arm生产的是什么类型的嵌入式芯片

1. arm生产的是什么类型的嵌入式芯片

1978年12月5日，物理学家赫尔曼·豪泽（Hermann Hauser）和工程师Chris Curry，在英国剑桥创办了CPU公司（Cambridge Processing Unit），主要业务是为当地市场供应电子设备。1979年，CPU公司改名为Acorn计算机公司。
起初，Acorn公司打算使用摩托罗拉公司的16位芯片，但是发现这种芯片太慢也太贵。"一台售价500英镑的机器，不可能使用价格100英镑的CPU！"他们转而向Intel公司索要80286芯片的设计资料，但是遭到拒绝，于是被迫自行研发。
1985年，Roger Wilson和Steve Furber设计了他们自己的第一代32位、6M Hz的处理器，

Roger Wilson和Steve Furber
用它做出了一台RISC指令集的计算机，简称ARM（Acorn RISC Machine）。这就是ARM这个名字的由来。
RISC的全称是"精简指令集计算机"（reduced instruction set computer），它支持的指令比较简单，所以功耗小、价格便宜，特别合适移动设备。早期使用ARM芯片的典型设备，就是苹果公司的牛顿PDA。
20世纪80年代后期，ARM很快开发成Acorn的台式机产品，形成英国的计算机教育基础。
1990年11月27日，Acorn公司正式改组为ARM计算机公司。苹果公司出资150万英镑，芯片厂商VLSI出资25万英镑，Acorn本身则以150万英镑的知识产权和12名工程师入股。公司的办公地点非常简陋，就是一个谷仓。

20世纪90年代，ARM 32位嵌入式RISC(Reduced lnstruction Set Computer)处理器扩展到世界范围，占据了低功耗、低成本和高性能的嵌入式系统应用领域的领先地位。ARM公司既不生产芯片也不销售芯片，它只出售芯片技术授权。

2. 什么是arm处理器

硬盘控制器  
集成SAS 6/i (标配)：4端口SAS控制器，含ARM966处理器(不支持RAID)
集成PERC 6/i集成子卡(可选)：SAS 3.0 Gb/s RAID控制器，含英特尔IOP333处理器和256MB高速缓存
非集成式SAS/5E (可选)：8端口SAS无RAID外部控制器，适合MD3000，x8 PCI-e

SAS6i和PERC6i是在主板相同位置的设备，即只能配置其中之一。但含ARM966处理器的SAS6i不具有RAID功能，只是一个控制器而已，配置了SAS6i的设备只是说可以插支持SAS的硬盘，但不可用RAID。如果要配置RAID需要在购机的时候要求配置PERC6i的卡，这个卡才是真正的SAS RAID控制器。另外因PERC6i的卡在DELL官方无Win2000的驱动，所以该服务器在支持操作系统中无Win2000，但在该卡芯片的厂商LSI的网站上有该芯片的Win2000驱动，型号为8888ELP，在2000上可以安装，但要求一定要SP4，而且安装后可能会有蓝屏和其他不稳定，Win2000操作系统不是该服务器DELL验证的操作系统。




附详细配置如下：

高性能、基于英特尔核心的Dell PowerEdge 2950在2U机架密集型机箱中集合了性能优异、安全性、可管理和节能性等特点，非常适合那些寻求扩展能力与机架密度最佳结合的购买者。  
 

概览 技术规格 服务与支持 存储解决方案 解决方案 
  处理器  
英特尔® 至强® 处理器 
最多配置2颗主频为3.16GHz的英特尔至强5400系列四核处理器
最多配置2颗主频为3.0GHz的英特尔至强5300系列四核处理器
最多配置2颗主频为2.0 GHz的英特尔至强L5300系列低电压四核处理器
最多配置2颗主频为3.0GHz的英特尔至强5200系列双核处理器(正式推出后)
最多配置2颗主频为3.0GHz的英特尔至强5100系列双核处理器
最多配置2颗主频为2.33GHz的英特尔至强5148系列低电压双核处理器
 
  Chipset  
英特尔5000X，1066 MHz和1333 MHz前端总线(FSB)
 
  Memory  
 8个DIMM插槽
最低：2个512MB DIMM，总计达到1GB RAM
最高：8个4GB DIMM，总计达到32GB RAM
支持512MB单组及1GB、2GB和4GB 667 MHz双组DIMM
纠错和校正(ECC)与单设备数据校正(SDDC)技术保持系统数据完整性，有助防止DIMM上的单个或多个比特位错误。
支持备用内存单元，具有防止DRAM芯片故障的增强数据保护能力。 8个DIMM插槽必须全部插满内存。
 
 
 
  Operating Systems  
出厂预装操作系统： 
Microsoft® Windows®  Server 2003 R2 32位企业版(含SP2)
Microsoft® Windows®  Server 2003 R2 32位标准版(含SP2) 
Microsoft® Windows®  Server 2003 R2，企业版 
Microsoft® Windows®  Server 2003 R2，标准版 
Microsoft® Windows®  Server 2008，32位网络版(正式推出后) 
Microsoft® Windows®  Small Business Server 2003 R2和Base R2，高级版 
Novell®  SUSE Linux 10 x86-64 Gold 
Red Hat® Linux®  Enterprise 4 x86-64, ES 
Red Hat® Linux®  Enterprise 5 x86-64 2-S, ES 

经过验证、但非工厂预装的操作系统： 
Microsoft® Windows® CCE x86 64, SP2 (WS03 SP2) 
Microsoft® Windows®  Server 2003 R2，数据中心版 
Microsoft® Windows®  Server 2003 R2，32位企业版 
Microsoft® Windows®  Server 2003 R2，32位标准版 
Microsoft® Windows®  Server 2003 R2，64位企业版 
Microsoft® Windows®  Server 2003 R2，64位标准版 
Microsoft® Windows®  Server 2008，64位数据中心版(正式推出后) 
Microsoft® Windows®  Storage Server 2003 x64 (含SP2)和Base R2，企业版 
Microsoft® Windows®  Storage Server 2003 x64 (含SP2)和Base R2，标准版 
Microsoft® Windows®  Storage Server 2003 x64 (含SP2)和Base R2，工作组版 
Novell® Netware®  6.5 Tier 2 SP5 
Red Hat®  Enterprise Linux®  4 x86-64, ES 
Red Hat®  Enterprise Linux®  4 x86-32 2-S, ES 
Red Hat®  Enterprise Linux®  4 x86-64 2-S, ES 
VMware Virtual Infrastructure 3.0.3 (VMware虚拟基础设施软件3.0.3版)
 
  存储器  
硬盘： 
2.5英寸SATA硬盘(7.2K rpm)：80GB2，120GB2
2.5英寸SAS硬盘(10k rpm)：36GB2，73GB2，146GB2
2.5英寸SAS硬盘(10k rpm)：36GB2或73GB2
3.5英寸SAS硬盘(10k rpm)：146GB2，300GB，400GB
3.5英寸SAS硬盘(15k rpm)：73GB2，146GB2，300GB2
3.5英寸SATA硬盘(7.2k rpm)：160GB2，250GB2，500GB2，750GB2

外部存储 
磁盘存储选件： 
PowerVault NX1950统一存储解决方案
PowerVault MD3000模块化磁盘存储阵列
PowerValut MD1000 SAS外置存储系统


Dell/EMC产品： 
Dell/EMC AX150和AX150i网络存储阵列
Dell/EMC CX300网络存储阵列
Dell/EMC CX3-10c多协议网络存储阵列
Dell/EMC CX3-20网络存储阵列
Dell/EMC CX3-40网络存储阵列
Dell/EMC CX3-80网络存储阵列



外置磁带备份选项： 
磁带库： 
PowerVault ML6000模块化磁带库
PowerVault TL2000和TL4000外形小巧的磁带库


磁带自动加载机： 
PowerVault 124T磁带自动加载机


单驱动器： 
PowerVault RD1000移动硬盘
PowerVault LTO磁带机
PowerVault机架式磁带机




备份和恢复软件 
Symantec®  Backup ExecTM  11d
Symantec Backup Exec Quickstart
Yosemite®  Backup 8.1
CommVault®  Galaxy®  Express 6.1
EMC®  NetWorkerTM 
 
  硬盘托架  
标配3块硬盘选项 

4个3.5英寸硬盘选项
3.5英寸硬盘选项：最多4个SAS (10K/15K)或SATA (7200)硬盘


8 x 2.5英寸硬盘选项
2.5英寸硬盘选项：多达8块SAS硬盘(10K/15K)


6个3.5英寸硬盘选项
3.5英寸硬盘选项：最多6个SAS (10K/15K)或SATA (7200)硬盘


外围设备托架选项：用于软驱、DAT72磁带机（不提供标配6个3.5英寸硬盘）
薄型光驱托架选项：CD-ROM，DVD-ROM1或CD-RW/DVD-ROM组合光驱
 
  Slots  
共3个： 
PCIe riser具有3个PCI Express插槽(1个1 x 4、2个1 x 8)                                           或者
2个PCI-X 64位/133MHz和1个PCI Express 1 x 8插槽
 
  硬盘控制器  
集成SAS 6/i (标配)：4端口SAS控制器，含ARM966处理器(不支持RAID)
集成PERC 6/i集成子卡(可选)：SAS 3.0 Gb/s RAID控制器，含英特尔IOP333处理器和256MB高速缓存
非集成式SAS/5E (可选)：8端口SAS无RAID外部控制器，适合MD3000，x8 PCI-e
 
  可选外部存储控制器  
可选PERC 6/E (用于MD1000的SAS RAID控制器)
 
  通讯设备  
双嵌入式Broadcom®  NetXtreme IITM  5708千兆3以太网卡，具故障恢复和负载平衡功能
Microsoft Windows Server 2003, SP1或具可扩展网络软件包的更高版本，支持TOE (TCP/IP减负引擎)
iSCSI远程启动

可选插入式网卡：
英特尔PRO/1000 PT双端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x4 (含I/O AT)
英特尔PRO/1000 PT双端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x4
英特尔PRO/1000 PT单端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x1
英特尔PRO/1000 PF单端口服务器适配器，千兆，光纤，PCI-E x4
英特尔® PRO/1000 MT单端口 
英特尔Springport GbE-PCIe，4端口
英特尔万兆以太网单端口SR optic
英特尔万兆以太网单端口Base-T
Broadcom®  NetXtremeTM  5722单端口千兆网卡，铜线，PCI-E x1 
Broadcom®  NetXtreme IITM  5708单端口千兆以太网卡，含TOE，铜线，PCI-E x4

可选插入式主机总线适配器(HBA)：
Qlogic QLE 2462 Double Flathead双端口4 Gbps光纤HBA
Qlogic QLE 220 Springer单端口4 Gbps光纤HBA
Qlogic QLE 2460 Flathead单端口4 Gbps光纤HBA
Emulex Lpe-1150-E Evolution PCI-e单端口4 Gbps光纤HBA
 
  Power  
AC配置采用标准750W热插拔式自动切换通用型110/220V AC冗余电源
DC配置采用热插拔-48至-60 V20 A DC冗余电源
 
  可用性  
热插拔硬盘
热插拔冗余电源
热插拔冗余冷却装置
ECC内存
备用行(备用组)
单设备数据校正(SDDC)
PERC6/i集成子卡，带电池供电高速缓存
高可用性故障恢复群集支持
DRAC 5/i
支持内置磁带设备
免工具开启机箱
群集支持
电池供电ROMB (高速)
 
  Chassis  
2U机架机箱
深：74.4厘米(29.31英寸)；宽：44.43厘米(17.5英寸)；高：8.64厘米(3.4英寸)，带挡板
机架重量：23千克(50.71磅)，最大配置
 
  Ports  
后部：4个USB 2.0端口，1个串行接口，1个视频接口，1个用于DRAC 5/i的RJ45接口
前部：2个USB 2.0端口、1个视频端口
内置USB端口
 
  Management  
OpenManageTM 
标配主板管理控制器，含IMPI 2.0支持
可选DRAC 5/i，提供高级功能
信任平台模块(TPM)
 
  机架支持  
4柱式(Dell机架)，第三方Versa导轨、滑轨和电缆管理臂
 
  Environmental  
工作温度：摄氏10度至35度(华氏50度至95度)
储存温度：摄氏-40度至65度(华氏-40度至149度)
工作相对湿度(无冷凝twmax=29C)：20%至80% (无冷凝) 
最大湿度梯度：每小时10%，工作和非工作条件
储存相对湿度：5%至95%无冷凝(twmax=38C)
工作振动：5Hz至350Hz时，0.26G，持续2分钟
储存振动：10Hz至250Hz随机振动时，1.54Grm，持续15分钟
工作冲击：1次41G、最长2毫秒的冲击脉冲
储存冲击：6次71G、最长2毫秒的冲击脉冲
工作海拔：-16米至3,048米(-50英尺至10,000英尺)
储存海拔：-16米至10,600米(-50英尺至35,000英尺)

3. arm是什么处理器？

科技数码盘点｜Redmi9发布｜WWDC2020｜深度解析苹果更换ARM架构处理器

4. arm 芯片 嵌入式

蓝色的是经典的处理器类型，用于移动设备，比如手机，XPad等等，中间的绿色的用于嵌入式系统，比如高档汽车中控系统，机械臂等等，而黄色的是应用处理器，用于高端手机和手持仪器，电子钱包和金融事务处理器，这里所谓的“应用”，指的是运行像办公软件，导航软件，网页浏览器等....
图中横坐标是性能，纵坐标是功能....
图中你会发现有Contex-A,Contex-R,Contex-M三个系列,代表3个款式(A,R,M)...
A系列是应用型处理器,而R系列是硬实时高性能处理器(注意是实时....要求处理器能在短时间快速做出反应),而M系列侧重低功耗,低成本.
图中的处理器以架构分类可以这样分:
(1)ARM7,ARM9属于v4T或v5E架构
(2)ARM11属于v6架构
(3)Contex属于v7架构
ARM7,ARM9的区别在于是否有MMU(存储器管理单元)或MPU(存储器保护单元)
架构上v5E相比v4T则是在于v5E新加入的增强型DSP(数字信号处理)指令,v4T则是Thumb指令集的加入,v6架构则是开始支持SIMD以及Thumb2的问世
新指令的加入,增强了处理器的性能或实时性,这样,您该看懂图片的意思了吧

5. arm芯片选型的原则是什么

1.看你是裸奔还是上操作系统了，裸奔的话st公司的arm一般都用于专业的裸奔控制程序。上操作系统的话至少在arm9以上，因为arm9系列以上都有mmu内存管理。
2.看功耗，如果你的产品是手持终端设备或者需要在外场工作，那么一般来说都没有交流电，得用电池供电。这样的话就需要你的处理器功耗较低。
3.看产品的结构设计尺寸来选择封装，如果对体积要求较小但同时管脚较多，那么选择BGA封装。
4.看成本，你的产品需要什么级别的arm处理器，原则就是够用就行，每个公司都有自己的arm系列，适用的行业不同，价格也不同
5.看研发周期和后续研发性，如果你们公司同事都熟悉同一公司的产品，那么就选择大家都熟悉的处理器，缩短研发周期以减小成本
6.很多大公司或者网上的开发板商都有自己的开发板，移植他们的开发板做产品可以缩短研发周期。因为原理图都是现成的，他们又提供源代码，从一定程度上帮助你做了一些工作，你只要关心自己的应用就行了

6. arm技术是什么

1.ARM简介 ARM(Advanced RISC Machines)是微处理器行业的一家知名企业,设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。
2.产品介绍 ARM提供一系列内核、体系扩展、微处理器和系统芯片

7. arm是单片机吗

我认为ARM是高级单片机，功能、处理能力、主频都要高级许多。

和普通单片机相比主要是这几个区别
1、软件方面
这应该是最大的区别了。引入了操作系统。为什么引入操作系统？有什么好处？
1）方便。主要体现在后期的开发，即在操作系统上直接开发应用程序。不像单片机一样一切都要重新写。前期的操作系统移植工作，还是要专业人士来做。
2）安全。这是LINUX的一个特点。LINUX的内核与用户空间的内存管理分开，不会因为用户的单个程序错误而引起系统死掉。这在单片机的软件开发中没见到过。
3）高效。引入进程的管理调度系统，使系统运行更加高效。在传统的单片机开发中大多是基于中断的前后台技术，对多任务的管理有局限性。
2、硬件方面
现在的8位单片机技术硬件发展的也非常得快，也出现了许多功能非常强大的单片机。但是与32arm相比还是有些差距吧。
arm芯片大多把SDRAM,LCD等控制器集成到片子当中。在8位机，大多要进行外扩。
总的来说，单片机是个微控制器，arm显然已经是个微处理器了。
引入嵌入式操作系统之后，可以实现许多单片机系统不能完成的功能。比如：嵌入式web服务器，java虚拟机等。也就是说，有很多免费的资源可以利用，上述两种服务就是例子。如果在单片机上开发这些功能可以想象其中的难度。

8. ARM芯片有多少种

当前有5个产品系列——ARM7、ARM9、ARM9E、ARM10和SecurCore。 

1、ARM7系列 

优化用于对价位和功耗敏感的消费应用的低功耗32位核，有： 

·嵌入式ICE-RT逻辑； 

·非常低的功耗； 

·三段流水线和冯·诺依曼结构，提供0.9MIPS/MHz。 

2、SecurCore SC100特为安全市场设计，带特定的抗拒窜改和反工程的特性。还带灵活的保护单元确保操作系统和应用数据的安全。 

3、ARM9系列 

高性能和低功耗领先的硬宏单元，带有： 

·5段流水线； 

·哈佛结构提供1.1MIPS/MHz。 

ARM920T和ARM922T内置全性能的MMU、指令和数据cache和高速AMBA总线接口。AMBA片上总线是一个开放标准，已成为SoC构建和IP库开发的事实标准。AMBA先进的高性能总线(AHB)接口现由所有新的ARM核支持，提供开发全综合设计系统。 

ARM940T内置指令和数据cache、保护单元和高速AMBA总线接口。 

4、ARM9E系列 

可综合处理器，带有DSP扩充和紧耦合存储器(TCM)接口，使存储器以完全的处理器速度运转，可直接连接到内核上。 

ARM966E-S用于硅片尺寸重要，而对cache没要求的实时嵌入式应用，可配置TCM大小：0、4K、8K、16K，最大达64M。 

ARM946E-S内置集成保护单元，提供实时嵌入式操作系统的cache核方案。 

ARM926ET-S带Jazelle扩充、分开的指令和数据高速AHB接口及全性能MMU。 

VFP9 向量浮点可综合协处理器进一步提高ARM9E处理器性能，提供浮点操作的硬件支持。 

5、ARM10系列 

硬宏单元，带有： 

·64位AHB指令和数据接口； 

·6段流水线； 

·1.25MIPS/MHz； 

·比同等的ARM9器件性能提高50％。 

两种新的先进的节能方式得到了异常低的耗电。VFP10协处理器完善地依从ARM10器件提供高性能的浮点解决方案。