件，目前华为其实已经构建了自己的完整  生态  ，其手机、笔记本、平板、智能手表、耳机甚至 汽车 智能系统等的联动已经为其产品构建了一定壁垒，这点有点像小米，就像我，一旦用过小米生态链的智能家电后，一般再买产品都会优先考虑小米或者能接入米家的，否则没法操控联动。
     
        华为生态  
     
   另外，华为手机的图片拍摄优化、智能场景匹配等功能都是算法层面的，还有用户偏好的外型设计等，  其实与芯片关系不大  。试问会有多少人真正因为某款芯片而去买某部手机？有肯定有，但一定属于发烧友级别了。
     
   因此，个人认为麒麟虽可能绝唱，但华为手机不见得难续辉煌，只要品牌能继续存在、继续生产高品质的产品，为华为带来源源不断的研发投入，那么早晚有一天，芯片的问题会随着时间的推移而解决的，但这当然不是华为一家公司能实现的，好在国家已经看到了缺芯的痛苦。
     
   余承东在Mate40发布会结尾说，“美国的制裁让华为正处于极度困难当中，而这一制裁是极不公正的。但是不管处境多么艰难，华为都承诺持续开展技术创新，将最佳的技术和创新带给消费者，提升大家的工作效率”。
     
   就像余承东所说，只要华为能在如此艰难的环境下继续坚持自研、坚持创新，那么或许早晚有那么一天，不管是芯片问题还是操作系统问题，一切都会像华为经典铃声一样，可以《Dream It Possible》。
     

2. 歪理邪说，华为的麒麟到底是不是自产的

我可以肯定的告诉你——不是自产的，由台湾台积电代工！例如：海思麒麟960采用的是“TSMC 16nm FinFET+ ”技术工艺制造，其中，“TSMC”，就是“台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC”。
另外，海思麒麟系列肯定不是华为设计的，1，CPU是英国Acorn有限公司（ARM）设计的ARM Cortex系列CPU——A73+A53结构；2，显卡是英国Acorn有限公司（ARM）设计的Mali-G71 GPU。
故，海思麒麟系列既不是自产也不是自己设计！

3. 如果华为没有麒麟芯片，华为手机该靠什么来跟其他手机品牌抗衡呢？

 
   华为如果只有一个麒麟芯片优势，那它就不叫华为了。华为手机就算没有麒麟芯片，和小米、OV等品牌相比， 依然还是有很多得天独厚的优势 ，可以领先他们。这里并没有贬低其他品牌的意思。
   1、华为通讯出身，手机通讯质量优化能力非常强     
     
   了解华为出身的人都知道，华为是为运营商做通讯出身的。它最强项不是在手机，而是在通讯领域。所以，美国打压华为麒麟并不影响太大，而美国不让华为卖通讯设备给运营商却是影响很大的。
   说回手机，智能手机是通讯网络的终端设备。我们买智能手机最主要的目的也是为了通讯，包括语音通讯和数据通讯。同样的通讯芯片，如果让华为去优化通讯程序和让小米或者OV去优化通讯程序。你觉得谁家强？其实不用想都知道，肯定是华为强啦。华为自己做基站，了解基站通讯程序。而且扎根通讯行业几十年，吃过的盐比人家吃过的米还多。所以， 华为的手机通讯优化能力绝对比别家强 。
     
   2、就算麒麟没了，华为还有世界领先的5G技术啊     
     
   大家都知道，在5G通讯领域，华为领先全世界。 截止2018年底，在5G必要性专利中，华为就占有17%的比例，位居世界第一。在3GPP的5G通讯所有标准中，华为的标准专利依然是世界第一。 
   有这么好的5G技术底子，在5G时代的手机，华为可以把5G通讯做到最好。这是别的手机厂商不具备的。他们只能用通用的5G标准来使用，而华为可以自己做一些微调以优化通讯质量、通讯能耗。这样， 华为的手机就会有更好的通话质量，更长的续航能力 。这就是优势。
   3、华为自主可控，安全性也是高很多的     
     
    华为的手机国产化率非常高，用到的进口部件已经低于5%。这样的手机，安全性当然比较高的 。就算没有了麒麟芯片的加持，但华为仍然有自主研发能力，他就算外购芯片，也有能力研究分析出外购芯片的安全问题，可以保障消费者的安全使用。至少不会像前段时间高通那样，被爆料有400多项漏洞，一旦被控制，可以让手机瞬间变成间谍手机。而小米、OV等厂商，恐怕暂时是没有这个能力的。
   总结   总之，华 为的强大不是一个麒麟芯片撑起来的。它有超强的自研能力，有很好的通讯技术，有世界最先进的5G技术，而且全部自研安全可控 。所有这些都是华为的绝对优势。当然，这里也不是说小米、OV就不好。他们也是非常努力的为消费者提供好用的手机。只是相比之下，自研能力不如华为而已。
   
   本来华为的麒麟处理器也不是最好的，比高通，苹果处理器差的远。
   做外围包装，炒作概念，花里胡哨爱国情怀，定高价，是一直的路线。
   论性能，从来都是前三之外。
   合着大家买华为就是冲着他的芯片去的？买OPPO是冲着屏幕？要屏幕当然是买三星啊。华为现在的万物互联，他的做工品控都是国内一流好吗。别把买华为的当傻子
   
   【华为麒麟处理器断供，没有了联发科和高通，华为手机该靠什么来跟其他手机品牌比拼呢】
   联发科最近又受到了可能的制裁，美国当地时间8月17日，美国商务部工业和安全局发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，可能会影响联发科给华为供货。      
   如果华为缺乏了联发科的供货，再加上台积电对于华为的断供，那么华为确实可能会陷入到无芯可用的尴尬局面。
   如果华为没有芯片，对于华为来说，可能会陷入到国际市场竞争中的压力之中，特别是对于华为来说，麒麟处理器它的优势明显能够让华为在手机市场竞争中保持优势。      
   一旦华为处理器缺乏了这方面的特色，华为可能会充满了困窘； 我们可以试着试想一下，在目前看来的，因为我们对于芯片的研发表现和国际 社会 的发，还是有一定的差距，特别是我们在光刻机领域还缺乏优势。
   如果华为，确实缺乏芯片的话，那么我们目前能够给予帮助的，只是中芯的代工，当然有人会考虑到是否要使用的紫光展锐芯片，我觉得这种可能性相对较小，而且华为并非说是无芯片可用，而是因为美国的制裁导致华为不得不缩紧芯片。      
   目前华为所提出的塔山计划和南泥湾计划，似乎都在实行这两个计划关，一方面解光刻机问题；另外一方面，解决芯片问题。如果这两个真计，对于华为来说可能会度过难关。华为现在最主要做的是如何在技术中逐渐的去除美国化？我们也期待华为能够奇创造迹，让我国的芯片技术也因此而有一个最大程度的发展。
   
   首先华为目前为止优势除了麒麟芯片之外，还有信号通信以及相机部分。这2点目前来看国产手机厂商当中华为做的是相对来说比较出色的，而且以华为的技术实力来看也是目前国产厂商当中最有优势的一个。
   就拿相机技术方面来说华为卡的合作至今为止在很多人心中留下了深刻的印象，而且大家现在一提到国产手机厂商，拍照最好的一般都会想到华为。所以即使华为没有了麒麟芯片很有可能再次提升相机影像技术方面的实力，从而带来差异化的保价。
   除此之外华为的主营业务其实是通信方面，所以近年来华为手机的信号受到大多数用户的好评，毕竟方面华为是拥有数量最多的厂商。所以在手机信号以及通信方面得心应手。
    因此单凭这两点华为跟其他产品也可以拉开一定的差距，即使用了同样的芯片也还是有自己独特的卖点。 
   华为没有芯片大不了不出手机，专心搞5G，仅靠吃专利也不会太亏！
   你太小看华为了，硬件是软件的基础，芯片之上是华为超强的科研能力，这种能力当然包括了软件开发能力。既然他能在麒麟芯片的基础上适配那么多软件功能，自然也能在其他芯片上去转嫁这些功能。
   华为的手机业务，或许要因为这个，暂停一下。因为华为除了不能用自家生产的麒麟芯片，连高通的芯片也买不了了~美国就是目的明确的，搞垮华为的手机业务，通讯业务。但是华为的设计能力，手机制造能力，芯片发明能力都是在线的，如果利用这段时间，苦心研究芯片制造，未来还是有华为手机的一席之地！而且是完全国产化的华为手机，甚至以后像小米，OPPO，VIVO 等品牌，也会用华为的芯片。留得青山在不愁没柴烧！
   用户信仰吧，喜欢华为的人那么多，品牌就挺值钱的，个人感觉。
   台积电不准代工没麒麟，联发科又不准供货没荣耀，都封杀等于华为没有手机这块业务了。

4. 为什么华为的麒麟芯片不和高通一样全球开卖，而只是用在自己的华为手机上？

华为的麒麟芯片没有售完有很多原因，包括外部和内部。
华为的麒麟芯片是华为投入巨资在通信技术上的最终成果，也是华为的手机大卖的重要原因。
华为的麒麟芯片是华为手机销售的重要原因之一，也是华为技术的体现。由于一些独特而生动的保留，华为很难在没有充分确立其市场垄断地位的情况下向外界开放其芯片。

华为的麒麟芯片现在还是需要台积电代工，整个出货量还是无法特别大，自己的高端手机使用都是勉强够，别提什么对外销售了。
华为的芯片和手机有些不足。它还需要购买一些高通公司的芯片。由此可见，容量不足的问题实际上限制了麒麟芯片的数量。
华为的麒麟芯片起步还是有些晚，目前麒麟芯片的价格也略高。
芯片的研发成本需要平衡。华为麒麟芯片的价格高于高通芯片。事实上，高通公司目前的方法是芯片更便宜，但捆绑和销售专利的方式是昂贵的。华为很难以如此高的价格收取专利费，因此只能通过销售芯片来收回研发成本，价格会更高。

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假设华为想出售芯片，如何给它们定价是个问题。朋友们和商会抱怨说，如果华为出售更便宜的芯片，它会赔钱，所以它不会出售。
另外友商如何对待这款芯片也是华为顾忌的问题。
如果你小规模地购买麒麟芯片，直接把它们放在低端电脑上，华为的高端电脑怎么能卖？直接说来，街道已经腐朽不堪。这种事情可以由手机行业的朋友和商人来做。

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华为出卖芯片，由于华为也生产手机，友商会顾忌到同行竞争的问题，也不会愿意采购华为的芯片。
在商业上，芯片是手机的核心。如果你想从一家同时生产手机的公司购买芯片，估计没有一家公司心情不好。为什么高通公司放弃手机生产？这是因为当高通公司出售自己的CDMA芯片和技术时，其他朋友也直接表达了这种怀疑。最终，高通公司直接放弃了所有的设备和手机生产，并信任这些通信设备制造商和终端制造商，从而推广了其芯片。

5. 为什么华为的麒麟芯片不和高通一样全球开卖，而只是用在自己的华为手机上？

1.历史原因+产品布局
华为1987年成立。
1991年华为开始玩集成电路，华为首颗具备自有知识产权的ASIC诞生了。
1993年，华为有了第一颗自己使用EDA设计的芯片。2004年，成立海思做消费电子芯片。
海思是个起点，其实也是华为搞芯片的起点。一代效果不大好，但好歹有了起步，迈出了成功的第一步。
有起步，设计研发就有推进和进展，再加上国家政策加持，华为的步伐越来越大。

但芯片只是华为众多业务中的一小部分。哪怕到了现在，华为和子品牌荣耀到了现在已经成了全球主流手机品牌之后，也掩盖不住一个事实。
华为是一家做通信的科技公司，其业务范畴涉及非常广泛：手机、终端云移动、宽带、IP、光网络、网络能源、电信增值业务和终端等等诸多领域。
截止到2018年11月份，华为服务于全球400多家电信运营商，有150多张电信网络的运维经验，有近三十年的技术经验积累，并且拥有深度理解电信网络的顶级专家。
换句话讲，手机和芯片就是人家一小部分的业务范畴，而这部分的研发重点又倾向于设计研发、知识产权部分，对应硬件生产显然没那么大的需求。毕竟先占领专利、知识产权，再收专利费用才是王道的玩法儿。

所以从这个角度上讲，华为的麒麟芯片会先只用于自家产品包含了一部分的历史+产品布局原因。
2. 自建工厂和代工的成本
一旦自建工厂，需要引入大量生产线，包括生产设变、检测设备、运输设备，大规模建厂、毕竟设备得地方放、货得有地方放，这些投入是非常大的。设备成本、人员成本、土地成本、管理成本、税务成本等等一系列的成本前期投入会比较大，而这些成本如果放到研发上去，多出些专利，显然更科学更王道一些。
而代工厂，以台积电为例子，人家有现成的设备，非常好的行业口碑，相对来讲，质量还不错的技术人员，及海量的人工。

对比来讲，肯定是自己研发+专利+使用代工模式，更适合华为一些。
但代工厂人家也是要收费，产出也是有限的，算计一下，先供应自家手机的投入还比较能承受。这一点上，苹果和华为估计观点是一致的。
产能有限这点从荣耀低端手机会采用高通芯片可以略窥一二。
大家都是商人，投入产品比还是要算计明白的！

6. 华为的麒麟处理器非常厉害，为什么不卖给国内的品牌？

麒麟处理器这么先进，为什么华为毫无分享精神，不愿卖给别的国产品牌？

7. 华为麒麟构架全是外国买来的，自己只负责优化，这样的说法可信吗？

据说全国手机的构架几乎都是在这个公司买的，这个很正常，华为负责优化说的不准确，芯片的核心还是华为自己创造出来的，跟其他没关系，构架可以购买，但是核心部位不是你想花钱就能买得到的，再说了就算都是从国外买来的也无所谓啊，华为本来就不是曾经的华为了，他是国产手机，走向世界的国产手机。


苹果手机厉害吧，牛吧，乔布斯给苹果手机创造了奇迹，你说苹果手机都是他们自己研发的吗？也不是，有很多部件也是从其他地方买来的，就这样你能说苹果的技术不牛，苹果的手机不好用吗？华为也一样，或许某一天华为能做到所有部件自己做，而且还会给其他厂家代工零部件，未来或许华为会做到。


麒麟的“构架”，就是一个构架而已，你想想你要做衣服，原材料是你购买的，衣服的设计也是你设计的，包括剪裁，都是你一个人做的，但是线呢？线你是不是得上外面买，你能说线是你用棉花一点点搓出来的吗？根本就不可能对不对，时间不允许，经历不允许，也没有必要。


这就跟华为是一样的，线跟你没关系，是你买的，买的别人的技术，但是能否定你的衣服吗？这衣服就不是你原创的，因为一团钱就否定了你的所有，我觉得这个就有点过分了，华为的核心CPU都是华为自己设计研发的，所以真正的技术还是华为自己的。

8. 华为麒麟绝版背后，美国半导体全球话语权突显，但并不是全部

前不久，华为消费者业务CEO承东公开表明，海思麒麟高档芯片已"绝版"，中国最强的芯片设计企业，发展的可能已经被锁下。其缘故非常简单：受美国禁令影响，台积电不会再为华为公司代工生产。
     
 台积电并不是没有抗争过。全世界高制造加工工艺难寻，台积电的主导权实际上很强，并且在几个星期前跨越intel，变成世界第一大半导体公司。因而在美国的限令之前，台积电也曾交涉过，但台积电还是输掉。
  
 在半导体材料行业，美国是不是已经称霸全球？事实上是没有的。虽然美国半导体产业年产值约占全球的47%，在经营规模上处在较大优势；但其他例如日本、欧洲、日本国、台湾、中国内地等半导体企业也各有千秋，与美国的差别并不是不能超越。
     
 以日本为例子，其年产值达到1500亿美金的储存器芯片制造行业占有了较大优势，韩国三星、海力士占有了65%的销售市场；而欧洲则是有仿真模拟芯片行业的英飞凌、意法半导体、恩智浦，自八十年代至今从没掉落全球20强队伍。日本，不但有独孤天下的图像识别技术芯片，也有几个以信越神钢为先的企业，在全球范畴内死死地掌握了半导体材料上下游原材料。
     
 在上千亿芯片代工生产行业，台湾胜于美国一筹，台积电和联电占有60%的市场份额，以日月光为先的封测代工生产还可以攻占50%的销售市场；借助着极大的中下游销售市场，近些年我国芯片设计行业发展趋势快速，不但问世了全球前十大芯片设计企业华为，芯片设计经营规模也稳居全球第二。这类企业从账面整体实力看来，乃至能够让芯片产业链"去美国化"，相互打造出一款没有美国芯片的手机。可是美国禁令一下，这些企业无不害怕胆怯。
     
 任正非曾哀叹：我国要发展工业生产，以往的战略方针便是砸钱，但砸钱已经没有什么作用了。在我国建造公路桥梁、道路、房子……大家早已习惯只需砸钱。但芯片砸钱不好，要砸数学家、科学家……来到如今，一张张限令也使我们觉醒，在我国许多制造行业仅仅表层好看，但骨子里却没什么东西。这些危机时刻的痛楚，总令人追悔。近几十年来，这些事实一再提示大家，要完成基本技术性工作能力的自主创新与提升，才能获得发展。