我想问一下集成电路的现状，希望有专业人士不吝赐教，大致介绍一下目前比较前沿的发展情况。

1. 我想问一下集成电路的现状，希望有专业人士不吝赐教，大致介绍一下目前比较前沿的发展情况。

目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持，换言之，集成电路是目前我国科技发展的核心零部件，因此我国政府高度重视集成电路的发展，出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角和泛珠三角区域，上海、广东等城市拥有强大的经济和人才优势，在“十四五”期间形成了集成电路集群化发展的趋势。
1、集成电路渗透到我国各个行业
集成电路是我国科技发展的重要组成部分，也是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。目前我国集成电路渗透到我国各个行业，例如工业机器人、5G网络建设、汽车电子以及计算机等重要科技领域，可以说集成电路是我国科技发展的基石，集成电路技术发展到位，我国才能够在科技领域不受制于人。

2、我国集成电路行业依赖进口较为严重
目前集成电路已渗透到我国各个行业，对于我国科技、工业等领域发展显得尤为重要，但因集成电路行业具有较高的技术壁垒，我国目前尚未完全突破技术壁垒，因此在7nm等精度较高的集成电路领域，我国仍需要进口。换言之，在关键技术领域，我国集成电路依赖进口较为严重。
2017-2020年，我集成电路进出口数量均呈现上升趋势，且进出口逆差也在不断扩大。根据海关总署数据显示，2020年中国共进口集成电路5431亿个，较2019年增加985亿个;出口集成电路2596亿个，较2019年增加411个，贸易逆差为2835亿个。2021年1-2月，我国累计进口集成电路963亿个;出口集成电路468亿个，贸易逆差为495亿个。

3、多项规划指明集成电路发展方向
在《中国制造2025》中针对集成电路产业的市场规模、产能规模等提出了具体的量化目标，同时在全国两会发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中也提到在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
从国家急迫需要和长远需求出发，集中优势资源攻关关键元器件零部件和基础材料等领域关键核心技术。支持北京、上海、粤港澳大湾区形成国际科技创新中心，建设北京怀柔、上海张江、大湾区、安徽合肥综合性国家科学中心，支持有条件的地方建设区域科技创新中心。

3、政策规划下我国集成电路市场规模不断提升
在我国政策的促进下，我国集成电路行业主要代表企业不断突破技术壁垒，促进我国集成电路行业的发展，其中，中芯国际已能够生产n+1 nm的集成电路，虽不能完全替代7nm的芯片，但也能在短时间内解决我国机场电路短缺的问题。
根据中国半导体行业协会数据显示，2015-2020年我国集成电路市场规模呈逐年增加趋势。2020年我国集成电路市场规模为8848亿元，较2019年增加17.00%。

4、“十四五”期间各省份出台规划促进集成电路发展
目前长三角地区的安徽省、江苏省、上海市，泛珠三角地区的江西省、福建省、广东省、四川省均对“十四五”期间，集成电路的发展做出了明确的目标规划，形成了较为明确的集群化发展，除此之外，湖北省、重庆市以及山西省也针对“十四五”期间集成电路的发展做出了明确的目标规划。

综合来看，集成电路行业的发展对于我国工业智能化、5G网络、汽车电子、计算机等关键领域的发展起着至关重要的作用，但目前由于我国尚未完全突破集成电路的技术壁垒，到至我国对集成电路的进口依赖较为明显，未来在《中国智造2025》以及《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的支持下，我国集成电路的发展会越来越好。
除国家层面外，我国经济较为发达的省份也在不停的摸索集成电路的发展，目前在长三角和泛珠三角地区已形成了集成电路发展的集群效应。
—— 更多数据请参考前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》

2. 集成电路技术现状

集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看，集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈，重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征，集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。

作为仍在持续增长的全球第一大集成电路市场， 我国集成电路自给能力低下， “缺芯之痛”亟待解决。一方面，随着汽车电子、智能手机等前沿应用领域快速发展， 国内集成电路市场迅速扩大。

现阶段，集成电路依然是通信、多媒体以及计算机技术的核心之一。附加价值高、技术密集、竞争力强以及产值巨大是集成电路产业的优势。集成电路产业的潜力与活力巨大，是当之无愧的高成长工业。为此，必须要大力发展集成电路产业，从而推动我国经济建设工作的进步，加速信息产业化的进程。

据前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》数据显示，2017年中国集成电路产业销售额达到5411．3亿元，同比增长24．8％。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28．5％，销售额达到1448．1亿元，设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26．1％和20．8％，销售额分别为2073．5亿元和1889．7亿元。

3. 集成电路发展方向

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4. 集成电路发展前景

集成电路设计与集成系统以及微电子学专业近年来就业都非常好，就业前景都非常广阔，这两个专业目前来讲都具有十分强大的生命力，专业人才都是供不应求的状态，考生可以根据自己的兴趣爱好进行选择。

但是从国家利益国家战略的发展角度来讲，集成电路设计与集成系统的专业就业更好待遇更加优越，因为这个专业已经上升到国家战略的高度，国家在该专业领域无论从人力，财力等方面的投资力度是空前绝后的，它也就是我们目前所说的"中国芯“的制造，关乎到我国的社会经济文化科技。军事。等领域的全面发展，涉及到国家的战略利益。因此，如果有崇高的家国情怀，又对集成电路设计与集成系统专业感兴趣，我认为选择这个专业还是相当好的。

建议考生在报考集成电路设计与集成系统专业时，尽量报考该专业实力比较强大的院校。可以选择西安电子科技大学，电子科技大学，北京邮电大学，大连理工大学，厦门大学，山东大学，华中科技大学，西安邮电大学等相关院校的专业比较好。

5. 集成电路是怎样发展起来的？

现在人们公认，世界上最早的集成电路，是1958年美国物理学家基尔比和诺伊斯两人各自独立研究发明的。他们两人同时被推崇为微电子学的创始人。
早在第二次世界大战期间，就有人把油墨状的电阻材料与镀银金属片设法印在陶瓷基片上，做成电阻和连接线的组合体。印刷电路工艺的发展及晶体管的发明，为集成电路的发明做了必要的技术准备。
20世纪50年代以来，宇航工业、通信产业和计算机产业的迅速发展，迫切需要各种性能稳定、能实现更加复杂功能的半导体器件，而且还希望这种器件越小巧越好。1957年，前苏联第一颗人造地球卫星的发射，促使美国军方加快了实现电子器件微型化的步伐。
通信工程师们设想把一些晶体管及元件以新的形式组合成一种更复杂的线路，而不是简单地拼凑在一起，这种线路称为集成电路。从外形看来，它们就是小小的硅片，因此人们也称它们为芯片。至今，在各种通信设备、计算机及各种电器设备中，处处都可以见到这种芯片。

6. 集成电路应用广泛、集成度越来越高，现在集成电路的集成度已达几亿个元件，目前科学家们正朝着集成度突破

设导体的电阻率为ρ，厚度为d，边长为L，则由电阻定律得导体的电阻：R=ρLS=ρ1d可知电阻与边长L无关，只取决于厚度，故R1=R2，故ABD错误，C正确．故选：C．

7. 高薪且缺人，集成电路行业为什么这么香？

年薪40万的“黄金专业”人才缺口为20万在众多专业中，有这样一个人才缺口20万的“黄金专业”，更有价值的是，这是一个年薪40万的高薪专业。这个“黄金专业”是集成电路专业。很多人不懂这个专业。那么什么是集成电路呢？

一：集成电路，俗称“芯片”，广泛应用于计算机、手机、水利和电力等公共设施和军事设备。是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展、保障国家安全的主导产业。我相信高先生、高太太和学生们也听到了很多关于集成电路/半导体“瓶颈”的消息。目前，中国的许多高端芯片产品严重依赖进口，可用于个人电脑和手机的国内独立高端芯片相当稀缺。西方国家继续限制中国的集成电路/半导体企业，这是现状。为了建设“中国芯片”并扩大芯片制造能力，中国准备在2025年为“第三代半导体”提供广泛支持，并承诺到2025年在无线网络、人工智能和其他技术领域投资1.4万亿美元（约9.58万亿元人民币）。

二：集成电路已被教育部正式确定为“一级学科”，学科代码为1401。这也突出了国家对该专业的重视。许多老式的科技院校也相继设立了集成电路学校，其中清华大学是第一个设立集成电路学校的大学。其他学校也相继开设了学院或专业，包括北京大学、华中科技大学、杭州电子科技大学、中山大学、北京航空航天大学等。目前，共有18所大学获得了集成电路科学与工程博士学位授权点，这也代表了中国最好的18所大学。其中，电子科技大学和西安电子科技大学的集成电路专业都是王牌，在软集成电路专业中排名前两位。

8. 集成电路发展史

个人闲来无事是写的，现粘贴如下：
首先有集成电路这一想法的是英国科学家Dummer，那是在1952年，在皇家信号和雷达机构的一个电子元器件会议上他说：“随着晶体管的出现和对半导体的全面研究，现在似乎可以想象，未来电子设备是一种没有连接线的固体组件。”当然，那时还没有“集成电路”这一名词。然而，集成电路的真正发明却是在美国，是在6年之后的1958年（也有人认为是1959年，具体原因接下来解释）。
    1958年9月12日，TI的Kilby发明了世界首块集成电路，这是一个相移振荡器，集成了2个晶体管、2个电容和8个电阻——共12个元器件，该发明与1959年2月6日申请专利，1964年6月26日被批准。而到了1959年，Fairchild的Noyce发明了基于硅平面工艺的集成电路，1959年7月30日，Noyce为自己的发明申请了专利，1961年4月26日被批准。虽然Noyce比Kilby发明集成电路和申请专利在后，但批准在前，而且Noyce发明的集成电路更适合于大批量生产，所以会有一些人在关于谁先发明了集成电路的问题上产生了分歧。其实Kilby和Noyce被认为是集成电路共同的发明人，问题在于1958和1959不能被认为是共同的发明时间，而必须是其中的一个，我习惯于把它说成是1958年。
    而到了1968年，Noyce和Moore以及Fairchild的其他一些雇员成立了Intel，1971年便生产出了世界首枚CPU——集成了2300个晶体管的4004，紧接着，次年8008，再次年8080……尽管CPU诞生于1971年，然而它被推向市场，换句话说就是普通平民可以买到是1981年的事。那是1981年的8月12日，IBM推出型号为IBM5150的计算机，这是最早的PC，CPU采用Intel的8088（1979年发明），系统采用Microsoft的DOS，内存16K，再配一个5.25英寸的软驱，售价1565美元。但你知道，当时的1565美元跟现在的1565美元不一样，那时钱实啊，按照今天的物价指数，大约相当于现在的4000美元,在2011年8月13日这样的日子，汇率是6.3902，那就是25560.8元人民币。
    早期的IC未形成独立的产业，电子系统厂商把自己生产的IC用于自己的产品，只把一小部分销往市场，而同时也会从市场购进一些。Intel和AMD开创了IC业的新纪元，他们只向市场供应通用的IC，而不使用IC去生产产品，当然也不会从市场购进IC。这种自行设计、用自己的生产线制造、自己封装和测试、最后出售IC成品的厂商被称为IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造商）。尽管如此，IDM还是有严格定义的：IC的对外销售额超过IC总产值25%的企业就可以称作是IDM了（如Motorola、TI、Sony），而没有超过的叫做系统厂商(如IBM、HP）。根据这一定义，IDM并不意味着不生产系统产品，系统厂商也并不意味着不生产IC。区别仅在于它们生产的IC（或者干脆没生产）有多少用于自己的系统产品，有多少用于直接出售。
    再后来，出现了一些这样的公司，它们只设计IC，并不生产，我们称之为Fabless，叫做无生产线设计公司。它们设计完成后，制造这一环节仍交给IDM完成，IDM的生产线除了生产自己设计的IC以外，还帮Fabless进行生产。1987年，TSMC（台台湾积体电路制造股份有限公司，台积电）成立，2000年，SMIC（中芯国际集成电路制造有限公司，中芯国际）成立，这些公司开创了一种新的模式，它没有自己的产品，不设计也不使用，只是单纯地提供制造服务，我们称之为Foundry。这类公司的出现，不仅Fabless的设计成果有了天经地义的归宿，而且就连IDM也把自己制造环节的一部分让给Foundry来做，就Foundry而言，有时它接到来自IDM的生产任务比Fabless的还要多。再后来呢？连封装测试也自成一家，形成独立的产业。
    纵观今天的IC业，设计业、制造业、封测业三足鼎立，当然也不乏IDM这样的一条龙式的企业，但是系统厂商在IC市场上的份额越来越低，（注意！我说的是在IC市场上），濒临灭绝！（注意！我说的是市场份额濒临灭绝。公司并没有灭绝，而是他们意识到这种自己生产芯片仅供自己使用的模式不划算，转型了。）