不造车的华为，发布了一款汽车麒麟990A芯片，能占有一席之地吗？

1. 不造车的华为，发布了一款汽车麒麟990A芯片，能占有一席之地吗？

目前手机行业， 汽车 行业都受到芯片短缺的影响的情况下，华为再一次地放了大招，发布了华为麒麟990A芯片。这是华为受限之后发布的又一款麒麟芯片。据爆料人士透露这款芯片的详细参数，这款芯片采用的CPU是四核泰山V120 lite和4核Cortex-A55，GPU用的是Mali-G76，同时还支持5G网络连接。 
     
  麒麟990A属于车载芯片，它和手机上用的麒麟990是不一样的。车载芯片对体积限制较小，一般都是用14纳米。它不同于手机上的芯片，要求体积小，工艺先进，功耗低。 
  
   汽车 智能化未来肯定是一大趋势，芯片是 汽车 智能化的关键所在。芯片巨头厂商都已把目光瞄准了前景广阔的新能源 汽车 行业。高通也早在2016年就发布了一款 汽车 芯片820A，之后整整4年没有更新车载芯片。直到去年才发布了7纳米的骁龙SA8155P，缺点就是不支持5G网络。 
     
  华为麒麟990A对高通 汽车 芯片的影响是有限的，因为高通布局的比较早。但麒麟990A芯片对华为的意义很大， 汽车 芯片不像手机芯片淘汰的比较快， 汽车 芯片一般使用年限在10年以上，所以在未来两年应该是不会落后，现在就等这个麒麟990A芯片量产。不造车的华为能不能在新能源 汽车 上占有一席之地？

2. 华为新一代旗舰芯片麒麟990正式亮相，有什么亮点？

在AI性能表现方面，麒麟芯片一直走在行业前端，此前麒麟 810 便采用华为自研达芬奇架构 NPU，引起业界广泛关注。而麒麟990或将继续沿用达芬奇架构，用创新性的架构，带来性能的提升，从而引领AI产业发展方向，并开拓出更多智能化的使用场景。

当然，芯片的具体表现到底如何，不能仅靠参数的堆叠，更多的还是要在手机上进行验证。根据往年的经验来看，华为Mate系列一直是搭载新一代麒麟芯片的首发机型，此次麒麟990要搭载的机型很有可能是华为Mate30系列。9月1日，华为终端官方微博已经发布了华为Mate30系列即将于9月19日在德国慕尼黑发布的信息。

值得一提的是，作为5G时代的引领者，华为一直致力于5G的研发和推广，相信此次麒麟990定会再次大展实力，传闻它将采用集成5G SoC的芯片方案，内置5G基带，并可能继续支持SA/NSA 5G双模组网，因此，我们有理由相信，华为Mate30系列将为给用户带来超凡的5G网络使用体验。

而提到华为Mate30系列，可谓是名副其实的华为旗舰。从曝光的信息来看，不只是硬件配置的升级，华为Mate30系列的背部相机造型设计元素也有升级，或将如官方视频所示，采用全新的圆形设计。而软件系统方面，华为Mate30系列已确定会搭载全新的EMUI10，其杂志化布局简约风一定会让大家一见钟情。由于EMUI10首次将分布式技术应用到全场景体验当中，因此，华为Mate30系列即将在全场景音视频通话、跨终端协同办公、智慧车载等场景化应用中，带来惊艳表现。

3. 华为麒麟990A，是颗什么样的芯片？处于行业什么水平？

随着华为的首款“量产车”阿尔法S发布，华为首秀了自己的自动驾驶技术，也秀出了一颗麒麟家族的新芯片麒麟990A。
  
 因为这颗芯片，很多网友就有疑问了，按照惯例，以往华为发布一款新的芯片，总会公布各种参数，然后一般情况下，还会通过对比来吊打友商的，这次偷偷摸摸就公布了，这颗芯片究竟是怎么回事？处于行业什么水平？
     
 首先要说的是，这是一颗车机芯片，就是控制车载电脑的芯片，主要控制 汽车 的 娱乐 、非行驶的操作等，比如座椅控制、中控的控制这些等等，不参与 汽车 运行、自动驾驶等的计算。
  
 从命名来看，这颗芯片叫做麒麟990A，是通过麒麟990这颗芯片改过来的，麒麟990采用2*A76*2.86GHz，2*A76*2.09GHz，4*A55*1.86GHz。16核G76，再是1+1的2核NPU。
  
 而麒麟990A，采用的也是8核CPU，在大核方面采用了华为的泰山 V120 Lite内核，小核采用的是A55，GPU从16核变成8核，NPU方面，采用的是2 +1* D100。
     
 工艺上，没有披露，但很明显，如果基于麒麟990修改而来，肯定也是基于7nm工艺的，毕竟麒麟990就是7nm工艺。
  
 那么这颗芯片在业内是什么水平？估计最好对比的还是高通，因为高通在车机领域也是首屈一指的存在。
  
 高通当前使用的最强的车机芯片是骁龙8155，基于骁龙855修改而来，而骁龙855正好与麒麟990是对应的，所以很明显麒麟990A，对应的也是高通骁龙8155。
     
 目前车机芯片厂商众多的，联发科、展讯、全志、飞思卡尔、瑞芯、联芯都有，但高通在性能上是当之愧的王者，骁龙8155是其最先进的量产的产品，而麒麟990A，很明显，也就是对标高通骁龙8155的，也是处于当前的第一梯队。
  
 至于与高通骁龙8155在具体性能上，究竟谁强谁弱，暂时还不清楚，高通骁龙8155芯片的算力能够达到360万次/秒，华为的没有公布，另外由于车机芯片，也不太好直接测试对比，工具偏少，不过我认为这两款芯片应该性能差不太多。
  
 另外提一下，高通今年发布了最新的5nm车机芯片，叫做骁龙8195，不过暂时还没有 汽车 使用，预计最早下半年，或者明年初才会有 汽车 使用上它。

4. 华为麒麟990芯片是什么

  华为麒麟990芯片是什么 ，下面与大家分享一下华为麒麟990芯片指什么教程吧。
  华为麒麟990芯片是手机处理器。
    
  海思麒麟990处理器使用台积电二代的7nm工艺制造，内置巴龙5000基带，也就是内置5G。
    
  CPU方面，麒麟990 5G版搭载了两颗2.86GHz A76架构的大核，两颗2.36GHz A76架构的中核，还有四颗1.95GHz A55架构的小核。
    
  GPU方面，麒麟990则采用了16核的Mali-G76。
    
  以上就是华为麒麟990芯片是啥的内容了，希望对各位有所帮助。

5. 国产的骄傲：华为麒麟990 5G芯片发布，领先高通一步

6. 麒麟990e芯片相当于骁龙多少

麒麟990相当于骁龙865。
麒麟990仍然采用上一代的A76+G76的架构，在AIBenchmark数据库上，5G版的麒麟990的AI跑分为52403分，位例全球第一。
而高通骁龙865仍保持了1+2+4的架构，具体性能参数为1个超大核心是2.84Ghz，3个大核心是2.42Ghz，4个小核心是1.8Ghz，采用了新一代的A77架构，所以两者差不多。

麒麟990 5G版采用7nm+EUV工艺制程，集成5G基带，CPU采用2大核+2中核+4小核能效架构，2×A76(2.86Ghz)、2×A76(2.36Ghz)、4×A55(1.95Ghz）。
麒麟990架构和上一代（麒麟980）是一样的，因此不会带来较大的性能提升，预测麒麟990与骁龙855+的性能差不多。
如今的国产旗舰机在外观设计的硬件配置都非常好，已经得到大部分消费者的认可，对于麒麟990的性能很多网友们也非常关注，其实麒麟990相当于骁龙865。麒麟990仍然采用上一代的A76+G76的架构，在AIBenchmark数据库上，5G版的麒麟990的AI跑分为52403分，位例全球第一。
而高通骁龙865仍保持了1+2+4的架构，具体性能参数为1个超大核心是2.84Ghz，3个大核心是2.42Ghz，4个小核心是1.8Ghz，采用了新一代的A77架构，所以两者差不多。
鄜麟990综合性能或比骁龙855+更优秀，虽然当前还没有详细的跑分数据，华为毕竟还有turbo黑科技加持，在游戏领域这次会变得非常给力。Mali-G76 MP16，相比麒麟980提升了6核，图形性能与骁龙855拉进了一大步，在配合turbo技术加持下游戏画质和流畅度也会得到巨大提升。

7. 华为麒麟芯片发展史，为了解麒麟990提前普及一下

 
   我们在价值平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。——任正非
   说到华为的自研芯片，大家首先从脑海里想到的肯定是海思麒麟系列。没错，正是因为有了自主研发的手机芯片——海思麒麟，华为才能快速占据市场制高点，并且成为了中国手机行业的NO1。
   海思麒麟芯片，是华为与苹果，三星平起平坐的底气所在。那么海思麒麟从何时开始发展，又有着怎样的经历？下面，笔者将简述华为海思麒麟芯片研发的坎坷之路。在探讨之前，我们需要先了解芯片的制造过程。
   
   01 芯片制造：一粒沙子的质变
   一个芯片是怎样设计出来的？设计出来的芯片是怎么生产出来的？希望看完这篇文章你能有大概的了解。
   
    硅（SiO2）——芯片的基础 
   一个看起来只有指甲盖那么大芯片，里面却包含着几千万甚至几亿的晶体管，想想就觉得不可思议，而在工程上这又是如何实现的呢？
   
   芯片其主要成分就是硅。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25%的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在。
   
    硅锭 
   硅（SiO2）一直被称为半导体制造产业的基础，就是因为它能够制成一个叫晶圆的物质，而首先我们需要把硅通过多步净化熔炼后变为硅锭（Ingot）。然后再用金刚石锯对硅锭进行切割，才会成为一片片厚薄均匀的晶圆。
   
    光刻胶层透过掩模被曝光在紫外线（UV）之下，形成电路图案 
   接下来需要一样叫光刻胶的物质去铺满它的表面，光刻胶层随后透过掩模（Mask）被曝光在紫外线（UV）之下，变得可溶，期间发生的化学反应。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。
    晶体管形成 
   到了这一步还要继续往下走，我们还需要继续浇上光刻胶，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。
   
    晶体管形成过程 
   然后就是重要的离子注入过程，在真空系统中，用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射固体材料，从而在被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区域的硅的导电性。
   离子注入完成后，光刻胶也被清除，而注入区域（绿色部分）也已掺杂了不同的原子。到了这一步，晶体管已经基本完成。
    晶圆切片与封装 
   然后我们就可以开始对它进行电镀了，操作方法是在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极（阳极）走向负极（阴极）。电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。
   其中多余的铜需要先抛光掉，磨光晶圆表面。然后就可以开始搭建金属层了。晶体管级别，六个晶体管的组合，大约为500nm。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器的功能设计。
   
    晶圆 
   芯片表面看起来异常平滑，但事实上放大之后可以看到极其复杂的电路网络，打个比方，就像复杂的高速公路系统网。
   接下来对晶圆进行功能性测试，完成后就开始晶圆切片（Slicing）。完好的切片就是一个处理器的内核（Die），测试过程中有瑕疵的内核将被抛弃。
   
    图片说明 
   最后就是经封装，等级测试，再经过打包后，就是我们见到的芯片了。
   
    图解处理器的制造过程 
   简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。
   
    芯片设计 
   这里讲到的芯片制造就如此复杂，更不要说工程师最开始的芯片功能设计了。由此我们也可以联想到，华为海思麒麟发展至今着实不容易，下面就让我们来简谈一下它的发展史吧。
   02 海思麒麟发展史
    开端：主攻消费电子芯片 
   说到麒麟就离不开说到海思半导体公司，它成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，也就是这一刻，拉开了华为对于自主芯片的征战序幕。自那时开始的十几年间，该公司一直致力于设计生产ASIC。
   任正非高瞻远瞩，大手一挥，华为要做自己的手机芯片。现在想想，这真的是个伟大的决定。如今华为所获得的成功，说有海思一半的功劳也不为过。
   
   正式成立后的海思团队主要专注三部分业务：系统设备业务，手机终端业务和对外销售业务。由于常年与通讯巨头合作，海思的3G芯片在全球范围内获得了巨大的成功，在通讯领域的积累，也为后来华为海思的成功奠定了重要的基础。
   老兵戴辉曾讲述，PSST委员会（Products and Solutions Scheme Team，管产品方向）主任是徐直军，他从战略层面对海思进行管理。后来的很多年里，他都是海思的Sponsor和幕后老大。
   已赴任欧洲片区总裁的徐文伟还兼任了海思总裁一职，参与战略决策，并从市场角度提需求。海思的具体工作由何庭波和艾伟负责，何庭波后来成为了海思的负责人，艾伟则分管Marketing。
   2004年成立时主要是做一些行业用芯片，用于配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。
    发展与成熟 
   当然，芯片的研发，不是三天两头就能拿出作品的事情，虽然2004年10月正式成立，直到2009年，时隔五年华为才拿出第一款手机芯片，命名K3V1，但由于第一款产品在很多方面依然不够成熟，迫于自身研发实力和市场原因都以失败告终。
   
   2012年，华为发布了K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。集成GC4000的GPU，40nm制程工艺， 这款芯片得到了华为手机部门的高度重视，直接商用搭载在了华为P6和华为Mate1等产品上面，可谓寄予厚望，要知道当初华为P6是作为旗舰产品定位。
   但由于其芯片发热过于严重且GPU兼容性太差等，使得该芯片被各大网友所诟病。但华为顶着压力坚持数款手机采用该芯片，当时华为芯片被众人耻笑，接下来华为开始了自己的刻苦钻研。
   
   经过两年的技术沉淀，到了2014年初，海思发布麒麟910，也从这里开始改变了芯片命名方式，作为全球首款4核手机处理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。
   
    麒麟910 
   值得一提的是，麒麟910首次集成华为自研的巴龙Balong710基带，制程升级到28nm，把GPU换成Mali。麒麟910的推出放在了华为P6升级版P6s首发。这是海思平台转向的 历史 性标志，也是日后产品获得成功的基础。
   2014年6月，随着荣耀6的发布，华为给我们带来了麒麟920，这款新品又是一个大的进步，又是一个新的里程碑。
   
    麒麟920 
   作为一颗28nm的八核心soc，还集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。也是从麒麟920开始，麒麟芯片受到如此多的肯定，而当年搭载该芯片的荣耀6可谓是大火，其销量已经证明。
   同年，海思还带来了小幅度升级的麒麟925与麒麟928，主要在于主频的提升，开始集成协处理器。925这款芯片用在华为Mate 7上，创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的 历史 ，全球销量超750万，此时此刻，麒麟芯片终于赶上了华为手机的发展步伐！
   
    华为Mate 7 
   华为Mate 7和苹果和三星的新机型都在同月发布。当时华为对贸然进入高端市场并没有太大的信心，没想到苹果和三星在关键时候都掉了链子。
   最为著名的就是，苹果是因为好莱坞艳照门事件以及未在中国境内设服务器，谁也不知道信息传到哪里去了，因此被质疑有安全隐忧，当然现在在贵州设了服务器。
   当然除了9系处理器，在2014年12月，海思给我们带来了一个中端6系，发布麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基带、音视频解码等组件。
   这款芯片陆续用在荣耀4X、荣耀4C等产品上，其中荣耀4X成为华为旗下第一款销量破千万的手机。海思在试着向公众证明，海思除了能做出飙性能的高端芯片，也能驾驭功耗平衡的中端芯片。
   
    麒麟930 
   2015年3月，发布麒麟930和935芯片，这系列芯片没有过多亮点，依然是28nm工艺，但是海思巧妙避开发热不成熟的A57架构，转而使用提升主频的能耗比高的A53架构，借着功耗优势，借着高通810的发热翻车，麒麟930系列打了一个漂亮的翻身仗。
   同年5月，发布麒麟620升级版麒麟650 ，全球第一款采用16nm 工艺的中端芯片。海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，这款芯片首发于荣耀5C，在后来，我们也看到了小幅度升级的麒麟650，以及打磨了一款又一款手机的麒麟659。
   2015年11月，发布麒麟950首发于华为Mate8。与之前不同的是，这次海思采用了16nm工艺，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC。
   
    麒麟950 
   它也是全球首款A72架构和Mali-T880 GPU的SoC，凭借着工艺优势，麒麟950的成绩优秀，除了GPU体验，其它各方面收到消费者众多的好评。
   2016年10月19日，华为麒麟麒麟960芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相。麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，GPU为Mali G71 MP8。存储方面，支持UFS2.1，稍微遗憾的是依然采用的16nm制程工艺。
   
    麒麟960 
   但是麒麟960开始，麒麟9系列解决了GPU性能短板，大幅度提升了华为/荣耀手机的GPU性能，在 游戏 性能方面，不再是麒麟芯片的大短板。麒麟960在华为Mate9系列首发，后续还用在了荣耀V9等产品上。
   2017年9月2日，在德国国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970，它首次采用台积电10nm工艺，与高通最新的骁龙835芯片是一个工艺。
   
    麒麟970 
   但集成55亿个晶体管远比高通的31亿颗、苹果A10的33亿颗的多，带来的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大脑”，AI技术的核心是对海量数据进行处理。该款芯片的发布使得华为步入了顶级芯片厂商行列。
   在2018年上半年，搭载麒麟970的华为P20pro由于出色的拍照性能，受到外界一致好评。当时P20与P20 Pro，已经一跃成为手机拍照界翘楚，长期霸榜专业相机评测网站DXO。
   视角来到现在，麒麟980处理器，全球首款7nm处理器赚足了噱头。最高主频高达2.6Ghz，全面升级的CPU、GPU、新的双核NPU，再有GPU Turbo加持，这也让华为Mate 20大放异彩。
   
   当然文中还有一些海思麒麟的芯片没有提到，这里主要说了一下麒麟9系列的旗舰芯片。新的麒麟710、810大家或许也都有所了解。总之，华为海思麒麟芯片自研这条路还有很长，但在可以预见，未来华为也将会继续披荆斩棘，向前迈近。
   最后来说一下最新消息对于所有关注华为的花粉来说，下半年的重头戏有两场，一场是麒麟990首发，另一场就是紧接着的华为Mate 30系列新旗舰发布了。如今，华为官方消息称，9月6日IFA 2019大展将揭晓重磅新品，不出意外就是麒麟990了。
   
    华为终端官方截图 
   据此前消息，麒麟990将又发台积电的7nm EUV工艺，同时有极大可能首次集成5G基带。不出意外，除了工艺升级之外，麒麟990将在麒麟980基础上继续性能拔高，同时还有望采用自主研发的达芬奇架构NPU，此前麒麟810已经采用。
    写在最后 
   一路走来，海思手机芯片从零开始，从备受骂声到现在跻身行业前列，不惜代价的重金投入搞研发，有过荣誉也有过挫折，希望会有更多的中国企业也能像海思麒麟一样，坚持不懈，厚积薄发，早日让关键技术掌握在自己手上。
   在即将到来的麒麟990上面，华为会给我们带来什么样的亮点，我们还不得而知，这要等到发布会才能揭晓。面对未知，我们不妨期待一下。
   

8. 990soc芯片是什么 华为麒麟990-5G芯片是什么

1、麒麟990 5G芯片是全球首款旗舰5G SoC芯片。
 
 2、麒麟990 5G是目前业内最小的5G手机芯片方案。基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC芯片中，率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC。基于巴龙5000的5G联接，麒麟990 5G实现了2.3Gbps的5G峰值下载速率，5G上行峰值速率达1.25Gbps。