比亚迪半导体完成A＋轮融资 估值超百亿

1. 比亚迪半导体完成A＋轮融资 估值超百亿

6月15日，比亚迪发布关于控股子公司引入战略投资者的公告，旗下控股子公司比亚迪半导体完成A＋轮融资。
本轮投资者合计增资人民币8亿元，其中人民币3202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本，人民币7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积。本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。本次增资扩股完成后，目标公司注册资本为人民币4.08亿元。
本次增资扩股事项完成后，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。
比亚迪于2020年4月中旬宣布比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者。5月下旬，比亚迪半导体即完成A轮19亿元融资，首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构。
此次A+轮8亿元融资的投资方则涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。
两轮投资后，比亚迪半导体在投前估值75亿元的基础上，合计估值已达102亿元。后续，比亚迪半导体仍将积极推进分拆上市相关工作，尽快形成具体方案，以搭建独立的资本市场运作平台，完善公司独立性。
目前，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。其中，作为电动车“CPU”的车规级IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto：绝缘栅双极晶体管）是比亚迪半导体的核心业务。比亚迪半导体也是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，产品覆盖乘用车领域与商用车领域，累计装车量稳居国内厂商第一。
比亚迪半导体的分拆上市，是比亚迪子公司独立市场化的“开局之作”，对于比亚迪开放供应体系并加速汽车供应链市场化具有重要的示范作用。比亚迪方面表示，分拆上市将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源；多渠道实现产能扩张，加速业务发展；比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。
快速完成两轮引战融资，也显示出国内外资本市场对比亚迪半导体发展前景的信心。未来，随着国内新能源汽车市场规模的扩大，新能源汽车厂商对IGBT的需求仍会持续增长，强劲的市场需求将对包括比亚迪半导体在内的新能源供应链企业形成利好。
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2. 14位投资者领投比亚迪半导体增值19亿元 将推动其独立上市

5 月 26 日晚，比亚迪发布公告称其控股子公司比亚迪半导体拟以增资扩股的方式引入战略投资者，已获红杉资本中国基金、中金资本等在内的 14 位投资者合共增资 19 亿元，投后估值 94 亿元，在增资扩股后持有其 20.2126% 股权，比亚迪后续会继续推动比亚迪半导体的上市。
在获 19 亿元后，约 7605 万元将计入比亚迪半导体新增注册资本，剩余约 18.2 亿元计入比亚迪半导体资本公积，该公司将持有比亚迪半导体增资扩股后约 78.4548%，增资款项全部用于主营业务，包括补充运营资本、购买资产、雇佣人员和研发，以及投资方认可的其他用途。
比亚迪半导体的主要业务范围覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。目前比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，同是也在工业领域亦有广泛应用。此次领投将有助于提升比亚迪半导体的行业地位，促进其股东结构多元化。
后续比亚迪将继续积极推进比亚迪半导体上市工作，而中金公司预计比亚迪半导体拆分上市后可达 300 亿市值。
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3. 比亚迪半导体上市时间

1月20日,深交所创业板上市委2022年第五次审议会议公告显示,比亚迪半导体等三家企业将于1月27日在创业板首发上会。拓展资料：①近日，备受关注的比亚迪半导体股份有限公司在创业板首发过会。招股书显示，比亚迪半导体本次发行股数不超过5000万股，拟募资20.01亿元。在比亚迪集团频频传出业务板块拆分之际，比亚迪半导体打响上市第一枪。比亚迪集团旗下共有比亚迪汽车、比亚迪电池、比亚迪半导体三大主要业务，其中，集团公司已经在A股和港股上市，而比亚迪电子也于2007年在港股上市。②2020年4月15日，比亚迪发布公告正式拆分“比亚迪半导体”，以待机会独立上市，与此同时，拟以增资扩股等方式引入战略投资，比如，同年小米产业基金就斥资1亿元入股比亚迪半导体。资本对这家“缺芯时代”背景雄厚的公司热切关注。分拆完成后的几个月内，比亚迪半导体连续进行多轮融资，第一轮投资者融资19亿元，第二轮投资者融资接近8亿元。此时，比亚迪半导体的估值约102亿元。而据天眼查信息，比亚迪半导体还在当年8月完成了另外两轮未透露金额的融资。③比亚迪半导体的上市之路并非一帆风顺，2021年8月18日，因比亚迪半导体律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，深交所中止其发行上市审核。而到了同年9月，比亚迪又恢复了上市进程。从业绩上看，比亚迪半导体也颇具实力。比亚迪半导体预计2021年可实现营业收入为30.50亿元至32.00亿元，同比增长111.63%至122.04%；预计去年净利润为 3.50亿元至3.95亿元，同比增长496.94%至573.69%；预计实现扣非净利润为3.2亿元至3.6亿元，同比增长904.89%至1046.20%。值得注意的是，比亚迪半导体去年营收以及利润，已经接近甚至超过前几年的全年营收。

4. 比亚迪半导体即将拆分上市，估值或达300亿

12月21日，比亚迪就此前接受新加坡政府投资公司的投资调研发布了公告，公开了对调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题的回答。
公告中，比亚迪方面表示，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。
后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。
看来。当一众整车厂还在纠结于年度销量成绩时，比亚迪已经在自主化十分有限的半导体行业提前偷跑了。
投机者or预言家
就在本月上旬媒体关于“芯片短缺”问题的采访中，比亚迪方面很是淡定地表示：“比亚迪在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。”
如今比亚迪再次表示加快半导体分拆上市，无疑是再次自证自身作为一家半导体企业的实力。
公告中，比亚迪还表示，经过十余年的研发积累和新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管）领导厂商。
作为国家“02专项”的重点扶持项目，IGBT是目前功率电子器件里技术最先进的产品，已经全面取代了传统的Power MOSFET。其应用范围小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业，是能源变换与传输的核心器件，被称为电力电子行业里的“CPU”，尤其在电动汽车与新能源装备等领域应用极广。 

▲一般通俗说IGBT指IGBT模块，而模块当中包含IGBT芯片
长期以来，IGBT（包括芯片）被垄断在FairChild、Infineon、TOSHIBA等少数国际整合元件制造商手上。
比亚迪在2005年进入IGBT产业，于2009年推出首款车规级IGBT 1.0技术，打破了国际厂商垄断，实现了我国在车用IGBT芯片技术上零的突破。而比亚迪半导体产品总监杨钦耀近日表示，比亚迪车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅mosfet已经走到3代，第4代正在开发当中。目前在规划自建SiC（无机非金属材料，一般指碳化硅）产线，预计到明年有自己的产线。
IGBT只是比亚迪半导体业务的一部分。
公告指出，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯 片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
此外，比亚迪方面还表示，未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
资本的眼睛是雪亮的
作为国内最早进行SiC基半导体全产业链布局的车企，比亚迪半导体在今年上半年先后完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿，红杉资本、中金资本等知名投资机构的入局再次证明了其实力和市场前景。

各种迹象表明，明年新能源汽车市场即将迎来井喷潮，而同时，从12月初开始爆出的芯片短缺问题让行业内都捏了把汗。
作为电动汽车的核心，芯片自研自产是一定要解决的问题，否则最后都将被少数国际整合元件制造商捏住咽喉。
12月2日，比亚迪半导体荣登“2020 全球独角兽企业500强”，在独角兽企业名单中位列前100位。在颁奖现场，公司总经理陈刚提到：“新能源汽车已从上半场的‘电动化’切换到下半场的‘智能化’。在下半场汽车智能化竞赛中，比亚迪半导体协同比亚迪汽车，实现平台化、智能化的统筹规划，从面到点，输出最适合汽车智能化的半导体产品及解决方案。”
看这势头，比亚迪或将成为自主汽车芯片行列的领跑者。

▲今年4月，深圳比亚迪微电子有限公司完成重组，并更名为比亚迪半导体有限公司
今年4月，比亚迪半导体拟独立上市的消息传出时，中金公司就预计，依托整车资源，以科创板斯达半导为对标，比亚迪半导的IGBT模块2019年营收应超过10亿元。参照成熟市场的估值再加上比亚迪半导体车规级IGBT处于国内领先地位，给予适当龙头溢价，比亚迪半导拆分上市后可达300亿市值。
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5. 估值超百亿元，比亚迪半导体筹划分拆上市

日前，比亚迪股份有限公司通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称比亚迪半导体)筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，注册资本4.5亿元，法定代表人陈刚，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
“经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。”比亚迪表示，比亚迪半导体在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定的先发优势，将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。
此前，比亚迪曾表示，比亚迪半导体积极寻求适当时机独立上市。随后，比亚迪半导体便引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等投资机构；此外，比亚迪及比亚迪半导体与爱思开（中国）企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等投资机构（下称本轮投资者）签署了《投资协议》。
比亚迪介绍，引入两轮战略投资者后，比亚迪半导体的投后估值已达102亿元，还有进一步上升空间。
“完成两轮战略投资者引入工作后，集团将加快推进比亚迪半导体分拆上市。”比亚迪表示，两轮引入战略投资者的工作，是继内部重组之后，公司分拆子公司上市的又一重要举措。
比亚迪认为，此次分拆上市有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力，形成可持续竞争优势，充分利用中国资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
截至目前，比亚迪半导体已完成内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构、激励制度、产业资源、储备项目均获得提升，具备独立运营的良好基础。
比亚迪指出，此次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务，不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。目前，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.3%的股份。

6. 半导体拆分上市提速，比亚迪拿出新“杀手锏”

比亚迪半导体董事长兼总经理陈刚曾表示，IGBT 并不是靠砸钱就能砸出来的。
新能源汽车、动力电池领域的成功赋予了比亚迪在传统汽车向新四化转型的话语权，因此当比亚迪在为发展半导体业务聚拢资金时，投资机构“砸钱”就显得十分乐意，“马太效应”也在半导体这片蓝海开始显现。
42天两轮融资，估值百亿
日前，比亚迪官方宣布，继A轮19亿融资后，比亚迪半导体有限公司完成A+轮融资7.99亿元，投后估值超百亿元。
比亚迪还表示，本次增资扩股事项完成后，比亚迪半导体注册资本将增加至人民币4.1亿元，公司持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍为比亚迪控股子公司，仍纳入公司合并报表范围。

在首轮融资中，投资方均为国内外知名知名投资机构，领投为红杉资本、中金资本以及国投创新，Himalaya Capital等多家机构参与认购。
也正因为半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资人的青睐，又考虑到未来拟实施的各项业务资源整合及合作事项，比亚迪进行了第二轮引入。
在第二轮战略投资中，投资方包括韩国SK集团、小米集团、联想集团、中芯聚源、北汽产投、上汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾，以及招银国际、中信产业基金、厚安基金等众多A+轮战投入股或通过基金入股。
据比亚迪披露的信息，比亚迪在完成融资之后将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。
直面技术竞争
比亚迪半导体公司核心业务主要是车规 IGBT 和工业 IGBT 两个领域。从2005年组建团队开始，比亚迪的IGBT研发已经有15年的时间了，比亚迪也因此成为了中国第一家实现车规级 IGBT 大规模量产以及唯一一家拥有 IGBT 完整产业链的车企。

IGBT （Insulated Gate Bipolar Transisto）中文名称为绝缘栅双极型晶体管，或许在半导体制造的人看来，IGBT只是一个分立器件，但这个小小的器件如今已成为电子器件里技术最先进的产品，并已经全面取代了传统的Power MOSFET，被称为电力电子装置的“CPU”，作用相当于人体的大脑。
作为能源转换与传输的核心器件，IGBT芯片与动力电池电芯被称为电动车“双芯”。它在新能源汽车行业有着举足轻重的地位且应用十分广泛，应用领域包括电动控制系统、车载空调控制系统、充电桩等；从成本占比来看，IGBT模块占电动汽车成本将近10%，占充电桩成本约20%。
此外，在智能电网方面，无论是输电端还是变电端，亦或是用电端，均离不开IGBT的应用。

目前来看，全球IGBT市场竞争格局由英飞凌、富士、三菱等国际主流生产厂家主导，国际厂商起步早，研发投入力度大，因此拥有较高的专利壁垒，国内IGBT也十分依赖国外，90%需要进口，再加上IGBT适配特点，工艺设备的购买、配套都十分困难。
我国的功率半导体技术尚处于起步阶段，一般采取“设计+代工”模式，即设计公司提供芯片设计方案，国内一些集成电路公司代工生产。而随着我国新能源汽车的迅速发展以及基础设施的完善，IGBT供需缺口的问题将越发明显，打破国际垄断、实现自主研发和国产替代势在必行。
供应商的进阶路
从与长安汽车合资设立动力电池公司开始，比亚迪在汽车制造领域的供应商之路可以说是真正开启了，而后与奥迪、捷豹路虎签订的协议也让其供应商的身份得到进一步巩固。按照计划，比亚迪将于 2022 年前后把整个电池业务分拆出去独立上市。
显然，比亚迪半导体准备走同样的一条路。

2018年底，比亚迪发布IGBT4.0技术，据了解，该技术在多项关键性能指标上优于市场主流产品，例如电流输出能力高15%，综合损耗降低20%，温度循环寿命可达主流同类产品10倍以上，可以说该技术是中国 IGBT 芯片崛起的代表作，同样也打破了高性能IGBT受制于人的局面。
数据显示，目前比亚迪 IGBT 芯片晶圆的产能每月 10 万片，年供应新能源高达汽车 120 万辆。在2020年4月底，比亚迪IGBT项目在长沙动工。据了解，该项目总投资10亿元，将建成年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，投产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。项目达产后预计年度营业收入可达8亿元，实现年利润约4000万元。
另一方吧，比亚迪还在与华为在车载芯片方面进行深度合作。

据了解，华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。比亚迪对此也回应称：“已经拿到了麒麟的芯片技术文档，开始着手开发。”、“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月，目前主要锁定比亚迪，希望借助车型落地，打开市场。”
对华为芯片略微了解的都知道，麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，目前只是向华为手机和荣耀手机供应，但华为方面对这款产品的拓展研发从未停止，率先在比亚迪产品中应用也不足为奇。
头条说：
一方面自己铆足力气研发，另一方面又紧抱住行业大佬华为，比亚迪丝毫没有掩饰自己成为汽车芯片领域顶级供应商的野心。
全球汽车行业朝着电动化智能化发展是必然趋势，IGBT能够提高用电效率，是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。
同时，从半导体到芯片，对国内车企来说这是一片需要迅速占领的蓝海，尽管比亚迪已经取得一定突破，但想占领市场跻身供应商难度依旧面临很大困难。在疫情这只黑天鹅下各行业资金吃紧的时期，手握资金的比亚迪能否把握住发展窗口期迅速成为“独角兽”，值得期待。
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7. 150倍增长，300亿估值，比亚迪半导体为什么这么金贵？

 作为中国最早涉足新能源 汽车 领域的民营车企，比亚迪从一开始就没有将自己局限为一家整车制造企业。
   对新能源 汽车 产业链的 深度垂直整合 ，是比亚迪在国内 汽车 产业立足的一大特色。
   从 2019 年 3 月至 2020 年 4 月期间，比亚迪利用一系列的拆分与整合将其自有的新能源 汽车 核心供应链进行了大幅重构，其中就包括 5 家弗迪系公司以及一家专攻半导体技术的公司——「 比亚迪半导体 」。
   关于 5 大弗迪系公司，我们先按下不表，今天重点来聊聊新近拆分的「比亚迪半导体」。
    1.27 亿元融资，1 年内估值翻 4 番，比亚迪半导体为什么金贵？ 
   2020 年 4 月，比亚迪通过对比亚迪微电子等公司的一系列股权转让和业务划转，重组成立了一家名为「比亚迪半导体」的公司。
   「比亚迪半导体」由比亚迪微电子、宁波比亚迪半导体以及广东比亚迪节能 科技 三合一而成，同时还吸纳了惠州比亚迪实业的智能光电、LED 光源和 LED 应用相关业务。
   随后在 5 月和 6 月，比亚迪半导体先后在 A 轮和 A+ 轮融资中拿下了总计约 27 亿人民币的巨额投资。
   在拿下这两轮融资前，比亚迪半导体的官方估值为  75 亿 人民币。
   而根据前不久中金对比亚迪半导体给出的最新估值已经高达  300 亿 人民币。
   在比亚迪半导体的 A 轮与 A+ 轮投资方中，既有长于资本运作的红杉资本、中金资本、国投创新等机构；也有如北汽产投、上汽产投、中芯国际、ARM、小米等产业资本。
   两轮融资中，超过 30 家机构的 44 名投资主体成为比亚迪半导体的外部股东，这部分股东目前持有该公司约 28% 的股份，剩余股份则全部归属于比亚迪。
   这也意味着比亚迪仍然享有对这家公司的绝对控制权。
   7 月，有媒体报道，比亚迪有意推动比亚迪半导体独立上市，传闻称将登陆 科创板 或 创业板 。
    2.IGBT：电动车的「心脏」 
   重组后的比亚迪半导体，其主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售，而且拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的系统化能力。
   在比亚迪半导体的众多产品中，最为核心的莫过于 车规级 IGBT 芯片 和 模块 。
   IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）全称「绝缘栅双极晶体管」，是一种大功率的电力电子器件，也是新能源 汽车 电控系统非常核心的组件。
   它能够直接控制直、交流电的转换，决定驱动系统的扭矩（ 汽车 加速能力）、最大输出功率（ 汽车 最高时速）等。
   另外，因为车辆电控系统的能耗主要来自逆变器控制器部分，而逆变器控制器损耗的 70% 又来自开关部分，也就是最核心的元件 IGBT。
   所以， IGBT 的效率也间接影响车辆的续航里程。
   
   作为 IGBT 模块的核心， IGBT 芯片 与 动力电池电芯 并称为电动车的「双芯」，其成本占整车成本的  5%  左右。
   如果以整个 IGBT 模块的成本来计算，这个数值要提升至  7%  以上。
   以特斯拉 Model S 为例，其使用三相异步驱动电机，其中每一相的驱动控制都需要使用 28 颗塑封的 IGBT 芯片，三相共需要使用 84 颗 IGBT 芯片。
   在比亚迪半导体推出真正可量产的车规级 IGBT 之前，国内的车用 IGBT 供应 90% 以上都依赖于国际巨头，比如英飞凌、安森美、三菱、富士通等等。
   这些年，包括比亚迪半导体、斯达半导在内的国产供应商发力追赶。
   以 2019 年的数据为例：
   全球第一大 IGBT 供应商英飞凌为中国的电动乘用车市场供应了约 62.8 万套 IGBT 模块，市场占有率接近 60%。
   而比亚迪半导体则供应了接近 20 万套，市占率约为  20% 。
   比亚迪半导体在 IGBT 领域的进展，背后是比亚迪长达 15 年的投入。
   比亚迪半导体走到今天，也离不开王传福在 2008 年顶着巨大压力做出的一个决定。
    3.点石成金：王传福收购中纬积体电路 
   比亚迪最早在 2005 年组建研发团队，正式布局 IGBT 产业。
   这个时间点距离比亚迪收购秦川 汽车 仅过去两年，这年也是比亚迪旗下首款真正意义上自研的车型——比亚迪 F3 的诞生之年。
   从这点来看，比亚迪在很早就有掌握 IGBT 这个电控系统核心元件的想法，其切入口则是整套系统中最为关键的 IGBT 芯片。
   
   2005 年前后，国内集成电路设计和生产能力都非常薄弱，比亚迪要设计 IGBT 芯片的难度可想而知。
   到 2008 年，比亚迪内部研发 IGBT 芯片迟迟没有成果，而且还面临芯片设计出来怎么制造的问题。
   这年，王传福看上了一家半导体制造企业—— 中纬积体电路 （宁波）有限公司。
   这家公司成立于 2002 年，注册资本 1 亿美元，主要从事晶圆生产、芯片制造，在当时被称为浙江省最尖端的高 科技 项目。
   宁波市政府积极引入这个项目，众多投资人更是狂热追捧。
   中纬积体电路在当时之所以如此受欢迎，也是因为国内发展集成电路制造产业之心非常迫切。加之这家公司其实和台积电颇有渊源。
   中纬积体电路是由台湾亚太 科技 和大茂电子共同出资成立。中纬积体电路董事长冯明宪曾任大茂电子董事长、亚太 科技 公司执行长。
   上世纪 90 年代，台湾大力发展半导体产业。台积电刚成立时，台积电一厂就是台湾经济部工研院租借给其厂地，张忠谋在执掌台积电之前，就曾是工研院的院长。
   2002 年 2 月台积电一厂租借到期后，台积电将厂区内的一座实验室捐给了工研院，并且将余下的晶圆厂设备卖给了冯明宪曾执掌的亚太 科技 。
   这批二手设备正好成为了中纬积体电路创立的基础，但也给这家公司后来的发展埋下了隐患。
   经过从 2002 年到 2008 年五年多的发展，中纬积体电路并没有成长为外界期望的半导体制造明星公司，而是一步步走向衰落。
   其最大的问题就是芯片生产设备老旧、设备维护费用高而致产能不足，另外就是资金短缺。
   各种原因集中起来，最终导致中纬积体电路经营惨淡，走向被拍卖的结局。
   2008 年，这家濒临破产的半导体企业，几乎找不到人接盘。
   转机出现在这年 10 月，比亚迪王传福在众多的外界质疑声中斥资近 2 亿人民币拍下了中纬积体电路，后来这家公司就变成了「 宁波比亚迪半导体 」，现在已经被整体并入「比亚迪半导体」。
   当时在外界看来，这起收购将让比亚迪至少亏损 20 亿人民币，公司股价也应声下跌。
   然而，后来的事实证明，王传福这一收购决策让比亚迪的 IGBT 产品研发和制造走上了正轨。
   王传福接手中纬后，将其业务整合到比亚迪生产链上，核心产品就是电动 汽车  IGBT。
   就这样，比亚迪在 IGBT 芯片和器件的研发设计及生产制造端建立起了较为完整的能力。
   
    4.IGBT 的演进方向 
   2009 年，比亚迪正式推出 IGBT 1.0 芯片，并且成功通过中电协电力电子分会的 科技 成果鉴定，这颗芯片推出也打破了国际巨头在这一领域的技术垄断。
   
   随后 2012 年，比亚迪又推出了 IGBT 2.0 芯片。
   基于这块芯片，比亚迪打造出了车规级 IGBT 模块，并应用在比亚迪纯电动车 e6 上。
   2015 年，比亚迪又将 IGBT 芯片升级为 2.5 版本。
   自研 10 年、收购中纬积体电路 7 年之后，比亚迪的 IGBT 业务不断壮大，这年其 IGBT 模块的营业额突破 3 亿人民币。
   2017 年，比亚迪 IGBT 4.0 芯片研发成功，并于 2018 年 11 月正式推出车规级 IGBT 4.0 芯片。
   在这款芯片的加持之下，比亚迪 IGBT 模块的综合损耗较当时市场主流产品降低了约 20%，其温度循环寿命可以做到市场主流产品的 10 倍以上。
   
    比亚迪 IGBT 4.0 芯片 
   现在的比亚迪已经是全球唯二拥有 IGBT 这个电控核心元器件设计与生产能力的 汽车 厂商，另一家则是丰田。
   比亚迪半导体的 IGBT 产品，除了用于比亚迪 汽车 外，还与金康 汽车 、蓝海华腾、吉泰科等多家整车、电控供应商达成合作。
   今年 4 月，比亚迪总投资  10 亿 人民币的 IGBT 项目在 长沙 开工。
   这个项目设计年产  25 万片  8 英寸晶圆的生产线，投产后可满足年装  50 万辆 新能源 汽车 的产能需求。
   现阶段，比亚迪 IGBT 芯片晶圆的产能已经达到 5 万片/月，预计 2021 年可达 10 万片/月，一年可供应 120 万辆新能源车。
   对于比亚迪半导体来说，其在 IGBT 领域所取得的成就已是过往，在这个技术迭代如此之快的领域，不进则退。
   随着纯电动 汽车 性能的不断提升，其对功率半导体组件也提出了更高的要求。
   作为纯电动车电机、电控系统的核心元器件，IGBT 器件的性能也需要不断演进。
   现在以硅材料为基础的 IGBT 已经接近性能极限，比亚迪大规模应用的 1200V 车规级 IGBT 芯片的晶圆厚度已经减薄至  120um （约两根头发丝直径），再往下减难度极大。
   
   对于整个行业来说，寻求性能更佳的全新半导体材料成为共识。
    碳化硅 （SiC）则是最佳的后继者，也被称为第三代半导体材料。
   据了解，碳化硅临界击穿场强是硅的 10 倍，带隙是硅的 3 倍，热导率是硅的 3 倍，所以被认为是一种超越硅材料极限的功率器件材料。
   相关业内人士表示，相对于现在的硅基 IGBT，碳化硅基 IGBT 将会提供更低的芯片损耗、更强的电流输出能力、更优秀的耐高温能力以及缩小电控体积和重量等众多优点。
   但现阶段因较高的成本费用，碳化硅基 IGBT 暂时只应用于长续航版本的纯电动 汽车 上。
   比亚迪半导体作为业内的头部公司，自然看到了这一趋势，目前已经投入巨资布局碳化硅材料功率器件，加快其在电动车领域的应用。
   按照比亚迪半导体的规划，到 2023 年，其将实现碳化硅对硅基 IGBT 材料的全面替代，将整车性能在现有基础上再提升 10%。
    5.比亚迪半导体更大的野心 
   
   现在这个阶段，绝大多数行业都在研讨芯片国产替代的问题，所有企业都不希望像华为遭遇突然的断供和禁令，害怕被绑住手脚。
   以车规级半导体为核心产品的比亚迪半导体，便是典型的 IGBT 芯片国产替代者。
   以往其器件基本上供应的是比亚迪的车型产品，去年比亚迪的新能源车销量在 23 万辆左右，这个规模对于 IGBT 芯片走量其实是局限。
   国内新能源 汽车 的年销量已经突破了百万台，保有量超过 400 万台。
   重组之后的比亚迪半导体，其野心已不再局限于比亚迪自身，而是瞄准国内所有新能源车企，甚至是国际厂商。
   而对于整个中国新能源 汽车 产业来说，新增这样一家车规级半导体供应商，意味着新能源车企有机会实现 IGBT 芯片和器件的国产化替代，毕竟目前大多数车厂依然是从国外供应商手中采购这类核心部件。
   比亚迪半导体的分拆融资以及以后的上市，对于比亚迪以及中国新能源 汽车 产业发展来说，实际上是双赢。
   自 2005 年开始 IGBT 的研发，到 2008 年收购芯片制造工厂中纬积体电路，再到如今开展碳化硅基 IGBT 器件的研发，比亚迪在这条道路上已经走过了 15 年。
   如今的比亚迪半导体已经成长为国产第一大 IGBT 供应商，成为了抗衡国外供应商的先锋。
   下一个 5 年、10 年和 15 年，比亚迪半导体还将实现哪些野望？

8. 比亚迪半导体即将上市，芯片崛起有望了？网友：希望与华为合作

在过去的几年，放出豪言要做芯片的企业很多，但是真正切入到芯片加工制造的，寥寥无几。
  
 某芯一直被寄予厚望，股价倒是蹭蹭往上涨，实际能拿出来的东西没有多少，前些时日竟然还争权夺利地搞起内斗，简直是伤透了国人的心。
  
 近日，深圳证监局官网信息显示，比亚迪半导体拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。
     
 也就是说，如果进展顺利的话，比亚迪半导体不日将登陆创业板。
  
 不过大家不要搞混了，已经上市的是母公司，这次是下面的子公司半导体公司上市。
  
 内行人透漏，比亚迪将比亚迪半导体股份有限公司分拆上市，目的就是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务。
  
 目前我们在半导体行业的困境是有目共睹的。不仅是手机芯片，在 汽车 芯片领域也同样如此。
     
 在 汽车 芯片上的产能，我们一直是寄希望于欧美国家的，而这次碰上全球疫情，导致半导体产业产能受限，从去年开始，东南亚的芯片组装工厂就已经被迫停产，8英寸芯片生产线产能告急，相关产业链企业订单已经排至年底，国内的 汽车 芯片短缺的态势越来越明显。
  
 所以，想要摆脱困境，一定要有自主生产芯片的能力。
  
 
  
  
 很多人对比亚迪的印象还停留在比亚迪 汽车 上，其实比亚迪不仅是 汽车 巨头，还是全球第二大的代工巨头，仅次于富士康。而比亚迪在半导体领域的布局也是由来已久，更是取得了令人瞩目的成绩。
  
 2003年的时候，比亚迪微电子正式成立，当时它还只是比亚迪的第六事业部，主要以集成电路及功率器件的开发、整合性晶圆制造服务为主。
  
 直到2008年，比亚迪以2亿收购宁波中纬积体电路，专业人士把这次收购看作比亚迪芯片事业线的正式起飞，比亚迪想控制整个电动 汽车 产业链的野心渐露。
     
 到了今天，比亚迪半导体已经发展到了成为令国外巨头都颤抖的对手。曾经德国博世的刹车系统要2000元一套，但是后来比亚迪自研了刹车系统，博世瞬间从2000元降到800。
  
 在新能源领域，比亚迪几乎已经覆盖了全产业链芯片的研发与制造。比如已成功量产触控类MCU、BMS前端检测芯片、电池保护IC与驱动IC；在消费领域，其嵌入式指纹芯片、CIS和电磁传感器等。
     
 目前比亚迪已成为国内最大的车规级IGBT厂商，在该领域累计申请了超过200件的专利，打破了以英飞凌、三菱以及富士电机为首三家公司的垄断，并在深圳建立了国内首条车用IGBT模块生产线，包括IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分，还有仿真测试以及整车测试。
     
 可以说，此次比亚迪半导体能够顺利上市，对国内半导体行业的发展也起到一定的推动作用。而国家也正在大力扶持这块，可以说，这次比亚迪半导体上市基本可以确定是稳了！
  
 
  
  
 随着目前我国新能源 汽车 的迅猛发展，新能源 汽车 品牌如雨后春笋般地涌现出来，国内市场对更高性能的车机需求可以说是十分旺盛。在去年6月份的时候，市场就传出消息称比亚迪与华为已签订合作协议，准备打造车规级麒麟芯片。
  
 此次如果比亚迪半导体能够顺利上市，进一步升级并扩大生产线，那么国产的车规级芯片将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。
     
 另外，刚从华为剥离出去的荣耀，也已经官宣了，确定比亚迪为荣耀手机的代工厂商。凭比亚迪如今在 汽车 芯片领域的实力，这个猜测并不是空穴来风，可能性还是非常大的。
  
 
  
  
 而大家普遍也是非常地看好这样的“联姻”，毕竟华为和比亚迪都是国内数一数二极具技术实力的企业代表，二者合作，结果是值得期待的。在目前的大环境下，也更适合大家同心协力，攻克万难，而比亚迪也毫无疑问具有这样的实力，从华为手上接过这样的重任，带领国产芯片更上一层楼。