现在的国产芯片市场前景怎么样？

1. 现在的国产芯片市场前景怎么样？

人工智能芯片行业主要上市公司：中科创达(300496)、寒武纪(688256)、华天科技(002185)、北信源(300352)等
本文核心数据：人工智能产业链结构、人工智能企业层次分布、人工智能企业核心技术分布、中国人工智能芯片市场规模等。
芯片为人工智能产业奠定基础
人工智能产业链包括三层：基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层是人工智能产业的基础，主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源，为人工智能提供数据服务和算力支撑。

行业布局尚且较少
《中国新一代人工智能科技产业发展报告(2021)》显示，截至2020年底，中国人工智能企业布局侧重在应用层和技术层。基础层企业数量占比仅为2.3%。

从人工智能企业核心技术分布看，大数据和云计算占比最高，达41.13%，其次是硬件、机器学习和推荐、服务机器人。智能芯片占比仅为2.38%。

仅观察基础层和技术层人工智能企业核心技术分布情况，大数据和云计算依然是分布最多的领域，占比达28.27%;智能芯片占比略有提高，达8.90%。但整体来看，AI芯片作为人工智能的“心脏”，无论是企业数量还是技术发展水平目前在我国人工智能全产业链中均处于弱势地位，行业尚处于起步阶段，急需寻求突破。

5G技术推动行业发展
随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。2020年我国人工智能芯片市场规模约为184亿元。未来5G商用的普及将继续催生人工智能芯片的应用需求，中国人工智能芯片行业将快速发展，预计2023年市场规模将突破千亿元。

综上所述，我国人工智能芯片行业尚处于起步阶段，无论从企业数量还是核心技术来看，布局都尚浅，但作为人工智能行业的基础，未来随着我国5G技术的进一步发展和应用的普及，人工智能芯片行业有望乘势而上。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国人工智能芯片行业战略规划和企业战略咨询报告》。

2. 国产芯片的发展前景怎么样？

人工智能芯片行业主要上市公司：中科创达(300496)、寒武纪(688256)、华天科技(002185)、北信源(300352)等
本文核心数据：人工智能产业链结构、人工智能企业层次分布、人工智能企业核心技术分布、中国人工智能芯片市场规模等。
芯片为人工智能产业奠定基础
人工智能产业链包括三层：基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层是人工智能产业的基础，主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源，为人工智能提供数据服务和算力支撑。

行业布局尚且较少
《中国新一代人工智能科技产业发展报告(2021)》显示，截至2020年底，中国人工智能企业布局侧重在应用层和技术层。基础层企业数量占比仅为2.3%。

从人工智能企业核心技术分布看，大数据和云计算占比最高，达41.13%，其次是硬件、机器学习和推荐、服务机器人。智能芯片占比仅为2.38%。

仅观察基础层和技术层人工智能企业核心技术分布情况，大数据和云计算依然是分布最多的领域，占比达28.27%;智能芯片占比略有提高，达8.90%。但整体来看，AI芯片作为人工智能的“心脏”，无论是企业数量还是技术发展水平目前在我国人工智能全产业链中均处于弱势地位，行业尚处于起步阶段，急需寻求突破。

5G技术推动行业发展
随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。2020年我国人工智能芯片市场规模约为184亿元。未来5G商用的普及将继续催生人工智能芯片的应用需求，中国人工智能芯片行业将快速发展，预计2023年市场规模将突破千亿元。

综上所述，我国人工智能芯片行业尚处于起步阶段，无论从企业数量还是核心技术来看，布局都尚浅，但作为人工智能行业的基础，未来随着我国5G技术的进一步发展和应用的普及，人工智能芯片行业有望乘势而上。

3. 中国芯片产业前景到底怎么样？为什么呢

多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。
我国芯片市场规模占GDP比重有所上升
多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。

根据中国半导体协会数据，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长，2019年中国芯片销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，2020年前三季度，中国芯片销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。。

江苏省集成电路产量占比最大
近年来中国集成电路产量持续增长，2019年，中国集成电路产量为2613亿块，同比增长29.5%。
分地区来看，2019年，中国集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省，产量分别为516.29亿块、389.86亿块、363.24亿块，占全国集成电路产量的25.58%、19.32%和18.00%。


中国半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速
2020年1月6日，IC Insights发布了对中国半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出，需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念，二者的区别比较明显。目前，中国本土半导体企业与国际半导体企业技术上规模上仍有差距。
2020年，中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%，高于2010年10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。

—— 更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》

4. 中国芯片产业链究竟发展的怎么样？

目前来说，中国在芯片材料和芯片制造设备上都取得了一定的成果，其中光刻胶，刻胶用于微小图形的加工，生产工艺复杂，技术壁垒较高。我们要知道电路设计图首先通过激光写在光掩模版上，然后光源通过掩模版照射到附有光刻胶的硅片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学效应，再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域，使掩模版上的电路图转移到光刻胶上，最后利用刻蚀技术将图形转移到硅片上。
南大光电研发的ArF光刻胶是目前仅次于EUV光刻胶以外难度最高，制程最先进的光刻胶，也是集成电路22nm、14nm乃至10nm制程的关键。

电子特气国产化也在加速，衬底（硅片、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等、光罩（光掩模板）、溅射靶材、湿电子化学品、化学机械抛光（CMP）材料（抛光液、抛光垫）、引线框架、封装基板、电镀液、键合丝、塑封材料、聚酰亚胺、锡球，国家也已经开始大力扶持，个别厂商国产的技术水平已经接近国际先进水平。

芯片制造六大设备扩散炉、刻蚀机、离子注入设备、薄膜沉积设备、抛光机和清洗剂已经达到了世界主流水平，其中部分刻蚀机种类更是达到了5nm，处于世界第一梯队，最头疼的就要属光刻机了，中国光刻机的主要攻坚工作在上海微电子，它们明年才能交付28nm的光刻机。

而在EDA上，EDA就是设计芯片的工具，EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。经过近20年的发展，中国形成了华大九天、广立微、芯禾科技三大EDA巨头，目前，国内的EDA厂商EDA产品并不齐全，尤其在数字电路方面，我们整个国内EDA产业在这个领域短板明显。

最麻烦的就是IC设计了，也叫做集成电路设计，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程，如果IC设计厂商不先设计好芯片，晶圆代工厂是无法量产的。IC设计是芯片产业的核心，也是难度最高的一个环节，芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），IC 设计厂十分依赖工程师的智慧，基本上每个步骤都有其专门的知识，皆可独立成多门专业的课。

因为芯片种类太过于繁多，不可能一个IC设计公司就能够知道设计所有的芯片，按照集成电路规模分，有超大规模，大规模，和古老的中规模、小规模。而具体到了类型，又有CPU、SoC、专用集成电路、可编程逻辑器件、MCU、MPU、ADC、DAC、DSP等等，其中可编程逻辑器件又有PLA、PAL、EPLD、CPLD、FPGA等。

简单来说，中国基本具备所有芯片的设计能力，这在全世界是比较罕见的，但是很多只能做低端，比如FPGA，射频芯片等难度系数非常高的芯片类型上，中国暂时还无法涉及高端。
接下来就是晶圆代工，晶圆要经过金属溅镀、涂布光阻、蚀刻技术、光阻去除等过程将微型电路覆盖到表面上，这样一块晶圆上就会形成很多的集成电路芯片。我们所说的制程其实就是栅极的大小，也可以称为栅长，在晶体管结构中，电流从Source流入Drain，栅极（Gate）相当于闸门，主要负责控制两端源极和漏级的通断。电流会损耗，而栅极的宽度则决定了电流通过时的损耗，表现出来就是手机常见的发热和功耗，宽度越窄，功耗越低。而栅极的最小宽度（栅长），也就是制程。缩小纳米制程的用意，就是可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体，让芯片不会因技术提升而变得更大。

但是我们如果将栅极变更小，源极和漏极之间流过的电流就会越快，工艺难度会更大。

中芯的14nm已经非常成熟，年底就要试产7nm，和台积电基本上是2年左右的差距，接下来很尴尬的一点就是，中国目前没有EUV极紫外光刻机，无法量产5nm芯片。
最后就是芯片封装，形成了集成电路芯片之后，最后还要通过严格的测试、切割，然后进行封装，因为一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。
完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作，正确无误之后便可出货给组装厂，这个时候才形成了一枚最终可用的逻辑芯片。

中国目前的芯片封装测试能力是全球前三，在半导体产业链这么多环节上，也就在这是属于佼佼者的，中国芯片封装龙头长电科技的目标是要在2022年成为全球第一。
简单总结一下，半导体产业链，从最上游的芯片材料、芯片制造设备，到中游的IC设计，再到晶圆代工，最后到下游的封装。中国基本上已经形成了一个完整的产业链，美国虽然有世界上最成熟的半导体产业链，但是很多东西都是依赖于和其他国家的合作，这是它们身为世界第一大国的优势。

但中国罕见地可以实现全自产自研，尽管目前来说，仅能覆盖中低端领域，如果美国对他们进行全方位的芯片封锁，中国有能力在最短时间量产7nm的芯片，再往下，受限于设备（极紫外光刻机）无法实现。
目前，中国正在加大半导体领域的投资，并明确将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。2014年，国家集成电路产业投资基金成立，首期募集资金规模达1387亿元，再加上社会撬动比，共6532亿，目前已经全部投资完毕，共70个项目。

基金二期募资于2019年完成，募资2000亿，社会撬动比，共8000亿。也就是目前中国合计投入14532亿，对设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。
中国也立下了宏伟目标，明确提出在2020年之前，90-32nm设备国产化率达到50%，2025年之前，20-14nm设备国产化率达到30%，而国产芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。

5. 现在中国的芯片行业的发展前景

在全球芯片业刚刚走出的这个低糜的产业周期里，世界上超过百家芯片工厂被迫关闭，而东亚地区又有60家芯片工厂开动了机器，与此相对映，亚洲市场的强劲需求令它在芯片制造商心中占据着重要的地位，芯片业的重心再次向亚洲偏移。 过去30年间，这个产业数次遭遇周期性市场低糜，每一次为了摆脱困境的产业调整都给亚洲带来机遇，日本、韩国、中国的台湾地区，它们都幸运的抓住了机会促成了本地半导体产业的腾飞，现在，这个机会就摆在中国面前。 两年来，中国芯片制造业研制了多颗“中国芯”，可大量缺芯的局面依然没有根本改变。现在，在这个巨大的市场上，海外芯片企业、中国各地政府、半导体行业领袖和民间机构都在努力，以期填补各种市场空缺。他们出于不同的战略考虑，采取了不同的发展策略，都是在推动中国芯片业快速向前，但一时间也很难把多年积下的问题全部解决--技术差距、设计能力缺欠、产能不足，以及“中国芯”的产业化难题，能否恰当的化解这些矛盾和难题关系到中国能否于世界芯片业的又一次变革中，成为产业重心。 当全球芯片业的版图开始漂移，明日“芯”世界的格局日渐明晰，中国如何抓住机遇，已经是各方共同关注，也不能回避的话题。

6. 现在，中国的芯片行业发展怎么样了

中国芯片高速发展，在多方压力下，美国芯片巨头是否会没落下去？

7. 中国最有前景的芯片公司

亲亲您好,很高兴为您服务：中国最有前景的芯片公司是北方华创(002371) ：世界级半导体设备后备军！北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。 公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域;电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。感谢您的信任，以上是我的回复，希望可以帮助到您，祝您生活愉快。【摘要】
中国最有前景的芯片公司【提问】
亲亲您好,很高兴为您服务：中国最有前景的芯片公司是北方华创(002371) ：世界级半导体设备后备军！北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。 公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域;电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。感谢您的信任，以上是我的回复，希望可以帮助到您，祝您生活愉快。【回答】

8. 国内的芯片企业哪些实力比较强

您好，中国芯片公司排名一：华为海思
华为海思半导体，是华为主要的芯片研发中心。目前华为众多的手机、平板电脑的芯片，都是搭载其研制的麒麟芯片，而且，华为目前的笔记本电脑也开始使用自己的CPU了。当然海思还有巴龙芯片、升腾芯片、鲲鹏芯片。
虽然华为在芯片领域多次遭受美国的封锁，但是华为依旧活的精彩。总的来说，目前华为的海思是综合实力最强的。

中国芯片公司排名二：清华紫光
清华紫光是30年前清华大学创办的一家校办企业起步，如今已成为中国最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，拥有世界先进的集成电路研制技术。

中国芯片公司排名三：豪威科技
豪威科技简称OV，是一家专注于电子影像处理的芯片技术企业。提供简单、完备的影像传感器及复杂的影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上的解决方案。【摘要】
国内的芯片企业哪些实力比较强【提问】
您好，中国芯片公司排名一：华为海思
华为海思半导体，是华为主要的芯片研发中心。目前华为众多的手机、平板电脑的芯片，都是搭载其研制的麒麟芯片，而且，华为目前的笔记本电脑也开始使用自己的CPU了。当然海思还有巴龙芯片、升腾芯片、鲲鹏芯片。
虽然华为在芯片领域多次遭受美国的封锁，但是华为依旧活的精彩。总的来说，目前华为的海思是综合实力最强的。

中国芯片公司排名二：清华紫光
清华紫光是30年前清华大学创办的一家校办企业起步，如今已成为中国最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，拥有世界先进的集成电路研制技术。

中国芯片公司排名三：豪威科技
豪威科技简称OV，是一家专注于电子影像处理的芯片技术企业。提供简单、完备的影像传感器及复杂的影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上的解决方案。【回答】