PCB有哪些材质的

1. PCB有哪些材质的

刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板；柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。
刚性PCB的常见厚度0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。
原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
铝基板：PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，现主流铝基板。

扩展资料
PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下：
1、可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
3、可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
4、可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
参考资料来源：百度百科-PCB

2. PCB电路板的制作工艺详细流程

百度文库里一搜一堆

3. PCB制程方面的疑惑

PCB板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

PCB种类
  A. 以材质分 
    a. 有机材质 
    酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
    b. 无机材质 
    铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 


问题1:PCB板制程是不是先要裁基板啊，基板是表面上已经镀过铜的吗？
     在生产下单时第一工序是：开料。
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。表面是有铜的。

问题2：是先钻孔还是先整体覆铜啊？
    A。如果是单面板可以接着钻孔，也可在成型前转孔。
    B。如果是双面板则开料后钻孔，有时有2钻3钻之类在后面。
    C。多层板则内层压合后钻孔。

问题3：为什么还有一个沉铜的步骤？
    沉铜是钻孔后镀通孔使二面的线路连接形成一个闭合的电路。

问题4：镀铅锡和蚀刻中蚀刻是把在镀铜时候多余的除掉，那镀铅锡是怎么回事，为什么要镀这些啊，不是已经镀过铜了吗？
   镀铅锡是使一干菲林图形转移中的蚀刻前的重要步骤，作用是将未被曝光的线路图形用铅锡保护起来，铅锡有抗腐蚀作用在蚀刻时蚀不掉；而被曝光的铜面因为有保护膜而镀不上铅锡，所以在蚀刻时就被蚀掉了，这样就达到线路转移的工作了。并不是为了再镀铜！

问题5：还有啊，镀铜步骤中是不是铜也可以换成其他金属啊，一般常用的是换什么金属？
     你说的是镀金，沉金，喷锡之类的工艺吧，并不是把它转换成其它金属。而是表面处理的方式。

问题6：文字印刷步骤是不是成品检测的前一步？还有说到喷锡、捞边等外观修饰，这些是在文字印刷前还是后啊？
     文字丝印后还有很多工作，比如有喷锡或沉金，有时还会有兰胶，成型啤板或锣板，抗氧化，电测试，然后才是成品检测。 喷锡在、捞边？是锣板吧？

问题7：喷锡是怎么回事？前面已经有镀铜和镀锡铅了，怎么还要喷锡。
     喷锡是客户要求的工艺，有普通喷锡和无铅喷锡二种方式。为了增加电了装置时的焊接工能。


现在PCB的订购价格的多少一平方厘米？是这样算的吧？
    每个加工厂收费标准都不一样。PCB厂商对客户做的线路板价格的评估,一般是看产品的技术参数、性能特性、结构原理,工艺要求和层次高低来判断.

具体报价会根据板子的:板料基材,成品尺寸,不同钻咀钻孔孔数,电镀面积等来计算.

因为不同工艺流程就不同,所以我没法给你提供具体数据.就如同样的板,电金工艺价格就比喷锡和抗氧化工艺的要贵得多.

4. PCB电路板制作流程

电路板是怎么来的，PCB印制板3D模型分享

5. 谁能帮我讲解一下PCB干制程的过程及各工序的详细参数用说明！！比如：暴光：他的原理是什么？他的参数？等

PCB干制程？ 呵呵，我做了很多年，下面就详细介绍一下：
4.1 制程目的  

  三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这幺多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜.  

4.2 制作流程  

  依产品的不同现有三种流程  
A. Print and Etch  
  发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜  
B. Post-etch Punch  
   发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔  
C. Drill and Panel-plate  
   发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜  

  上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程,将在20章介绍.本章则探讨第二种( Post-etch Punch)制程－高层次板子较普遍使用的流程.  

4.2.0发料  

  发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：  
   A. 裁切方式-会影响下料尺寸  
   B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程  
   C. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向  
   D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量  

4.2.1 铜面处理  

  在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。  

A. 须要铜面处理的制程有以下几个  
   a. 干膜压膜  
   b. 内层氧化处理前  
   c. 钻孔后  
   d. 化学铜前  
   e. 镀铜前  
   f. 绿漆前  
   g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前  
   h. 金手指镀镍前  
  本节针对a. c. f. g. 等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部 份，不必独立出来)  

B. 处理方法 现行铜面处理方式可分三种：  
   a. 刷磨法(Brush)  
   b. 喷砂法(Pumice)  
   c. 化学法(Microetch)  
  以下即做此三法的介绍  

C. 刷磨法  
   刷磨动作之机构,见图4.1所示.  
   表4.1是铜面刷磨法的比较表  
   注意事项  
    a. 刷轮有效长度都需均匀使用到, 否则易造成刷轮表面高低不均  
    b. 须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性  
   优点  
     a. 成本低  
     b. 制程简单，弹性  
    缺点  
     a. 薄板细线路板不易进行  
     b. 基材拉长，不适内层薄板 
         c. 刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀  
     d. 有残胶之潜在可能  

D.喷砂法  
   以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料  
   优点：  
    a. 表面粗糙均匀程度较刷磨方式好  
    b. 尺寸安定性较好  
    c. 可用于薄板及细线  
   缺点：  
    a. Pumice容易沾留板面  
    b. 机器维护不易  

E. 化学法(微蚀法)  
   化学法有几种选择，见表 .  

F.结纶  
   使用何种铜面处理方式，各厂应以产品的层次及制程能力来评估之，并无定论，但可预知的是化学处理法会更普遍，因细线薄板的比例愈来愈高。  

4.2.2 影像转移 
4.2.2.1印刷法  

A. 前言  

  电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为"印刷电路板"。目前除了最大量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜(Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit)、芯片电阻(Chip Resist )、及表面粘装(Surface Mounting)之锡膏印刷等也都优有应用。  
   由于近年电路板高密度,高精度的要求,印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程:  
    a. 单面板之线路,防焊 ( 大量产多使用自动印刷,以下同)  
    b.单面板之碳墨或银胶 c.双面板之线路,防焊  
    d.湿膜印刷  
    e.内层大铜面  
    f.文字  
    g.可剥胶(Peelable ink)  
   除此之外,印刷技术员培养困难,工资高.而干膜法成本逐渐降低因此也使两者消长明显.  

干制程图像转移的制作方式：
现在基本上只保留两种了，就是以干膜成像转移和湿膜成像转移为主要方式。而湿膜成像转移因其成本只有干膜成像转移的四分之一，所以湿膜成像转移有逐渐代替干膜成像转移的趋势。

4.2.2.1干膜法  

  更详细制程解说请参读外层制作.本节就几个内层制作上应注意事项加以分析.  
   A. 一般压膜机(Laminator)对于0.1mm厚以上的薄板还不成问题,只是膜皱要多 注意！  
   B. 曝光时注意真空度  
   C. 曝光机台的平坦度  
   D. 显影时Break point 维持50~70% ,温度30+_2,须 auto dosing.  

 4.2.2.2湿膜法

a、前处理用机械或微蚀刻药水处理板面
b、使用水平或垂直涂布线在板面均匀涂覆一层感光油墨（墨厚8-12um）,送入自动烤箱进行烘烤，涂布后板面硬度需达2H以上。目前用得较多的涂布线垂直的有群翊、科峤，水平线有液控、港建。
c、曝光能量6-8格
d、显影30-50%，30±2℃

所有干制程的目的就是将底片上的图形转移到基板上，得到需要的线路图形。


4.2.3 蚀刻  

  现业界用于蚀刻的化学药液种类，常见者有两种，一是酸性氯化铜(CaCl2)、 蚀刻液，一种是碱性氨水蚀刻液。   
  A．两种化学药液的比较，见表氨水蚀刻液& 氯化铜蚀刻液比较 
    两种药液的选择，视影像转移制程中，Resist是抗电镀之用或抗蚀刻之用。在内层制程中D/F或油墨是作为抗蚀刻之用，因此大部份选择酸性蚀刻。外层制程中，若为传统负片流程，D/F仅是抗电镀，在蚀刻前会被剥除。其抗蚀刻层是钖铅合金或纯钖，故一定要用碱性蚀刻液，以免伤及抗蚀刻金属层。  

  B．操作条件 见表为两种蚀刻液的操作条件  

  C. 设备及药液控制  
   两种 Etchant 对大部份的金属都是具腐蚀性，所以蚀刻槽通常都用塑料，如 PVC (Poly Vinyl chloride)或PP (Poly Propylene)。唯一可使用之金属是 钛 (Ti)。为了得到很好的蚀刻品质－最笔直的线路侧壁,(衡量标准为蚀刻因子 etching factor其定义见图4.3)，不同的理论有不同的观点，且可能相冲突。 但有一点却是不变的基本观念，那就是以最快速度的让欲蚀刻铜表面接触愈多 新鲜的蚀刻液。因为作用之蚀刻液Cu+浓度增高降低了蚀刻速度，须迅速补充 新液以维持速度。在做良好的设备设计规划之前，就必须先了解及分析蚀铜过 程的化学反应。本章为内层制作所以探讨酸性蚀刻,碱性蚀刻则于第十章再介 绍.  
    a. CuCl2酸性蚀刻反应过程之分析  
    铜可以三种氧化状态存在，原子形成Cu°, 蓝色离子的Cu++以及较不常见 的亚铜离子Cu+。金属铜可在铜溶液中被氧化而溶解，见下面反应式（1）  
        Cu°+Cu++→2 Cu+ ------------- (1)  
    在酸性蚀刻的再生系统，就是将Cu+氧化成Cu++,因此使蚀刻液能将更多的 金属铜咬蚀掉。  
   以下是更详细的反应机构的说明。  
    b. 反应机构  
    直觉的联想，在氯化铜酸性蚀刻液中，Cu++ 及Cu+应是以CuCl2 及CuCl存 在才对，但事实非完全正确，两者事实上是以和HCl形成的一庞大错化物存 在的：  
       Cu° +  H2CuCl4 + 2HCl → 2H2CuCl3 ------------- (2)  
       金属铜   铜离子       亚铜离子  
    其中H2CuCl4 实际是 CuCl2 + 2HCl  
      2H2CuCl3  实际是 CuCl + 2HCl  
    在反应式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些复杂，但它仍是以下两 个反应式的简式而已。  
      Cu°+ H2CuCl4 → 2H2CuCl3 + CuCl (不溶) ---------- (3)  
      CuCl + 2HCl → 2H2CuCl3 (可溶) ---------- (4)  
    式中因产生CuCl沉淀，会阻止蚀刻反应继续发生，但因HCl的存在溶解 CuCl，维持了蚀刻的进行。由此可看出HCl是氯化铜蚀刻中的消耗品，而且 是蚀刻速度控制的重要化学品。     

虽然增加HCl的浓度往往可加快蚀刻速度，但亦可能发生下述的缺点。  
     1. 侧蚀 (undercut ) 增大，或者etching factor降低。  
     2. 若补充药液是使用氯化钠，则有可能产生氯气，对人体有害。  
     3. 有可能因此补充过多的氧化剂 (H2O2)，而攻击钛金属H2O2 。  
    c.自动监控添加系统. 目前使用CuCl2酸性蚀铜水平设备者,大半都装置Auto dosing设备,以维持 蚀铜速率,控制因子有五:  
     1. 比重  
     2. HCl  
     3. H2O2  
     4. 温度  
     5. 蚀刻速度  

4.2.4 剥膜  

  剥膜在pcb制程中，有两个step会使用，一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二 是外层线路蚀刻前D/F剥除(若外层制作为负片制程)D/F的剥除是一单纯简易 的制程，一般皆使用联机水平设备，其使用之化学药液多为NaOH或KOH浓 度在1~3%重量比。注意事项如下：  
   A. 硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能非常重要.  
   B. 有些设备设计了轻刷或超音波搅拌来确保剥膜的彻底，尤其是在外层蚀刻后 的剥膜, 线路边被二次铜微微卡住的干膜必须被彻底剥下，以免影响线路 品质。所以也有在溶液中加入BCS帮助溶解，但有违环保，且对人体有 害。  
   C. 有文献指K(钾)会攻击锡，因此外层线路蚀刻前之剥膜液之选择须谨慎评 估。剥膜液为碱性，因此水洗的彻底与否，非常重要，内层之剥膜后有加 酸洗中和，也有防铜面氧化而做氧化处理者。  

4.2.5对位系统  
4.2.5.1传统方式  

  A. 四层板内层以三明治方式，将2.3层底片事先对准,粘贴于一压条上(和内层同厚), 紧贴于曝光台面上，己压膜内层则放进二底片间, 靠边即可进行曝光。见图4.4  
  B. 内层先钻(6层以上)粗对位工具孔(含对位孔及方向孔，板内监测孔等), 再以双面曝光方式进行内层线路之制作。两者的对位度好坏，影响成品良率极大，也是M/L对关键。  

4.2.5.2蚀后冲孔(post Etch Punch)方式  

  A. Pin Lam理论  
   此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图4.5 ，包括底片， prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称， 可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能 自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释 放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。  
  B. Mass Lam System  
   沿用上一观念Multiline发展出"蚀后冲孔"式的PPS系统，其作业重点如下：  
    1.透过CAM在工作底片长方向边缘处做两"光学靶点"(Optical Target)以及四 角落之pads见图4.6  
    2.将上、下底片仔细对准固定后，如三明治做法，做曝光、显影蚀刻， 剥膜等步骤。  
    3.蚀刻后已有两光学靶点的内层板，放进Optiline PE机器上，让CCD瞄准 该光学靶点，依各厂自行设定，冲出板边4个Slot孔或其它图形工具孔。 如图4.7  
    4.若是圆形工具孔、即当做铆钉孔，内层黑化后，即可以铆钉将内层及胶片 铆合成册，再去进行无梢压板。  

4.2.5.2各层间的对准度  

   A. 同心圆的观念  
     a. 利用辅助同心圆，可check内层上、下的对位度  
     b. 不同内层同心圆的偏位表示压合时候的Shift滑动  
   B. 设计原则  
     a.见图4.8 所示  
     b.同心圆之设计，其间距为4mil，亦是各层间可容许的对位偏差,若超出同心圆以外，则此片可能不良。  
     c.因压合有Resin Cure过程故pattern必须有预先放大的设计才能符合最终产品尺寸需求。  

4.3 内层检测  

  AOI(简单线路采目视) →电测→(修补)→确认 内层板线路成完后,必须保证通路及绝缘的完整性(integrity),即如同单面板一样先要仔细检查。因一旦完成压合后,不幸仍有缺陷时,则已为时太晚,对于高层次板子而言更是必须先逐一保证其各层品质之良好,始能进行压合, 由于高层板渐多,内层板的负担加重,且线路愈来愈细,万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失.传统目视外,自动光学检查(AOI)之使用在大厂中已非常普遍, 利用计算机将原图案牢记,再配合特殊波长光线的扫瞄,而快速完美对各层板详作检查。但AOI有其极限,例如细断路及漏电(Leakage)很难找出,故各厂渐增加短、断路电性测试。


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6. PCBA板与PCB板的区别？？？

1、组成上的不同
PCB板一般包括程序ID（PID、进程句柄），PID一般是整形数字；特征信息，一般分系统进程、用户进程、或者内核进程等；进程状态，运行、就绪、阻塞，表示进程现的运行情况；优先级，表示获得CPU控制权的优先级大小；通信信息，进程之间的通信关系的反映；现场保护区等。
PCBA板以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。
2、作用上的不同
PCB的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序（含数据），成为一个能独立运行的基本单位，一个能与其他进程并发执行的进程；是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。
PCBA板中优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。

3、本质上的不同
PCB是进程存在的唯一标志，PCB进程控制块是进程的静态描述。PCB是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。
PCBA板本质是属于制作流程，PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程。
参考资料来源：百度百科-PCB
参考资料来源：百度百科-PCBA

7. 线路板分几种

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。 

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。 

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。 

随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 
①国家标准 目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布   印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，英文简称PCB或PWB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

历史
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PAUL EISLER），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。

在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。


设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。


分类
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 
根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。 




制造
根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。


消除
利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的铜箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。 
感光板︰把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。 
刻印︰利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。 

增加
在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂（D/F),经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜）后再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。


培训
该专业的专门培训机构还是一个急需加强，在全国的大中专学校还没有这样的专业。现在已知的职业培训机构也只有技工学校如绵阳灵通电气技工学校、绵阳青年机电工程学校。


产业现状
由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国（包括台湾）、西欧和美国是最重要的印制电路板制造基地。

8. PCB和PCBA的区别是什么？

一)什么是PCB与PCBA：PCB----Printed Circuit Board 印刷线路板PCBA---- Printed Circuit Board +Assembly 线路板组装成品二)区别：1.PCB没有任何元器件2.PCBA则是厂商在拿到作为原材料的PCB后，通过SMT或者插件加工在PCB板上焊接组装上所需的电子元器件，例如IC,电阻，电容，晶振，变压器等电子元器件，经过回流焊炉高温加热，就会形成元器件与PCB板之间的机械连接，从而形成PCBA。提示：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，简单地说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .通俗的说是PCB是没有上元器件的线路板，PCBA是焊接上电子元器件的线路板。