盘点未来3年净利超500%的5大半导体黑马，中国向半导体强国冲刺

1. 盘点未来3年净利超500%的5大半导体黑马，中国向半导体强国冲刺

随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备及材料市场将迎来新一轮上升周期。国内5大半导体龙头，有望充分受益。 
  
 
  
  
  总市值：80亿 
  
  华特气体成立于1999年，主营气体及气体设备的研发和生产，产品广泛覆盖工业气体、电子工业用气体及医用气体等十几个领域，其中，电子特气已覆盖国内80%的半导体客户。业务覆盖全球50多个国家和地区，是国内最大的特种气体及相关设备供应商之一。  
  
  得益于公司近二十年的技术深耕，华特气体目前不仅已获得授权专利87项，参与制定国家标准28项，更凭借过硬的技术实力打入包括中芯、德州仪器、海力士等国内外半导体巨头。率先打破了尖端领域气体材料进口制约，实现了国产替代。 
  
  正因此，华特气体得以在2020年取得净利同比提升45.3%，毛利率连续第六年高于行业平均的骄人成绩。而  随着公司持续对欧洲、日本等发达经济体业务的拓展，以及对新型材料的研发投入的加大，华特气体未来发展可期。 
  
 
  
  
  总市值：117亿 
  
  至纯 科技 成立于2000年，主要业务为高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务，是国内清洗设备龙头。 
  
  目前，至纯已经实现中高端单片和槽式清洗设备的研发。其中，自主研发的8寸和12寸湿法设备已相继获得中芯、万国、德州仪器、燕东、华润等行业龙头的青睐。而受益于晶圆厂建厂潮以及半导体工艺的更新迭代所带动的新增需求，  相关机构预计，至纯 科技 未来3年业务增速有望达到48%。 
  
  总市值：138亿 
  
  安集 科技 成立于2007年，主营关键半导体材料的研发和产业化，核心为CMP抛光液和光刻胶去除剂，广泛应用于集成电路制造和先进封装领域，全球市占率约2.4%。是国内CMP抛光液龙头。 
  
  那么何为CMP抛光液？CMP抛光液广泛应用于半导体领域。由于其具有很高的技术门槛，曾长期被美国和日本企业垄断。 
  
  而为了打破国外垄断，安集 科技 从一开始便投入到抛光液的研发中，截止2018年，公司不仅获得发明专利190项，更成为国内唯一一家能够提供12英寸IC抛光液的供应商，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。 
  
  综合来看，公司CMP抛光液技术处于国际领先水平，光刻胶去除技术整体处于国内领先水平。而  随着公司与中芯国际、台积电、华润微等5大巨头客户合作的深化，业绩有望进一步增厚。 
  
  总市值：139亿 
  
  南大光电成立于2000年12月，是全球主要的MO源生产商。2014年，南大光电MO全球市占率达到28.1%，一举超越陶氏化学和默克集团等化工巨头，成为全球第一MO源生产商。  
  
  能取得这个成绩，可谓意义重大。由于MO源在化合物半导体和航天领域具有重要战略意义，因此多年被西方国家实施严厉出口限制。而得益于南大光电在此项研究上取得的突破，不仅相继获得了中芯国际、京东方等龙头企业的青睐，更使得中国成为除美国、欧洲、日本外，全球第四个拥有MO源生产能力的国家。  
  
  而随着自主研发的ArF光刻胶产品在2020年底通过市场认证，使得南大光电在半导体前段材料领域的业务拼图得到进一步完善。  而在国产替代大潮来袭的背景下，八哥认为南大光电有望在未来几年实现年产25吨193nm光刻胶产品的生产规模。 
  
 
  
  
  总市值：328亿 
  
  雅克 科技 成立于1997年，主营电子半导体材料、深冷复合材料以及塑料助剂材料的研发和生产。不仅是为战略新兴产业进行配套、解决国内战略新兴材料卡脖子的平台型公司。更是国内半导体材料巨头。  
  
  得益于其在深冷复合材料以及塑料助剂材料两大领域全球领先的技术实力，雅克 科技 不仅先后打入以航空、航天和航海为代表的高端装备制备市场。更在2018年通过外延并购，成功切入半导体封装材料领域。目前在半导体材料业务的盈利能力已明显高于原有主业。最近3年的毛利率始终高于行业平均。  
  
  整体来看，八哥认为雅克 科技 的赛道、技术、客户优势尽显、产业护城河持续拓宽，将在国内半导体产业、显示产业持续成长的大背景下，乘国产替代之风崛起。

2. 国产芯片巨头乘势崛起，半年营收131亿，“国芯”再迎来新希望

 所以其实对于华为，对于国内半导体行业来说，依然存在着很多的问题， 不过这些困难也都只是暂时的。美国对中国半导体芯片技术的封杀，使得国内拥有自研芯片成为了大势所趋。 
   华为目前也已经确定了要走芯片IDM模式，从芯片设计、制造、封测到销售一体化， 在最近华为轮值董事长郭平的演讲中，我们知道，华为依然会对海思进行投资，并认为目前对麒麟的限制并非不可克服。 
   郭平同时也指出了将会尽可能的帮助前端芯片代工厂商建立更完善的制造工艺，这也就意味着华为也是非常希望国内芯片代工厂商能与其一道共同攻克技术难关。但是提起国内的芯片代工巨头，人们首先想到的便是中芯国际，但是很遗憾的是，中芯国际也必须获得美国商务部的授权才能继续供货华为。
       其实对于台积电来说，本身也并不希望失去华为这样一个大客户，更何况中芯国际呢，只是因为目前不可控的因素导致不能与华为合作，不过在华为升级打压期间，中芯国际并没有停止前进的脚步，乘势崛起，据统计中芯国际半年就完成了131亿元的营收。
   整体净增长率达到了300%，这个速度是非常惊人的， 不过很多人依然对中芯国际不能为华为代工心存芥蒂，但是我们大可不必这么狭隘，中芯国际背后最大的股东是大型国企，所以在做每一个决定之前更会考虑到国际惯例，若要违背国际商业准则进行的话，势必会让中国在国际 社会 上的名声大打折扣。 
   从营收131亿的强势劲头来看，中芯国际让我们再次迎来了新希望！中芯国际的发展势头还是非常好的。而且目前中芯国际自研的N+1，N+2工艺已经非常成熟了，再加上在荷兰ASML光刻机的加持下，中芯国际的精度已经能够达到7nm级别。
      虽然中芯国际无法为华为代工，但是像国内的小米、OPPO、ViVo这些大厂还是可以与其合作的，只有有资金的积累，有国内企业的团结一致，相信在未来中芯国际会真正研发出一套纯国产的工艺体系，让美国 科技 的霸凌再无用武之地！

3. 半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

 众所周知，这两年因为中兴、华为事件，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里？可以从两个方面来看  
   一、从技术难度低的先发展起，比如封测
   我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。其中封测的门槛最低，国内也表现较好。
   所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。
     
   二、再发展制造业，这个是基础
   而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多了。
   以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。
     
   而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。
   所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是机会，毕竟目前在所有领域都是较为落后的，甚至上下游的材料，设备方面都落后，所有的企业在任何领域，有扎实的基础，都会迎来大发展的。
   半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。  
   但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。
   未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。
   挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：
   第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。
   第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。  
   第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。  
   第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。
   从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。
   去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显！其实早在2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国内第一条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《国家集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。
   现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。不仅如此，世界排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！
      下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘： 
       
    在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有发展潜力！ 
       
    我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流 
   近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。 
    量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。
    后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。
    “质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。
   由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。
     
   A股核心标的介绍
    （一）长电 科技 ：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长 
   长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电 科技 迈向新的台阶。
   此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。而长电 科技 作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。
     
    （二）华天 科技 ：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机 
   华天 科技 作为是一家本土前三、世界前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。华天 科技 近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。
    天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。
    西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。
    昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。
   此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射频的芯片封装。
    从华天 科技 各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。 
       
    （三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境 
   经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。
   2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。
     
    （四）晶方 科技 ：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果 
   晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。
   受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视频监控需求。此外 汽车 领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。
    受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。 
       
    （五）长川 科技 ：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升 
   长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川 科技 作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。 
       
   投资建议
   自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。
   
   半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？
   目前，中国  

4. 国产半导体传来好消息，“国家队”正式出手，中国芯正加速前行

芯片是 科技 发展的基石，也是工业文化，信息技术的重要保障。如果没有芯片产业支柱的话，一切 科技 进步都被停摆。所以要想实现 科技 进步，行业改革创新，首先就要确保芯片的稳定前行。
     
 回望过去一年，全球芯片界都发生了很多大事，供应链飘忽不定，众多依赖芯片的企业都受困其中。但我国也意识到这一问题，开始加速国产半导体产业的扶持。
    
 这一问题得到了我国有关部门发言人的明确回答，称：芯片产业，集成电路产业我们高度重视，发布了几项促进集成电路产业和软件产业高质量的政策，包括加大企业减税力度以及在基础方面进一步提升加强。
     
 很明显，“国家队”正式出手了，在国内关键的集成电路，半导体领域提供较大的扶持力度。细分到各项领域来看的话，对企业免税可以减少企业在技术研发，人才培养等方面的压力，从而有更多的资本投入到芯片攻克上。
     
 另外基础方面也要牢牢把控，材料、人才、设备和工艺等方面也有相应的准备。
  
 总的来看就是我国会对集成电路产业上进行大力支持，让更多的企业参与到其中，助力国产芯片的崛起。
     
 中国每年都需要从国外进口大量芯片，去年芯片进口额达到了3800亿美元，集成电路总销售额更是达到了8848亿元。平均增长率为20%。
  
 也就是说，我国不仅有庞大的芯片进口需求，也有非常大的芯片市场。对国内外供应的芯片销售额接近九千亿人民币。可是大量销售的芯片所采用的集成电路都是从国外进口，正因为如此，我们才需要不断提升自给率。
     
 在这一点上，中国芯片正加速前行，首先定下了2025年实现70%芯片自给率的目标，其次正如我国有关部门的发言人所说，加大企业免税力度，让大量企业参与进来。
  
 鉴于当前的国内半导体局势来看，2021年1月至2月成立的相关芯片企业达到了4350家，同比增加了378%。
  
 2个月的时间，国内新增的半导体，芯片相关企业就有四千多家，这种增长趋势非常罕见。很大程度受到我国半导体迎来最大浪潮的影响，纷纷入局。
     
 芯片是一项全产业链都要保持同步，才能确保一个国家拥有足够的自产能力。目前我们已经取得了很大的突破，一个接着一个的捷报不断传来。在芯片制造、设计、封装、材料、设备、人才等方面一个都不会落下。
  
 毫无疑问，国产芯片迎来最大浪潮，不仅我国动用大国之力对企业，行业进行扶持。还有90家中企联合成立集成电路技术委员会。
     
 更别提南京集成电路大学的成立，为我国集成电路领域不断输送人才。另外华为海思、紫光展锐、中芯国际、晶瑞股份、上海微电子等这些涵盖设计、制造、材料、设备的龙头企业，有这么多的力量集成在一起，何愁中国芯片不能崛起。
     
 我国有领先全球的芯片设计能力，不过在制造方面还有待提升。因此在未来的发展中，也希望更多的企业能够重视芯片制造产业的提升。为国内企业提供关键的制造水准，否则拥有设计却不具备制造能力，还是会受制于人。
  
 谁也不希望这样的情况出现，所以我们才更应该加强基础工艺提升，用以点到面的方式不断取得突破。期待中国芯片能早日迎来复兴。
  
 对国产芯片产业你有什么看法呢？

5. 公司深度国产替代最有可能形成突破的半导体

   功率半导体行业背景：  
      
     功率器件原理：  
      
    功率器件特指转换并控制电力的功率半导体器件。电力转换包括转换一个或多个电压、电流或频 率；功率控制指控制输入和输出的功率大小。（电力转换   核心   目标是提高能量转换率、减少功率损耗。关断时没有漏电，导通时没有电压损失， 在开关切换时没有功率损耗。电力控制   核心   是使用最小的输入控制功率保证输出功率的大小和时延。） 
      
         
      
     半导体器件分类：  
      
         
     功率半导体应用范围  
      
    功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分： 消费电子、新能源 汽车 、可再生能源发电及电网、轨道交通、白色家电、工业控制，市场规模呈现稳健增长态势。 
      
     功率半导体发展  
      
         
     功率半导体分类及特点  
      
         
      
     功率器件性能对比  
      
         
     功率半导体市场规模  
      
    功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。行业发展主要依靠新兴领域如新 能源 汽车 、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。成熟市场规模：根据IHS Markit 数据显示2018年全球功率器件市场规模为391亿美元，   中国功率市场规模为138亿美元   ，全球占比 35%。 
      
    纯增量市场规模：我们主要测算了国内新能源 汽车 、充电桩、光伏和风电四个领域中应用功率半导体市场空间。 
    ①新能源 汽车 领域市场需求到2025年约160亿元，2030年约275亿元。 
    ②公共直流充电桩领域2020-2025年累计市场需求约140亿元，2025-2030年累计需求约400亿元。 
    ③光伏领域2020-2025年累计市场需求约50亿元，随政策调整有望进一步增长。 
    ④风电领域2020-2024 年累计市场需求约30亿元。整体看，国内功率半导体市场2025年四个领域提供纯增量规模预计达 200亿元。 
      
    根据Omdia数据显示，2018年全球排名前十功率半导体企业来自于美国、欧洲和日本，合计市占率达60%。国内功率半导体市场自给率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，国产替代空间巨大。  
      
     行业发展趋势一：不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成 化、模块化   
      
    功率半导体整体进步靠制程工艺、封装设计和新材料迭代。设计环节：功率半导体电路结构简单， 不需要像数字逻辑芯片在架构、IP、指令集、设计流程、软件工具等投入大量资本。  制造  环节： 因不需要追赶摩尔定律，产线对先进设备依赖度不高，整体资本支出较小。封装环节：可分为分 立器件封装和模块封装，由于功率器件对可靠性要求非常高，需采用特殊设计和材料，后道加工价值量占比达35%以上，远高于普通数字逻辑芯片的10%。  
      
     行业发展趋势二：新能源与5G通信推动第三代半导体兴起  
      
    新能源、5G等新兴应用加速第三代半导体材料产业化需求，我国市场空间巨大且有望在该领域快 速缩短和海外龙头差距。①天时：第三代材料在高功率、高频率应用场景具有取代硅材潜力，行业整体处于产业化起步阶段。②地利：受下游新能源车、5G、快充等新兴市场需求以及潜在的硅材替换市场驱动，目前深入研究和产业化方向以SiC和GaN为主，国内市场空间巨大。③人和：第三代半导体核心难点在材料制备，其他环节可实现国产化程度非常高，加持国家在政策和资金方 面大力支持。我们认为该行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高，中长期给国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。 
      
     行业发展趋势三：IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充  
      
    海外功率半导体龙头企业都采用IDM模式，国内功率半导体行业商业模式以IDM为主，设计+代工为辅。 
      
     国内上市公司  
         
     国内功率半导体发展分析  
      
         
      
     企业简介：  
      
    公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。 
      
    自2005年成立以来，公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。2019年，IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%以上，是公司的主要产品。 
      
    股权结构： 
      
    斯达的创始人，深耕 IGBT 领域十五年： 
      
    董事长兼创始人沈华（1963 年），于1995 年获得美国麻省理工学院（MIT）材料学博士学位，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999 年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999 年 8 月至 2005 年任赛灵思公司高级项目经 理。 
      
    胡畏（1964 年），副总经理，1994年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。 1987年至1990年任北京市计算中心助理研究员，1994年至1995年任美国汉密尔顿证券商业分析师，1995 年至2001年任美国 ProvidianFinancial 公司市场总监，执行高级副总裁助理，公司战略策划部经理。2005 年回国创办公司。  
      
    从前十大流通股东来看，多只公募基金二季度新进前十大股东。2季度均价150。 
      
            
      
     财务介绍：  
      
    摸鱼打分73分，ROE8.21%，2020年上半年，公司实现营业收入41,647.84万元，较2019年上半年同期增长13.65%，实现归属于上市公司股东的净利润8,067.11万元，较2019年上半年同期增长25.30%，扣除非经常性损益的净利润6,903.77万元，较2019年上半年同期增长31.00%。同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长：   （1）公司工业控制和电源行业的营业收入为32,924.94万元，较上年同期增长15.86%；（2）公司新能源行业营业收入为6,981.03万元，较上年同期增长6.03%；（3）公司变频白色家电及其他行业的营业收入为1,649.38万元，较上年同期增长12.35%。  
      
    PE200倍，处于 历史 66%位置，PB28.72倍， 历史 66%的位置。 
      
         
      
         
            
      
     公司看点：  
      
    公司采用以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。 
      
    公司产品生产环节主要分为   芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产   三个阶段。 
      
    阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计和IGBT模块的设计。本阶段公司根据客户对IGBT关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合IGBT模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的IGBT模块。 
      
    阶段二：芯片外协制造。公司根据阶段  一  完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如上海华虹、上海先进等外协厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。 
      
    阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的IGBT模块。 
      
    公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了六个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。 
      
     下游应用：  
      
         
    中国工控 IGBT 市场按照总体 150 亿 RMB 工控占比 29%计算大约在 44 亿 RMB。 按照国内复合增速 5%，则 2025 年国内工控的市场空间约为 60 亿元；这一块是斯达半导的基本盘，行业需求分散稳定且波动相对较小。英威腾和汇川技术等工控领域国内 领军公司一直都是斯达半导排名第一第二的大客户。 
      
     疫情加速了国内下游工控行业的国产替代进程，疫情同时阻碍了英飞凌等 IGBT 产品进入国内。斯达工控 IGBT 可能处于下游本 土需求增加+加速替代国外龙头提升份额的有利局面，预计在后疫情时代工控 IGBT 领 域持续提升市占率的过程也将持续。   
      
      IGBT 占新能源车成本近 8%，且是纯增量产品。   IGBT 模块在新能源 汽车 领域中发挥着至关重要的作用，被广泛应用于电机控制器、车载空调、充电桩等设备。IGBT 模块的作用是交流电和直流电的转换，同时IGBT模块还承担电压的高低转换的功能。新能源 汽车 外接充电时候是交流电，需要通过 IGBT模块转变成直流电然后给电池，同时要把交流电压转换成适当的电压以上才能给电池组充电。 
      
    在电动车领域主要应用分三类： 1）电驱动系统：IGBT 模块将直流变交流后驱动 汽车 电机（电控模块）； 2）车载空调变频与制热：小功率直流/交流逆变，这个模块工作电压不高，单价相对也低一些； 3）充电桩中 IGBT模块被用作开关使用：直流充电桩中 IGBT模块的成本占比接 近 20%； 
      
         
    电池成本占比最大，一般来说可以占到约电动车总成本 40%以上；2）成本占比第二大的是电机驱动系统,可以达到电动车总成本的 15%~20%,而 IGBT则占到电机驱动系统成本 40%-50%，等价于 IGBT 占新能源车总成本接近 8%的比例。 
      
    并且，对于IGBT来说，新能源 汽车 对 IGBT 需求是纯增量，因为传统燃油车功率半导体器件电压低，只需要Si基的 MOSFET，而新能源 汽车 在 600V以上MOSFET无法达到要求，必须要换成 IGBT；因此 IGBT 是仅次于电池以外第二大受益的零部件。  
      
    斯达在家电 IPM 和光伏风电等都有相关布局，但是营收占比还相对较小，19 年占比在 4%左右，可能和市场空间相对较小，公司选择先攻克工控和新能源 汽车 的战略有关，在供应链安全因为外部环境受到威胁的大背景下，斯达未来在这一块不断增长的利基市场还是有比较大的替代潜力，是斯达的潜在期权增量领域。  
      
     行业地位：  
      
    由于IGBT对设计及工艺要求较高，而国内缺乏IGBT相关技术人才，工艺基础薄弱且企业产业化起步较晚，因此IGBT市场长期被大型国外跨国企业垄断，国内市场产品供应较不稳定；随着国内市场需求量逐步增大，供需矛盾愈发突显。我国政府于《中国制造2025》中明确提出核心元器件国产化的要求，“进口替代”已是刻不容缓。公司具备自主研发设计国际主流IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力和先进的模块设计及制造工艺水平，全面实现了IGBT和快恢复二极管芯片及模块的国产化，是国内IGBT行业的领军企业。 
      
    根据全球著名市场研究机构IHS在2019年发布的最新报告，2018年度公司在全球IGBT模块市场排名第八，市场占有率2.2%，是唯一进入前十的中国企业。 
      
     未来看点：  
      
     短期看工控IGBT   ：20年疫情背景加速了下游如汇川技术等客户变频器/伺服等产品的国产替代（汇川中报业绩预告高速增长），同时斯达竞争对手英飞凌等产能受限物流受阻，斯达工控IGBT目前处于客户高增长和竞争对手暂时受阻碍的有利局面，二三季度边际向好确定，未来2年工控IGBT是斯达的基本盘； 
      
     中期看车载IGBT   ：车载IGBT行业增速快于工控，且认证慢，安全性和产品性能要求高；斯达前期车载IGBT产品持续研发布局，累计给20家车企客户进行小批量配套供货，预计接下来将迎来收获期，且恰逢IPO扩产增加车载IGBT产能，预计车载IGBT将较快起量，是公司20-25年增长最快的细分领域；新能源 汽车 业务进展顺利，新增多个项目定点。上半年新能源乘用车销量大幅下滑的背景下，公司新能源领域营收仍小幅增长，估计公司已成为低功率电动车细分领域最大的IGBT模块供应商，同时斩获了多个国内外知名车型平台定点，将在2022年开始SOP。另外，48V功率器件开始大批量装车应用，出货量有望继续上升。 
      
      
     长期看SIC布局   ：斯达对SIC持续投入研发，并和宇通等联合开发基于SIC的电机控制系统，预计2024年左右国内会迎来SIC器件渗透率拐点，测算不同SIC渗透率和斯达在IGBT/SIC器件不同市占率下斯达2025年的收入，显示2025年斯达收入在42亿-64亿之间，净利率20%左右。 
      

6. 国产芯片功率半导体黑马，打破垄断跃居国内第二，业绩营收稳增长

功率半导体芯片器件主要基于功率金属氧化物半导体场效应晶体管（功率MOSFET，通常缩写为功率mos），绝缘栅双极晶体管（IGBT）和功率集成电路（功率IC，通常缩写为PIC）。这些设备或集成电路可以在非常高的频率下工作，并且在高频下工作时，电路可以更加节能和节省材料，从而可以大大减少设备的体积和重量。特别是芯片上高度集成的电源系统（PSOC），它可以将传感器设备和电路，信号处理电路，接口电路，电源设备和电路集成在硅芯片上，具有智能功能，可以根据负载要求精确调整输出，并根据过热，过压，过流和其他情况进行自我保护，国际专家将其发展描述为第二次电子革命。
  
  中国占据了全球功率半导体芯片器件市场40％的份额，并且在多个领域的应用继续支持不断增长的需求。总体而言，近年来，由于在工业控制，家用电器，充电设备和其他终端应用中不断追求更高的能效，功率半导体芯片器件的下游产品范围稳步扩大，产量大幅增加且更新迅速。就功率半导体芯片器件技术而言，全球功率半导体芯片器件市场一直保持稳定增长，特别是在中国，国产替代空间较大。
     
 捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发，设计，生产和销售，是中国晶闸管器件的领先制造商，早些年便开发并批量生产单向和双向晶闸管芯片，打破了国外晶闸管的垄断，然后扩大了产品业务，相继建立了4英寸保护器件芯片/二极管器件芯片/厚膜和元件封装/二次封装包装生产线，并于2015年与中国科学院微电子研究所共同建立了“宽带隙电子工程技术研究中心”，目前公司已掌握了传统的晶闸管功率器件市场，并成功开发和销售了晶闸管芯片，现已成为中国第二大晶闸管供应商。
     
 全球功率半导体的主要生产领域集中在欧洲，美国和日本。当地制造商拥有先进的技术和良好的成本管理能力，它们是IGBT和中高压MOSFET的主要制造商，占据了全球功率半导体市场的70％，第二个是中国台湾，台湾制造商正从原始设备制造商发展到设计制造商，与欧美，日本仍有一定差距，目前占据全球市场份额的10％，中国大陆以低端功率半导体为主导，例如二极管，低压MOSFET和晶闸管，目前的实力相对较弱，占据了全球市场份额的10％。尽管功率半导体产业高度集中，但尚未形成完全垄断的竞争格局，全球前五名功率器件制造商的份额为43％，除了英飞凌和安森美半导体，其他制造商之间的差距很小，竞争格局相对分散，与传统IC产品（例如CPU / GPU /内存）的典型寡头垄断模式相比，功率器件对国内制造商的壁垒较低，国内制造商在晶闸管方面已经很有竞争力，其中捷捷微电在国内晶闸管市场占有率约为40%，暂居国内第二，在MOSFET和IGBT领域，捷捷微电属于新锐，产品性能和占有率较低，但公司逐渐开始积极布局MOSFET和IGBT领域以及第三代半导体芯片领域，实力不容小觑。
  
  前三季度，公司实现营业收入5.91亿元，同比增长48.61％。归属于母公司的净利润为1.94亿元，同比增长42.85％。其中，第三季度实现营业收入2.84亿元，同比增长58.74％；归属于母公司所有者的净利润7698.9万元，同比增长53.10％。
  
 A股上市公司半导体芯片黑马股捷捷微电处于中长期上升趋势中，机构阶段性运作趋于稳定，据大数据统计，基本面评分为40（基本面评分大于等于40为基本面良好），获利筹码约为96%，主力筹码约为58%，主力控盘比率约为54%，趋势研判与多空研判可以参考30日均线与90日均线组合。

7. 半导体芯片国产化前景巨大，如何挖掘产业机会？

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。
  
 
  
 但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。
  
 未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，并且半导体行业的全面国产化将为国内的集成电路产业公司创造更多增量市场，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。
  
 挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：
  
 第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。
  
 
  
 第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。
  
 第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。
  
 
  
 
  
  
 第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。
  
 从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，同时各环节将会更紧密合作，实现我国半导体行业的强劲发展和全面的国产化，为 科技 产业未来的发展提供坚实的支撑。

8. 全球芯片短缺会是半导体行业的春天？亦或是大洗牌

受到新冠疫情在全球范围内不断扩散的影响，隔离所带来的无聊状态让更多的人对电子产品需求激增，加上智能手机行业的激烈竞争，使得全球芯片短缺已经成了一个老生常谈的话题。
     
 由于 汽车 行业对于后疫情时期带来的经济反弹估计不足，导致在这场芯片战争中首当其冲，许多 汽车 制造商，包括福特、通用、大众这样的老牌 汽车 制造商也不得不叫停了一些地区的生产制造工厂。而现在这样的情况已经在全球更多产业中蔓延开来，其中家电行业也正在开始经历芯片短缺带来的损失。
     
 作为全球最大的芯片制造商，三星电子的两大零部件供应商表示三星电子从4月就开始削减一些智能手机零部件的订单，产能被优先分配到高利润产品。三星电子的负责电视部门的副社长韩钟熙表示，全球半数以上的电视制造商面临芯片短缺问题，这样下去很多企业根本无法再制造电视。
     
 就在这样紧张的行情下，很多人看好半导体消费行业市场行情，认为在接下来很长一段时间都会是半导体消费行业的春天。这并没有问题，在短时间内看来半导体的紧缺确实会带动一波行情，但是这同样也使更大范围的消费品电子制造商需要忍受原材料涨价所带来的经营成本问题，而这最终都会加诸在终端消费者身上。而且目前没有任何数据显示这场芯片短缺问题会在什么时候结束，许多厂商都开始在囤积芯片，一旦恢复产能，过量的囤积势必会对市场产生不良影响。
  
 因此从长期来看，不管是对于金融市场还是行业领域，亦或是投资者和消费者，芯片短缺都不会是一个希望长期持续的状况。