pcb打样厂家哪家好

2024-05-09 05:19

1. pcb打样厂家哪家好

1、深圳市青博尔科技有限公司
主营产品:FPC单多层板,PET基材透明软板,软硬结合板,HDI高精度板,柔性线路板,FPC排线,FPCB软硬。
地址:深圳市宝安区沙井街道上星社区新沙路17号B栋1。
成立时间:2012-12-10。

2、佛山市高明旭飞柔性线路板有限公司
主营产品:FPC ; PCB ;电路板;线路板;柔性线路板;软性电路板;软性线路板。
地址:佛山市高明区荷城街道三洲高明大道东848号。
成立时间:2004-11-03。

3、徐州庆亚电子科技有限公司
主营产品:各类报警器,电路板,线路板,pcb板,电路板加工,插件焊接,线路板制作,电路板打样。
地址:徐州铜山新区第三工业园华夏路10号。
成立时间:2010-10-01。

4、深圳市三顾胶粘科技有限公司
主营产品:我司专业生产经营强力双面胶、薄双面胶、高透双面胶、防水泡棉胶带、高温胶带、铁氟龙高温胶布、泡棉双面胶。
地址:中国广东省深圳市龙岗区平湖街道平龙东路188号2。
成立时间:2018-12-04。

5、上海樵枫科技电子有限公司
主营产品:PCB设计,SMT加工,单片机解密专业软硬件逆向设计,单片机开发,BOM单制作,高速PCB HSPI。
地址:上海浦东新区浦东大道1139弄惠扬大厦6号楼70。
成立时间:2011-03-08。

pcb打样厂家哪家好

2. pcb打样应该做好哪些准备?

1、联系厂家
需要把产品参数、工艺要求及数量告诉厂家,并上传图纸资料。

2、开料
根据图纸资料的要求,在符合要求的板材上,裁切成小块的、符合客户要求的板料。

3、钻孔
根据资料,在符合尺寸要求的板料相应位置上钻出所求的孔径。

4、沉铜
利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

5、图形转移
图形转移是将生产菲林上的图像转移到板上。

6、图形电镀
在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层,或金镍及锡层。

7、退膜
用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层,使非线路铜层裸露出来。

8、蚀刻
蚀刻是利用化学反应法,将非线路部位的铜层腐蚀去。

9、绿油
将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

10、字符
字符是在PCB板上标记一种便于辨认的标记。

3. 如何选择好的PCB打样工厂

首要,要明确自己的用量,从自己的使用需求去寻找对应的线路板打样工厂,目前市场上的板厂种类很多,有做大批量的,有做军品板的,有做软板的,有做中小批量、打样的,有只做简单板子的。没有最好的,只有最适合的。
其次,选择正规专业的线路板厂家,一定要看他们的生产能力。评审一家线路板厂家的实力,具体看一下几方面
第一看他能否独立完成从开料到表面处理到后期的电子测试、铣槽等流程。最关键的主要在光成像,蚀刻,阻焊,表面处理,钻孔了。再说到工艺能力,国内小厂一般做2层活4层,高点的做到8层的PCB,而厉害的厂商可以做到标准12层,甚至26层更高的线路板。(层数指一块PCB的可布线层数,PCB板由多个单层板通过PP片连接压合而成,没有一定技术是无法做出来的,难点在PCB线路间的干扰,压合质量,机器精度等等)再有就是厂商提供的参数制程能力,线宽线距,铜厚,阻焊层厚度等了。而线路板厂对产品进行严格的质检也是非常重要的,板厂保证每一个产品的外观完好,性能齐全后才会进入市场,越正规的厂家对质检的要求就越好,检查的流程也就越专业。
然后,关于售后服务,选择正规专业的线路板厂家也是非常关键的,就是在PCB需求厂家或公司购买完产品之后,可能产品在出厂的时候不会有问题,但是在具体使用时,可能因为某些原因PCB板会出现问题,产品有问题的时,线路板打样工厂就会提供一系列的售后服务,以保证产品的正常使用,来保证消费都的利益。
最后,关于价格方面,由于正规专业的线路板厂家因为其规模不同,生产能力范围等不同,所以他们给出的报价也是不同的,如果是经过选择对比,考察过的正规专业的线路板厂家,工厂都有属于自己的合理价格体系,不必担心乱报价的问题,选择能接受的合理报价与线路板厂家进行合作,不要因为贪图便宜选择不正规专业的线路板厂家,这样后续问题会有很多,以上就是选择线路板厂家要考虑的因素了。

如何选择好的PCB打样工厂

4. PCB打样是什么意思?有哪些工艺?

一、PCB介绍PCB打样的英文全称Printed CircuitBoard Proofing PCB的中文名称为印制电路称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 二、PCB打样PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PCB之后,向工厂进行小批量试产的过程,即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线,一般是工程师在产品设计未完成确认和测试之前,都称之为PCB打样。三、PCB打样的注意事项1、选择打样数量时需谨慎,以有效控制成本。 2、特别确认器件封装,避免因封装错误导致打样失败。 3、进行全面的电气检查,提升PCB板的电气性能。 4、做好信号完整性布局,降低噪声提升PCB稳定性。

5. 为什么PCB要打样?

1.能判断电路板厂家生产的实力水平产前进行有效的PCB打样还能清晰地了解电路板厂家实力,尤其是双方之前没有合作过的厂家,可通过打样确定好电路板厂家在生产上的实力水平能力,只有能力相当并能在加工技术上达到标准要求的电路板厂家,才能更好地满足企业长期合作与高质量加工生产PCB板的要求。



2.可降低PCB电路板大货产品生产时的不良率通常PCB板加工生产的量较大,为了确保批量生产一切顺利不出现质量问题并降低不良率,非常有必要进行生产前的电路板打样加工。毕竟PCB板的加工需要经过繁杂的加工工序,每一个工序或加工环节都不能出现差错,成功打样后会有专业的技术人员对样品进行有效的测试,在通过各项专业测试后确定没有任何问题才可批量生产。3.可为日后批量加工打下基础PCB打样也是为了能提前了解新产品的性能及功能反应,通过打样可以有效地为日后批量生产打下良好的基础,核算出相应的材料成本也能提前对不足之处进行优化,这些都需要在打样环节进行有效的处理,才可减少批量生产时各种措手不及的问题发生。

为什么PCB要打样?

6. PCB打样是什么意思??有哪些工艺??

pcb打样这方面捷多邦做的还不错的,价格和品质没问题。

图片来源捷多邦
PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成绘制PCB之后,向线路板工厂进行小批量试产的过程,即为PCB打样。

双面pcb板

7. pcb生产和打样要求的一些具体事项有哪些??

板厚度:0.8,1.0,1.2,1.6,2.0这是常用的规格,如果没有特别的要求的话就选1.6mm的板厚。
铜箔厚度:0.5,1.0,2.0这是常用规格,如果功率不是特别大的板就可以不用选,厂家一般会用0.5oz的板来做,如果功率在100W左右的功率板的话就要用到1.0以上了。
阻焊的颜色:绿,黑,红,白这是常用的,没有什么要求就用绿色,如果是自己实验用的话更应该用绿色,因为这种颜色的板线路看得最清楚。
焊盘处理:松香,抗氧化,喷锡(分为有铅和无铅两种),一般采用后面两种都可以,喷锡的保存时间会更长些。
丝印的颜色:白,黑是常用的颜色,如果是绿油的话一般选白字,这个主要是看得清楚就行了,选跟板的颜色对比度大的就可以了,如果是白色阻焊的话就要选黑字了。
板材选择:HB,94V-0,FR-4这是常用的,HB就很少用,它是不防火的板,一般单面板就用94V-0,双面板就用FR-4。

pcb生产和打样要求的一些具体事项有哪些??

8. 2.PCB打样制作流程是怎么样的?

你好:制版流程如下:一、开料
目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.
流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
二、钻孔
目的:根据工程资料(客户资料),在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.
流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理
三、沉铜
目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.
流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜
四、图形转移
目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
五、图形电镀
目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.
流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
六、退膜
目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.
流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机
七、蚀刻
目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.
八、绿油
目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字符
目的:字符是提供的一种便于辩认的标记
流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十、镀金手指
目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性
流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
十1(并列的一种工艺)、镀锡板
目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.
流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
十一、成型
目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切
说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的外形.
十二、测试
目的:通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷.
流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十三、终检
目的:通过100%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出.
具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK