华为发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片？

1. 华为发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片？

已经发布了，在今天北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上发布的。全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，再次强势表明自己是全球5G商用市场的最强者。本次会上，华为还介绍了近期推出的全球首款装有 AI 大脑的数据中心交换机，并提出建设“自动驾驶网络”的目标。据华为介绍，华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现 2.5 倍运算能力的提升，搭载最新的算法及 Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高 64 路通道；极宽频谱，支持 200M 运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片为 AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超 50%，重量减轻 23%，功耗节省达 21%，安装时间比标准的 4G 基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

2. 20只华为概念+5g+元器件细分龙头概念股（名单）一览

 20只华为概念+5g+元器件细分龙头概念股分别是： 金科文化， 南京聚隆 ，超华 科技  ，良信电器 ，歌尔股份 ，邦讯技术 ，易事特 ，蓝思 科技  ，蓝盾股份 ，长盈精密。 
       洲明 科技 ， 科泰电源 ，乐凯新材 ，TCL 科技 ， 创世纪， 立讯精密， 长亮 科技  ，超图软件 ，中电兴发， 真视通。 
       洲明 科技  
   国内领先的LED应用产品与方案供应企业
   19年11月披露,公司基于COB技术的Mini LED产品可批量化实现Mini LED芯片的装配。
   公司是国内领先的LED应用产品与方案供应商，拥有完整的研发、制造、销售、服务体系，致力于为国内外的专业渠道客户和终端客户提供高质量、高性能的LED应用产品及解决方案。 目前产品主要分为LED高清节能全彩显示屏和LED节能照明两大系列，前者可以广泛的应用于广告媒体、展览展示、文体活动、交通诱导等一系列领域，后者是公认可替代传统照明产品的新一代高亮度、低能耗、绿色节能环保型照明产品，目前公司正在研制裸眼3D的LED显示屏。
    科泰电源 
   国内柴油发电机组行业技术实力较强、规模较大的企业。
   2018年6月增资精虹 科技 (持有27.5%股权),未来将向新能源整车制造拓展。
   公司用自有资金投资2000万元取得捷星新能源25%股权，其中666.67万元计入捷星新能源注册资本，其余计入其资本公积金。捷星新能源的核心产品为动力锂电池系统，PACK系统(含锂电池)+BMS系统，为新能源 汽车 企业提供动力电池系统的整体解决方案；目前已成为包括一汽客车和江西安源客车等多厂家电池系统的一级供应商。 若捷星新能源2015年、2016年均能完成业绩承诺(不低于1500万元、2250万元)或另行协议，公司将以现金或发行股份的方式收购吉亚投资、鹏建国际所持全部或部分捷星新能源的股权；若未达到承诺净利润的90%，公司将获现金补偿。
    乐凯新材 
   磁记录和热敏记录材料领域的龙头企业。
   公司地处河北保定，是首家为我国新一代铁路客运自动售检票系统提供票务产品支持的企业，自主研发的热敏磁票产品已广泛应用于京沪高铁，京广高铁，京津城际铁路，郑西高铁，沪宁高铁等多条线路，有望受益于雄安新区的建设。
   19年8月24日公司在互动平台回复：公司电磁波防护膜产品形成稳定配方，开始批量生产，目前电磁波防护膜产品市场正处于成长阶段，且已应用于联想、魅族、华为等品牌的部分型号手机。
    TCL 科技  
   主营半导体显示技术及材料,"全球消费类电子领先品牌TOP10"
   TCL通讯与业界合作伙伴密切合作，对5G终端整机技术方案开展研究和验证工作，聚焦大规模天线、毫米波、多模多频、功耗优化等关键技术领域和数据类终端、智能手机等产品形态，为公司2019年下半年面向全球推出首批5G商用产品做好充分准备。
   公司于19年9月,发布MINI-LED星曜屏，并预计在2020年量产
    创世纪 
   巩固消费电子精密结构件业务优势，重点发展数控机床制造业务。
   公司子公司台群精机（创世纪机械）官网称2019年8月22号举行了台群精机5G智造整体解决方案&新品发布会，重点介绍了5G制造领域新技术与新产品，发布了10多款针对5G制造相关的智能装备。
   18年5月,在投资者互动平台表示:拥有无线充电方面的两项实用新型专利(一种无线充电结构以及可充电电子产品和一种具有无线充电功能的电子产品及其外壳)可应用于手机平板电脑等消费电子产品外壳,目前尚未实用于产品。
    立讯精密 
   我国最大的连接器制造厂商。
   公司5G基站用滤波器产品是国内外许多设备商首选方案之一，且已有部分产品小批量出货或处在与客户共同开发阶段。高频、高速、大电流及光电产品拥有较强的获利能力，但由于其存在一定壁垒，该产品线的发展需要一定的时间积累与技术沉淀。目前，公司已与部分设备厂商展开业务合作。
   手机连接器。收购切入华为供应链，通信业务启航。深圳科尔通主要服务于华为、爱默生网络能源等客户，主营产品为通信连接器及线缆。
    长亮 科技  
   国内领先的金融核心系统解决方案供应商。
   公司是银行核心业务系统的龙头企业,16年收购"国融信"布局网贷系统和众筹系统等。
   2019年半年报披露：长亮 科技 加入由华为牵头的金融生态联盟，并且和华为联合成立大数据实验室，共同联合开发基于高斯200之上的金融数据仓库解决方案，为金融客户提供数据中台的底座--数据仓库。
    超图软件 
   国内领先的地理信息系统平台软件供应商。
   公司作为地理信息系统基础平台软件提供商和整体方案解决商，具有涵盖GIS应用工程全系列的产品，可以为各个行业的GIS应用工程和服务提供全系列产品和技术服务。公司开发的SuperMap GIS，具有完全自主知识产权的大型地理信息系统软件平台，包括组件式GIS开发平台、服务式GIS开发平台、嵌入式GIS开发平台、桌面GIS平台、导航应用开发平台以及相关的空间数据生产、加工和管理工具。 SuperMap GIS已经成为产品门类齐全，功能强大，覆盖行业范围广泛，满足各类信息系统建设的GIS软件品牌，并深入到国内各个GIS行业应用，拥有大批的二次开发商。在日本超图株式会社的推动下，SuperMap GIS已经成为日本著名的GIS品牌，并成功发展了一千多个用户，开创了国产GIS软件的国际市场先河。SuperMap已经成为亚洲最大的GIS软件平台提供商。
   公司为八百多家二次开发商提供GS基础平台和应用平台软件,华为是公司的客户和合作伙伴。
   中电兴发
   智慧城市、反恐与公共安全的一体化解决方案供应商。
   公司专业生产各种高低压成套开关设备、高低压元件、自动化、电力电子、变压器、新能源和铁路专用智能型箱式变电站，被认定为国家级"企业技术中心"企业和国家级创新型试点企业，是全国输配电行业综合实力最强的制造企业之一，相继与法国施耐德、美国通用、德国西门子、瑞士ABB等国际知名公司建立了技术、应用及商务合作伙伴关系。
   2019年11月1日公司在互动平台称：公司的技术积累就包含分布式计算和分布式存储方向，是区块链应用比较核心的技术点。
    真视通 
   拥有信息系统集成一级资质的多媒体视讯综合解决方案提供商
   2020年3月11日公司在互动平台称：公司完成了大数据可视化展示平台系统的研发，取得了数据分析决策系统V3.0等多项软件著作权，并已应用到实际的解决方案中，获得了一定的客户积累。
   2020年5月11日公司在互动平台称：目前公司是华为的金牌供应商。

3. 国产芯片迎来“猛将”，5G业务增长183%，仅次华为挺进全球第五

  经历四轮制裁后，华为海思芯片的市占率自2020年开始，便一路下滑，根据专业调研机构CINNOR公布的数据，   在2021年第三季度，华为海思芯片的出货量只有580万，相比去年同期，下滑了76.5%，跌至第四。  
    不过，在华为海思跌倒之后，国产芯片再次迎来一员“猛将”——紫光展锐。 
       相比华为海思和联发科，紫光展锐的知名度的确不如前两者，但其实力却不容小觑。   从2021年第三季度芯片市场数据来看，紫光展锐在第三季度的出货量仅次于华为海思，位居第五，出货量达到410万颗。  
    更值得一提的是，在11月23日，   紫光展锐发布了2021年前三季度营收报告，在细分领域中，紫光展锐的5G手机业务销售收入同比暴涨183%。  
    如果按此趋势发展下去，加上行业对芯片的需求量越来越高，紫光展锐很有可能会成为下一个华为海思。 
       其实，紫光展锐的芯片出货量以及5G业务销售暴涨，在一定程度上，荣耀为其带来不小的助力。 
    从   紫光展锐公布的客户名单来看，荣耀手机成为了紫光展锐5G芯片发展的重要动力。要知道，紫光展锐已经有多款芯片运用到荣耀的手机上，并助力荣耀取得不俗的销量成绩。  
    虽然荣耀已经与高通、联发科达成合作关系，但荣耀走的是产业链多元化发展道路，加上紫光展锐的芯片拥有自研、国产等属性，荣耀品牌自然会与紫光展锐建立起更深层次的合作关系。 
       不过，   紫光展锐如今却面临一个严峻的问题，其推出的芯片基本都是提供给低端的手机产品，如果紫光展锐的芯片产品无法冲刺到高端手机市场，就很难在打响自己的名号并取得消费者的认可。  
    曾经的联发科无疑与紫光展锐处在同一处境，推出的芯片产品几乎很难在高端手机出现。但在5G时代来临之际，联发科成功抓住了发展机遇，面向手机市场推出天玑系列芯片，凭借产品的性能优势和价格优势，被国内手机厂商所认可，借此机会，联发科也成功坐上了手机处理器头把交椅的位置。 
       对于紫光展锐而言，5G时代也有诸多机遇。根   据紫光展锐的发展路线来看，其愈发重视手机芯片业务，今年上半年，紫光展锐便宣布打造唐古拉5G品牌，并对外推出了唐古拉T7520处理器以及唐古拉T610处理器，其中唐古拉T610处理器便已经成功运用到荣耀手机上。  
    按照计划，唐古拉5G处理器将分四步走，对低端、中端以及高端芯片市场进行全面覆盖。 
    并且，紫光展锐已经开始在规划、设计芯片平台时，与终端客户紧密合作，分享最新技术特性以及芯片能力，让合作伙伴能第一时间基于紫光展锐的新平台开发相应的产品。 
        从目前的手机市场环境来看，国内手机厂商几乎都在准备后路，因为华为事件的影响实在太大，而这也让紫光展锐拥有更大的市场可以去开拓。  
    所以，紫光展锐有必要积极与国内手机厂商合作，同时，其还需要面向市场推出一款出色的旗舰手机芯片。 
       在笔者看来，紫光展锐想要在短时间内达到华为海思的高度，显然有些不太现实，为何这么说呢？原因很简单，芯片技术需要不断迭代升级，而目前紫光展锐的芯片技术显然还未得到市场的广泛认可，还要付出更多的努力。 
    那么，你认为紫光展锐会成为海思这样的芯片企业吗？ 

4. 5G基带芯片之战现状：一二三分别对应联发科华为高通

 
   MWC 2019期间密集发布的5G手机，让不少人以为5G时代已经来临。要明白，手机厂商们积极发布5G手机，一个重要的原因是5G可以作为激烈竞争的手机市场一个很好的卖点。然而，首批5G手机并不适合普通消费者，成熟的5G手机很大程度上还要看5G基带芯片厂商们的产品进程。
   
   高通、华为、联发科、英特尔、三星、紫光展锐都发布了自研5G基带芯片，高通依旧是这一领域的领导者？
   从5G标准的演进看，不同于此前标准先确定产业再发展不同，按照3GPP组织的时间表，R16标准的完成时间将会在2019年12月，最终的5G完整标准到2020年初才会提交给ITU（国际电信联盟）。这就意味着，2020年后推出的5G产品才能支持完整的5G标准。
   但是，芯片和终端产品都需要一年到几年不等的开发周期，如果等5G标准确定后再进行产品的研发显然难以在5G市场获得竞争优势。因此我们看到即便需要面对标准未定带来的诸多挑战，产业链各方早已积极投入5G研发。
    5G基带芯片初现 
   除了标准问题，演进到第五代的移动通信技术的复杂程度自然也最高。此时，技术积淀在竞争中发挥的重要性随之显现。 2016年10月，高通在香港发布业界首款5G调制解调器X50。 雷锋网了解到，高通在20世纪90年代就有对毫米波、MIMO、先进射频等基础技术的研究，当时高通并不能预测到这些技术会在5G时代能发挥作用。
   
   作为业界首款5G调制解调器，骁龙X50可实现最高每秒5千兆比特的峰值下载速度，支持在28GHz频段毫米波（mmWave）频谱同时支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出（MIMO）天线技术。从技术特性看，似乎可以认为这款产品能率先推出很大程度上得益于其长期的技术积累。
   当时任高通执行副总裁兼QCT总裁的克里斯蒂安诺·阿蒙也表示：“凭借在LTE和Wi-Fi领域多年积累的领先地位，我们非常兴奋能推出这样一款产品。”
   由于推出时间较早，骁龙X50仅支持5G网络不兼容前代网络后来也被竞争对手频频提及。另外，骁龙X50的出样是在2017年下半年。作为通信设备领域的领导者，华为自然不会缺席这场竞争。 2018年2月，MWC 2018前夕，华为发布其首款5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01)，以及基于该芯片5G CPE(用户终端)。 
   此时，由于距离R15标准SA标准宣布完成（2017年12月）不久，因此巴龙5G01被称为全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片。特性上看，巴龙5G01支持全球主流5G频段，包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。同时，巴龙5G01支持5G 独立（SA）和非独立（NSA）组网的特性同样值得一提。
   同期发布，基于巴龙5G01的5G低频CPE重量为3公斤，体积为2升，实测峰值下行速率2Gbps，5G高频CPE峰值数率也是2Gbps，支持毫米波多频段兼容4G/5G。
    首代5G基带密集现身 
   4个月后的 2018年6月，联发科揭晓其首款5G 基带芯片Helio M70， 这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持SA和NSA网络架构、支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术。联发科计划在2019年开始出货Helio M70。
   
   2个月后的 2018年8月，三星也推出适用于5G NR release-15的5G调制解调器Exynos 5100，三星强调其单芯片实现了“多模模式”。 三星表示，Exynos 5100不仅能使用5G，还能支持不同代别的移动通信标准(GSM (全球移动通信系统)、CDMA (码分多址)、WCDMA (宽带码分多址)、TD-SCDMA (时分同步码分多址)、HSPA (高速分组接入)、LTE-FDD (长期演进-频分双工) 和 LTE-TDD (长期演进-时分双工))。速率方面，Exynos调制解调器5100支持在5G通信环境6GHz以下的低频段内实现最高2Gbps的下载速度，比4G产品快1.7倍；在高频段(mmWave，毫米波)环境下也同样支持5倍速的下载速度，最高达6Gbps。
   不过，三星只是表示使用配置Exynos 5100的终端已成功通过了OTA (空中下载) 收发测试，并未公布搭载Exynos 5100的5G手机何时推出。
   同月， 可装上基于X50芯片独立模块实现5G连接的“全球首款5G手机”摩托罗拉Moto Z3在发布。 这意味着，对比已经发布5G基带芯片和5G CPE的华为，高通具备优势。毕竟CPE的产品产品形态无论是在尺寸还是散热等方面对基带芯片的要求都低于智能手机。
   
   或许是因为竞争对手的进展给英特尔带来了太大的压力， 2018年11月，英特尔发布XMM 8160 5G调制解调器，英特尔称其加速了该款调制解调器的进度，将发布日期提前了半年以上。 XMM 8160适用于手机、PC和宽带接入网关等设备，单芯片支持包括SA和NSA模式在内的5G NR标准，以及支持4G、3G和2G现有接入技术，速率可支持高达6Gbps的峰值速率。
   英特尔预计XMM 8160 5G调制解调器将在2019年下半年出货，包括手机、PC和宽带接入网关等使用英特尔XMM 8160 5G调制解调器的商用设备预计将在2020年上半年上市。
    华为与高通的二代基带之争 
   进入到 2019年，1月底，在华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会上，华为发布了号称全球最快5G多模终端芯片Balong 5000和商用终端。 华为表示巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带，7nm工艺，不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网，还支持4G、3G、2G网络，是目前最强的5G基带。
   
   发布会现场余承东用巴龙5000与高通的骁龙X50对比，从下面的对比图可以看到高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦方面均弱于Balong 5000。
   
   与发布巴龙5G01一样，华为同时发布了基于巴龙5000基带芯片的华为5G CPE Pro，支持5G网络，速率可达3.2Gbps，还支持WiFi 6。
   余承东的对比图在不到一个月后显然就需要更新了。 MWC2019开展前，高通宣布发布第二代5G调制解调器骁龙X55。 升级后的骁龙X55在5G模式下，可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。
   同时，骁龙X55支持全球所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式； SA和NSA网络部署。骁龙X55还有两个值得关注的技术特性，一是4G/5G频谱共享，即在同一小区里面，使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱；二是全维度MIMO。
   高通表示，骁龙X55目前处于供样阶段，商用终端预计会在2019年发布。
    5G手机的竞争即将开始 
   MWC 2019正式开展，华为发布5G折叠屏手机Mate X，搭载麒麟980处理器搭配巴龙5000基带，售价高达17500元，将在今年年中正式发售。
   让雷锋网(公众号：雷锋网)有些意外的是， 在MWC 2019高通新品发布会上，除了骁龙X55，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙还宣布：“在首批旗舰5G终端发布之际，将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC，是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。” 
   
   据了解，高通集成式移动平台将充分利用高通新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。高通产品管理副总裁Kedar Kondap接受雷锋网等媒体采访时表示，这意味着采用高通首创的5G集成式移动平台，客户就可以更加专注于5G之外的产品开发，降低5G产品开发难度的同时也能加快5G产品的上市。
   高通集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。雷锋网认为，一方面，运营商5G网络的部署和规模商用要到2020年，另外，5G手机还需要解决散热、功耗等问题。因此， 高通第三代5G解决方案以及更多集成式5G基带的发布才是促使大量5G手机和终端上市的关键。 
   同时，高通也在MWC 2019上正式推出首个5G CPE参考设计，基于骁龙X55调制解调器的商用5G固定无线终端预计将于2020年上半年上市。
   还有值得一提的是， 紫光展锐也在MWC 2019期间发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。 据悉，春藤510符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub－6GHz 频段及100MHz带宽，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现多种通讯模式，支持SA和NSA组网方式。
    雷锋网观察 
   2019年5G迎来了预商用，中国20个省市区正在进行5G网络试点，在手机市场竞争异常激烈的背景下，手机厂商希望借5G带动手机销量的提升。不过，要推出5G手机，基带处理器至关重要，我们需要期待集成式的5G基带解决方案。
   从MWC 2019的展台，我们也能一窥各家5G基带芯片的进展。高通已经宣布了其第三代5G基带产品，而基于其骁龙X50的5G手机也出现了展台，并且不是简单的展示5G的速度，而是结合云 游戏 、视频等展示5G技术的可能。
   
   华为也推出了第二代5G基带芯片，并且发布了5G折叠屏手机MateX，由于MateX被摆放在玻璃橱窗中，所以我们并不能感受到华为5G手机的魅力，但展台也展出了基于巴龙5000芯片的CPE。此前华为总裁任正非接受央视采访时就表现出了对于华为5G技术领先性的自信，因此在5G的市场我们非常期待华为取得巨大的成功。
   
   至于刚发布第一代产品的联发科、Intel、三星和紫光展锐，联发科的进展看来更快一些。在MWC 2019的展台上，联发科不仅展示了其Helio M70基带的特性，也公布了多个与合作伙伴的最新进展，搭载Helio M70的5G手机将在2020年上市。 雷锋网还了解到，在今年下半年，联发科将会发布一款配合M70基带的全新5G SoC平台。 
   英特尔在此次MWC 2019上并未展出其5G 基带芯片，结合5G预商用的大背景，更多的是突出其对5G可以应用的方向，具体展示了VR 游戏 、智能化工业、零售部署，以及在5G基站、服务器等方面的进展。
   紫光展锐发布其首代5G基带芯片也让我们看到另一家中国企业在5G方面的实力。
   文章结尾，引用魅族 科技 创始人黄章对5G手机的判断，他说：“5G第一代产品可以说是测试机，第二代是测试机改进版，至少第三代后对普通用户来说才是尝鲜版，能否成熟大批投入市场都未必。普通用户不用太心急，没必要买个5G半成品，增加不必要的负累。”
   

5. 中国最牛的芯片制造商，或将接下全球90％的5G订单，不是华为

中国最牛的芯片制造商，或将接下全球90％的5G订单，不是华为

6. 华为占据5G通信芯片研发前列，中兴却提前将5G技术产品带出国门

7. 有华为5G概念股吗？

如下图所示。一般是苹果概念股票的板块，大部分也是华为的概念板块，因为代工厂和半导体元件用的都是相同的。有个别股票有出入，基本参照苹果概念就可以了，意思一样。

8. 华为5g概念股票代码

华为是全球5G标准的主要贡献者，华为5g概念股有兴森科技(002436)、通宇通讯(002792)等。
 
 1、兴森科技(002436)2018年6月份，兴森科技拟通过基金增资深圳市华荣科技有限公司人民币10，000万元，占股20%。华荣科技从2001年成立初期的传输，网络拼装总装业务发展到现在的天馈，企业网，能基，传输，网络，无线总装业务。业务模块几乎覆盖了整个华为技术通信设备的总装产品，是目前华为技术的所有EMS厂商中业务类型最全的一家核心供应商，2017年营业规模超17亿。
 
 2、通宇通讯(002792)，在通信设备集成商方面，公司客户包含华为公司，爱立信，诺基亚，阿尔卡特-朗讯，中兴通讯全球前5大设备集成商。目前，公司已拥有中国移动，中兴通讯，华为公司，中国电信，中国联通(600050)，诺基亚，印尼信业，日立八木天线，俄罗斯瑞科等核心客户，在国际市场具备一定的竞争实力。
 
 3、华星创业(300025)，2017年，运营商客户方面，广东，浙江，江苏，福建等几个大省业务保持稳定，主设备厂商客户方面，公司从华为，中兴，诺西，爱立信获得工程优化业务量在2016年基础上有所增长，合作区域保持稳定。
 
 4、信维通信(300136)，公司于2018年10月17日在互动平台披露，公司是Mate20系列产品中包含NFC，MIMO等天线及无线充电模组的主力供应商。公司是华为的重要合作伙伴，后续公司会进一步提升对客户的服务，持续加大对客户的产品覆盖及市场份额。