苹果芯片是哪家公司制造的

1. 苹果芯片是哪家公司制造的

目前苹果芯片的制造由主要供应商台积电半导体制造有限公司生产。
台积电是全球最大的代工芯片制造商，采用最新的半导体生产技术，称为5纳米加 (N5P)。生产这种先进的芯片组至少需要三个月的时间。
苹果手机芯片是自己研发，但是不是自主生产，苹果手机芯片外包给三星和台积电生产。苹果的芯片生产过程时，首先买下ARM的架构，并在这个体系中进行研发改造（目前大部分芯片都是基于这个架构进行开发的），然后再由三星或者台积电进行生产。

芯片制作原理和流程
原理：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理。不同的芯片有不同的集成规模，大到上亿；小到几十个或几百个晶体管，芯片上电后，首先生成启动命令启动芯片，然后继续接受新的指令和数据来完成功能。
流程：
1、将高纯的硅晶圆，切成薄片；
2、在每一个切片表面生成一层二氧化硅；
3、在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀；
4、添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层；
5、整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。

2. 苹果手机是美国研发生产吗？

近日，有相关国外媒体报道，苹果公司CEO库克在一次采访中表示，不会将iPhone生产线迁移至美国本土，中国制造不可替代。他还强调，苹果手机作为全球化的产物，不是那个单一地方就能够全部完成组装操作。

3. 苹果手机是美国生产的吗

苹果手机是美国生产的。
2004年，苹果公司召集了1000多名内部员工组成研发iPhone团队，开始了被列为高度机密的项目，订名为“Project Purple”，当中包括iPhone的幕后设计师Jonathan Ive。
当时苹果公司的首席执行官史蒂夫·乔布斯从原本的重点如iPad的平板电脑偏离至转向手机。苹果公司跟AT&T秘密合作创造了一些硬件和软件设备—当时的Cingular无线网络—AT&T并给予苹果公司投资及很大自由度，在30个月动用了约$1.5亿美元。作为交换条件，苹果公司保证在4年内，在美国出售的iPhone将交由AT&T独家发售。

扩展资料：
一、苹果公司历程
苹果公司（Apple Inc. ）是美国一家高科技公司。由史蒂夫·乔布斯、斯蒂夫·沃兹尼亚克和罗·韦恩(Ron Wayne)等人于1976年4月1日创立，并命名为美国苹果电脑公司（Apple Computer Inc. ），2007年1月9日更名为苹果公司，总部位于加利福尼亚州的库比蒂诺。
苹果公司1980年12月12日公开招股上市，2012年创下6235亿美元的市值记录，截至2014年6月，苹果公司已经连续三年成为全球市值最大公司。苹果公司在2016年世界500强排行榜中排名第9名。
2013年9月30日，在宏盟集团的“全球最佳品牌”报告中，苹果公司超过可口可乐成为世界最有价值品牌。2014年，苹果品牌超越谷歌（Google），成为世界最具价值品牌。
二、“天才异类”乔布斯与他的时代
1955年，乔布斯出生在美国旧金山湾区，并在那里长大。
1976年，21岁的乔布斯和朋友在自己的车库里成立苹果公司。25岁，苹果公司上市。在他引领苹果公司期间，他拿出的每一个新产品，都令世人惊讶，并引发全球抢购狂潮。乔布斯的苹果，深刻地改变了现代通讯、娱乐、生活方式。
苹果工程师特里布尔说：“陷入乔布斯的扭曲力场中是一件很危险的事情，但也正是这种力场让他可以真正地改变现实”。
1997年，苹果推出iMac，划时代的设计使得产品大卖，苹果迅速渡过危机。2000年，乔布斯提出创新理念，带领团队开发出划时代的iTunes和iPod，取得成功。iPhone诞生的必要条件开始一步步具备。
参考资料来源：百度百科-苹果手机
参考资料来源：中新网-乔布斯离开七年被指创新乏力：苹果的妥协与“背叛”
参考资料来源：百度百科-苹果公司

4. 苹果手机是美国生产的吗

苹果手机大部分是在中国生产的，但是核心的设计是来自美国的，都是组装在代工厂的。
用过苹果手机的人都知道，苹果手机背面有一行文字：Designed by Apple in California Assembled in China（加利福尼亚苹果公司设计，中国装配）。这已经充分反应了苹果研发与生产的布局。
根据统计，一部苹果手机的诞生，其零件来自世界各地，而其中大部分的手机出产，其实来自中国国内。iPhone 的零部件是全球采购，设计是美国的苹果公司，生产是富士康在中国大陆的代工厂，也不能算是美国生产。现在的很多产品都是这种情况，跨国生产和销售。

扩展资料
苹果手机的商标由来:
1976年，苹果的第一个标志由罗·韦恩（Ron Wayne）用钢笔画的，设计灵感来自于牛顿在苹果树下进行思考而发现了万有引力定律，苹果也想要效仿牛顿致力于科技创新。但是这个logo图形复杂并且不容易被记忆，只在生产Apple I时使用，所以很快被苹果所抛弃。
1976年由乔布斯决定重新指定Regis McKenna公关公司的艺术总监Rob Janov重新设计一个更好的商标来配合Apple II的发行使用。于是Janov开始制作了一个苹果的黑白剪影，但是总感觉缺了些什么。
“我想简化苹果的形状，并且在一侧被咬了一口（taking a bite）——a byte（一个字节），对吧，以防苹果看起来像一个西红柿，”Janov解释到。然后，Javov增加了六条彩色的、水平色条，这样就完成了我们今天所熟知的彩色苹果徽标。
参考资料来源：百度百科-iPhone
参考资料来源：人民网-为什么说把苹果生产线搬回美国真的不现实？

5. 苹果手机芯片是美国自己制造的吗？

苹果手机芯片是美国自己制造的么？
   苹果A系列处理器是自己设计，台积电代工  
 让果粉们自豪的除了ios之外，另一个就是A系列手机处理器了。从最初的A4到如今的A13，苹果历代手机处理器都很强。
  
 苹果A系列处理器本质上和骁龙处理器，麒麟处理器，等其他几种手机处理器是一样的，都是自己设计，找相关的代工厂台积电代工。只是苹果依托强大的财力，吸引高水平从业人员，使的A系列处理器相对要好一点。当然，基带除外。
  
   
  
 苹果手机的芯片是苹果公司自己根据ARM架构进行设计，然后请半导体生产商生产的，早期是三星代工生产，后来换做台湾的台积电生产，苹果本身没有芯片生产能力。
  
 苹果之所以不生产芯片，是因为苹果将芯片生产任务留给了韩国三星电子和台积电。
  
 作为全球最大的电子产品供应商，苹果对芯片的需求非常强劲，芯片的年消费额高达数亿美元。 那么，为什么苹果自己不生产芯片呢？ 苹果公司负担不起制造芯片的光刻机吗？ 实际上，全球最大的EUV光记忆仪仅约1.2亿美元，而苹果只是在某一个季度的利润就达到130亿美元。这相当于苹果公司一季度的利润就可以买下100台全球顶尖的光刻机。
  
 
  
 苹果不自行生产芯片的原因有很多。 首先，苹果已经形成了一条产业链，从而可以控制生产成本并降低运营风险。 只要苹果负责芯片的设计，它就可以做其他事情。 主要是国内公司生产高端零件，日本和韩国生产中端零件。 作为富士康苹果公司这样的组装公司，他们只能赚几美元。
  
 除了三星的芯片外，还来自于美国的美光 科技 、思佳讯等、硬盘是来自希捷、扬声器来自中国的瑞声 科技 、手机屏幕来自于伯恩光学，手机的电池来自于中国的比亚迪和欣亚达。摄像头组件来自于中国的欧菲光等，最后这些零件由富士康等公司组装。
  
 其次，只有在世界范围内的劳动分工之后，苹果公司才将重点放在其擅长的领域上，从而继续确保苹果公司的可持续竞争力。 如果苹果不仅设计芯片，而且自己制造芯片并制造各种组件，不仅会极大地分散其精力，而且制造这些产品的成本也将很高，操作风险也将很大。
  
 实际上，在电子产品领域，只要进行芯片设计和系统软件的研发，苹果公司就可以生产和组装其他大小的零件，从而使苹果公司可以降低自身的生产成本并降低运营风险等等。 至关重要的是，苹果可以专注于提高核心技术竞争力。
  
 苹果设计台积电造

6. 苹果手机芯片在哪里生产的

7. 苹果手机芯片在哪里生产的

苹果手机芯片是自己研发，但是不是自主生产，苹果手机芯片外包给三星和台积电生产。
苹果手机芯片不自产的原因：耗资巨大，在短暂的进军芯片生产后，苹果就果断退出了这个行业。苹果虽然很有钱，但是还不足以支持他们把所有的产品都收入囊中。
而寻找一个合适的供应商也是降低成本，保证质量的好办法。苹果的芯片生产过程时，首先买下ARM的架构，并在这个体系中进行研发改造（目前大部分芯片都是基于这个架构进行开发的），然后再由三星或者台积电进行生产。

扩展资料：
在当前环境下，台积电5nm芯片生产线仍排满了订单，将按计划于4月份为苹果量产A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始，因此，这意味着台积电此次量产A14处理器是如期进行，并未受到其他因素的影响。
自2016年以来，台积电一直都是苹果“A系列”处理器的独家供应商。其中，A10处理器采用16纳米制造工艺，A11采用10纳米工艺，A12采用7纳米工艺，去年的A13采用7纳米工艺＋极紫外光刻工艺。而今年，台积电将使用5纳米技术来生产A14处理器。
之前有消息称，今年只有两款高端iPhone，也就是iPhone 12 Pro 和iPhone 12 Pro Max会采用ToF传感器。ToF传感器会为iPhone带来全新 AR 体验。苹果还会推出专门的AR应用，增强可玩性。
今年苹果将会推出4款5G手机，其都会使用台积电的5nm A14处理器，相比上一代A13来说，更先进的架构下，新的A14表现出的性能也必然更强大。
从之前曝光的A14处理器的跑分（苹果A14有可能成为首个正式超过3GHz的ARM手机处理器）看，其频率堆到了3．1GHz，GK5单核1658分，多核4612分。
参考资料来源：北方网IT-台积电获苹果更多5nm订单：全力生产iPhone

8. 苹果作为如今世界手机行业的巨头，为何不自己生产手机芯片？

苹果既是一家市值一度突破万亿美元的高科技公司，又是世界高端手机领域的霸主。但令感到奇怪的是，苹果公司虽然有能力通过ARM的架构，自己去设计芯片，却不能自己去生产芯片。目前在全世界范围内可以批量生产半导体芯片的企业只有三家，分别是台积电、三星以及英特尔。

可能有人会问中国的华为不是也在2009年自主研发出麒麟芯片，难道苹果不及华为吗？对此，我们认为，华为的确拥有生产芯片技术，但是量产芯片还不能，所以迄今华为的芯片还是要对外购买的。另外，麒麟芯片是90%左右是国产的，还有一小部分是要依赖别人技术。只能说麒麟芯片国产化率相当的高。
那么，苹果为啥自己有芯片的设计能力，却自己不去生产芯片呢？首先，美国企业注重的是全球化分工协作。事实上，苹果与IBM、微软、谷歌这些美国顶尖公司一样，都把上游设计流程掌控在自己手里，而把下游产生、封装、测试等流程都给了中国、印度、东南亚国家。

原因很简单，美国资本家最看重利益的最大化。苹果公司掌握着芯片设计的核心科技，就算把下游产生、封装、测试等流程给了别国生产，问题也不大。即使双方关系闹砸了，苹果还可以将制造芯片的订单再投别家。而全球化分工协作中，可以使苹果每年能轻松获得超额利润。
再者，如果苹果要自己生产芯片，不仅要招募大量生产工人，还要投入巨额成本建造机器车间，苹果公司即使再有钱，也不愿意自己来生产芯片，这样投资太大，并不划算。而且美国工人的劳动力成本过高，且又不愿意吃苦。美国又有健全的法律制度，工人是不会给你加班的。所以，如果苹果设计出来新款手机在美国本土生产，这个生产周期冗长，苹果公司肯定是无法受不了的。

最后，苹果技术虽然很强，自己做手机芯片也要考虑投入与产出之比。三星是从设计、生产等环节都是完全靠自己的技术，但是三星主要得益于美国和全球手机厂商不断给他下的订单。而有了巨大的订单量，三星生产制造芯片的成本才会不断下降，才能实现盈利。