伟大的中国芯？

1. 伟大的中国芯？

2. 我国第一块芯片叫什么？

是在1977年。

参考：

1973年，四机部决定由清华大学、安徽无线电厂、四机部电子技术推广应用研究所（六所）组成联合设计组，参考Intel 8008,研制DJS 050微型计算机，以适应当时的需要。当时，我在半导体担任科研组长，任务下达后，党支部书记李晔通知我到系里就项目研究的必要性和可行性进行答辩。
当时，微处理器、微型计算机等刚问世没多久，1971年美国Intel公司发表了4004微处理器，这是世界上最早的4位微处理器，它很简单，但由于Intel 4004的发布开创了计算机发展、应用的新局面。1973年Intel又推出了8位的8008、8080微处理器，促使很多公司相继投入微处理器的研发。如MOTOROLA的MC6800,ZILOG的Z80，RCA的1802，ROCKWELL的6502等微处理器。而国内对投入微处理器研发的必要性尚存在很大争议和阻力，主要倾向于投入小型机和大型计算机的研发。记得1972年，外交部某领导从国外带回一部科学计算器，但国内有的专家认为，我们已可制出百万次计算机，这种小玩意算什么。当时钱学森认为不要太早下结论。国防科工委下文由中科院计算所所长吴几康教授主持，由国防科工委、电子工业部的研究所及我校组成研究分析组，进行分析研究，研究报告对大规模集成电路技术的必要性和重要性，以及对我国发展大规模集成电路及微处理器、微型计算机提出了建议。2004年春节联谊会上，我见到时任国家计算机工业总局的郭平欣局长，郭局长对我说，你想象不到20世纪70年代微型计算机的研制有多大的阻力。
当我到系里答辩，汇报了项目背景时，系里对此十分敏感，对争取国家下达微处理器和微型计算机项目表现出高度重视，“文革”前及“文革”后期曾主管系科研工作的王继中老师当即表示将给予力所能及的支持，为加强研发力量，以具有丰富计算机设计开发经验的朱家维老师为主组成了“DJS 050微处理器和微型计算机”研发组，朱家维老师、我与安徽无线电厂的林勋准（后任深圳信息局局长）、程锦松、电子部六所钱乐军（我校校友，后任长城集团副总裁）、李德煌（我系70届校友）组成联合领导小组。
我们借用显微镜等分析仪器分析了Intel 8008 、8080和MOTOROLA 6800等芯片中的关键技术，认为我国大规模集成电路的研究基础和装备均不够，不具备研制类似于Intel 8008 、8080这样集成度的单片微处理器的条件。“DJS 050微处理器和微型计算机”项目的关键是能否研制出国产的微处理器芯片。在与徐葭生、朱家维、吴启明、汤友福、王宝印等老师一起研究后决定，我们将8位微处理器分解为15种组件，由31片电路组成中央处理器。
两年的努力，1977年我们成功研制出样机，并通过了国家计算机工业总局主持的鉴定。DJS 050字长8位，基本指令64条，时钟主频150kHz，ROM2K，配有小键盘（54个干簧键），小打印机（64种字符，每行24个字符，重7.5公斤），小光电机（重3公斤）。1984年中国计算机工业概览将DJS 050列为我国自制的第一台微型计算机。
在我系与电子部六所、安徽无线电厂 成功研制出“DJS 050微处理器和微型计算机”的基础上，以电子部六所为主研发了长城0520计算机。1978年、1980年我们在国内又率先研制成功μ8085A微处理器，8086微处理器，分别获得电子部一等奖。“DJS 050微处理器和微型计算机”的成功有力地促进了我国微型计算机产业的发展。
在建系五十周年之际，特别感谢我们的校友，原信息产业部计算机司微机处处长于万源同志，自“DJS 050微处理器和微型计算机”联合设计项目立项以来，他竭尽全力支持微处理器和微型计算机研制和推广应用。同时，借用中国计算机工业概览的题词，将此文献给为我国计算机事业奋斗的人们。

3. 中国芯片有哪些

中国芯片的品牌有龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列等。
芯片是电路（主要包括半导体设备和无源元件）小型化的一种方式。通过一定的工艺，电路中所需的晶体管、电阻器、电容器、电感器等元件和布线相互连接，制作在小型或多个小型半导体芯片或介质衬底上，然后封装在管壳中，成为具有所需电路功能的微结构。
所有元件在结构上形成了一个整体，使电子元件朝着小型化、低功耗、智能化和高可靠性方向迈出了一大步。

中国历史上与日韩半导体产业链转移有着相似的背景：
它不仅有政策支持，而且有巨大的下游需求。得益于国产化和第三次半导体产业转移两大趋势，中国芯片国产化产业前景广阔。经过多年的发展，我国中低端半导体产品国产化取得了长足进步，但高端产品仍需进一步开发和完善。

4. 中国最先进的芯片

中国最先进的芯片是8微米红外热成像探测器芯片。
红外线热成像芯片是一种特种芯片，跟我们常见的手机芯片、电脑芯片完全是不一样的，所以没有什么可比性，并且这里说的微米，指的是像元间距，而不是工艺制程，我国成功研发出的全球首款8微米红外热成像探测器芯片，在这个领域，可以说已经处于世界最先进的行列。
红外成像技术是一项应用范围广、有巨大发展潜力的高新技术。红外线是指，比0.78微米长的电磁波位于可见光光谱红色以外，又称红外辐射。自然界中，一切物体都可以辐射红外线，因此利用探测仪测量目标本身与背景间的红外线差就可以得到不同的热红外线形成的红外图像，所以它的这种特性决定了其具有非常广泛的应用价值。

中国最先进的芯片的运用
1、医学行业
人体其实就是一个天然的红外辐射源。当我们生病的时候，人体的热平衡就会受到破坏，因此测定人体温度的变化是临床医学诊断疾病的一项重要指标。
2、汽车行业
热成像可以验证供暖和制冷系统的效率，量化热冲击对轮胎磨损的影响，检测连接处和焊接处的性能质量等等。
3、电力行业
目前，红外热成像是最成熟、最有效的电力在线检测手段，能大大提高供电设备运行可靠性。

5. 芯片制造是高科技的一种象征，中国芯片该如何发展？

我国芯片该如何发展？这确实是一个有“重量”的话题，我国的芯片制造现在已经落后很多国家，甚至我国的芯片制造工艺也远远落后别国，想要弯道超车，这看起来非常难。不过相信我国的科学技术会在这方面实现更大的跨越。那么我国的芯片制造该如何发展呢？这里有以下几个方面值得讨论。
第一个方面：在芯片制造受到美国的层层设限的时候，这里需要自己主动出击，这并不是零和博弈的事情，也不是相互竞争的事情，因为现在芯片业务根本和美国竞争不了，主动在国际市场中找到更多的可能，这对我国快速发展芯片业务有很大的帮助。
第二个方面：重视芯片制造，这方面是老生常谈的话题了，如果不重视或者不投入资金，那么芯片制造这方面会一直落后于别人，不过制造芯片并不容易，突破技术瓶颈也很难，充分调动国内某些公司和高校园的创新能力，相信这样的事情也会得到解决。
第三个方面：我国公司对半导体的需求占了全球近25%，不过我国的半导体产量仅占其中的14％。并且我国的半导体产品还是比较落后，这可以看出我国的半导体芯片其实太依赖其他国家了。不过我国的半导体芯片市场非常大，大到任何一个国家都不想放弃，怎么引导我国的公司进入芯片制造行业就成了现在比较紧迫的事情。现在华为很强大，不过仅仅依靠华为还不行。
最后，怎么发展我国的芯片制造行业，这时候需要引导更多的资金、高科技公司、高校参与进来，那么整个行业会进入到良性发展阶段，到时候我国的芯片制造行业会有更多话语权。

6. 中国“芯”又一成果，谁说中国造不出高端芯片！

7. 芯片主要生产国

芯片产业是技术、资金和人才高度密集的产业。所以一些芯片产业中心往往形成在世界顶尖大学附近或者高科技企业聚集的地方，比如美国的硅谷，是半导体产业最有影响力的研究中心。当然，全球有很多半导体产业集群。今天我想和大家分享一下全球八大芯片产业中心。
首先，目前全球最大、最有影响力的半导体产业中心仍然是美国的“硅谷”。整体而言，“硅谷”是美国最大、芯片产业链最完整、竞争力最强的芯片产业中心，生产了全美约三分之一的芯片。全球最大的芯片公司和微处理器制造商英特尔公司位于美国硅谷。在过去的20年里，英特尔一直是世界上最大的芯片公司。英特尔是IDM，即垂直整合的芯片供应商，涵盖设计、制造、封装和测试。
世界五大芯片设计公司中有四家的总部设在“硅谷”，包括博通、高通、英伟达和AMD。当然也包括自主研发芯片的苹果，FPGA巨头Xilinx。由于其强大的芯片设计能力，硅谷实际上是全球芯片代工行业最重要的市场来源。在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司、科雷和林凡·R&D的总部也在硅谷。
二、德州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的R&D和设计中心，那么德州就是美国芯片产业的制造中心。这个州的晶圆厂主要集中在达拉斯和奥斯汀，共有15家晶圆厂。它是达拉斯TI(德州仪器)的总部，TI在德州有五家晶圆厂。中国领先的两家芯片公司TSMC和SMIC的创始人张忠谋和张汝京都来自德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额遥遥领先于其他厂商。此外，三星电子在该州拥有一家12英寸晶圆厂，Qorvo拥有三家晶圆厂，恩智浦拥有三家工厂，英飞凌、高塔半导体和X-Fab各有一家工厂。
三、韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国。三星电子和SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。韩国芯片的大部分产能都集中在京畿道。从三星电子的角度来看，目前韩国共有5家晶圆厂(包括4家12英寸晶圆厂和1家8英寸晶圆厂)，分别位于花城、平泽等地。主要产品包括逻辑芯片代工、图像传感器和存储芯片。京畿道的韩国芯片公司大部分是IDM，涵盖设计、晶圆制造、封装测试。从事专业OEM的企业有东方高科等。

8. 芯片主要生产国

芯片产业是技术、资金和人才高度密集的产业。所以一些芯片产业中心往往形成在世界顶尖大学附近或者高科技企业聚集的地方，比如美国的硅谷，是半导体产业最有影响力的研究中心。当然，全球有很多半导体产业集群。今天我想和大家分享一下全球八大芯片产业中心。
首先，目前全球最大、最有影响力的半导体产业中心仍然是美国的“硅谷”。整体而言，“硅谷”是美国最大、芯片产业链最完整、竞争力最强的芯片产业中心，生产了全美约三分之一的芯片。全球最大的芯片公司和微处理器制造商英特尔公司位于美国硅谷。在过去的20年里，英特尔一直是世界上最大的芯片公司。英特尔是IDM，即垂直整合的芯片供应商，涵盖设计、制造、封装和测试。
世界五大芯片设计公司中有四家的总部设在“硅谷”，包括博通、高通、英伟达和AMD。当然也包括自主研发芯片的苹果，FPGA巨头Xilinx。由于其强大的芯片设计能力，硅谷实际上是全球芯片代工行业最重要的市场来源。在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司、科雷和林凡·R&D的总部也在硅谷。
二、德州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的R&D和设计中心，那么德州就是美国芯片产业的制造中心。这个州的晶圆厂主要集中在达拉斯和奥斯汀，共有15家晶圆厂。它是达拉斯TI(德州仪器)的总部，TI在德州有五家晶圆厂。中国领先的两家芯片公司TSMC和SMIC的创始人张忠谋和张汝京都来自德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额遥遥领先于其他厂商。此外，三星电子在该州拥有一家12英寸晶圆厂，Qorvo拥有三家晶圆厂，恩智浦拥有三家工厂，英飞凌、高塔半导体和X-Fab各有一家工厂。
三、韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国。三星电子和SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。韩国芯片的大部分产能都集中在京畿道。从三星电子的角度来看，目前韩国共有5家晶圆厂(包括4家12英寸晶圆厂和1家8英寸晶圆厂)，分别位于花城、平泽等地。主要产品包括逻辑芯片代工、图像传感器和存储芯片。京畿道的韩国芯片公司大部分是IDM，涵盖设计、晶圆制造、封装测试。从事专业OEM的企业有东方高科等。